CN219642082U - 压印装置 - Google Patents

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Abstract

根据实施例的一种压印装置包括：平台，支撑基底；压辊，相对于基底挤压膜；第一负荷传感器和第二负荷传感器，设置为分别与压辊的相对两端相对应；以及控制器，基于第一负荷传感器的输出和第二负荷传感器的输出监测膜的剥离状态。

Description

压印装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年3月29日提交的第10-2022-0038826号韩国专利申请的优先权以及从该韩国专利申请产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种压印装置和一种用于监测使用压印装置执行的工艺的方法。
背景技术
尽管压印技术是一种相对简单的机械转移方法，但它可以像光刻技术一样形成具有纳米级(例如，10纳米(nm)或更小)的分辨率的图案。在压印技术中，树脂材料、加压/压制方法和固化均匀性等是主要因素，并且它们必须同时实现，以获得期望形状和质量的图案。
压印方法包括硬压印方法和软压印方法。硬压印方法是一种通过将具有期望图案和尺寸的硬母版挤压到涂覆有树脂的目标基底来转移图案的方法。因为由于母版和基底之间的厚度差造成的平面度(flatness)误差，难以确保压制均匀性，所以基于板对板的硬压印方法可能不适合于大的区域。在软压印方法中，首先将母版图案转移到诸如膜的柔性基底以制作印章(stamp)，并且通过将印章挤压到涂覆有树脂的目标基底来二次转移图案。基于卷对板的软压印方法甚至在大的区域中获得压制均匀性方面可以是有利的，并且由于连续输送基底是可能的所以在生产率方面可以是有利的。
实用新型内容
压印技术包括压制工艺和剥离工艺，并且在压制工艺期间的剩余膜的均匀性管理以及在剥离工艺期间的图案撕裂可能是问题。压印区的扩张可能由于应用/施加/涂布区域变大而在压制工艺或剥离工艺期间增加风险。
实施例将提供一种压印装置，可以在使用压印装置执行的剥离工艺期间监测异常状态。
根据实施例的压印装置包括：平台，所述平台支撑基底；压辊，所述压辊相对于所述基底挤压膜；第一负荷传感器和第二负荷传感器，所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器设置为分别与所述压辊的相对两端相对应；以及控制器，所述控制器基于所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出监测所述膜的剥离状态。
所述控制器可以基于所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的和来监测所述剥离状态。
所述控制器可以通过使用所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和的波动来监测所述剥离状态。
所述控制器可以通过将所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和与所述膜的正常剥离区的所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出的和进行比较来确定是否出现缺陷。
所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和被表示为式(1)到式(3)中给出的：
∑(FL+FR)式(1)
FL ＝ F_L_In + F_L_Re - F_L_De 式(2)
FR ＝ F_R_In + F_R_Re - F_R_De 式(3)
其中，FL可以表示所述第一负荷传感器的所述输出，FR可以表示所述第二负荷传感器的所述输出，F_L_In可以表示考虑到所述第一负荷传感器的设置误差的初始值，F_L_Re可以表示被施加到所述第一负荷传感器的所述膜的反作用力，F_L_De可以表示作用于所述第一负荷传感器上的所述膜的剥离力，F_R_In可以表示考虑到所述第二负荷传感器的设置误差的初始值，F_R_Re可以表示作用于所述第二负荷传感器上的所述膜的反作用力，并且F_R_De可以表示作用于所述第二负荷传感器上的所述膜的剥离力。
可以在所述压辊与所述基底间隔开时设定所述第一负荷传感器的所述原点位置和所述第二负荷传感器的所述原点位置。
所述压印装置还可以包括：支撑单元，所述支撑单元支撑所述膜，其中，所述支撑单元可以包括：辊，所述辊通过连接到致动器或通过所述辊的自身重量来控制所述膜的张力。
所述压印装置还可以包括：轴承，所述轴承可旋转地支撑所述压辊的所述相对两端；以及桥，所述桥设置在所述压辊与所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器之间，并且包括第一侧和第二侧。
所述压辊可以通过所述轴承固定到所述桥，并且所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器可以分别与所述第一侧和所述第二侧连接。
所述压印装置还可以包括：浮动接头，所述浮动接头通过连接到所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器中的每一者来修正装配误差。
