CN219610360U - 一种加热真空平台 - Google Patents

Abstract

本申请公开了加热平台技术领域的一种加热真空平台，包括真空平台，所述真空平台表面开设有真空孔，所述真空孔均布在真空平台的上侧，且真空孔连通于真空平台上下侧之间，所述真空平台四个侧壁内均开设有镂空腔，所述镂空腔和真空平台外侧开设有多个冷却槽，多个所述冷却槽均开设在真空平台外侧相邻的两个拐角处，所述真空平台底侧两端均设有安装凸块，所述安装凸块和镂空腔之间开设有连通槽，所述真空平台两较长的侧壁之间开设有冷却孔。本申请中的平台散热速度快，能够提升点胶作业的效率。

Description

一种加热真空平台

技术领域

本申请涉及技术领域，具体为一种加热真空平台。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与内存越来越高，因此，针对倒装产品的采用点胶工艺进行填充保护，需要利用真空加热平台针对基板进行加热来提高基板上芯片底部胶体的流动性，从而实现更好的填充性，然而，作业过程中加热温度需要严格管控，通常分为预热-加热-冷却。

现有加热真空平台采用实心金属制成，依靠金属自身的散热性进行散热，散热效果较差导致，点胶作业效率低下，以及加热真空平台分为二类，一类是加热装置外置与真空加热平台底部依靠加热装置加热真空平台，其真空平台金属制造，利用金属实现热传递起到加热，另一类，其加热丝设计在真空平台内部，其两类平台都采用实心金属制成，依靠金属自身的散热性进行散热，散热效果较差导致，点胶作业效率低下。各家厂家都在针对此问题进行研究改进，故设计一种全新的治具提升效率。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种加热真空平台，以解决上述提到的现有真空加热平台散热效果较差，导致作业效率低下的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种加热真空平台，包括真空平台，所述真空平台表面开设有真空孔，所述真空平台四个侧壁内均开设有镂空腔，所述镂空腔和真空平台外侧开设有多个冷却槽，所述真空平台底侧两端均设有安装凸块，所述安装凸块和镂空腔之间开设有连通槽，所述真空平台两较长的侧壁之间开设有冷却孔。

优选的，上述一种加热真空平台中，所述真空孔均布在真空平台的上侧，且真空孔连通于真空平台上下侧之间。

基于上述技术特征，真空孔能够对基板进行吸附。

优选的，上述一种加热真空平台中，多个所述冷却槽均开设在真空平台外侧相邻的两个拐角处。

基于上述技术特征，实现快速散热提升冷却时的速率，从而提升点胶作业效率。

优选的，上述一种加热真空平台中，所述冷却孔等距开设多个。

基于上述技术特征，能够实现快速散热以及加热。

优选的，上述一种加热真空平台中，所述冷却孔呈拱形。

基于上述技术特征，拱形结构的冷却孔能够提升真空平台的结构强度以及减小真空平台的金属含量，节约了成本，同时也可以减小真空平台的重量。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：

1.通过镂空腔开在真空平台四个侧壁，其内部空层结构与底部连通槽连通，实现热量传导，同时镂空腔与冷却槽连通，实现快速散热提升冷却时的速率，从而提升点胶作业效率。

2.通过其安装凸块实现真空平台固定，以及安装凸块底部开设有连通槽，其加热装置的热量从连通槽内进入至加热平台上实现加热，以及加热装置接触真空平台底部实现加热，通过冷却孔设计在真空平台的长边侧壁，实现快速散热以及加热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请整体结构示意图；

图2为本申请整体底部结构示意图；

图3为本申请整体剖视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、真空平台；2、真空孔；3、镂空腔；4、冷却槽；5、安装凸块；6、连通槽；7、冷却孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-3，本申请提供的一种加热真空平台：包括真空平台1，真空平台1表面开设有真空孔2，真空孔2均布在真空平台1的上侧，且真空孔2连通于真空平台1上下侧之间，真空孔2能够对基板进行吸附。

真空平台1四个侧壁内均开设有镂空腔3，镂空腔3和真空平台1外侧开设有多个冷却槽4，多个冷却槽4均开设在真空平台1外侧相邻的两个拐角处。

真空平台1底侧两端均设有安装凸块5，安装凸块5和镂空腔3之间开设有连通槽6，真空平台1两较长的侧壁之间开设有冷却孔7，冷却孔7等距开设多个。冷却孔7呈拱形。

具体工作原理如下：真空平台1表面设有真空孔2(根据产品基板unit尺寸需求设计分布真空孔2数量以及孔径尺寸)，其真空孔2用于吸附基板，其底部真空孔2与机台真空孔位置配合放置，真空平台1底部安装凸块5与机台底部加热装置配合放置，加热装置的热量经过连通槽6内进入至真空平台1上实现加热以及加热装置接触真空平台1底部实现加热，真空平台1开设的镂空腔3实现热量传导加热真空平台1，真空平台1侧壁开设有冷却孔7，冷却孔7用于热量传导(侧壁热量传导致内部)，在机台底部加热装置不进行加热时，其热量从冷却槽4以及冷却孔7排出，而冷却槽4开设在真空平台1四个侧壁以及冷却孔7设计在真空平台1的长边，能够实现快速散热，提升了作业的效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本申请优选实施例只是用于帮助阐述本申请。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本申请。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种加热真空平台，包括真空平台(1)，其特征在于：所述真空平台(1)表面开设有真空孔(2)，所述真空平台(1)四个侧壁内均开设有镂空腔(3)，所述镂空腔(3)和真空平台(1)外侧开设有多个冷却槽(4)，所述真空平台(1)底侧两端均设有安装凸块(5)，所述安装凸块(5)和镂空腔(3)之间开设有连通槽(6)，所述真空平台(1)两较长的侧壁之间开设有冷却孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种加热真空平台，其特征在于：所述真空孔(2)均布在真空平台(1)的上侧，且真空孔(2)连通于真空平台(1)上下侧之间。

3.根据权利要求1所述的一种加热真空平台，其特征在于：多个所述冷却槽(4)均开设在真空平台(1)外侧相邻的两个拐角处。

4.根据权利要求1所述的一种加热真空平台，其特征在于：所述冷却孔(7)等距开设多个。

5.根据权利要求1所述的一种加热真空平台，其特征在于：所述冷却孔(7)呈拱形。