CN219677222U - 一种晶圆预对准检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆预对准检测设备，属于晶圆加工领域，包括定位座、底座、支撑架、升降架、转动盘、转动机构、安装架、第一检测器和第二检测器；定位座和支撑架均设置在底座上；升降架滑动设置在定位座的上方；支撑架上设置有用于驱动升降架沿竖直方向移动的伸缩缸；转动盘转动设置在升降架上；升降架上设置有用于驱动转动盘转动的转动机构；第一检测器设置在升降架的下端；安装架设置在转动盘上；第二检测器滑动设置在安装架上；安装架上设置有用于驱动第二检测器移动的移动机构。本实用新型能够绕晶圆一周，通过对比晶圆在第二检测器中所占比例是否均匀判断其是否对准好。

Description

一种晶圆预对准检测设备

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种晶圆预对准检测设备。

背景技术

晶圆的定位与识别是晶圆搬运及整个IC制造过程中的重要环节，晶圆的定位与识别都需要预对准装置(Pre-Aligner)的参考。晶圆预对准的目的是计算晶圆的偏心并找到其缺口，进而补偿其偏心并将缺口转至一定方向，为下一步晶圆的识别和处理做好准备。

但现有的这种仅依靠CCD视觉传感器识别的预对准系统，以12寸晶圆为例，识别的范围普遍304mm，只能解决偏差在±2mm内晶圆偏移量，而实际中意外情况下出现偏差大于5mm，如机械爪放置晶圆在真空吸附平台时，偏差过大，此时因超出识别范围，检测器无法检测到是否放置对齐。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够绕晶圆一周，通过对比晶圆在第二检测器中所占比例是否均匀判断其是否对准好的晶圆预对准检测设备。

本实用新型的技术方案：一种晶圆预对准检测设备，包括定位座、底座、支撑架、升降架、转动盘、转动机构、安装架、第一检测器和第二检测器；

定位座和支撑架均设置在底座上；升降架滑动设置在定位座的上方；支撑架上设置有用于驱动升降架沿竖直方向移动的伸缩缸；转动盘转动设置在升降架上；升降架上设置有用于驱动转动盘转动的转动机构；第一检测器设置在升降架的下端；安装架设置在转动盘上；第二检测器滑动设置在安装架上；安装架上设置有用于驱动第二检测器移动的移动机构。

优选的，转动机构包括第一电机、主动齿轮和从动齿轮；第一电机设置在升降架上，第一电机的输出端与主动齿轮连接；从动齿轮设置在转动盘上；主动齿轮与从动齿轮啮合连接。

优选的，升降架上设置有安装板；第一电机设置在安装板上。

优选的，移动机构包括第二电机、丝杆和移动块；第二电机设置在安装架上；第二电机的输出端与丝杆连接；移动块滑动设置在安装架上，移动块与丝杆螺纹连接；第二检测器设置在移动块上。

优选的，安装架上设置有导轨；移动块与导轨滑动连接。

优选的，定位座的中部设置有定位圆心孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

本实用新型中，通过移动机构驱动第二检测器移动，使得第二检测器移动到指定位置，从而能够根据晶圆的直径尺寸调整第二检测器的位置，在使用时，机械臂配合吸盘将晶圆放置到定位座上，伸缩缸驱动升降架向下移动，升降架带动转动盘、安装架、第一检测器和第二检测器向下移动，使得第一检测器和第二检测器靠近晶圆，方便进行检测操作，在进行检测时，第一电机驱动主动齿轮转动，主动齿轮驱动从动齿轮转动，从动齿轮带动转动盘转动，转动盘带动安装架转动，安装架带动第二检测器转动，从而能够绕着晶圆的边缘转动一周，且由于第二检测器转动路径为完整的圆形，通过对比晶圆在第二检测器内所占的比例能够判断晶圆是否对准，从而能够方便进行检测；第一检测器能够对晶圆进行检测，判断定位座上是否有晶圆。

附图说明

图1为本实用新型中实施例的结构示意图；

图2为本实用新型中实施例的结构剖视图；

图3为图2中A处的局部放大结构示意图。

附图标记：1、定位座；2、底座；3、支撑架；4、升降架；5、伸缩缸；6、转动盘；7、转动机构；701、第一电机；702、主动齿轮；703、从动齿轮；8、安装架；91、第一检测器；92、第二检测器；10、导轨；11、移动机构；1101、第二电机；1102、丝杆；1103、移动块。

