CN219610410U - 一种半导体器件管壳 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种半导体器件管壳,其包括壳体、凸座和底座,所述壳体的顶部设置有加强井脊,所述壳体的外部开设有开槽,且开槽的内部等距设置有散热脊,所述壳体的底部固定安装有凸座,所述凸座的底部设置有底座。通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用,能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置,通过散热脊能增加壳体的散热面积,提高壳体的散热性能,通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度,使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎,能较好的对半导体器件进行保护,提高实用性。
Description
技术领域
本申请涉及半导体器件封装件技术领域,具体为一种半导体器件管壳。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,而半导体器件管壳是能为半导体器件提供封装位置,并对半导体器件进行保护的壳体。
但是,目前塑封壳体的散热性能和结构强度一般,管壳受到外界压力时容易出现碎裂,且半导体器件通电运行时需要散热,因此管壳的结构强度和散热性能有必要进一步增加。基于上述问题,我们提供一种半导体器件管壳。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提出的问题,本申请提供一种半导体器件管壳。
本申请提供的一种半导体器件管壳采用如下的技术方案:
一种半导体器件管壳,包括壳体、凸座和底座,所述壳体的顶部设置有加强井脊,所述壳体的外部开设有开槽,且开槽的内部等距设置有散热脊,所述壳体的底部固定安装有凸座,所述凸座的底部设置有底座。
通过采用上述技术方案,通过壳体与底座的配合能将半导体器件进行封装,通过壳体能对半导体器件进行保护,而通过开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置,通过散热脊能增加壳体的散热面积,提高壳体的散热性能,通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度,使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎,能较好的对半导体器件进行保护,提高实用性。
优选的,所述凸座的两侧设置有引脚,且引脚的底部开设有槽孔。
通过采用上述技术方案,通过引脚与槽孔的配合可便于阿静半导体器件进行通电,并与电路板进行焊接,焊接时槽孔能容纳更多的锡焊,提高焊接稳定性。
优选的,所述底座的顶部开设有卡座,所述底座的底部固定安装有隔热垫。
通过采用上述技术方案,隔热垫具有较好的导热性能,能在半导体器件发热时将半导体器件的热量向外部传输,降低半导体器件温度。
优选的,所述卡座与凸座底部卡合固定。
通过采用上述技术方案,通过卡座与凸座的卡合,方便底座与凸座底部进行安装,从而对半导体器件进行封装。
综上所述,本申请包括以下有益技术效果:
通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用,能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置,通过散热脊能增加壳体的散热面积,提高壳体的散热性能,通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度,使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎,能较好的对半导体器件进行保护,提高实用性。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的凸座与底座分离结构示意图;
图3为本实用新型的壳体与凸座局部结构示意图;
图4为本实用新型的正面结构示意图。
图中:1、壳体;101、开槽;102、散热脊;103、加强井脊;2、凸座;201、引脚;202、槽孔;3、底座;301、卡座;302、隔热垫。
具体实施方式
以下结合附图1-4,对本申请做进一步详细说明。
需要指出的是,附图是示意性的,并未按比例图示。为了如图中的清楚性和方便性,图中所示部分的相对尺寸和比例在其大小上被夸张或缩小而图示,任意的尺寸均只是示例型的,而不是限定性的。另外对出现在两个以上的图中的相同的结构物、要素或配件使用相同的参照符号,以体现相似的特征。
本申请实施例公开一种半导体器件管壳。参照图1-4,一种半导体器件管壳,包括壳体1、凸座2和底座3,壳体1的顶部设置有加强井脊103,壳体1的外部开设有开槽101,且开槽101的内部等距设置有散热脊102,壳体1的底部固定安装有凸座2,凸座2的底部设置有底座3。
通过壳体1与底座3的配合能将半导体器件进行封装,通过壳体1能对半导体器件进行保护,而通过开槽101能在不增加壳体1的体积情况下为散热脊102提供安装位置,通过散热脊102能增加壳体1的散热面积,提高壳体1的散热性能,通过加强井脊103能有效提高壳体1顶部的结构强度,使得壳体1在受到外力挤压时不易发生破碎,能较好的对半导体器件进行保护,提高实用性。
参照图1,凸座2的两侧设置有引脚201,且引脚201的底部开设有槽孔202,通过引脚201与槽孔202的配合可便于阿静半导体器件进行通电,并与电路板进行焊接,焊接时槽孔202能容纳更多的锡焊,提高焊接稳定性。
参照图2、图4,底座3的顶部开设有卡座301,底座3的底部固定安装有隔热垫302,隔热垫302具有较好的导热性能,能在半导体器件发热时将半导体器件的热量向外部传输,降低半导体器件温度。
参照图2,卡座301与凸座2底部卡合固定,通过卡座301与凸座2的卡合,方便底座3与凸座2底部进行安装,从而对半导体器件进行封装。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
本申请实施例一种半导体器件管壳的实施原理为:使用时,通过壳体1与底座3的配合能将半导体器件进行封装,通过壳体1能对半导体器件进行保护,通过引脚201与槽孔202的配合可便于阿静半导体器件进行通电,并与电路板进行焊接,焊接时槽孔202能容纳更多的锡焊,提高焊接稳定性,而通过开槽101能在不增加壳体1的体积情况下为散热脊102提供安装位置,通过散热脊102能增加壳体1的散热面积,提高壳体1的散热性能,通过加强井脊103能有效提高壳体1顶部的结构强度,使得壳体1在受到外力挤压时不易发生破碎,能较好的对半导体器件进行保护,提高实用性。
最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
其次:本实用新型公开实施例附图中,只涉及与本公开实施例涉及的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体器件管壳,包括壳体(1)、凸座(2)和底座(3),其特征在于:所述壳体(1)的顶部设置有加强井脊(103),所述壳体(1)的外部开设有开槽(101),且开槽(101)的内部等距设置有散热脊(102),所述壳体(1)的底部固定安装有凸座(2),所述凸座(2)的底部设置有底座(3)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳,其特征在于:所述凸座(2)的两侧设置有引脚(201),且引脚(201)的底部开设有槽孔(202)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳,其特征在于:所述底座(3)的顶部开设有卡座(301),所述底座(3)的底部固定安装有隔热垫(302)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件管壳,其特征在于:所述卡座(301)与凸座(2)底部卡合固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320169201.9U CN219610410U (zh) | 2023-02-09 | 2023-02-09 | 一种半导体器件管壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320169201.9U CN219610410U (zh) | 2023-02-09 | 2023-02-09 | 一种半导体器件管壳 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219610410U true CN219610410U (zh) | 2023-08-29 |
Family
ID=87756113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320169201.9U Active CN219610410U (zh) | 2023-02-09 | 2023-02-09 | 一种半导体器件管壳 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219610410U (zh) |
-
2023
- 2023-02-09 CN CN202320169201.9U patent/CN219610410U/zh active Active
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