所述压印装置还可以包括：驱动设备，所述驱动设备与所述浮动接头连接，并且独立地控制所述压辊的所述相对两端的每一者的垂直移动。
所述压印装置还可以包括：框架，所述框架可移动地支撑所述桥。
所述驱动设备可以包括固定到所述框架的马达和滚珠丝杠。
根据实施例的压印装置包括：压制单元，所述压制单元将膜挤压到涂覆了树脂的基底或母版；以及控制器，所述控制器控制所述压制单元的操作。所述压制单元包括：压辊，所述压辊在与所述膜接触的同时挤压所述膜；桥，所述桥与所述压辊连接；以及第一负荷传感器和第二负荷传感器，所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器与所述桥连接。所述控制器基于所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出的和来监测所述膜的剥离状态。
所述控制器可以通过使用所述输出的所述和的波动来监测所述剥离状态。
所述控制器可以通过将所述输出的所述和与所述膜的正常剥离区的所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出的和进行比较来确定是否出现缺陷。
所述输出的所述和可以被表示为式(1)到式(3)中给出的：
∑(FL+FR)式(1)
FL ＝ F_L_In + F_L_Re - F_L_De 式(2)
FR ＝ F_R_In + F_R_Re - F_R_De 式(3)
其中，FL可以表示所述第一负荷传感器的所述输出，FR可以表示所述第二负荷传感器的所述输出，F_L_In可以表示考虑到所述第一负荷传感器的设置误差的初始值，F_L_Re可以表示被施加到所述第一负荷传感器的所述膜的反作用力，F_L_De可以表示作用于所述第一负荷传感器上的所述膜的剥离力，F_R_In可以表示考虑到所述第二负荷传感器的设置误差的初始值，F_R_Re可以表示作用于所述第二负荷传感器上的所述膜的反作用力，并且F_R_De可以表示作用于所述第二负荷传感器上的所述膜的剥离力。
所述压印装置还可以包括：支撑单元，所述支撑单元支撑所述膜，其中，所述支撑单元可以包括：辊，所述辊通过连接到致动器或通过所述辊的自身重量来控制所述膜的张力。
所述压印装置还可以包括：轴承，所述轴承可旋转地支撑所述压辊的相对两端。所述桥可以设置在所述压辊与所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器之间，并且可以包括第一侧和第二侧。所述压辊可以通过所述轴承固定到所述桥，并且所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器可以分别与所述第一侧和所述第二侧连接。
所述压印装置还可以包括：浮动接头，所述浮动接头通过连接到所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器中的每一者来修正装配误差。
所述压印装置还可以包括：驱动设备，所述驱动设备与所述浮动接头连接，并且独立地控制所述压辊的所述相对两端中的每一者的垂直移动。
所述压印装置还可以包括：框架，所述框架可移动地支撑所述桥，并且所述驱动设备可以包括固定到所述框架的马达和滚珠丝杠。
根据实施例，可以使用压印装置在图案转移期间来监测剥离工艺期间的异常状态。对于在剥离工艺中可能出现的各种工艺缺陷，可以通过检查和监测负荷传感器的输出的和的变化来实时地检查由于异常状况或图案质量恶化造成的事故，从而通过质量管理有效地提高产量和生产率。另外，根据实施例，在整个说明书中还存在可以被认识到的有利效果。
附图说明
图1示意性地示出了根据实施例的压印装置。
图2是根据实施例的压印工艺和蚀刻工艺的示意图。
图3是示意性地示出根据实施例的压印装置的前视图。
图4是示意性地示出图3中所示的压印装置的侧视图。
图5和图6是示出使用图4中所示的压印装置执行的压制工艺和剥离工艺的图。
图7是剥离状态与剥离力之间的关系的示意图。
图8是根据实施例的显示面板的示意性截面图。
具体实施方式
将参照附图详细地描述本实用新型，使得本领域普通技术人员能够容易地实施本实用新型。
将理解的是，当诸如层、膜、区或基底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在另一个元件上，或者也可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。
另外，除非被明确地描述为是相反的，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括“comprising””的变体将被理解为意味着包含所陈述的元件，但不排除任何其他元件。
另外，当在整个说明书中出现“连接到”时，这不仅表示两个或更多个组成元件直接连接，还表示两个或更多个组成元件通过其他组成元件间接连接、物理连接和电气连接，或者依据位置或功能被称为不同的名称，同时是一个整体。
