CN2196755Y - 超声加湿振荡头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到一种超声加湿振荡头产品的 结构，其特征在于下体(1)为空心圆柱体，其上是定位 环(2)，定位环内装铜环(3)，铜环上是晶片(4)，铜环 外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相 等，定位环上是橡胶密封垫(5)，中间体(6)旋在下体 (1)上，中间体外套橡胶密封垫(7)，压母(9)将中间体 固定在水槽底板(8)上，中间体上方安装橡胶密封垫 (10)，其上装薄膜(12)，上体(11)旋在中间体上，上体 中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ₁。

Description

本实用新型涉及到一种超声加湿振荡头产品结构。

目前超声加湿技术被加湿行业广泛应用，晶片是振荡头的关键零件，现有技术中晶片镀银膜易损坏，损坏原因之一是安装固定不合理；现有技术中雾化量小，是因晶片电能转化机械振荡能的潜力没有发挥出来。

本实用新型的目的在于克服现有技术不足之处而设计一种超声加湿振荡头的产品。

本实用新型的目的是通过以下设计方案来实现的：下体（1）为空心圆柱体，其上是定位环（2），定位环内装铜环（3），铜环上是晶片（4），铜环外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相等，定位环上是橡胶密封垫（5），中间体（6）旋在下体（1）上，中间体外套橡胶密封垫（7），压母（9）将中间体固定在水槽底板（8）上，中间体上方安装橡胶密封垫（10），其上装薄膜（12），上体（11）旋在中间体上，上体中孔直径φ小于中间体中孔直径φ₁。

本实用新型的优点：由于晶片上方装橡胶密封圈，晶片的大电极处装一铜环，晶片与铜环装在固定环内，中间体与下体是螺纹连接，将密封圈、晶片、铜环压紧，使晶片周边受力均匀，振荡性能好，另外大电极与导线是面接触不是点接触，电能发挥得好，另外电能转化的机械振荡能首先激起密封空间内的水，水又冲击软的薄膜，薄膜上的机械振荡能通过上体的中孔冲击水槽中的水，由于上体的中孔小于中间体的中孔，薄膜发出的振荡波的波峰高，使水表面被撕裂成水珠和水雾量增加，使晶片电能转化为机械振荡能充公发挥出来，这样加湿振荡头在单位时间内雾化量大，节约能源，实践证明本实用新型奉命大大提高，组装、按装、维修方便，由于使用寿命延长，维修量很小。

下面对附图说明：

图1－－超声加湿振荡头结构图

结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，下体（1）为空心圆柱体，其上是定位环（2），定位环内装铜环（3），铜环上是晶片（4），铜环外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相等，定位环上是橡胶密封垫（5），定位环不但使晶片、铜环定位，而且使其与中间体绝缘。中间体（6）旋在下体（1）上，将橡胶密封圈（5）、晶片、铜环、定位环压紧，中间体外套橡胶密封垫（7），压母（9）将中间体固定在水槽底板（8）上，中间体上方安装橡胶密封垫（10），其上装薄膜（12），上体（11）旋在中间体上，将橡胶密封圈（10）、薄膜（12）压紧，上体中孔直径φ小于中间体中孔直径φ₁，晶片（4）、橡胶密封垫（5、10）、中间体（6）、薄膜（12）形成封闭空间，此空间内充满水（13），铜环大电极和晶片小电极的导线（14、15）从下体中孔（16）引出。

Claims (1)

1、超声加湿振荡头，其特征在于下体(1)为空心圆柱体，其上是定位环(2)，定位环内装铜环(3)，铜环上是晶片(4)，铜环外径与晶片外径相等，铜环内径与晶片绝缘环外径相等，定位环上是橡胶密封垫(5)，中间体(6)旋在下体(1)上，中间体外套橡胶密封垫(7)，压母(9)将中间体固定在水槽底板(8)上，中间体上方安装橡胶密封垫(10)，其上装薄膜(12)，上体(11)旋在中间体上，上体中孔直径Φ小于中间体中孔直径Φ₁，晶片(4)、橡胶密封垫(5、10)、中间体(6)、薄膜(12)形成封闭空间，此空间内充满水(13)，铜环大电极和晶片小电极的导线(14、15)从下体中孔(16)引出。

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