CN219634190U - 半导体器件用切片模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件用切片模具，涉及半导体加工技术领域，包括底板，底板的上表面固定连接有固定板，固定板的外表面安装有冷却机，固定板的内部开设有空腔，固定板的上表面安装有注水口，空腔的内壁安装有导流管，导流管的一端固定连接于冷却机的外表面。它能够通过设置夹持机构的作用，能够对不同尺寸的半导体进行夹持固定，避免频繁更换模具固定半导体，造成对半导体加工效率慢，实现半导体器件用切片模具的实用性，通过设置限位机构的作用，能够快速对基座、模切刀进行拆装，便于更换不同型号的模切刀，并且操作过程简单，可快速对其进行更换，实现半导体器件用切片模具的便捷性。

Description

半导体器件用切片模具

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体是一种半导体器件用切片模具。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法，半导体芯片制造时会用到模切刀对模具进行冲切操作。

根据申请号202021371042.3的中国专利公开了一种半导体芯片冲切模具。包括工作台，所述工作台的上端连接有支架，且工作台的上端安装有模具座，所述支架的一侧设置有横架，所述横架的下端连接有模切刀，所述模具座的内部设置有空腔，且模具座的一侧设置有冷却组件，所述冷却组件包括导流管、送水管、冷水箱和水泵，其中，所述工作台的上端安装有冷水箱，所述冷水箱的外侧安装有水泵，且冷水箱的一侧连接有导流管。

上述方案中对半导体芯片的固定是将芯片直接放置在磨具座的凹槽内，上述方案中的模具内的凹槽为固定尺寸，无法对不同尺寸的半导体进行固定，所以对半导体芯片的冲切只能为固定尺寸，大大降低工作效率；为此，我们提供了一种半导体器件用切片模具解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种半导体器件用切片模具。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件用切片模具，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定板，所述固定板的外表面安装有冷却机，所述固定板的内部开设有空腔，所述固定板的上表面安装有注水口，所述空腔的内壁安装有导流管，所述导流管的一端固定连接于冷却机的外表面，所述固定板的上表面设置有夹持机构，所述底板的上表面固定连接有两个相对称的竖板，两个所述竖板的外表面均开设有两个相对称的滑道。

进一步的，两个所述滑道的内壁均滑动连接有连接杆，所述连接杆的外表面固定连接有升降板，两个所述竖板的外表面固定连接有顶板，所述顶板的上表面固定连接有液压缸，所述顶板的下方设有固定架，所述液压缸的输出端贯穿于顶板的上表面延伸至固定架的外表面，且固定连接于固定架的外表面。

进一步的，所述固定架的外表面固定连接于升降板的上表面，所述固定架的外表面设置有两个相对称的限位机构，所述升降板的内壁滑动连接有基座，所述基座的底面安装有模切刀。

进一步的，所述夹持机构包括组件块，所述组件块的底面固定连接于固定板的上表面，所述组件块的外表面开设有放置槽，所述放置槽的内壁开设有两个相对称的组件腔，两个所述组件腔的内壁均螺纹连接有螺纹杆。

进一步的，两个所述螺纹杆的外表面均螺纹连接有两个相对称的移动块，两个所述移动块的外表面均滑动连接于组件腔的内壁，所述组件块的外部设有两个相对称的转盘。

进一步的，所述螺纹杆远离组件腔内壁的一端贯穿于组件腔的内壁延伸至转盘的外表面，且固定连接于转盘的外表面，两个所述移动块的外表面均固定连接有移动板，两个所述移动板相互靠近的一侧面均固定连接有防护垫。

进一步的，所述限位机构包括两个限位孔和两个滑孔，两个所述限位孔的内壁均开设于基座的外表面，两个所述滑孔的内壁均开设于固定架的外表面，两个所述滑孔的内壁均固定连接有限位杆，两个所述限位杆的外表面均固定连接有手拉板。

进一步的，两个所述限位杆的外表面均滑动连接于限位孔的内壁，所述限位杆的外表面固定连接有阻隔板，所述阻隔板的外表面固定连接有弹性组件，所述弹性组件远离阻隔板外表面的一端固定连接于固定架的外表面。

与现有技术相比，该一种半导体器件用切片模具具备如下有益效果：

1、本实用新型通过设置夹持机构的作用，能够对不同尺寸的半导体进行夹持固定，避免频繁更换模具固定半导体，造成对半导体加工效率慢，实现半导体器件用切片模具的实用性。

2、本实用新型通过设置限位机构的作用，能够快速对基座、模切刀进行拆装，便于更换不同型号的模切刀，并且操作过程简单，可快速对其进行更换，实现半导体器件用切片模具的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型夹持机构的内部结构示意图；

