CN219679097U - 冷却系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种冷却系统及电子设备，冷却系统具体包括：冷却装置，冷却装置内具有容纳腔，冷却装置上设置有分别与容纳腔连通的进液口、出液口以及抽液口；冷却管路，包括进液管和出液管，冷却装置的进液口与进液管连通，冷却装置的出液口与出液管连通；第一连接装置，连通冷却装置的进液口与进液管，以使冷却装置与进液管可拆卸连接；第二连接装置，连通冷却装置的出液口与出液管，以使冷却装置与出液管可拆卸连接；盖体，可拆卸地设置在抽液口处。应用本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的冷却系统的生产成本高的问题。

Description

冷却系统及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种冷却系统及电子设备。

背景技术

目前的电子设备内需要设置冷却系统来为发热的电子元器件进行降温，以保证电子设备的处理速度和使用寿命。

相关技术中的冷却系统一般包括冷却管路以及与冷却管路连通的冷却装置，冷却装置内不断循环有冷却介质，通过使冷却装置与电子元器件接触，来降低电子元器件的温度。冷却装置需要定期进行维护或者更换，为了方便冷却装置的维护和更换，相关技术中采用快速接头来连接冷却管路和冷却装置，快速接头具有连接速度快的优点。具体地，快速接头包括设置在冷却管路上的第一快接部以及设置在冷却装置上的第二快接部，当第一快接部和第二快接部插接配合时，冷却装置能够与冷却管路连通。当第一快接部和第二快接部分离时，第一快接部能够闭合以使冷却管路内的冷却介质不会流出，同样地，第二快接部也能够闭合以使冷却装置内的冷却管路内的冷却介质不会流出。

但是快速接头的成本高，采用快速接头来连接冷却管路和冷却装置会提升冷却系统的生产成本，不利于电子设备的成本控制。

实用新型内容

本申请提供一种冷却系统及电子设备，其生产成本较低。

一方面，本申请提供一种冷却系统，包括：冷却装置，冷却装置内具有容纳腔，冷却装置上设置有分别与容纳腔连通的进液口、出液口以及抽液口；冷却管路，包括进液管和出液管，冷却装置的进液口与进液管连通，冷却装置的出液口与出液管连通；第一连接装置，连通冷却装置的进液口与进液管，以使冷却装置与进液管可拆卸连接；第二连接装置，连通冷却装置的出液口与出液管，以使冷却装置与出液管可拆卸连接；盖体，可拆卸地设置在抽液口处。

进一步地，冷却系统还包括：第一阀体，设置在进液管上，用以调节进液管的开闭状态；第二阀体，设置在出液管上，用以调节出液管的开闭状态。

进一步地，第一连接装置包括设置在冷却装置的进液口处的第一锁紧结构、设置在进液管的出液端处的第二锁紧结构以及套设在第一锁紧结构和第二锁紧结构外的紧固件，紧固件具有连接第一锁紧结构和第二锁紧结构的锁紧状态以及使第一锁紧结构和第二锁紧结构的分离的拆卸状态。

进一步地，第一锁紧结构包括设置在进液口处的第一外螺纹，第二锁紧结构包括设置在进液管的出液端处的第二外螺纹，紧固件包括锁紧螺母，锁紧螺母内设置有与第一外螺纹和第二外螺纹配合设置的内螺纹。

进一步地，第一外螺纹和第二外螺纹的旋向相反，锁紧螺母的内螺纹包括与第一外螺纹对应设置的第一内螺纹段以及与第二外螺纹对应设置第二内螺纹段。

进一步地，第一连接装置还包括：密封结构，设置在紧固件内，密封结构用以密封冷却装置的进液口与紧固件之间的间隙；和/或，密封结构用以密封进液管的出液端与紧固件之间的间隙。

进一步地，密封结构包括第一密封圈，紧固件内设置有第一安装槽，第一密封圈设置在第一安装槽内，以密封冷却装置的进液口与紧固件之间的间隙；密封结构还包括第二密封圈，紧固件内设置有与第一安装槽在紧固件的轴向方向上间隔设置的第二安装槽，第二密封圈设置在第二安装槽内，以密封进液管的出液端与紧固件之间的间隙。

