CN219615937U - 一种半导体芯片封装用点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装用点胶装置，涉及半导体芯片领域，包括固定板，固定板顶端设置有第一电机，第一电机的输出端固定安装有第一动力杆，第一动力杆的另一端贯穿固定板，并固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮旁边设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮相啮合，第二锥齿轮上固定安装有转动杆，转动杆贯穿第二锥齿轮，转动杆的一端固定安装有第一弧形板，转动杆的另一端转动连接有支撑杆，支撑杆的另一端固定安装有底板，第一弧形板的下面设置有第二弧形板，第二弧形板的底面固定安装有挡板，挡板底部设置有点胶器，点胶器上分别套设有弹簧和滑块，第一弧形板和第二弧形板的配合，提高点胶器的点胶效率，可以有效提高工作效率。

Description

一种半导体芯片封装用点胶装置

技术领域

本实用新型属于半导体芯片领域，具体来说，特别涉及一种半导体芯片封装用点胶装置。

背景技术

半导体是电路板的一部分，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而半导体是使用半导体点胶机进行封装，只能针对单个芯片进行点胶，不能同时对多个相同的芯片进行点胶操作，这样效率就会很低。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种半导体芯片封装用点胶装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定板，所述固定板顶端设置有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有第一动力杆，所述第一动力杆的另一端贯穿所述固定板，并固定安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮旁边设置有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮相啮合，所述第二锥齿轮上固定安装有转动杆，所述转动杆贯穿所述第二锥齿轮，所述转动杆的一端固定安装有第一弧形板，所述转动杆的另一端转动连接有支撑杆，所述支撑杆的另一端固定安装有底板，所述第一弧形板的下面设置有第二弧形板，所述第二弧形板的底面固定安装有挡板，所述挡板底部设置有点胶器，所述点胶器上分别套设有弹簧和滑块，所述弹簧的一端与所述滑块固定连接，一端与所述挡板固定连接，所述滑块的表面固定安装有支撑条，所述支撑条的另一端与所述支撑杆固定连接。

进一步地，所述底板顶端两侧均固定安装有支撑柱，一侧的所述支撑柱分别通过第二动力杆和第三动力杆转动连接，所述第二动力杆和第三动力杆通过传输带相连接，所述第二动力杆贯穿所述支撑柱，所述支撑柱上有动力装置，所述支撑柱的另一端与所述固定板固定连接。

进一步地，所述动力装置包括第二电机，主齿轮，副齿轮和链条，所述第二电机设置在所述底板上，所述主齿轮与所述第二电机的输出端固定连接，所述副齿轮通过所述链条与所述副齿轮相连接，所述副齿轮与所述第二动力杆固定连接。

进一步地，所述底板两侧均设置有移动轮。

进一步地，所述传输带上开设有槽口。

本实用新型具有以下有益效果：

第二电机启动，副齿轮带动第二动力杆转动，使第二动力杆转动，通过传输带带动第三动力杆转动，此时工作人员将芯片放入到传输带上的槽口里，此时第一电机启动，使第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动，第二锥齿轮带动转动杆和第一弧形板转动，使第一弧形板对第二弧形板进行挤压，当第一弧形板的凸起部分挤压倒第二弧形板时，第二弧形板将受到第一弧形板的挤压力向下移动，此时第一弧形板带动挡板和点胶器向下移动，此时弹簧将受到挤压，点胶器将穿过滑块触碰到传输带上的芯片进行点胶，当第一弧形板转动到平滑的一面使第一弧形板将不受到挤压，此时弹簧将回弹，使挡块带动点胶器和第二弧形板向上移动，此时将不进行点胶，实现了对多个相同的芯片进行点胶，通过传输带固定传输芯片，并通过第一弧形板和第二弧形板的配合，提高点胶器的点胶效率，可以有效提高工作效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型图2中A部分的放大图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、固定板；2、第一电机；3、第一动力杆；4、第一锥齿轮；5、第二锥齿轮；6、转动杆；7、第一弧形板；8、支撑杆；9、底板；10、第二弧形板；11、挡板；12、点胶器；13、弹簧；14、滑块；15、支撑条；16、支撑柱；17、第二动力杆；18、第三动力杆；19、传输带；20、动力装置；201、第二电机；202、主齿轮；203、副齿轮；204、链条；21、移动轮；22、槽口。

具体实施方式

下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，本实用新型为一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定板1，固定板1顶端设置有第一电机2，第一电机2的输出端固定安装有第一动力杆3，第一动力杆3的另一端贯穿固定板1，并固定安装有第一锥齿轮4，第一锥齿轮4旁边设置有第二锥齿轮5，第二锥齿轮5与第一锥齿轮4相啮合，第二锥齿轮5上固定安装有转动杆6，转动杆6贯穿第二锥齿轮5，转动杆6的一端固定安装有第一弧形板7，转动杆6的另一端转动连接有支撑杆8，支撑杆8的另一端固定安装有底板9，第一弧形板7的下面设置有第二弧形板10，第二弧形板10的底面固定安装有挡板11，挡板11底部设置有点胶器12，点胶器12上分别套设有弹簧13和滑块14，弹簧13的一端与滑块14固定连接，一端与挡板11固定连接，滑块14的表面固定安装有支撑条15，支撑条15的另一端与支撑杆8固定连接。