图4为本实用新型限位机构的内部结构示意图。

图中：1、底板；2、固定板；3、冷却机；4、注水口；5、空腔；6、导流管；7、夹持机构；701、组件块；702、放置槽；703、组件腔；704、螺纹杆；705、移动块；706、转盘；707、移动板；708、防护垫；8、竖板；9、滑道；10、连接杆；11、升降板；12、顶板；13、液压缸；14、固定架；15、限位机构；1501、限位孔；1502、滑孔；1503、限位杆；1504、手拉板；1505、阻隔板；1506、弹性组件；16、基座；17、模切刀。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

本实施例提供了一种半导体器件用切片模具，该固定装置用于在不同尺寸半导体的固定过程中对半导体进行固定，通过设置夹持机构7的作用，能够对不同尺寸的半导体进行夹持固定，避免频繁更换模具固定半导体，造成对半导体加工效率慢，实现半导体器件用切片模具的实用性。

参见图1～图4，一种半导体器件用切片模具，包括底板1，底板1的上表面固定连接有固定板2，固定板2的外表面安装有冷却机3，固定板2的内部开设有空腔5，固定板2的上表面安装有注水口4，空腔5的内壁安装有导流管6。

在这里冷却机3将导流管6内部的冷却液进行降温，导流管6将空腔5内部的清水进行降温，使空腔5内部的温度始终保持低温，对模具进行冷却。

导流管6的一端固定连接于冷却机3的外表面，固定板2的上表面设置有夹持机构7。

参见图1、图2，图3，夹持机构7包括组件块701，组件块701的底面固定连接于固定板2的上表面，组件块701的外表面开设有放置槽702，放置槽702的内壁开设有两个相对称的组件腔703，两个组件腔703的内壁均螺纹连接有螺纹杆704。

在这里组件腔703对移动块705进行限位，使其移动块705无法跟随螺纹杆704进行转动，使其在组件腔703的内壁横向移动。

两个螺纹杆704的外表面均螺纹连接有两个相对称的移动块705，两个移动块705的外表面均滑动连接于组件腔703的内壁，组件块701的外部设有两个相对称的转盘706。

在本实施例中手动转动转盘706，带动螺纹杆704进行转动，带动移动块705进行移动，并带动移动板707、防护垫708移动，对不同尺寸的模具进行夹持固定。

螺纹杆704远离组件腔703内壁的一端贯穿于组件腔703的内壁延伸至转盘706的外表面，且固定连接于转盘706的外表面，两个移动块705的外表面均固定连接有移动板707，两个移动板707相互靠近的一侧面均固定连接有防护垫708。

在这里防护垫708的材质优选为橡胶材质，在对模具进行夹持固定时，避免夹持力过大造成模具受损。

底板1的上表面固定连接有两个相对称的竖板8，两个竖板8的外表面均开设有两个相对称的滑道9。

通过竖板8、滑道9、连接杆10的配合作用，能够对升降板11进行限位，使其稳定上下移动。

两个滑道9的内壁均滑动连接有连接杆10，连接杆10的外表面固定连接有升降板11，两个竖板8的外表面固定连接有顶板12，顶板12的上表面固定连接有液压缸13，顶板12的下方设有固定架14，液压缸13的输出端贯穿于顶板12的上表面延伸至固定架14的外表面，且固定连接于固定架14的外表面。

固定架14的外表面固定连接于升降板11的上表面，固定架14的外表面设置有两个相对称的限位机构15。

参见图1、图4，限位机构15包括两个限位孔1501和两个滑孔1502，两个限位孔1501的内壁均开设于基座16的外表面，两个滑孔1502的内壁均开设于固定架14的外表面，两个滑孔1502的内壁均固定连接有限位杆1503，两个限位杆1503的外表面均固定连接有手拉板1504。