进一步地，第一安装槽和第二安装槽之间设置有凸起结构，第一密封圈的远离冷却装置的一端与凸起结构抵接配合；第二密封圈远离进液管的一端与凸起结构抵接配合。

进一步地，冷却装置包括多个；进液管包括进液主管以及多个与进液主管连通的进液支管，多个进液支管的数量大于或者等于多个冷却装置的数量，第一连接装置连通冷却装置的进液口与进液支管；出液管包括出液主管以及多个与出液主管连通的出液支管，多个出液支管的数量大于或者等于多个冷却装置的数量，第二连接装置连通冷却装置的出液口与出液支管；第一阀体包括多个，每个进液支管上均设置有一个第一阀体；第二阀体包括多个，每个出液支管上均设置有一个第二阀体。

进一步地，冷却装置包括：冷却板，容纳腔设置在冷却板内，抽液口设置在冷却板上；第一连接管和第二连接管，分别设置在冷却板上并与容纳腔连通，第一连接管的进液端形成冷却装置的进液口，第二连接管的出液端形成冷却装置的出液口，第一连接装置连通第一连接管和进液支管，第二连接装置连通第二连接管和出液支管。

进一步地，冷却系统还包括：抽液装置，抽液装置与抽液口可拆卸连接。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：芯片；冷却系统，冷却法系统为上述的冷却系统，冷却系统的冷却装置与芯片接触配合。

本申请提供的冷却系统及电子设备，冷却系统包括冷却管路以及与冷却管路连通的冷却装置，冷却管路包括进液管和出液管，冷却装置内具有容纳冷却介质的容纳腔以及与容纳腔连通的进液口、出液口和抽液口。其中，冷却装置的进液口通过第一连接装置与进液管连通，冷却装置的出液口通过第二连接装置与出液管连通，上述结构能够实现冷却介质在冷却系统内的循环，从而使冷却系统能够对发热电子元器件进行降温。另外，第一连接装置能够实现冷却装置与进液管的可拆卸连接，相应地，第二连接装置能够实现冷却装置与出液管的可拆卸连接，以实现冷却装置与冷却管路的装配和拆卸。抽液口处的盖体在冷却系统工作的状态时处于封堵抽液口的状态。当需要对冷却装置进行维修或者更换时，可先停止冷却系统的冷却介质循环，打开抽液口处的盖体，将抽液装置与抽液口连通，通过抽液装置将冷却装置内的冷却介质抽出，使冷却装置内冷却介质的液位低于进液口以及出液口的高度，然后打开第一连接装置和第二连接装置，实现冷却装置与冷却管路的分离。通过上述先降低冷却装置内的冷却介质的液位，再打开第一连接装置和第二连接装置的方式，一方面能够实现冷却装置与冷却管路的分离，便于对冷却装置进行维修或者更换。另一方面，也能够降低冷却装置在维修或者更换时的冷却介质的泄漏量，从而降低冷却装置在维修或者更换时对其他电子元器件的影响。同时，上述的结构与相关技术中采用快速接头连接冷却装置和冷却管路的方式相比，有效降低了生产成本，有利于电子设备的成本控制。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种冷却系统的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的冷却系统的A处的局部结构示意图；

图3为本申请实施例提供的冷却系统的第一连接装置结构示意图；

图4为本申请实施例提供的冷却系统的第一连接装置的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的冷却系统的锁紧螺母分解结构示意图。

附图标记说明：

100-冷却系统；10-冷却装置；1-进液口；2-出液口；3-抽液口；11-冷却板；12-第一连接管；13-第二连接管；20-冷却管路；21-进液管；211-进液主管；212-进液支管；22-出液管；221-出液主管；222-出液支管；30-第一连接装置；31-第一外螺纹；32-第二外螺纹；33-锁紧螺母；331-内螺纹；3311-第一内螺纹段；3312-第二内螺纹段；332-第一安装槽；333-第二安装槽；334-凸起结构；40-第二连接装置；50-盖体；60-第一阀体；70-第二阀体；80-密封结构；81-第一密封圈；82-第二密封圈；90-抽液装置。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵”、“长”、“宽”、“上”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“紧固”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“可选地”、“可选地实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

