CN219679167U - 有机发光器件生产线 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种有机发光器件生产线，有机发光器件包括基板和形成在基板上的膜层，包括第一成膜装置、激光加工装置和输送装置。第一成膜装置用于在基板上形成膜层。激光加工装置用于发出激光，以去除膜层的部分材料。输送装置用于将基板转移至第一成膜装置，输送装置还用于将基板从第一成膜装置转移至激光加工装置。本申请的有机发光器件生产能够方便地对各膜层进行材料去除加工。

Description

有机发光器件生产线

技术领域

本申请涉及OLED显示器制造技术领域，尤其涉及一种有机发光器件生产线。

背景技术

有机发光器件是自发光显示器，因其响应速度、视场角、薄型化等性能均较为优越，因此在以监视器、电视、智能手机为代表的各种终端产品中，正以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。

在有机发光器件(即OLED)的制造过程中，蒸发的蒸镀材料经过有像素图案的掩模板之后，会在基板形成有机物层或金属层。为实现全面屏等目的，需要对有机物层或金属层等膜层进行材料去除加工。相关技术中，生产线难以对有机发光器件的膜层进行材料去除加工，导致生产工序不连续，有机发光器件的生产效率较低。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种有机发光器件生产线，能够方便地对膜层进行材料去除加工。

根据本申请的实施例的有机发光器件生产线，所述有机发光器件包括基板和形成在所述基板上的膜层，包括：

第一成膜装置，用于在所述基板上形成所述膜层；

激光加工装置，用于发出激光，以去除所述膜层的部分材料；

输送装置，用于将所述基板转移至所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。

根据本申请实施例的有机发光器件生产线，至少具有如下有益效果：通过增加激光加工装置，在有机发光器件生产线在成型出膜层后，可接着对膜层进行材料去除加工，生产工序可连续进行，由此有利于提高有机发光器件的生产效率。

根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置包括红外激光器，所述膜层包括阴极层，所述红外激光器用于发射红外激光，以在所述阴极层形成透光孔。

根据本申请的一些实施例，还包括：

第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；

第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；

第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；

其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置围绕所述输送装置依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。

根据本申请的一些实施例，所述输送装置包括：

机械手，用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述机械手还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。

根据本申请的一些实施例，还包括：

储存装置，用于储存掩模板，所述输送装置还用于将所述储存装置中的所述掩模板分别运输至所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置中的所述掩模板运输至所述储存装置；所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述储存装置围绕所述输送装置依次排列。

根据本申请的一些实施例，还包括：

第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；

第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；

第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；

其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置沿直线方向依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。

根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置还包括静电吸板，所述静电吸板用于吸附或放开所述基板。

根据本申请的一些实施例，所述静电吸板包括主体，所述主体的材料为陶瓷。

根据本申请的一些实施例，所述静电吸板设置有通孔，所述通孔用于供所述激光通过。

根据本申请的一些实施例，所述激光加工装置包括紫外激光器，所述膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层中的一种，所述紫外激光器用于发射紫外激光，以去除所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层和所述电子注入层中的一种的部分材料。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请的实施例的有机发光器件生产线的示意图；

图2为有机发光器件在阴极层激光加工之前的剖视示意图；

图3为图2中的有机发光器件在阴极层激光加工之后的剖视示意图；

图4为本申请的另一实施例的有机发光器件生产线的示意图；

图5为图4中有机发光器件生产线的部分激光加工装置的示意图。

附图标记：第一成膜装置110、第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、储存装置150；

激光加工装置200、静电吸板210、通孔211；

输送装置300；

输入室410、缓存室420、回转室430、输出室440；

有机发光器件500、基板510、阳极层520、空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560、电子注入层570、阴极层580、透光孔581、膜层590。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1和图2，根据本申请的实施例的有机发光器件生产线，有机发光器件500包括基板510和形成在基板510上的膜层590，包括第一成膜装置110、激光加工装置200和输送装置300。第一成膜装置110用于在基板510上形成膜层590。激光加工装置200用于发出激光，以去除膜层590的部分材料。输送装置300用于将基板510转移至第一成膜装置110，输送装置300还用于将基板510从第一成膜装置110转移至激光加工装置200。

根据本申请实施例的有机发光器件生产线，至少具有如下有益效果：通过增加激光加工装置200，在有机发光器件生产线在成型出膜层590后，可接着对膜层590进行材料去除加工，生产工序可连续进行，由此有利于提高有机发光器件500的生产效率。

