CN219608641U - 一种芯片高压测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片高压测试装置，包括箱体，所述箱体的顶部转动设置有盖板，所述盖板与箱体的连接处设置有转轴，所述盖板的顶部固定连接有把手，所述盖板的顶部固定连接有连接件，所述连接件的顶部设置有按压球，所述按压球的一端固定连通有气管。本实用新型提供的一种芯片高压测试装置具有，通过转动旋钮，旋钮控制驱动盒内的双向螺杆进行转动，使套设在双向螺杆上的滑块驱动夹板根据芯片的大小进行夹持，因芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试，而夹板与驱动盒的设置，可以提高芯片检测的可调性，使其可对尺寸不同的芯片进行夹持固定，便于后续进行的压力测试。

Description

一种芯片高压测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片高压测试技术领域，具体为一种芯片高压测试装置。

背景技术

汽车氧传感器芯片在制作成氧传感器前，需要对氧传感器芯片的抗压性能进行检测，在检测氧传感器芯片的抗压性能时，需要对氧传感器芯片进行压力测试。

现有的芯片压力测试装置，芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片高压测试装置，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片压力测试装置，芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片高压测试装置，包括箱体，所述箱体的顶部转动设置有盖板，所述盖板与箱体的连接处设置有转轴，所述盖板的顶部固定连接有把手，所述盖板的顶部固定连接有连接件，所述连接件的顶部设置有按压球，所述按压球的一端固定连通有气管，所述气管上设置有控制阀，所述气管的一端贯穿盖板的顶部并连通有气囊。

进一步的，所述箱体的底部内壁设置有驱动盒，所述驱动盒上滑动设置有呈对称分布的夹板，所述驱动盒顶部的居中处设置有放置板，所述放置板位于气囊的正下方。

进一步的，所述驱动盒内转动设置有双向螺杆，所述双向螺杆之间固定连接有连杆。

进一步的，所述双向螺杆上套设有滑块，所述滑块的顶部与夹板相连接。

进一步的，所述箱体外壁的底部转动设置有旋钮，所述旋钮的一端贯穿箱体与驱动盒的外壁并与双向螺杆相连接。

进一步的，所述箱体外壁的顶部固定连接有卡槽，所述卡槽的左侧滑动设置有拉杆，所述拉杆的一端与盖板的顶部相适配，所述拉杆的一端固定连接有适配块，所述适配块上固定连接有拉环，所述适配块与卡槽之间设置有拉簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种芯片高压测试装置合理，具有以下优点：

(1)通过夹板与驱动盒的配合设置，通过转动旋钮，旋钮控制驱动盒内的双向螺杆进行转动，使套设在双向螺杆上的滑块驱动夹板根据芯片的大小进行夹持，因芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试，而夹板与驱动盒的设置，可以提高芯片检测的可调性，使其可对尺寸不同的芯片进行夹持固定，便于后续进行的压力测试；

(2)通过按压球与气囊的配合设置，芯片在放置板上后通过夹板夹持固定后，随后按压按压球，使按压球通过气管对气囊进行充气，气囊充气后其端部对芯片的表面进行按压，使其测试芯片的抗压性，并且气管内的气体可通过控制阀进行控制气体的流速，从而使气囊可对抗压性不同的芯片进行抗压测试。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型夹持结构示意图；

图3为本实用新型按压结构示意图；

图4为本实用新型充气结构示意图；

图5为本实用新型图1所示A处的局部放大示意图。

图中：1、箱体；101、卡槽；2、盖板；21、把手；3、转轴；4、驱动盒；5、双向螺杆；51、连杆；6、夹板；61、滑块；7、按压球；71、连接件；8、控制阀；9、气管；10、旋钮；11、放置板；12、气囊；13、拉环；131、拉杆；132、拉簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种技术方案：

一种芯片高压测试装置，包括箱体1，箱体1的顶部转动设置有盖板2，盖板2与箱体1的连接处设置有转轴3，盖板2的顶部固定连接有把手21，盖板2的顶部固定连接有连接件71，连接件71的顶部设置有按压球7，按压球7的一端固定连通有气管9，气管9上设置有控制阀8，气管9的一端贯穿盖板2的顶部并连通有气囊12。

作为本实施例，按压球7可通过按压对气管9进行输送气体，气管9余气囊12相连通，使气囊12通过气管9输送的气体进行膨胀，从而对后续夹持固定的芯片进行压力测试，气管9上设置有控制阀8，控制阀8可控制气体的传输速度，从而控制气囊12的膨胀尺寸，以便于对不同抗压性的芯片进行压力测试。