将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但这些元件、组件、区、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用来将一个元件、组件、区、层或部分与另一元件、组件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离这里的教导的情况下，以下讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区”、“第一层”或“第一部分”可被称作“第二元件”、“第二组件”、“第二区”、“第二层或“第二部分”。
这里使用的专业术语是为了描述特定实施例的目的，而不旨在是限制性的。如这里使用的，除非上下文另外明确指示，否则“一个”、“一种”、“所述(该)”和“至少一个(种)”不表示对数量的限制，而是旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另外明确指示，否则“一个(种)元件”与“至少一个(种)元件”具有相同的含义。“至少一个(种)”不被解释为限制“一个”或“一种”。“或”表示“和/或”。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项的任何组合和所有组合。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises和/或comprising)”或“包含(includes和/或including)”说明存在所陈述的特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、区、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在附图中，用来指示方向的符号x是第一方向，y是与第一方向垂直的第二方向，并且z是与第一方向和第二方向垂直的第三方向。
图1示意性地示出了根据实施例的压印装置，以及图2是根据实施例的压印工艺和蚀刻工艺的示意图。
参照图1和图2，公开了使用基于卷对板转移方法的压印装置和压印方法。压印装置可以包括平台(stage)10、压制单元20、辊单元30、支撑单元40、涂覆单元50和控制器60等。
平台10可以支撑母版M，在冲压工艺中在母版M中形成母版图案。另外，平台10可以支撑基底S，图案在压印工艺中被转移到基底S。平台10可以安装在压制单元20和涂覆单元50之间，并且在第一方向x上在压制单元20和涂覆单元50之间可移动。压印装置可以包括用于移动平台10的轨道和线性马达等。
压制单元20可以将膜F挤压到母版M或基底S。压制单元20可以包括压辊21，并且压辊21可以在第一方向x上移动的同时使膜F与母版M或基底S接触。特别地，膜F当被压辊21挤压时可以接触涂覆在母版M上的树脂或涂覆在基底S上的树脂，而不是接触母版M或基底S本身。当压辊21返回到其原始位置时，膜F可以与母版M或基底S分离。
辊单元30可以将膜F缠绕或松开缠绕。辊单元30可以包括用于供应膜F的辊31和用于收集膜F的辊32，并且辊31和32可以在第一方向x上定位在压制单元20的相对两侧。膜F可以通过辊31和32的动作在平台10和压制单元20之间移动，同时在辊31中松开缠绕，并且缠绕在辊32上。
支撑单元40可以包括支撑远离母版M或基底S的膜F并且控制膜F的张力的辊41、42和43。辊41、42和43可以包括引导膜F从辊31朝向压制单元20移动的辊41、支撑膜F以使膜F远离母版M或基底S并且引导膜F朝向辊32移动的辊42以及当膜F被压制单元20挤压时或当膜F被剥离时控制膜F的张力的辊43。辊41可以在第一方向x上定位在辊31和压制单元20之间，并且辊42和43可以定位在压制单元20和辊32之间。
辊41可以在第一方向x上在辊41的一侧和另一侧分离膜F的张力。辊42可以安装在比辊41高的位置上支撑膜F。例如，辊42可以安装在压制单元20的一侧，并且定位得比压辊21高。因而，膜F可以设置在从辊41到辊42的倾斜状态下，以便与设置在平台10上的母版M或基底S进一步间隔开。辊43可以保持辊41和辊42之间的张力。当压制单元20的压辊21在第一方向x上移动同时与膜F接触时，膜F在辊41和辊42之间的张力可以改变。膜F的张力可以通过辊43的重量或通过其他辅助方式(例如，通过连接到辊43的诸如气缸的致动器的负荷)控制为恒定。支撑单元40还可以包括与辊41、辊42和辊43匹配或协作的附加辊。例如，如所示出的，支撑单元40可以包括安装在压制单元20的一侧的在比辊42更高的位置的另一辊。
涂覆单元50可以将树脂涂覆在母版M或基底S上。涂覆单元50可以用诸如喷墨、狭缝挤压和点胶(dispensing)的方式涂覆用于在母版M上冲压的树脂以及用于在基底S上压印的树脂。该树脂可以是光固化树脂，在光固化树脂中，当照射在一定波长范围内具有高能量的光(诸如紫外(“UV”)光)时，固化反应在短时间内进行。光固化树脂可以是光固化亚克力基树脂或光固化乙烯醚基树脂等。
控制器60可以控制压印装置的每个组成元件的操作和整体操作。另外，控制器60可以监测整个工艺(诸如冲压工艺和压印工艺)，并且可以确定是否存在异常。
压印装置可以在冲压工艺和压印工艺中使用，该冲压工艺将在母版M上形成的图案转移到膜F，该压印工艺将被转移到膜F的图案转移到基底S。