相关技术中的冷却系统一般包括冷却管路以及与冷却管路连通的冷却装置，冷却装置内不断循环有冷却介质，通过使冷却装置与电子元器件接触，来降低电子元器件的温度。冷却装置需要定期进行维护或者更换，为了方便冷却装置的维护和更换，相关技术中采用快速接头来连接冷却管路和冷却装置，快速接头具有连接速度快的优点。具体地，快速接头包括设置在冷却管路上的第一快接部以及设置在冷却装置上的第二快接部，当第一快接部和第二快接部插接配合时，冷却装置能够与冷却管路连通。当第一快接部和第二快接部分离时，第一快接部能够闭合以使冷却管路内的冷却介质不会流出，同样地，第二快接部也能够闭合以使冷却装置内的冷却管路内的冷却介质不会流出。

但是快速接头的成本高，采用快速接头来连接冷却管路和冷却装置会提升冷却系统的生产成本，不利于电子设备的成本控制。本申请提供了一种冷却系统，以解决相关技术中的冷却系统的生产成本高的问题。

图1为本申请实施例提供的一种冷却系统的结构示意图；图2为本申请实施例提供的冷却系统的A处的局部结构示意图。

具体地，如图1和图2所示，本实施例的冷却系统包括：冷却装置10、冷却管路20、第一连接装置30、第二连接装置40以及盖体50。

其中，冷却装置10内具有容纳腔，冷却装置10上设置有分别与容纳腔连通的进液口1、出液口2以及抽液口3；冷却管路20包括进液管21和出液管22，冷却装置10的进液口1与进液管21连通，冷却装置10的出液口2与出液管22连通；第一连接装置30连通冷却装置10的进液口1与进液管21，以使冷却装置10与进液管21可拆卸连接；第二连接装置40连通冷却装置10的出液口2与出液管22，以使冷却装置10与出液管22可拆卸连接；盖体50可拆卸地设置在抽液口3处。

本实施例的冷却系统包括冷却管路20以及与冷却管路20连通的冷却装置10，冷却管路20包括进液管21和出液管22，冷却装置10内具有容纳冷却介质的容纳腔以及与容纳腔连通的进液口1、出液口2和抽液口3。其中，冷却装置10的进液口1通过第一连接装置30与进液管21连通，冷却装置10的出液口2通过第二连接装置40与出液管22连通，上述结构能够实现冷却介质在冷却系统内的循环，从而使冷却系统能够对发热电子元器件进行降温。

另外，第一连接装置30能够实现冷却装置10与进液管21的可拆卸连接，相应地，第二连接装置40能够实现冷却装置与出液管22的可拆卸连接，以实现冷却装置与冷却管路20的装配和拆卸。抽液口3处的盖体50在冷却系统工作的状态时处于封堵抽液口3的状态。当需要对冷却装置进行维修或者更换时，可先停止冷却系统的冷却介质循环，打开抽液口3处的盖体50，将抽液装置与抽液口3连通，通过抽液装置将冷却装置10内的冷却介质抽出，使冷却装置10内冷却介质的液位低于进液口1以及出液口2的高度，然后打开第一连接装置30和第二连接装置40，实现冷却装置10与冷却管路20的分离。

通过上述先降低冷却装置10内的冷却介质的液位，再打开第一连接装置30和第二连接装置40的方式，一方面能够实现冷却装置10与冷却管路20的分离，便于对冷却装置10进行维修或者更换。另一方面，也能够降低冷却装置10在维修或者更换时的冷却介质的泄漏量，从而降低冷却装置10在维修或者更换时对其他电子元器件的影响。同时，上述的结构与相关技术中采用快速接头连接冷却装置10和冷却管路20的方式相比，有效降低了生产成本，有利于电子设备的成本控制。

