CN219627859U - Mic密封结构及工业级pda - Google Patents

Abstract

本申请公开了MIC密封结构及工业级PDA，涉及电子设备技术领域，其中MIC密封结构通过点胶材料实现MIC器件与后壳的密封连接，实现MIC器件密封的同时也将MIC器件可靠地固定在后壳上；由于MIC器件是通过点胶方式实现密封且固定在后壳上，在后壳与前壳装配时，其跟随后壳一同装配，对整个Z向尺寸链依赖很低，使得装配制程更加稳定可靠，密封可靠性更好，也避免了受挤压弯曲变形的问题，使用寿命更长。另外，MIC器件上还配置有弹针，通过该弹针来与前壳上的主板实现电连接，利用弹针具有一定弹性形变特性，使得弹针与主板之间在Z向上的连接尺寸具有更多的自我调节空间，从而可以减少对手件的尺寸制程控制，提高生产效率。

Description

MIC密封结构及工业级PDA

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及MIC密封结构及工业级PDA。

背景技术

PDA(personal digital assistant的缩写，中文释义为掌上电脑)，可以帮助我们完成在移动中工作、学习、娱乐等。按使用来分类，分为工业级PDA和消费级PDA，其中工业级PDA是消费级PDA的一个升级设备，需要满足跌落测试(从1.5m处跌落至水泥地面)，因此，其对可靠性有着更高的要求。

MIC(microphone的缩写，中文释义为麦克风)器件是PDA中的重要组成部件之一，现有的MIC器件的固定装配方式，一般是先将MIC器件固定在前壳的支架或者主板上，然后再装配后壳，而MIC器件和后壳之间则通过泡棉去密封。

由于Z向(后壳与前壳的装配方向)装配尺寸链过多过长，导致装配公差极大，因此，这种泡棉压缩去密封MIC器件的方式，其泡棉安装稳定性较差，很难控制量产一致性。而且泡棉的长久压缩，对MIC器件本体也会产生长久的作用力，从而导致器件发生弯曲变形，进而影响可靠性，限制了工业级PDA的进一步发展。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是提供MIC密封结构及工业级PDA，以解决现有的固定装配方式存在的稳定性很差，很难控制量产一致性以及容易导致MIC器件发生弯曲变形进而影响可靠性，限制了工业级PDA的进一步发展的技术问题。

为达到上述技术目的，本申请提供了MIC密封结构，包括前壳、后壳以及MIC器件，所述MIC器件通过点胶材料与所述后壳密封连接；

所述MIC器件上设有用于在所述后壳与所述前壳装配时，与所述前壳上的主板电连接的弹针。

进一步地，所述MIC器件包括MIC本体以及电路板；

所述电路板的第一面通过点胶材料与所述后壳密封连接；

所述MIC本体以及所述弹针均安装在所述电路板上与第一面相对的第二面上。

进一步地，所述电路板为FPC板。

进一步地，所述后壳上设有用于安装所述MIC器件的第一支架。

进一步地，所述第一支架上设有用于容置所述MIC器件的安装槽。

进一步地，所述安装槽的一侧壁上设有第一定位部；

所述MIC器件上设有与所述第一定位部定位配合的第二定位部。

进一步地，所述第一定位部为沿所述安装槽的深度方向设置的凸起结构；

所述第二定位部为供所述凸起结构卡入的卡槽结构。

进一步地，所述前壳上设有用于安装所述主板的第二支架。

本申请还公开了工业级PDA，包括上述的MIC密封结构。

从以上技术方案可以看出，本申请所设计的MIC密封结构，通过点胶材料实现MIC器件与后壳的密封连接，实现MIC器件密封的同时也将MIC器件可靠地固定在后壳上；由于MIC器件是通过点胶方式实现密封且固定在后壳上，因此，在后壳与前壳装配时，其跟随后壳一同装配，对整个Z向尺寸链依赖很低，使得装配制程更加稳定可靠，密封可靠性更好，而且MIC器件也避免了受挤压弯曲变形的问题，使用寿命更长，使用可靠性更好，促进工业级PDA的进一步发展。另外，MIC器件上还配置有弹针，通过该弹针来与前壳上的主板实现电连接，利用弹针具有一定弹性形变特性，使得弹针与主板之间在Z向上的连接尺寸具有更多的自我调节空间，从而可以减少对手件的尺寸制程控制，进一步提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请中提供的MIC密封结构的第一剖视图；

图2为本申请中提供的MIC密封结构的第二剖视图；

图3为本申请中提供的MIC密封结构的MIC器件立体图；

图4为本申请中提供的MIC密封结构的MIC器件与后壳配合的立体图；

图5为本申请中提供的MIC密封结构的MIC器件与后壳配合的爆炸图；

图6为图4中的A位置放大示意图；

图中：1、后壳；11、第一支架；111、第一定位部；2、前壳；21、第二支架；3、MIC器件；30、弹针；31、MIC本体；32、电路板；321、第二定位部；4、主板。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

工业级PDA是消费级PDA的一个升级设备，需要满足跌落测试(从1.5m处跌落至水泥地面)，因此，其对可靠性有着更高的要求。然而，现有的MIC密封结构在可靠性提升上仍有所不足，这抑制了工业级PDA的发展，为此，亟需在MIC密封结构上提出新的设计改进来提升可靠性，以促进工业级PDA的进一步发展。