当描述每个工艺时，冲压工艺可以是在膜F上形成冲压图案以生产作为印章(stamp)的膜F的工艺。在冲压工艺中，平台10可以支撑母版M，在母版M上形成母版图案。在用于冲压的树脂通过涂覆单元50被涂覆在母版M上之后，膜F可以被压制单元20朝向母版M挤压(特别地，随着压辊21在与第一方向x相反的方向上朝向辊42移动)，并且因此可以在膜F上形成冲压图案。当形成冲压图案时，可以在压制单元20朝向母版M挤压膜F的同时通过照射紫外(UV)光来固化树脂。然后，通过从母版M上剥离(剥落)其上形成有冲压图案的膜F来制造印章。随着压辊21在第一方向x上朝向辊41移动，可以执行膜F从母版M的剥离。因为膜F以倾斜状态设置在平台10上同时保持张力，所以可能发生根据压辊21在第一方向x上的移动引起的加压/压制(pressurization/pressing)和剥离。
膜F可以是诸如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘乙烯(polyethylenenaphthalene)或聚酰亚胺的聚合物膜。
膜F可以由诸如薄玻璃或金属的材料制成，或者包括诸如薄玻璃或金属的材料。
压印工艺可以是将形成在膜F上的冲压图案转移到目标基底S的工艺。在压印工艺中，平台10可以支撑基底S。基底S可以是形成电子装置的基底，诸如显示面板的基底或晶圆(wafer)。通过蚀刻被图案化的层(例如，导电层、半导体层、绝缘层等)可以形成在基底S上。在用于压印的树脂通过涂覆单元50被涂覆在母版M上之后，膜F可以被压制单元20朝向基底S挤压(特别地，随着压辊21在与第一方向x相反的方向上朝向辊42移动)，并且因此与形成在膜F上的冲压图案互补并且与形成在母版M上的母版图案相对应的图案可以形成在基底S上。当在基底S上形成图案时，在压制单元20朝向基底S挤压膜F的同时，可以通过照射紫外(UV)光来固化树脂。然后，可以从基底S剥离(分离、剥落)其上形成有冲压图案的膜F。随着压辊21在第一方向x上朝向辊41移动，可以从基底S剥离膜F。
当压印工艺完成时，可以使用形成在基底S上的图案作为掩模对在图案下面的层进行蚀刻。在蚀刻完成之后，可以移除图案。
如上所述，使用基于卷对板(或基于卷对卷)的压制方法的压印装置可以提高压制均匀性和剥离稳定性。然而，为了通过质量控制提高产量和生产率，可以期望的是监测在剥离工艺期间由于在转移工艺中发生的缺陷引起的各种原因造成的异常情况。在下文中，将更详细地描述可以监测剥离工艺期间的异常状态的压印装置的特性。
图3是示意性地示出根据实施例的压印装置的前视图，以及图4是示意性地示出图3中所示的压印装置的侧视图。图5和图6是示出使用图4中所示的压印装置执行的压制工艺和剥离工艺的图。
参照图3和图4，示出了以上描述的压印装置中的平台10、压制单元20和一些辊42和43。在图4中，为了清楚地示出压制单元20的配置，部分地省略了图3中所示的配置的一部分，即图3的基座22、导轨G1和框架23。
母版M或基底S可以放置在平台10上，并且压制单元20(特别地，压辊21)可以放置在母版M或基底S上。压制单元20包括压辊21、基座22、框架23、桥24、负荷传感器25、浮动接头26、工作台27、滚珠丝杠28和马达29等。
压辊21可以围绕与第二方向y平行的旋转轴可旋转地设置。例如，压辊21的相对两端由轴承B可旋转地支撑，并且可以连接到桥24，轴承B连接到桥24。
基座22可以定位在平台10的相对两侧，并且可以沿着第一方向x设置为长的。框架23可以保持并且移动压制单元20的组件。框架23可以具有门架状结构，该门架状结构包括在第三方向z上延伸的垂直部分以及与垂直部分的上端连接并且在平台10的相对两侧在第二方向y上延伸的水平部分。框架23可以可移动地耦接到沿着第一方向x提供在基座22上的导轨G1。压制单元20可以包括诸如移动框架23的马达的驱动设备(未示出)。
桥24可以沿着第二方向y延伸。桥24的相对两端可以沿着第三方向z可移动地耦接到被提供在框架23中的导轨G2。压辊21耦接到可以在第三方向z上移动的桥24，并且桥24耦接到可以在第一方向x上移动的框架23，使得压辊21可以根据框架23和桥24的移动在第一方向x和第三方向z上移动。例如，在图4中所示的状态下，压辊21可以向上、向下、向左和向右移动，并且这种移动可以由参照图1描述的控制器60控制。
负荷传感器25设置在桥24上，以测量压印装置内部的反作用力。为了控制压辊21的压制压力和压制均匀性，控制器60可以使用负荷传感器25的输出来控制压辊21的位置。可以提供多个负荷传感器25，并且，例如，参照图3，可以包括连接到桥24的左侧(或第一侧)的负荷传感器25和连接到桥24的右侧(或第二侧)的负荷传感器25。在下文中，为了将连接到桥24的左侧的负荷传感器25与连接到桥24的右侧的负荷传感器25区分开，将这两个负荷传感器分别称作左侧负荷传感器25和右侧负荷传感器25，或者第一负荷传感器25和第二负荷传感器25。左侧负荷传感器25和右侧负荷传感器25可以定位为与压辊21的相对两端相对应。
负荷传感器25可以在第三方向z上通过浮动接头26连接到工作台27，工作台27可以连接到滚珠丝杠28，并且滚珠丝杠28可以连接到马达29。浮动接头26、工作台27、滚珠丝杠28和马达29各自可以与负荷传感器25的数量相对应地提供为复数个。在所示出的实施例中，压制单元20包括两个负荷传感器25、两个浮动接头26、两个工作台27、两个滚珠丝杠28和两个马达29。