需要说明的是，在本实施例中，冷却系统用于冷却的电子元器件为芯片。冷却介质为冷却水。

如图1和图2所示，在本实施例中，冷却系统还包括第一阀体60和第二阀体70。其中，第一阀体60设置在进液管21上，用以调节进液管21的开闭状态；第二阀体70设置在出液管22上，用以调节出液管22的开闭状态。上述结构中，当第一阀体60和第二阀体70关闭时，冷却装置10与冷却管路20之间的介质流通被阻断。此时可以开启盖体50，将冷却装置10内的冷却介质通过抽液口3抽出，使冷却装置10内冷却介质的液位降低至进液口1和出液口2以下，然后再打开第一连接装置30和第二连接装置40，从而有效降低了冷却装置10在维护时，冷却介质倾洒的概率。

图3为本申请实施例提供的冷却系统的第一连接装置结构示意图；图4为本申请实施例提供的冷却系统的第一连接装置的分解结构示意图；图5为本申请实施例提供的冷却系统的锁紧螺母分解结构示意图。

具体地，如图1至图5所示，在本实施例中，第一连接装置30包括设置在冷却装置10的进液口1处的第一锁紧结构、设置在进液管21的出液端处的第二锁紧结构以及套设在第一锁紧结构和第二锁紧结构外的紧固件，紧固件具有连接第一锁紧结构和第二锁紧结构的锁紧状态以及使第一锁紧结构和第二锁紧结构分离的拆卸状态。上述结构中，操作人员可以通过改变紧固件的状态从而改变冷却装置10与进液管21的连接状态，结构简单、操作方便。

需要说明的是，第二连接装置40与第一连接装置30的结构相同。操作人员也可以通过改变第二连接装置40的紧固件的状态来改变冷却装置10与出液管22的连接状态。

进一步地，如图3至图5所示，在本实施例中，第一锁紧结构包括设置在进液口1处的第一外螺纹31，第二锁紧结构包括设置在进液管21的出液端处的第二外螺纹32，紧固件包括锁紧螺母33，锁紧螺母33内设置有与第一外螺纹31和第二外螺纹32配合设置的内螺纹331。上述结构中，外螺纹和内螺纹的配合方式结构简单、加工方便、配合稳定。同时，内螺纹和外螺纹啮合后也能够起到对液体的封堵作用。

具体地，在本实施例中，当内螺纹331与第一外螺纹31和第二外螺纹32同时锁紧配合时，冷却装置10与进液管21连接在一起。

如图3至图5所示，在本实施例中，第一外螺纹31和第二外螺纹32的旋向相反，锁紧螺母33的内螺纹331包括与第一外螺纹31对应设置的第一内螺纹段3311以及与第二外螺纹32对应设置第二内螺纹段3312。

上述结构中，需要连接冷却装置10的进液口1与进液管21时，可将冷却装置10的进液口1与进液管21同时伸入锁紧螺母33内，旋转锁紧螺母33，由于第一外螺纹31和第二外螺纹32的旋向相反，因此冷却装置10的进液口1与进液管21会随着锁紧螺母33的旋转相互靠近，从而使冷却装置10与进液管21连接并且导通。

如图3至图5所示，在本实施例中，第一连接装置30还包括密封结构80，密封结构80设置在紧固件内，密封结构80用以密封冷却装置10的进液口1与紧固件之间的间隙；和/或，密封结构80用以密封进液管21的出液端与紧固件之间的间隙。上述结构中，密封结构80能够进一步提升进液口1与紧固件之间的密封性和/或进液管21的出液端与紧固件之间的密封性。

如图3至图5所示，在本实施例中，密封结构80包括第一密封圈81，紧固件内设置有第一安装槽332，第一密封圈81设置在第一安装槽332内，以密封冷却装置10的进液口1与紧固件之间的间隙。

具体地，如图1所示，在本实施例中，密封结构80还包括第二密封圈82，紧固件内设置有与第一安装槽332在紧固件的轴向方向上间隔设置的第二安装槽333，第二密封圈82设置在第二安装槽333内，以密封进液管21的出液端与紧固件之间的间隙。

如图3至图5所示，在本实施例中，第一安装槽332和第二安装槽333之间设置有凸起结构334，第一密封圈81的远离冷却装置10的一端与凸起结构334抵接配合；第二密封圈82远离进液管21的一端与凸起结构334抵接配合。上述结构中，凸起结构334能够为第一密封圈81和第二密封圈82提供支撑，在冷却装置10挤压第一密封件时，凸起结构334能够抵住第一密封圈81，以使第一密封圈81的位置不会窜动。相应地，凸起结构334也能够起到支撑第二密封圈82的所用。