需要说明的是，第一成膜装置110，既可以是蒸镀成膜装置，也可以是真空溅射镀膜装置。

参照图3，在上述实施例的改进方案中，激光加工装置200包括红外激光器，膜层590包括阴极层580，红外激光器用于发射红外激光，以在阴极层580形成透光孔581。

阴极层580形成透光孔581后，有利于光线透过阴极层580，从而增加有机发光器件500的透光率。当有机发光器件500运用手机等产品时，有利于实现屏下摄像的目的。由于阴极层580的材料通常为金属材料，金属材料对于红外激光具有较高的吸收率，激光加工装置200采用红外激光器，有利于对阴极层580进行高效的加工。

参照图1和图2，在上述实施例的改进方案中，还包括第二成膜装置120、第三成膜装置130和第四成膜装置140。第二成膜装置120用于在基板510上形成空穴传输层540。第三成膜装置130用于在基板510上形成发光层550。第四成膜装置140用于在基板510上形成电子传输层560。其中，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110和激光加工装置200围绕输送装置300依次排列，输送装置300用于将基板510依次传输经过第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110。

由于空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和阴极层580是按从前往后的顺序依次成型在基板510上的，因此第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110围绕输送装置300依次排列，输送装置300输送基板510的行程更短，基板510的运输效率更高，由此有利于提升有机发光器件500的生产效率。

此外，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110围绕输送装置300排列，布局更为紧凑，场地面积占用更少。

需要说明的是，为实现基板510的输入和输出，有机发光器件生产线还包括输入室410和输出室440，输送装置300从输入室410获取基板510，并将加工完成的基板510从输出室440输出。为平衡各成膜装置的生产节拍，实现基板510的缓存，有机发光器件生产线还包括缓存室420。为旋转基板510，使基板510的待镀膜面朝上或朝下，有机发光器件生产线还包括回转室430。其中，输入室410、第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、缓存室420和第一成膜装置110依次围绕输送装置300排列，输出室440通过回转室430与缓存室420连通。

参照图1，在上述实施例的改进方案中，输送装置300包括机械手，机械手用于将基板510依次传输经过第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110，机械手还用于将基板510从第一成膜装置110转移至激光加工装置200。

机械手运动灵活、占地面积小，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110围绕机械手排列时，可排列得更为紧凑，场地面积占用更少。

此外，输送装置300也可包括多轴运动平台，从而实现基板510的输送。

参照图1，在上述实施例的改进方案中，有机发光器件生产线还包括储存装置150。储存装置150用于储存掩模板，输送装置300还用于将储存装置150中的掩模板分别运输至第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110，输送装置300还用于将第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110中的掩模板运输至储存装置150；第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110和储存装置150围绕输送装置300依次排列。

第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110和储存装置150围绕输送装置300依次排列，可缩短掩模板的运输路程，从而提升膜层590的成膜效率。

在另外的实施例中，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110、激光加工装置200和储存装置150围绕输送装置300依次排列。激光加工装置200靠近第一成膜装置110，基板510在第一成膜装置110中形成阴极层580后，即可送至激光加工装置200进行激光加工，基板510的运输路程更短，由此有利于提升有机发光器件500的生产效率。

参照图4，需要说明的是，两个方向一致的箭头表示基板510的输送方向，两个方向不一致的箭头表示储存装置150的运动方向。在本申请的一些实施例中，有机发光器件生产线还包括第二成膜装置120、第三成膜装置130和第四成膜装置140。第二成膜装置120用于在基板510上形成空穴传输层540。第三成膜装置130用于在基板510上形成发光层550。第四成膜装置140用于在基板510上形成电子传输层560。

其中，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110和激光加工装置200沿直线方向依次排列，输送装置300用于将基板510依次传输经过第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110。

第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110和激光加工装置200沿直线方向依次排列，也可依次在基板510上成型出空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和阴极层580，基板的运输路程短，由此有利于提升有机发光器件500的生产效率。

具体的，为将基板510依次传输经过第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110，输送装置300可采用传送辊或磁悬浮移动机构。

需要说明的是，第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140、第一成膜装置110沿直线方向排列时，可通过沿直线方向运动的储存装置150来分别给第二成膜装置120、第三成膜装置130、第四成膜装置140和第一成膜装置110提供掩模板。

参照图5，需要说明的是，图5中的箭头表示激光。在本申请的一些实施例中，激光加工装置200还包括静电吸板210，静电吸板210用于吸附或放开基板510。

静电吸板210可对基板510整体施加作用力，基板510中间的显示区域不容易在重力的作用下下垂，基板510的平面度较好，由此有利于激光对膜层590进行准确加工。

参照图5，在上述实施例的改进方案中，静电吸板210包括主体，主体的材料为陶瓷。

陶瓷的释气率较低，适合在搞真空环境下使用，激光加工膜层590时，静电吸板210不容易释放气体，从而有利于保护有机发光器件500。

需要说明的是，静电吸板210的主体内通常埋设有带金属电极的电路，当向金属电极施加电压时，从而产生磁场，有机发光器件500感应出极化电荷后，即会被静电吸板210吸附。