滚珠丝杠28和马达29是可以在第三方向z上移动压辊21并且可以固定到框架23的驱动设备。滚珠丝杠28可以将马达29的旋转运动转换成与第三方向z平行的直线运动。在另一实施例中，可以使用诸如气缸和活塞的致动器作为驱动设备来代替滚珠丝杠28和马达29的组合。可以插入浮动接头26，以修正驱动设备和压辊21之间的装配误差，或解决轴错位问题，并且使机械装配误差的影响最小化。浮动接头26可以定位在工作台27和负荷传感器25之间，并且可以连接到工作台27和负荷传感器25。工作台27可以机械地连接滚珠丝杠28和浮动接头26。当滚珠丝杠28通过马达29的操作上下移动时，直接地或间接地连接到滚珠丝杠28的工作台27、浮动接头26、负荷传感器25和桥24可以一起上下移动，连接到桥24的压辊21也可以上下移动。由于负荷传感器25、浮动接头26、工作台27、滚珠丝杠28和马达29分别连接到桥24的左边部分和右边部分，因而桥24的左边部分和右边部分以及压辊21的相应的左边部分和右边部分可以被独立地控制。
关于压印工艺，图5示出了压制单元20在压制工艺期间的操作作为示例，并且图6示出了压制单元20在剥离工艺期间的操作作为示例。在平台10上安装基底S并且在基底S上涂覆树脂之后，平台10可以设置为与压制单元20对准。可替代地，涂覆有树脂的基底S可以安装在与压制单元20对准的平台10上。其上形成有冲压图案的膜F可以在第三方向z上设置在基底S和压辊21之间。当压制单元20通过在第三方向z上调整压辊21的位置接触膜F并且压辊21在图5中所示的方向上(即从右向左)移动时，压辊21可以在与膜F进行连续的线性接触的同时顺序地将膜F挤压到树脂。因而，可以在树脂上形成与在基底S上形成的图案互补的图案。然后，可以通过使用紫外(UV)灯(未示出)对树脂照射紫外(UV)光来固化树脂。
在压制工艺完成之后，压辊21可以定位在离压辊21与膜F接触的起始位置相距几毫米到几十毫米的距离处。在那之后，当压辊21在与压制工艺中移动的方向相反的方向上，即在图6中所示的方向上(即从左向右)移动时，膜F可以在压辊21的压力被释放的同时通过膜F的张力从基底S剥离。膜F的张力可以由支撑单元40(参见图1)的辊43控制。在膜F被剥离之后，可以通过固化的树脂形成与形成在基底S上的膜F的冲压图案互补的图案。
如上所述，与膜F接触的压辊21具有被轴承B支撑并且连接到在第三方向z上被引导的桥24的相对两端，并且因此压辊21的左边部分和右边部分可以在第三方向z上移动。可以通过负荷传感器25的与和基底S的接触有关的输出值的变化来检测压辊21在第三方向z上的原始位置。负荷传感器25的原点(零点)位置可以设定为当压辊21与基底S(冲压工艺中的母版M)间隔开并且负荷传感器25下面的结构的重力被施加时的负荷传感器25的位置。在用于形成图案的压制工艺中，压辊21可以用遵循预定的压力负荷的方式通过控制负荷来挤压膜F的上表面。在剥离工艺中，压辊21被固定在相对于压辊21的原始位置在第三方向z上与膜F间隔开的位置处，并且该工艺可以继续进行。在形成图案之后，随着压辊21在反方向(例如，向上方向)移动，膜F可以通过膜F的张力与基底S物理地分离，并且在这种情况下，膜F的反作用力被施加到压辊21上，并且可以通过负荷传感器25监测剥离工艺期间的异常状态。换句话说，控制器60可以通过检查由于膜F在剥离工艺期间形成的针对压辊21的反作用力导致的负荷传感器25的输出值的变化来监测反作用力的稳定性。
由于工艺期间的诸如膜F的均匀性的装配误差、输送辊本身的加工误差或辊之间的平行度、膜F在宽度方向(例如，第二方向y)上的左右张力可能改变。对于膜F的左侧和右侧的具体位置来说，仅凭负荷传感器25的输出来检测变形状态的异常的波动可能是困难的。然而，尽管存在这样的误差，但膜F的左侧的张力和右侧的张力的和可以保持恒定。因此，通过考虑膜F的左侧的张力和右侧的张力的和，可以抵消测量或设定的影响。具体地，控制器60可以通过使用分别与膜F的左侧和右侧相对应的左侧负荷传感器25的输出与右侧负荷传感器25的输出的和的变化来监测在剥离工艺期间是否存在异常。
左侧负荷传感器25的输出(FL)与右侧负荷传感器25的输出(FR)的和可以用以下式(1)表示，并且左侧负荷传感器25的输出(FL)和右侧负荷传感器25的输出(FR)可以分别用以下式(2)和式(3)表示。
∑(FL+FR)式(1)
FL＝F_L_In+F_L_Re-F_L_De 式(2)
FR＝F_R_In+F_R_Re-F_R_De 式(3)
在式(2)中，F_L_In表示考虑左侧负荷传感器25的设置(setup)误差的初始值，F_L_Re表示膜F的被施加到左侧负荷传感器25的反作用力，并且F_L_De表示膜F的作用于左侧负荷传感器25的剥离力。在式(3)中，F_R_In表示考虑到右侧负荷传感器25的初始设置误差的初始值，F_R_Re表示膜F的作用于右侧负荷传感器25的反作用力，并且F_R_De表示膜F的作用于右侧负荷传感器25的剥离力。F_L_Re-F_L_De可以与通过与压辊21接触的膜F的左侧在第三方向z上施加到压辊21的压力相对应，并且F_R_Re-F_R_De可以与通过与压辊21接触的膜F的右侧在第三方向z上施加到压辊21的压力相对应。
可以在压印工艺以及冲压工艺中用相同的方式应用利用左侧负荷传感器25的输出(FL)和右侧负荷传感器25的输出(FR)的和来监测剥离工艺期间是否存在异常的方式。