进一步地，凸起结构334为设置在锁紧螺母33内的凸环，凸环可以为连续结构也可以为间断结构。当然，凸起结构334也可以为多个间隔设置的凸点。

如图3至图5所示，在本实施例中，冷却装置10包括多个；进液管21包括进液主管211以及多个与进液主管211连通的进液支管212，多个进液支管212的数量大于或者等于多个冷却装置10的数量，第一连接装置30连通冷却装置10的进液口1与进液支管212；出液管22包括出液主管221以及多个与出液主管221连通的出液支管222，多个出液支管222的数量大于或者等于多个冷却装置10的数量，第二连接装置40连通冷却装置10的出液口2与出液支管222；第一阀体60包括多个，每个进液支管212上均设置有一个第一阀体60；第二阀体70包括多个，每个出液支管222上均设置有一个第二阀体70。

上述结构中，冷却装置10设置为多个，能够对多个电子元器件起到降温的作用，具体地，在本实施例中，多个冷却装置10能够为多个芯片进行降温。冷却装置10的数量与芯片的数量相同。进液支管212需要与出液支管222意义对应设置。但进液支管212与出液支管222的数量可以大于或者等于冷却装置10的数量，冷却装置10根据电子设备的实际情况来决定安装多少个，但冷却系统上可以设置更多的冷却装置10的安装点位。

具体地，如图2和图3所示，在本实施例中，冷却装置10包括：冷却板11、第一连接管12以及第二连接管13。

其中，容纳腔设置在冷却板11内，抽液口3设置在冷却板11上；第一连接管12和第二连接管13分别设置在冷却板11上并与容纳腔连通，第一连接管12的进液端形成冷却装置10的进液口1，第二连接管13的出液端形成冷却装置10的出液口2，第一连接装置30连通第一连接管12和进液支管212，第二连接装置40连通第二连接管13和出液支管222。上述结构的冷却装置10的结构简单，冷却板11用以对电子元器件进行降温，第一连接管12和第二连接管13能够与冷却管路20连接，形成冷却介质的循环管路。

如图1所示，在本实施例中，冷却系统还包括抽液装置90，抽液装置与抽液口3可拆卸连接，用以将冷却介质从冷却装置10中抽出。

当然，在其他实施例中，抽液装置90也可不包括在冷却系统内。

本申请还提供了一种电子设备(图中未示出)，本申请的电子设备的实施例包括芯片和冷却系统100。

其中，冷却系统100为上述的冷却系统，冷却系统100的冷却装置10与芯片接触配合，以对芯片进行降温。

本申请通过在冷却装置10上设置抽液口，先通过抽液降低冷却装置10内的冷却介质的液位，再打开第一连接装置30和第二连接装置40使冷却装置10与冷却管路20的分离，便于对冷却装置10进行维修或者更换，从而降低冷却装置10在维修或者更换时对其他电子元器件的影响。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种冷却系统，其特征在于，包括：

冷却装置(10)，所述冷却装置(10)内具有容纳腔，所述冷却装置(10)上设置有分别与所述容纳腔连通的进液口(1)、出液口(2)以及抽液口(3)；

冷却管路(20)，包括进液管(21)和出液管(22)，所述冷却装置(10)的所述进液口(1)与所述进液管(21)连通，所述冷却装置(10)的所述出液口(2)与所述出液管(22)连通；

第一连接装置(30)，连通所述冷却装置(10)的进液口(1)与所述进液管(21)，以使所述冷却装置(10)与所述进液管(21)可拆卸连接；

第二连接装置(40)，连通所述冷却装置(10)的出液口(2)与所述出液管(22)，以使所述冷却装置(10)与所述出液管(22)可拆卸连接；

盖体(50)，可拆卸地设置在所述抽液口(3)处。

2.根据权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，所述冷却系统还包括：

第一阀体(60)，设置在所述进液管(21)上，用以调节所述进液管(21)的开闭状态；

第二阀体(70)，设置在所述出液管(22)上，用以调节所述出液管(22)的开闭状态。

3.根据权利要求2所述的冷却系统，其特征在于，所述第一连接装置(30)包括设置在所述冷却装置(10)的进液口(1)处的第一锁紧结构、设置在所述进液管(21)的出液端处的第二锁紧结构以及套设在所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构外的紧固件，所述紧固件具有连接所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构的锁紧状态，以及使所述第一锁紧结构和所述第二锁紧结构分离的拆卸状态。

