CN219609020U - 芯片老化检测试验台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测试验台，可以非常便捷的同时对多组芯片进行插接、老化检测和下料，提高芯片老化检测的效率，包括试验台和多组检测插座，多组检测插座均匀安装在试验台上；还包括自动上下料组件，自动上下料组件包括支架、滑轨、滑块、平移气缸、升降气缸、升降板和多组芯片吸盘，支架的底端分别与试验台顶端的左右两侧连接，滑轨安装在支架顶部的底端中部，滑块与滑轨滑动连接，平移气缸安装在滑轨的底端后侧，平移气缸的输出端与滑块的后端连接，升降气缸的顶端与滑块的底端连接，升降板的顶端中部与升降气缸的输出端连接，多组芯片吸盘均匀安装在升降板的底端。

Description

芯片老化检测试验台

技术领域

本实用新型涉及芯片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片老化检测试验台。

背景技术

众所周知，芯片是一种小型化的集成电路板，在进行芯片的生产时，需要对每批次的芯片进行抽样，然后通过设备加速其老化程度，然后再利用老化检测试验台对芯片进行老化测试，以此来对整批次的芯片进行使用寿命的评估，其在芯片检测的领域中得到了广泛的使用。

现有的试验台在使用时，是将芯片老化检测插座放置在试验台上，然后将芯片插接在插座上，通过插座对芯片的性能进行测试，从而得到相应的芯片老化检测数据，便于进行评估。

现有的试验台在使用中发现，现有试验台都是通过人工来进行芯片的插接和检测，在进行大批量的芯片老化检测时人工操作会严重影响到芯片老化的检测效率，从而导致实用性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以非常便捷的同时对多组芯片进行插接、老化检测和下料，提高芯片老化检测的效率，从而增强实用性的芯片老化检测试验台。

本实用新型的芯片老化检测试验台，包括试验台和多组检测插座，多组检测插座均匀安装在试验台上；

还包括自动上下料组件，自动上下料组件包括支架、滑轨、滑块、平移气缸、升降气缸、升降板和多组芯片吸盘，支架的底端分别与试验台顶端的左右两侧连接，滑轨安装在支架顶部的底端中部，滑块与滑轨滑动连接，平移气缸安装在滑轨的底端后侧，平移气缸的输出端与滑块的后端连接，升降气缸的顶端与滑块的底端连接，升降板的顶端中部与升降气缸的输出端连接，多组芯片吸盘均匀安装在升降板的底端。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组报警灯，多组报警灯均匀安装在升降板的前端，多组报警灯分别与多组检测插座电连接。

本实用新型的芯片老化检测试验台，多组检测插座顶端的针脚插孔均设置有倒角。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括限位块，限位块安装在滑轨的前端。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组缓冲橡胶垫，多组缓冲橡胶垫分别安装在多组芯片吸盘的顶部。

本实用新型的芯片老化检测试验台，试验台的顶端均匀设置有多组定位槽，多组检测插座分别与多组定位槽滑动连接。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组电磁铁，多组定位槽的底端均设置有方孔，多组电磁铁分别配合安装在多组方孔内。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括上料槽，上料槽安装在试验台的顶端后侧。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：在进行大批量的芯片老化检测时，可以先将多组均匀放置在试验台的顶端后侧，然后操作升降气缸输出带动升降板下降至取料位置，然后操作后侧多组芯片吸盘对多组待检测的芯片进行吸取，然后操作升降气缸缩回至初始位，此时可以操作平移气缸输出带动滑块向前侧滑动至上料位置，然后操作升降气缸输出至芯片插接位置后，松开多组芯片吸盘使多组芯片浅插入检测插座的多组针脚插孔中，然后继续操作升降气缸输出带动多组芯片吸盘下降将芯片与检测插座进行压紧，开启四组检测插座对芯片开始进行检测，同时后侧多组芯片吸盘将会吸附新的多组待检测芯片，检测完毕后，操作前侧多组芯片吸盘吸取多组检测完毕的芯片并操作升降气缸缩回至顶端，此时可以操作平移气缸继续向前输出至下料位，然后操作升降气缸输出带动升降板下降，按以上步骤将后侧多组待检测芯片插接压紧到多组检测插座上，开始进行检测，同时操作前侧多组芯片吸盘同时松开检测完毕的多组芯片，完成下料，此时可以操作平移气缸和升降气缸动作至前侧多组芯片吸盘按压在多组检测中的芯片上，后侧多组芯片吸盘吸取多组待检测芯片，然后等待下一轮检测；通过该装置，可以非常便捷的同时对多组芯片进行插接、老化检测和下料，提高芯片老化检测的效率，从而增强了实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的左视结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的上料槽结构示意图；