图7是剥离状态与剥离力之间的关系的示意图。
参照图1、图4和图7，示出了在剥离工艺中可能发生的缺陷的类型以及依据类型的负荷传感器25的输出的和(N)的变化作为示例。在曲线图中，区域a可以代表正常的剥离区(即，由“a”指示的多个点(dot point)的每个区域)。与正常剥离区a相比，区域b、d和c是输出的和增加的区，并且与正常剥离区a相比，区域e是输出的和减少的区。例如，区域b可以是压印树脂未被施加/涂布到基底S上的区。区域c可以是将待在基底S上被图案化的层撕掉的区。区域d可以是从膜F撕掉冲压图案的区，或者是从基底S撕掉压印树脂的区。区域e可以是基底S和膜F被接合的区。
在剥离膜F期间，在区域a中，由于冲压图案和树脂图案之间的摩擦而产生的正常剥离力可以基本上保持恒定。然而，如果不施加树脂，在剥离膜F期间防止冲压图案与基底S分离的力几乎不起作用，所以可能大大降低剥离力，并且因此，可能减小根据式(1)到式(3)的负荷传感器25的输出的和。
可能在比当联锁的冲压图案和树脂图案在剥离工艺期间被分离时产生的正常剥离力小的负荷下撕掉层、冲压图案或树脂。然后，随着在式(1)到式(3)中减小与剥离力相对应的值，负荷传感器25的输出的和可能增加。
当冲压树脂在冲压工艺中没有被施加到膜F上，或者存在冲压图案在剥离工艺期间被撕掉的区时，膜F的相对应区在压印工艺中被接合到压印树脂，并且因此将膜F的相对应区与压印树脂分离可能是困难的。由于这种区增加了剥离力，根据以上描述的式(1)到式(3)，负荷传感器25的输出的和可以减小。
控制器60可以通过将负荷传感器25的输出的和与正常剥离区的输出的和(正常输出的和)进行比较来确定其是否有缺陷。由于剥离力即使在正常剥离区中也可能依据图案而不同，所以正常输出的和不固定到具体值，但是可以设定处于预定范围内。当负荷传感器25的输出的和大于或小于预定的正常输出值时，可以确定在剥离工艺期间出现了缺陷。另外，可以根据负荷传感器25的输出的和与预定的正常输出的和的偏差程度来预测或确定缺陷的类型。这样，根据实施例，可以实时地监测负荷传感器25的输出的和，并且可以从异常状态中实时地检查被转移到基底S的图案是否有缺陷，该异常状态可以从负荷传感器25的输出的和的波动来确认。另外，还可以预测或确定在使用压印装置的工艺步骤中可能出现的缺陷的类型。
在下文中，作为可以使用上述压印装置制造的电子装置的一个示例，将描述用于在显示装置上显示图像的显示面板。在后面描述的显示面板中，可以通过使用通过压印形成的图案作为掩模进行蚀刻来形成半导体层或导电层等。
图8是根据实施例的显示面板的示意性截面图。
参照图8，显示面板可以包括显示部分100、触摸部分200和防反射部分300。
显示部分100基本上可以包括基底110、形成在基底110上的晶体管TR和连接到晶体管TR的发光二极管LED。发光二极管LED可以与像素PX相对应。
基底110可以是包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚合物的柔性基底。基底110可以是包括玻璃的刚性基底。
缓冲层120可以定位在基底110上。当形成半导体层AL时，缓冲层120阻挡来自基底110的杂质，以改善半导体层AL的特性，并且可以通过将基底110的表面平坦化来缓解半导体层AL的应力。缓冲层120可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和氮氧化硅(SiOxNy)等无机绝缘材料。缓冲层120可以包括非晶硅。
半导体层AL可以定位在缓冲层120上。半导体层AL可以包括第一区、第二区和在这些区之间的沟道区。半导体层AL可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
第一栅极绝缘层130可以定位在半导体层AL上。第一栅极绝缘层130可以包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料，并且可以是单层或多层。
可以包括栅极电极GE和存储电容器CS的第一电极C1的第一栅极导电层可以定位在第一栅极绝缘层130上。第一栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)或钨(W)等，并且可以是单层或多层。
第二栅极绝缘层140可以定位在第一栅极导电层上。第二栅极绝缘层140可以包括诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料，并且可以是单层或多层。
可以包括存储电容器CS的第二电极C2的第二栅极导电层可以定位在第二栅极绝缘层140上。第二电极C2可以在第三方向z上与第一电极C1重叠，并且第一电极C1、第二电极C2以及位于第一电极C1和第二电极C2之间的第二栅极绝缘层140可以形成存储电容器CS。第二栅极导电层可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)或钨(W)等，并且可以是单层或多层。
层间绝缘层150可以定位在第二栅极导电层上。层间绝缘层150可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料，并且可以是单层或多层。当层间绝缘层150是多层时，下层可以包括氮化硅，并且上层可以包括氧化硅。
