CN219610431U - 一种颜色均匀的微型led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。本实用新型在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。

Description

一种颜色均匀的微型LED模组

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种颜色均匀的微型LED模组。

背景技术

作为固态光源，发光二极管（LED）是一种半导体发光器件，可以直接将电能转化光能，中间不需经过其他形式的能量转换。LED中不含汞等有害物质，发光效率高，且报废后易于回收利用，被称为高效的绿色的光源，其使用寿命长、可靠性高，可以长期稳定的工作，不需要进行频繁的维修、更换。

微型LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80μm～200μm，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较于小间距LED，其耗电量和成本更低。在封装的过程中，微型LED需要被焊接在印刷电路板（PCB）上，不同PCB板的表面阻焊层颜色存在差异，相同PCB表面阻焊层上的不同区域颜色也存在颜色差异，这些颜色差异会反应在最终的微型LED模组上，造成不同的微型LED模组的光性能以及外观存在较大的差异。

为了避免这种差异性，很多厂家选择在硅胶里面加入黑色素，将硅胶调成淡淡的黑色，用硅胶的黑色去缓解基板颜色不均匀问题。但是该方法会极大的降低模组的光通量输出。

中国专利公开号CN 114944115 A中公开了mini LED显示模组及其制备方法、电子设备，该mini LED显示模组包括PCB板、若干LED芯片、第一胶层、第二胶层和第三胶层；其中，若干LED芯片设置并遮盖在PCB板的一表面，第一胶层设置在PCB板未被LED芯片覆盖的表面，第一胶层的厚度不高于LED芯片的高度；第二胶层具有均光作用，包覆LED芯片和第一胶层设置；第三胶层呈哑光，设置在第二胶层背离PCB板的表面。该方法虽然改善了模组墨色不一致的问题，但是该方法中涉及的黑色胶层为热固化硅胶，需较长的时间才能完成固化，增加工艺时间和成本，且该方法在封装硅胶中添加了黑色颜料，降低了模组输出的光通量。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述现有技术的不足，提供一种颜色均匀的微型LED模组。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，阻焊层覆盖膜为固化后的紫外光固化墨水，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。

在本实用新型中，阻焊层覆盖膜的厚度为50～150μm。

在一种优选方案中，微型LED芯片的高度为100～200μm，焊点的高度为150～300μm。

本实用新型中的硅胶保护层优选为聚二甲基硅氧烷。

本实用新型的有益效果有：

本实用新型提供了一种颜色均匀的微型LED模组，在PCB板表面覆盖阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1-硅胶保护层；2-微型LED芯片；3-焊点；4-阻焊层覆盖膜；5-PCB板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步地说明：

如图所示，本实用新型提供的一种颜色均匀的微型LED模组，它包括有PCB板5、多个微型LED芯片2、硅胶保护层1和阻焊层覆盖膜4，阻焊层覆盖膜4为固化后的紫外光固化墨水，微型LED芯片2的底部通过焊点3固定在PCB板5上，阻焊层覆盖膜4覆盖在PCB板5表面，阻焊层覆盖膜4的厚度微型LED芯片2与焊点3的高度之和，硅胶保护层1覆盖在阻焊层覆盖膜4和微型LED芯片2的表面。

本实用新型中阻焊层覆盖膜4的厚度为50～150μm，微型LED芯片2的高度为100～200μm，焊点3的高度为150～300μm。

在一种具体方案中，紫外光固化墨水包含以下重量份的组分：水性聚氨酯树脂65份、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦8份、2-甲基-1-4-甲硫基苯基-2-吗啉基-１-丙酮5份、1-羟基环己基苯基甲酮2份、纳米级铜铬黑颜料5份、水性消泡剂5份、去离子水10份。硅胶保护层1为聚二甲基硅氧烷。

在一种优选方案中，紫外光固化墨水通过精密喷墨打印或精密点胶的方式覆盖在PCB板5表面，可以使用峰值波长为350～400nm的深紫外光源照射使其固化，形成阻焊层覆盖膜4。硅胶保护层1通过采用点胶的方式形成，通过将硅胶滴在步阻焊层覆盖膜4上，加热固化即可形成硅胶保护层1。

为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

实施例1

一种颜色均匀的微型LED模组，包括红、绿、蓝三种微型LED芯片2，通过回流焊的方式，将微型LED芯片2固定在PCB板5上，其中，微型LED芯片2的高度为150μm，焊点3的高度为180微米，阻焊层覆盖膜4由喷墨打印的紫外光固化墨水经峰值波长为365nm的深紫外光源照射固化形成，覆盖在PCB板5表面。

其中，紫外光固化墨水包含以下重量份的组分：水性聚氨酯树脂LD-3200S65份、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦（TPO）8份、2-甲基-1-4-甲硫基苯基-2-吗啉基-１-丙酮（907）5份、1-羟基环己基苯基甲酮（184）2份、纳米级铜铬黑颜料5份、水性通用型消泡剂5份、去离子水10份。

采用点胶的方式将液态硅胶滴在阻焊层覆盖膜4上，使用加热固化的方式使液态硅胶固化成硅胶保护层1，其中，液态硅胶为聚二甲基硅氧烷。

对比例1

一种微型LED模组，其结构与实施例1的区别在于：缺少阻焊层覆盖膜4。

为了验证本申请实施例的进步性，对实施例1和对比例1中的微型LED模组分别进行颜色均匀性测试，具体测试过程如下：使用显微镜采集微型LED模组光学照片，在模组照片上均匀采集100个点，并判断每个点的RGB色坐标。

测试结果如下：

类型	R坐标平均值	R坐标方差	G坐标平均值	G坐标方差	B坐标平均值	B坐标方差
							实施例1	12	3.07	10	2.82	11	3.08
对比例1	149	49.29	180	50.24	152	30.88

由测试结果可知，实施例1中的微型LED模组，相对于对比例1中的微型LED模组，颜色更黑，提高了微型LED模组的对比度，RGB坐标的方差更小，提高了微型LED模组的颜色均匀性。

本实用新型的其他工艺可以采用现有技术。

本实用新型的最佳实施例已经阐明，本领域的普通技术人员对于本实用新型做出的进一步拓展均落入本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种颜色均匀的微型LED模组，其特征是它包括PCB板（5）、多个微型LED芯片（2）、硅胶保护层（1）和阻焊层覆盖膜（4），所述阻焊层覆盖膜（4）为固化后的紫外光固化墨水，所述微型LED芯片（2）的底部通过焊点（3）固定在所述PCB板（5）上，所述阻焊层覆盖膜（4）覆盖在所述PCB板（5）表面，所述阻焊层覆盖膜（4）的厚度所述微型LED芯片（2）与焊点（3）的高度之和，所述硅胶保护层（1）覆盖在所述阻焊层覆盖膜（4）和微型LED芯片（2）的表面。

2.根据权利要求1所述的颜色均匀的微型LED模组，其特征是所述阻焊层覆盖膜（4）的厚度为50～150μm。

3.根据权利要求1所述的颜色均匀的微型LED模组，其特征是所述微型LED芯片（2）的高度为100～200μm，所述焊点（3）的高度为150～300μm。

4.根据权利要求1所述的颜色均匀的微型LED模组，其特征是所述硅胶保护层（1）为聚二甲基硅氧烷。