参照图5，在上述实施例的改进方案中，静电吸板210设置有通孔211，通孔211用于供激光通过。

通过开设通孔211，有利于激光对膜层590的特定位置进行准确加工，从而提升加工精度。

参照图3，在本申请的一些实施例，激光加工装置200包括紫外激光器，膜层590包括空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和电子注入层570中的一种，紫外激光器用于发射紫外激光，以去除空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和电子注入层570中的一种的部分材料。

树脂材料对紫外激光的吸收率较高，通过选用紫外激光器，可对空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和电子注入层570中的任意一种进行加工。

由于显示装置的供电电路通常位于四周，因此对于大尺寸显示装置，位于中间区域的子像素(子像素是指最小发光单元，例如红色发光元件、蓝色发光元件或绿色发光元件)的通电电路较长，电阻较高，位于中间区域的子像素的电压，通常会比四周区域的子像素的电压低。也即，大尺寸显示装置的中间区域的亮度会比周围区域的亮度低。通过紫外激光在膜层590上加工小孔，能解决显示装置显示亮度不均匀的问题，特别是能解决大尺寸显示装置的中间区域的亮度比周围区域的亮度低的问题。

为调节子像素的亮度，阴极层580的一部分会成型在子像素之间的间隙区域。此时，在成型阴极层580之前，会通过紫外激光在阴极层580和阳极层520之间的膜层590上加工出小孔，小孔位于子像素之间。之后，成型出阴极层580，阴极层580的部分材料会填充在小孔中，由此可降低小孔附近区域的阴极层580的电阻。

需要说明的是，小孔的深度是根据所需的电阻来调节的，所需的电阻越低，小孔的深度越深，开孔的膜层590越多。例如，当小孔的深度较小时，只在电子注入层570开孔即可；当小孔的深度需要变大时，可在电子注入层570和电子传输层560上开孔；当小孔的深度需要最大时，空穴注入层530、空穴传输层540、发光层550、电子传输层560和电子注入层570均需开孔。

需要说明的是，在形成空穴注入层530之前，基板510上通常已经形成阳极层520。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.有机发光器件生产线，所述有机发光器件包括基板和形成在所述基板上的膜层，其特征在于，包括：

第一成膜装置，用于在所述基板上形成所述膜层；

激光加工装置，用于发出激光，以去除所述膜层的部分材料；

输送装置，用于将所述基板转移至所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。

2.根据权利要求1所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述激光加工装置包括红外激光器，所述膜层包括阴极层，所述红外激光器用于发射红外激光，以在所述阴极层形成透光孔。

3.根据权利要求2所述的有机发光器件生产线，其特征在于，还包括：

第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；

第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；

第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；

其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置围绕所述输送装置依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。

4.根据权利要求3所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述输送装置包括：

机械手，用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述机械手还用于将所述基板从所述第一成膜装置转移至所述激光加工装置。

5.根据权利要求3所述的有机发光器件生产线，其特征在于，还包括：

储存装置，用于储存掩模板，所述输送装置还用于将所述储存装置中的所述掩模板分别运输至所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置，所述输送装置还用于将所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置中的所述掩模板运输至所述储存装置；所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述储存装置围绕所述输送装置依次排列。

6.根据权利要求2所述的有机发光器件生产线，其特征在于，还包括：

第二成膜装置，用于在所述基板上形成空穴传输层；

第三成膜装置，用于在所述基板上形成发光层；

第四成膜装置，用于在所述基板上形成电子传输层；

其中，所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置、所述第一成膜装置和所述激光加工装置沿直线方向依次排列，所述输送装置用于将所述基板依次传输经过所述第二成膜装置、所述第三成膜装置、所述第四成膜装置和所述第一成膜装置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述激光加工装置还包括静电吸板，所述静电吸板用于吸附或放开所述基板。

8.根据权利要求7所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述静电吸板包括主体，所述主体的材料为陶瓷。

9.根据权利要求7所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述静电吸板设置有通孔，所述通孔用于供所述激光通过。

10.根据权利要求1所述的有机发光器件生产线，其特征在于，所述激光加工装置包括紫外激光器，所述膜层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层中的一种，所述紫外激光器用于发射紫外激光，以去除所述空穴注入层、所述空穴传输层、所述发光层、所述电子传输层和所述电子注入层中的一种的部分材料。