4.根据权利要求3所述的冷却系统，其特征在于，所述第一锁紧结构包括设置在所述进液口(1)处的第一外螺纹(31)，所述第二锁紧结构包括设置在所述进液管(21)的出液端处的第二外螺纹(32)，所述紧固件包括锁紧螺母(33)，所述锁紧螺母(33)内设置有与所述第一外螺纹(31)和所述第二外螺纹(32)配合设置的内螺纹(331)。

5.根据权利要求4所述的冷却系统，其特征在于，所述第一外螺纹(31)和所述第二外螺纹(32)的旋向相反，所述锁紧螺母(33)的内螺纹(331)包括与所述第一外螺纹(31)对应设置的第一内螺纹段(3311)以及与所述第二外螺纹(32)对应设置的第二内螺纹段(3312)。

6.根据权利要求4至5中任一项所述的冷却系统，其特征在于，所述第一连接装置(30)还包括：

密封结构(80)，设置在所述紧固件内，所述密封结构(80)用以密封所述冷却装置(10)的进液口(1)与所述紧固件之间的间隙；和/或，所述密封结构(80)用以密封所述进液管(21)的出液端与所述紧固件之间的间隙。

7.根据权利要求6所述的冷却系统，其特征在于，所述密封结构(80)包括第一密封圈(81)，所述紧固件内设置有第一安装槽(332)，所述第一密封圈(81)设置在所述第一安装槽(332)内，以密封所述冷却装置(10)的进液口(1)与所述紧固件之间的间隙；

所述密封结构(80)还包括第二密封圈(82)，所述紧固件内设置有与所述第一安装槽(332)在所述紧固件的轴向方向上间隔设置的第二安装槽(333)，所述第二密封圈(82)设置在所述第二安装槽(333)内，以密封所述进液管(21)的出液端与所述紧固件之间的间隙。

8.根据权利要求2至5中任一项所述的冷却系统，其特征在于，

所述冷却装置(10)包括多个；

所述进液管(21)包括进液主管(211)以及多个与所述进液主管(211)连通的进液支管(212)，多个所述进液支管(212)的数量大于或者等于多个所述冷却装置(10)的数量，所述第一连接装置(30)连通所述冷却装置(10)的进液口(1)与所述进液支管(212)；

所述出液管(22)包括出液主管(221)以及多个与所述出液主管(221)连通的出液支管(222)，多个所述出液支管(222)的数量大于或者等于多个所述冷却装置(10)的数量，所述第二连接装置(40)连通所述冷却装置(10)的出液口(2)与所述出液支管(222)；

所述第一阀体(60)包括多个，每个所述进液支管(212)上均设置有一个所述第一阀体(60)；

所述第二阀体(70)包括多个，每个所述出液支管(222)上均设置有一个所述第二阀体(70)。

9.根据权利要求8所述的冷却系统，其特征在于，所述冷却装置(10)包括：

冷却板(11)，所述容纳腔设置在所述冷却板(11)内，所述抽液口(3)设置在所述冷却板(11)上；

第一连接管(12)和第二连接管(13)，分别设置在所述冷却板(11)上并与所述容纳腔连通，所述第一连接管(12)的进液端形成所述冷却装置(10)的进液口(1)，所述第二连接管(13)的出液端形成所述冷却装置(10)的出液口(2)，所述第一连接装置(30)连通所述第一连接管(12)和所述进液支管(212)，所述第二连接装置(40)连通所述第二连接管(13)和所述出液支管(222)。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

芯片；

冷却系统，所述冷却系统为权利要求1至9中任一项所述的冷却系统，所述冷却系统的冷却装置(10)与所述芯片接触配合。