可以包括晶体管TR的第一电极SE和第二电极DE的第一数据导电层可以定位在层间绝缘层150上。第一电极SE和第二电极DE中的一个可以是晶体管TR的源极电极，并且另一个可以是晶体管TR的漏极电极。第一数据导电层可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等，并且可以是单层或多层。例如，第一数据导电层可以具有诸如钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的三层结构或者诸如钛(Ti)/铜(Cu)的双层结构。
平坦化层160可以定位在第一数据导电层上。平坦化层160可以包括有机绝缘材料，诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯)、具有酚基的聚合物的衍生物、丙烯基(acryl-based)聚合物、酰亚胺基聚合物(例如，聚酰亚胺)或硅氧烷基聚合物等。
发光二极管LED的像素电极E1可以定位在平坦化层160上。像素电极E1可以通过形成在平坦化层160中的接触孔连接到第二电极DE。像素电极E1可以由反射或半透明导电材料形成，或者可以由透明导电材料形成。像素电极E1可以包括诸如氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”)的透明导电材料。像素电极E1可以包括诸如锂(Li)、钙(Ca)、铝(Al)、银(Ag)、镁(Mg)或金(Au)的金属。像素电极E1可以具有多层结构，例如，诸如ITO/银(Ag)/ITO的三层结构。
限定与像素电极E1重叠的开口OP1的分隔件170可以定位在平坦化层160上，并且也被称为像素限定层或坝。分隔件170可以限定发光区。分隔件170可以包括诸如丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物(例如，聚酰亚胺)或酰胺基聚合物(例如，聚酰胺)的有机绝缘材料。分隔件170可以是包括诸如黑色颜料和蓝色颜料的彩色颜料的黑色分隔件。例如，分隔件170可以包括聚酰亚胺粘结剂以及和红色颜料、绿色颜料、蓝色颜料混合的颜料。例如，分隔件170可以包括双加氧酶(cardo)粘结剂树脂和内酰胺黑色颜料和蓝色颜料的混合物。分隔件170可以包含碳黑。黑色分隔件可以改善对比度，并且防止下层的金属层的反射。
发射层EL可以定位在像素电极E1上。发射层EL的至少一部分可以定位在开口OP1内。发射层EL可以包括唯一地发射诸如红色、绿色和蓝色的原色光的材料层。发射层EL可以具有其中堆叠发射不同颜色的光的材料层的结构。除了发射层EL之外，空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)中的至少一者可以定位在像素电极E1上。
分隔件180可以定位在分隔件170上。分隔件180可以包括诸如丙烯基聚合物、酰亚胺基聚合物或酰胺基聚合物的有机绝缘材料。
公共电极E2(也称作对电极)可以定位在发射层EL和分隔件170上。公共电极E2可以定位在多个像素PX上面。公共电极E2可以包括诸如钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或锂(Li)等的金属。公共电极E2可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电氧化物(“TCO”)。
像素电极E1、发射层EL和公共电极E2可以形成发光二极管LED，该发光二极管LED可以是有机发光二极管。像素电极E1可以是用作空穴注入电极的阳极，并且公共电极E2可以是用作电子注入电极的阴极，并且反之亦然。分隔件170的开口OP1可以与发光二极管LED的发光区相对应。
封装层190可以定位在公共电极E2上。封装层190可以密封发光二极管LED，并且防止水分或氧气从外部渗入。封装层190可以是堆叠在公共电极E2上的包括至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。例如，封装层190可以具有第一无机层191、有机层192和第二无机层193的三层结构。
触摸部分200的第一绝缘层210可以定位在封装层190上。第一绝缘层210可以覆盖封装层190，以保护封装层190并且防止水分渗透。第一绝缘层210可以减少公共电极E2与触摸电极TE1和TE2之间的寄生电容。
可以包括桥BR的第一触摸导电层TL1可以定位在第一绝缘层210上。第二绝缘层220可以定位在第一触摸导电层TL1上。包括触摸电极TE1和TE2的第二触摸导电层TL2可以定位在第二绝缘层220上。钝化层230可以定位在第二触摸导电层TL2上。触摸电极TE1和TE2可以包括形成互感电容器的第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2。桥BR可以电连接第二触摸电极TE2。例如，相邻并且分离的第二触摸电极TE2可以通过形成在第二绝缘层220中的接触孔连接到桥BR，并且可以通过桥BR电连接。