在这里限位杆1503和限位孔1501的配合作用下，当限位杆1503插入限位孔1501之后，能够对基座16进行限位固定。

两个限位杆1503的外表面均滑动连接于限位孔1501的内壁，限位杆1503的外表面固定连接有阻隔板1505。

通过阻隔板1505的作用，能够对限位杆1503进行限位，使其在拉扯手拉板1504时避免直接拉出，造成无法进行限位。

阻隔板1505的外表面固定连接有弹性组件1506，弹性组件1506远离阻隔板1505外表面的一端固定连接于固定架14的外表面。

在这里弹性组件1506的状态始终处于推动状态，使其推动阻隔板1505带动限位杆1503移动，在限位杆1503插入限位孔1501之后对基座16进行限位。

升降板11的内壁滑动连接有基座16，基座16的底面安装有模切刀17。

工作原理：在使用本实施例时，首先，手动转动转盘706，带动螺纹杆704进行转动，带动移动块705进行移动，并且移动块705受到组件腔703的限位，使其在螺纹杆704转动时移动块705无法跟随螺纹杆704转动，由此移动块705在螺纹杆704的表面移动，在移动块705移动的同时并带动移动板707、防护垫708移动，可对不同尺寸的半导体芯片夹持固定，然后，利用冷却机3、空腔5、导流管6之间的配合作用，导流管6内部流动的冷水可将空腔5内部的清水进行降温，并且导流管6经过冷却机3的降温时，使其形成降温回路，使空腔5内部的温度始终保持低温，对模具进行冷却，最后，手动拉扯手拉板1504带动限位杆1503移动，当限位杆1503滑出限位孔1501的内壁之后，此时可将基座16解除限位，再重力的作用下基座16、模切刀17掉落，在需要安装时，拉扯两侧的手拉板1504，带动阻隔板1505移动并对弹性组件1506进行挤压，当基座16插入升降板11之后，解除对手拉板1504的限位，并解除对弹性组件1506的限位，推动阻隔板1505并带动限位杆1503插入限位孔1501，对基座16进行限位固定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体器件用切片模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的外表面安装有冷却机(3)，所述固定板(2)的内部开设有空腔(5)，所述固定板(2)的上表面安装有注水口(4)，所述空腔(5)的内壁安装有导流管(6)，所述导流管(6)的一端固定连接于冷却机(3)的外表面，所述固定板(2)的上表面设置有夹持机构(7)，所述底板(1)的上表面固定连接有两个相对称的竖板(8)，两个所述竖板(8)的外表面均开设有两个相对称的滑道(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：两个所述滑道(9)的内壁均滑动连接有连接杆(10)，所述连接杆(10)的外表面固定连接有升降板(11)，两个所述竖板(8)的外表面固定连接有顶板(12)，所述顶板(12)的上表面固定连接有液压缸(13)，所述顶板(12)的下方设有固定架(14)，所述液压缸(13)的输出端贯穿于顶板(12)的上表面延伸至固定架(14)的外表面，且固定连接于固定架(14)的外表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：所述固定架(14)的外表面固定连接于升降板(11)的上表面，所述固定架(14)的外表面设置有两个相对称的限位机构(15)，所述升降板(11)的内壁滑动连接有基座(16)，所述基座(16)的底面安装有模切刀(17)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：所述夹持机构(7)包括组件块(701)，所述组件块(701)的底面固定连接于固定板(2)的上表面，所述组件块(701)的外表面开设有放置槽(702)，所述放置槽(702)的内壁开设有两个相对称的组件腔(703)，两个所述组件腔(703)的内壁均螺纹连接有螺纹杆(704)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：两个所述螺纹杆(704)的外表面均螺纹连接有两个相对称的移动块(705)，两个所述移动块(705)的外表面均滑动连接于组件腔(703)的内壁，所述组件块(701)的外部设有两个相对称的转盘(706)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：所述螺纹杆(704)远离组件腔(703)内壁的一端贯穿于组件腔(703)的内壁延伸至转盘(706)的外表面，且固定连接于转盘(706)的外表面，两个所述移动块(705)的外表面均固定连接有移动板(707)，两个所述移动板(707)相互靠近的一侧面均固定连接有防护垫(708)。

7.根据权利要求3所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：所述限位机构(15)包括两个限位孔(1501)和两个滑孔(1502)，两个所述限位孔(1501)的内壁均开设于基座(16)的外表面，两个所述滑孔(1502)的内壁均开设于固定架(14)的外表面，两个所述滑孔(1502)的内壁均固定连接有限位杆(1503)，两个所述限位杆(1503)的外表面均固定连接有手拉板(1504)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件用切片模具，其特征在于：两个所述限位杆(1503)的外表面均滑动连接于限位孔(1501)的内壁，所述限位杆(1503)的外表面固定连接有阻隔板(1505)，所述阻隔板(1505)的外表面固定连接有弹性组件(1506)，所述弹性组件(1506)远离阻隔板(1505)外表面的一端固定连接于固定架(14)的外表面。