本申请实施例公开了MIC密封结构。

请参阅图1以及图2，本申请实施例中提供的MIC密封结构的一个实施例包括：

前壳2、后壳1以及MIC器件3。

MIC器件3通过点胶材料与后壳1密封连接；MIC器件3上设有用于在后壳1与前壳2装配时，与前壳2上的主板4电连接的弹针30，该弹针30也即是弹簧POGOPIN。

上述所设计的MIC密封结构，通过点胶材料实现MIC器件3与后壳1的密封连接，实现MIC器件3密封的同时也将MIC器件3可靠地固定在后壳1上；由于MIC器件3是通过点胶方式实现密封且固定在后壳1上，因此，在后壳1与前壳2装配时，其跟随后壳1一同装配，对整个Z向尺寸链及装配公差依赖很低，使得装配制程更加稳定可靠，保证MIC器件3的密封性，而且MIC器件3在整个装配系统中处于悬浮状态，无论是装配或后期使用，都不受力，进而避免了受挤压弯曲变形的问题，使用寿命更长，使用可靠性更好，促进工业级PDA的进一步发展。另外，MIC器件3上还配置有弹针30，只通过该弹针30来与前壳2上的主板4实现电连接，利用弹针30具有一定弹性形变特性，使得弹针30与主板4之间在Z向上的连接尺寸具有更多的自我调节空间，从而削弱了对相关零部件的装配尺寸要求，提升了直通率，进一步提高生产效率。

以上为本申请实施例提供的MIC密封结构的实施例一，以下为本申请实施例提供的MIC密封结构的实施例二，具体请参阅图1至图6。

基于上述实施例一的方案：

进一步地，如图3所示，MIC器件3包括MIC本体31以及电路板32。电路板32的第一面通过点胶材料与后壳1密封连接，而MIC本体31与弹针30则均安装在电路板32上与第一面相对的第二面上。本实施例中，MIC本体31、电路板32与弹针30之间通过SIMT的方式结合一起。弹针30的数量可以根据实际需要而变化，例如四个，可以是围绕MIC本体31进行设计，具体不做限制。

进一步地，电路板32优选为FPC板，也即饶性电路板/柔性电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

进一步地，如图4以及图5所示，为了方便安装MIC器件3，在后壳1上设有用于安装MIC器件3的第一支架11。

具体的，该第一支架11上为后壳1上一体成型的筋条组成的环状结构，其中部设有用于容置MIC器件3的安装槽，进而提供MIC器件3安装便利。

进一步地，如图6所示，安装槽的一侧壁上设有第一定位部111，MIC器件3上设有与第一定位部111定位配合的第二定位部321。利用第一定位部111与第二定位部321的配合，能够实现MIC器件3的定位安装，提高安装准确度。

具体的，第一定位部111可以为沿安装槽的深度方向设置的凸起结构，对应的，第二定位部321为供凸起结构卡入的卡槽结构。通过凸起结构与卡槽结构之间的对位配合，以实现MIC器件3的定位安装，以该MIC器件3包括有电路板32为例，那么该第二定位部321具体可以设置在电路板32的一侧边缘上。本领域技术人员可以此为基础做适当的变化设计，不做限制。

进一步地，如图1以及图2所示，为了方便安装主板4，前壳2上设有用于安装主板4的第二支架21。该第二支架21结构可参考第一支架11结构进行设计，或沿用已有的用于安装主板4的支架设计结构，不做限制。

本申请该密封结构的组装过程如下，先将MIC器件3通过点胶材料密封固定在后壳1上，待点胶材料完全固化之后，再将后壳1装入前壳2，完成后壳1与前壳2的安装同时，MIC器件3上的弹针30也即与前壳2上的柱连接导通。

本申请还公开了工业级PDA，包括上述实施例一或实施例二的MIC密封结构。

以上对本申请所提供的MIC密封结构及工业级PDA进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.MIC密封结构，包括前壳(2)、后壳(1)以及MIC器件(3)，其特征在于：所述MIC器件(3)通过点胶材料与所述后壳(1)密封连接；

所述MIC器件(3)上设有用于在所述后壳(1)与所述前壳(2)装配时，与所述前壳(2)上的主板(4)电连接的弹针(30)。

2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC器件(3)包括MIC本体(31)以及电路板(32)；

所述电路板(32)的第一面通过点胶材料与所述后壳(1)密封连接；

所述MIC本体(31)以及所述弹针均安装在所述电路板(32)上与第一面相对的第二面上。

3.根据权利要求2所述的MIC密封结构，其特征在于，所述电路板(32)为FPC板。

4.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述后壳(1)上设有用于安装所述MIC器件(3)的第一支架(11)。

5.根据权利要求4所述的MIC密封结构，其特征在于，所述第一支架(11)上设有用于容置所述MIC器件(3)的安装槽。

6.根据权利要求5所述的MIC密封结构，其特征在于，所述安装槽的一侧壁上设有第一定位部(111)；

所述MIC器件(3)上设有与所述第一定位部(111)定位配合的第二定位部(321)。

7.根据权利要求6所述的MIC密封结构，其特征在于，所述第一定位部(111)为沿所述安装槽的深度方向设置的凸起结构；

所述第二定位部(321)为供所述凸起结构卡入的卡槽结构。

8.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述前壳(2)上设有用于安装所述主板(4)的第二支架(21)。

9.工业级PDA，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的MIC密封结构。