第一绝缘层210和第二绝缘层220可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料，并且可以是单层或多层。钝化层230可以包括诸如丙烯基聚合物或酰亚胺基聚合物的有机绝缘材料，或者诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的无机绝缘材料。
第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2可以限定与发光二极管LED的发光区重叠的开口。第一触摸导电层TL1和第二触摸导电层TL2由诸如铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)、银(Ag)、铬(Cr)和镍(Ni)的金属形成，并且可以是单层或多层。例如，第一触摸导电层TL1和/或第二触摸导电层TL2可以具有诸如钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的三层结构。
防反射部分300可以定位在钝化层230上。防反射部分300可以包括顺序地定位在钝化层230上的第一相位延迟层310、第二相位延迟层320和偏振层330。防反射部分300可以通过滤色器和光阻挡构件的组合或引起相消干涉的反射层的组合等来实现。
虽然已结合目前被认为是实用的实施例描述了本公开，但将理解的是，本实用新型不限于所公开的实施例。相反，本公开旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (10)

1.一种压印装置，其特征在于，所述压印装置包括：
平台，所述平台支撑基底；
压辊，所述压辊相对于所述基底挤压膜；
第一负荷传感器和第二负荷传感器，所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器设置为分别与所述压辊的相对两端相对应；以及
控制器，所述控制器基于所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出监测所述膜的剥离状态。
2.根据权利要求1所述的压印装置，其特征在于，
所述控制器基于所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的和来监测所述剥离状态。
3.根据权利要求2所述的压印装置，其特征在于，
所述控制器通过使用所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和的波动来监测所述剥离状态。
4.根据权利要求2所述的压印装置，其特征在于，
所述控制器通过将所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和与对于所述膜的正常剥离区的所述第一负荷传感器的输出和所述第二负荷传感器的输出的和进行比较来确定是否出现缺陷。
5.根据权利要求2所述的压印装置，其特征在于，
所述第一负荷传感器的所述输出和所述第二负荷传感器的所述输出的所述和被表示为式1到式3中给出的：
∑(FL+FR)式1
FL ＝ F_L_In + F_L_Re - F_L_De 式2
FR ＝ F_R_In + F_R_Re - F_R_De 式3
其中，FL表示所述第一负荷传感器的所述输出，FR表示所述第二负荷传感器的所述输出，F_L_In表示考虑到所述第一负荷传感器的设置误差的初始值，F_L_Re表示所述膜的被施加到所述第一负荷传感器的反作用力，F_L_De表示所述膜的作用于所述第一负荷传感器的剥离力，F_R_In表示考虑到所述第二负荷传感器的设置误差的初始值，F_R_Re表示所述膜的作用于所述第二负荷传感器的反作用力，并且F_R_De表示所述膜的作用于所述第二负荷传感器的剥离力。
6.根据权利要求4所述的压印装置，其特征在于，
在所述压辊与所述基底间隔开时设定所述第一负荷传感器的原点位置和所述第二负荷传感器的原点位置。
7.根据权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述压印装置还包括：支撑单元，所述支撑单元支撑所述膜，
其中，所述支撑单元包括：辊，所述辊通过连接到致动器或通过所述辊的自身重量来控制所述膜的张力。
8.根据权利要求1所述的压印装置，其特征在于，所述压印装置还包括：
轴承，所述轴承可旋转地支撑所述压辊的所述相对两端；以及
桥，所述桥设置在所述压辊与所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器之间，并且包括第一侧和第二侧，
其中，所述压辊通过所述轴承固定到所述桥，并且
所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器分别与所述第一侧和所述第二侧连接。
9.根据权利要求8所述的压印装置，其特征在于，所述压印装置还包括：浮动接头，所述浮动接头通过连接到所述第一负荷传感器和所述第二负荷传感器中的每一者来修正装配误差。
10.根据权利要求9所述的压印装置，其特征在于，所述压印装置还包括：
驱动设备，所述驱动设备与所述浮动接头连接，并且独立地控制所述压辊的所述相对两端的每一者的垂直移动；以及
框架，所述框架可移动地支撑所述桥，
其中，所述驱动设备包括固定到所述框架的马达和滚珠丝杠。
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