附图中标记：1、试验台；2、检测插座；3、支架；4、滑轨；5、滑块；6、平移气缸；7、升降气缸；8、升降板；9、芯片吸盘；10、报警灯；11、倒角；12、限位块；13、缓冲橡胶垫；14、定位槽；15、电磁铁；16、上料槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图4所示，本实用新型的芯片老化检测试验台，包括试验台1和多组检测插座2，多组检测插座2均匀安装在试验台1上；

还包括自动上下料组件，自动上下料组件包括支架3、滑轨4、滑块5、平移气缸6、升降气缸7、升降板8和多组芯片吸盘9，支架3的底端分别与试验台1顶端的左右两侧连接，滑轨4安装在支架3顶部的底端中部，滑块5与滑轨4滑动连接，平移气缸6安装在滑轨4的底端后侧，平移气缸6的输出端与滑块5的后端连接，升降气缸7的顶端与滑块5的底端连接，升降板8的顶端中部与升降气缸7的输出端连接，多组芯片吸盘9均匀安装在升降板8的底端；在进行大批量的芯片老化检测时，可以先将多组均匀放置在试验台的顶端后侧，然后操作升降气缸输出带动升降板下降至取料位置，然后操作后侧多组芯片吸盘对多组待检测的芯片进行吸取，然后操作升降气缸缩回至初始位，此时可以操作平移气缸输出带动滑块向前侧滑动至上料位置，然后操作升降气缸输出至芯片插接位置后，松开多组芯片吸盘使多组芯片浅插入检测插座的多组针脚插孔中，然后继续操作升降气缸输出带动多组芯片吸盘下降将芯片与检测插座进行压紧，开启四组检测插座对芯片开始进行检测，同时后侧多组芯片吸盘将会吸附新的多组待检测芯片，检测完毕后，操作前侧多组芯片吸盘吸取多组检测完毕的芯片并操作升降气缸缩回至顶端，此时可以操作平移气缸继续向前输出至下料位，然后操作升降气缸输出带动升降板下降，按以上步骤将后侧多组待检测芯片插接压紧到多组检测插座上，开始进行检测，同时操作前侧多组芯片吸盘同时松开检测完毕的多组芯片，完成下料，此时可以操作平移气缸和升降气缸动作至前侧多组芯片吸盘按压在多组检测中的芯片上，后侧多组芯片吸盘吸取多组待检测芯片，然后等待下一轮检测；通过该装置，可以非常便捷的同时对多组芯片进行插接、老化检测和下料，提高芯片老化检测的效率，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组报警灯10，多组报警灯10均匀安装在升降板8的前端，多组报警灯10分别与多组检测插座2电连接；在多组检测插座分别对多组芯片进行老化检测后，多组检测插座会将检测合格与否对应显示在多组报警灯上，使检测结果更加直观，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，多组检测插座2顶端的针脚插孔均设置有倒角11；倒角可以更加便于芯片插接到检测插座上，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括限位块12，限位块12安装在滑轨4的前端；限位块可以对滑块的下料位置进行限制，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组缓冲橡胶垫13，多组缓冲橡胶垫13分别安装在多组芯片吸盘9的顶部；多组缓冲橡胶垫可以在多组芯片吸盘取料或者上料时进行缓冲，防止压力过大损坏设备，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，试验台1的顶端均匀设置有多组定位槽14，多组检测插座2分别与多组定位槽14滑动连接；多组定位槽可以更加便捷的对检测插座的更换进行定位，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括多组电磁铁15，多组定位槽14的底端均设置有方孔，多组电磁铁15分别配合安装在多组方孔内；多组电磁铁可以更加稳定的吸附多组检测插座，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，还包括上料槽16，上料槽16安装在试验台1的顶端后侧；上料槽可以更加便捷准确的对芯片进行上料，从而增强了实用性。