具体实施方式

实施例一

如图1-3所示，本实用新型提出的一种晶圆预对准检测设备，包括定位座1、底座2、支撑架3、升降架4、转动盘6、转动机构7、安装架8、第一检测器91和第二检测器92；

定位座1和支撑架3均设置在底座2上；升降架4滑动设置在定位座1的上方；支撑架3上设置有用于驱动升降架4沿竖直方向移动的伸缩缸5；转动盘6转动设置在升降架4上；升降架4上设置有用于驱动转动盘6转动的转动机构7；第一检测器91设置在升降架4的下端；安装架8设置在转动盘6上；第二检测器92滑动设置在安装架8上；安装架8上设置有用于驱动第二检测器92移动的移动机构11。

转动机构7包括第一电机701、主动齿轮702和从动齿轮703；第一电机701设置在升降架4上，第一电机701的输出端与主动齿轮702连接；从动齿轮703设置在转动盘6上；主动齿轮702与从动齿轮703啮合连接。升降架4上设置有安装板；第一电机701设置在安装板上。

定位座1的中部设置有定位圆心孔，能够方便确定定位座1的中部。

本实施例中，通过移动机构11驱动第二检测器92移动，使得第二检测器92移动到指定位置，从而能够根据晶圆的直径尺寸调整第二检测器92的位置，在使用时，机械臂配合吸盘将晶圆放置到定位座1上，伸缩缸5驱动升降架4向下移动，升降架4带动转动盘6、安装架8、第一检测器91和第二检测器92向下移动，使得第一检测器91和第二检测器92靠近晶圆，方便进行检测操作，在进行检测时，第一电机701驱动主动齿轮702转动，主动齿轮702驱动从动齿轮703转动，从动齿轮703带动转动盘6转动，转动盘6带动安装架8转动，安装架8带动第二检测器92转动，从而能够绕着晶圆的边缘转动一周，且由于第二检测器92转动路径为完整的圆形，通过对比晶圆在第二检测器92内所占的比例能够判断晶圆是否对准，从而能够方便进行检测；第一检测器91能够对晶圆进行检测，判断定位座1上是否有晶圆。

实施例二

如图1-3所示，本实用新型提出的一种晶圆预对准检测设备，相较于实施例一，本实施例中的移动机构11包括第二电机1101、丝杆1102和移动块1103；第二电机1101设置在安装架8上；第二电机1101的输出端与丝杆1102连接；移动块1103滑动设置在安装架8上，移动块1103与丝杆1102螺纹连接；第二检测器92设置在移动块1103上。安装架8上设置有导轨10；移动块1103与导轨10滑动连接。

本实施例中，导轨10对移动块1103进行支撑，使得移动块1103运动的更加平稳，第二电机1101驱动丝杆1102转动，丝杆1102驱动移动块1103移动，移动块1103带动第二检测器92移动，使得第二检测器92移动到指定位置，从而能够对不同尺寸的晶圆的定位位置进行检测。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

Claims (6)

1.一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，包括定位座(1)、底座(2)、支撑架(3)、升降架(4)、转动盘(6)、转动机构(7)、安装架(8)、第一检测器(91)和第二检测器(92)；

定位座(1)和支撑架(3)均设置在底座(2)上；升降架(4)滑动设置在定位座(1)的上方；支撑架(3)上设置有用于驱动升降架(4)沿竖直方向移动的伸缩缸(5)；转动盘(6)转动设置在升降架(4)上；升降架(4)上设置有用于驱动转动盘(6)转动的转动机构(7)；第一检测器(91)设置在升降架(4)的下端；安装架(8)设置在转动盘(6)上；第二检测器(92)滑动设置在安装架(8)上；安装架(8)上设置有用于驱动第二检测器(92)移动的移动机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，转动机构(7)包括第一电机(701)、主动齿轮(702)和从动齿轮(703)；第一电机(701)设置在升降架(4)上，第一电机(701)的输出端与主动齿轮(702)连接；从动齿轮(703)设置在转动盘(6)上；主动齿轮(702)与从动齿轮(703)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，升降架(4)上设置有安装板；第一电机(701)设置在安装板上。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，移动机构(11)包括第二电机(1101)、丝杆(1102)和移动块(1103)；第二电机(1101)设置在安装架(8)上；第二电机(1101)的输出端与丝杆(1102)连接；移动块(1103)滑动设置在安装架(8)上，移动块(1103)与丝杆(1102)螺纹连接；第二检测器(92)设置在移动块(1103)上。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，安装架(8)上设置有导轨(10)；移动块(1103)与导轨(10)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆预对准检测设备，其特征在于，定位座(1)的中部设置有定位圆心孔。