箱体1的底部内壁设置有驱动盒4，驱动盒4上滑动设置有呈对称分布的夹板6，驱动盒4顶部的居中处设置有放置板11，放置板11位于气囊12的正下方，驱动盒4内转动设置有双向螺杆5，双向螺杆5之间固定连接有连杆51，双向螺杆5上套设有滑块61，滑块61的顶部与夹板6相连接，箱体1外壁的底部转动设置有旋钮10，旋钮10的一端贯穿箱体1与驱动盒4的外壁并与双向螺杆5相连接。

作为本实施例，通过转动旋钮10，旋钮10控制驱动盒4内的双向螺杆5进行转动，使套设在双向螺杆5上的滑块61驱动夹板6根据芯片的大小进行夹持，因芯片检测的尺寸范围是固定的，可调性不高，不便于对尺寸不同的芯片进行压力测试，而夹板6与驱动盒4的设置，可以提高芯片检测的可调性，使其可对尺寸不同的芯片进行夹持固定，便于后续进行的压力测试。

箱体1外壁的顶部固定连接有卡槽101，卡槽101的左侧滑动设置有拉杆131，拉杆131的一端与盖板2的顶部相适配，拉杆131的一端固定连接有适配块，适配块上固定连接有拉环13，适配块与卡槽101之间设置有拉簧132。

作为本实施例，盖板2通过拉动拉环13，使拉环13牵拉拉簧132并使拉杆131由卡槽101上收缩从而解除与盖板2与箱体1的固定，随后通过把手21移动，使盖板2通过转轴3向箱体1一侧进行展开，以便于向箱体1内放置检测的芯片。

工作原理：在使用时，首先盖板2通过拉动拉环13，使拉环13牵拉拉簧132并使拉杆131由卡槽101上收缩从而解除与盖板2与箱体1的固定，随后通过把手21移动，使盖板2通过转轴3向箱体1一侧进行展开，随后将不同尺寸的芯片放置在放置板11上，随后转动旋钮10，旋钮10控制驱动盒4内的双向螺杆5进行转动，使套设在双向螺杆5上的滑块61驱动夹板6根据芯片的大小进行夹持，芯片在放置板11上通过夹板6夹持固定后，随后按压按压球7，使按压球7通过气管9对气囊12进行充气，气囊12充气后其端部对芯片的表面进行按压，使其测试芯片的抗压性，并且气管9内的气体可通过控制阀8进行控制气体的流速，从而使气囊12可对抗压性不同的芯片进行抗压测试。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种芯片高压测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部转动设置有盖板(2)，所述盖板(2)与箱体(1)的连接处设置有转轴(3)，所述盖板(2)的顶部固定连接有把手(21)，所述盖板(2)的顶部固定连接有连接件(71)，所述连接件(71)的顶部设置有按压球(7)，所述按压球(7)的一端固定连通有气管(9)，所述气管(9)上设置有控制阀(8)，所述气管(9)的一端贯穿盖板(2)的顶部并连通有气囊(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片高压测试装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部内壁设置有驱动盒(4)，所述驱动盒(4)上滑动设置有呈对称分布的夹板(6)，所述驱动盒(4)顶部的居中处设置有放置板(11)，所述放置板(11)位于气囊(12)的正下方。

3.根据权利要求2所述的一种芯片高压测试装置，其特征在于：所述驱动盒(4)内转动设置有双向螺杆(5)，所述双向螺杆(5)之间固定连接有连杆(51)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片高压测试装置，其特征在于：所述双向螺杆(5)上套设有滑块(61)，所述滑块(61)的顶部与夹板(6)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片高压测试装置，其特征在于：所述箱体(1)外壁的底部转动设置有旋钮(10)，所述旋钮(10)的一端贯穿箱体(1)与驱动盒(4)的外壁并与双向螺杆(5)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片高压测试装置，其特征在于：所述箱体(1)外壁的顶部固定连接有卡槽(101)，所述卡槽(101)的左侧滑动设置有拉杆(131)，所述拉杆(131)的一端与盖板(2)的顶部相适配，所述拉杆(131)的一端固定连接有适配块，所述适配块上固定连接有拉环(13)，所述适配块与卡槽(101)之间设置有拉簧(132)。