当开始工作时，工作人员将芯片放入到传输带19上的槽口22里，此时动力装置20使传输带19移动，此时第一电机2启动，带动第一动力杆3转动，使第一动力杆3带动第一锥齿轮4转动，使第一锥齿轮4带动第二锥齿轮5转动，第二锥齿轮5带动转动杆6和第一弧形板7转动，使第一弧形板7转动，使第一弧形板7对第二弧形板10进行挤压，当第一弧形板7的凸起部分挤压倒第二弧形板10时，第二弧形板10将受到第一弧形板7的挤压力向下移动，此时第一弧形板7带动挡板11和点胶器12向下移动，此时弹簧13将受到挤压，点胶器12将穿过滑块14触碰到传输带19上的芯片进行点胶，当第一弧形板7转动到平滑的一面使第一弧形板7将不受到挤压，此时弹簧13将回弹，使挡块带动点胶器12和第二弧形板10向上移动，此时将不进行点胶，实现了对多个相同的芯片进行点胶，有效提高工作效率。

在一个实施例中，对于上述底板9顶端两侧均固定安装有支撑柱16，一侧的支撑柱16分别通过第二动力杆17和第三动力杆18转动连接，第二动力杆17和第三动力杆18通过传输带19相连接，第二动力杆17贯穿支撑柱16，支撑柱16上有动力装置20，支撑柱16的另一端与固定板1固定连接。

通过动力装置20，使第二动力杆17转动，通过传输带19带动第三动力杆18转动，此时工作人员将芯片放到传输带19上进行点胶，加快工作效率。

在一个实施例中，对于上述动力装置20包括第二电机201，主齿轮202，副齿轮203和链条204，第二电机201设置在底板9上，主齿轮202与第二电机201的输出端固定连接，副齿轮203通过链条204与副齿轮203相连接，副齿轮203与第二动力杆17固定连接。

开始工作时，第二电机201启动，第二电机201带动主齿轮202转动，主齿轮202通过链条204带动副齿轮203转动，副齿轮203带动第二动力杆17转动。

在一个实施例中，对于上述底板9两侧均设置有移动轮21。

移动轮21可以使搬运使减少劳动力。

在一个实施例中，对于上述传输带19上开设有槽口22。

槽口22可以固定芯片，不会使芯片在传输时掉落或者错位。

综上，借助于本实用新型的上述技术方案，

开始工作时，第二电机201启动，第二电机201带动主齿轮202转动，主齿轮202通过链条204带动副齿轮203转动，副齿轮203带动第二动力杆17转动，使第二动力杆17转动，通过传输带19带动第三动力杆18转动，此时工作人员将芯片放入到传输带19上的槽口22里，此时第一电机2启动，带动第一动力杆3转动，使第一动力杆3带动第一锥齿轮4转动，使第一锥齿轮4带动第二锥齿轮5转动，第二锥齿轮5带动转动杆6和第一弧形板7转动，使第一弧形板7转动，使第一弧形板7对第二弧形板10进行挤压，当第一弧形板7的凸起部分挤压倒第二弧形板10时，第二弧形板10将受到第一弧形板7的挤压力向下移动，此时第一弧形板7带动挡板11和点胶器12向下移动，此时弹簧13将受到挤压，点胶器12将穿过滑块14触碰到传输带19上的芯片进行点胶，当第一弧形板7转动到平滑的一面使第一弧形板7将不受到挤压，此时弹簧13将回弹，使挡块带动点胶器12和第二弧形板10向上移动，此时将不进行点胶，实现了对多个相同的芯片进行点胶，有效提高工作效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)顶端设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定安装有第一动力杆(3)，所述第一动力杆(3)的另一端贯穿所述固定板(1)，并固定安装有第一锥齿轮(4)，所述第一锥齿轮(4)旁边设置有第二锥齿轮(5)，所述第二锥齿轮(5)与所述第一锥齿轮(4)相啮合，所述第二锥齿轮(5)上固定安装有转动杆(6)，所述转动杆(6)贯穿所述第二锥齿轮(5)，所述转动杆(6)的一端固定安装有第一弧形板(7)，所述转动杆(6)的另一端转动连接有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的另一端固定安装有底板(9)，所述第一弧形板(7)的下面设置有第二弧形板(10)，所述第二弧形板(10)的底面固定安装有挡板(11)，所述挡板(11)底部设置有点胶器(12)，所述点胶器(12)上分别套设有弹簧(13)和滑块(14)，所述弹簧(13)的一端与所述滑块(14)固定连接，一端与所述挡板(11)固定连接，所述滑块(14)的表面固定安装有支撑条(15)，所述支撑条(15)的另一端与所述支撑杆(8)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述底板(9)顶端两侧均固定安装有支撑柱(16)，一侧的所述支撑柱(16)分别通过第二动力杆(17)和第三动力杆(18)转动连接，所述第二动力杆(17)和第三动力杆(18)通过传输带(19)相连接，所述第二动力杆(17)贯穿所述支撑柱(16)，所述支撑柱(16)上有动力装置(20)，所述支撑柱(16)的另一端与所述固定板(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述动力装置(20)包括第二电机(201)，主齿轮(202)，副齿轮(203)和链条(204)，所述第二电机(201)设置在所述底板(9)上，所述主齿轮(202)与所述第二电机(201)的输出端固定连接，所述副齿轮(203)通过所述链条(204)与所述副齿轮(203)相连接，所述副齿轮(203)与所述第二动力杆(17)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述底板(9)两侧均设置有移动轮(21)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述传输带(19)上开设有槽口(22)。