本实用新型的芯片老化检测试验台，其在工作时，在进行大批量的芯片老化检测时，可以先将多组均匀放置在上料槽的多组滑槽内，然后操作升降气缸输出带动升降板下降至取料位置，然后操作后侧多组芯片吸盘对多组待检测的芯片进行吸取，然后操作升降气缸缩回至初始位，此时可以操作平移气缸输出带动滑块向前侧滑动至上料位置，然后操作升降气缸输出至芯片插接位置后，松开多组芯片吸盘使多组芯片浅插入检测插座的多组针脚插孔中，然后继续操作升降气缸输出带动多组芯片吸盘下降将芯片与检测插座进行压紧，开启四组检测插座对芯片开始进行检测，同时后侧多组芯片吸盘将会吸附新的多组待检测芯片，检测完毕后，多组报警灯会对检测结果进行显示，然后操作前侧多组芯片吸盘吸取多组检测完毕的芯片并操作升降气缸缩回至顶端，此时可以操作平移气缸继续向前输出至下料位，然后操作升降气缸输出带动升降板下降，按以上步骤将后侧多组待检测芯片插接压紧到多组检测插座上，开始进行检测，同时操作前侧多组芯片吸盘同时松开检测完毕的多组芯片，完成下料，此时可以操作平移气缸和升降气缸动作至前侧多组芯片吸盘按压在多组检测中的芯片上，后侧多组芯片吸盘吸取多组待检测芯片，然后等待下一轮检测。

本实用新型的芯片老化检测试验台，其安装方式、连接方式或设置方式均为常见机械方式，只要能够达成其有益效果的均可进行实施；本实用新型的芯片老化检测试验台的气缸和吸盘为市面上采购，本行业内技术人员只需按照其附带的使用说明书进行安装和操作即可。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片老化检测试验台，包括试验台(1)和多组检测插座(2)，多组检测插座(2)均匀安装在试验台(1)上；

其特征在于，还包括自动上下料组件，自动上下料组件包括支架(3)、滑轨(4)、滑块(5)、平移气缸(6)、升降气缸(7)、升降板(8)和多组芯片吸盘(9)，支架(3)的底端分别与试验台(1)顶端的左右两侧连接，滑轨(4)安装在支架(3)顶部的底端中部，滑块(5)与滑轨(4)滑动连接，平移气缸(6)安装在滑轨(4)的底端后侧，平移气缸(6)的输出端与滑块(5)的后端连接，升降气缸(7)的顶端与滑块(5)的底端连接，升降板(8)的顶端中部与升降气缸(7)的输出端连接，多组芯片吸盘(9)均匀安装在升降板(8)的底端。

2.如权利要求1所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，还包括多组报警灯(10)，多组报警灯(10)均匀安装在升降板(8)的前端，多组报警灯(10)分别与多组检测插座(2)电连接。

3.如权利要求2所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，多组检测插座(2)顶端的针脚插孔均设置有倒角(11)。

4.如权利要求3所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，还包括限位块(12)，限位块(12)安装在滑轨(4)的前端。

5.如权利要求4所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，还包括多组缓冲橡胶垫(13)，多组缓冲橡胶垫(13)分别安装在多组芯片吸盘(9)的顶部。

6.如权利要求5所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，试验台(1)的顶端均匀设置有多组定位槽(14)，多组检测插座(2)分别与多组定位槽(14)滑动连接。

7.如权利要求6所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，还包括多组电磁铁(15)，多组定位槽(14)的底端均设置有方孔，多组电磁铁(15)分别配合安装在多组方孔内。

8.如权利要求7所述的芯片老化检测试验台，其特征在于，还包括上料槽(16)，上料槽(16)安装在试验台(1)的顶端后侧。