CN219600602U - 一种高分子胶层的铜铝转移薄膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，由依次叠层的铜箔层、微粘胶层、铝片层构成；微粘胶层为酚醛树脂微粘胶层或耐高温环氧微粘胶层或聚酰亚胺微粘胶层的一种；铜箔层的厚度为5μm至20μm；铝片层的厚度为10μm至1000μm；通过使用微粘胶层将铜箔层粘附在铝片层上，形成以铝片层为支撑层的铜铝转移薄膜，由于铝片层厚度较厚，且微粘胶层具备一定张力作用，能够为铜箔层提供良好的支撑性，在使用过程中，将膜体整体平铺与压合排版的表面，压合完成后去掉铝片层及微粘胶层，形成铜箔层有效的转移至IC载板本体上；铜铝转移薄膜可适用于各类尺寸的排版结构上，有效降低了铜箔的撕裂、折痕问题，有效提高IC载板的加工产能和加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合型高分子薄膜领域，尤其涉及一种高分子胶层的铜铝转移薄膜。
背景技术
IC载板作为承载芯片的重要电路板类型，加工方法和技术不断提升。
IC载板的特点为精细度高，板体厚度一般为0.5mm以下，线路精细度可达到10μm至35μm，线路铜箔层厚度也可达到5μm至20μm，高精度的特点，致使加工的难度也大大提高。
IC载板在热压合过程中，一般表层铜箔需要平铺在压合叠排结构的表层，以此在压合之后形成表层铜箔层，但由于IC载板的线路铜箔层厚度较薄，表层铜箔的平铺过程较为困难，容易产生铜箔撕裂、折痕等问题，影响加工品质，严重则导致表层铜箔起皱、裂纹等不良问题。
目前，一般是将IC载板的拼板尺寸减小，控制在20cm×20cm的尺寸之内，此时表层铜箔的尺寸也会相应减小，降低了铜箔在平铺排版时的撕裂、折痕等问题。
但将尺寸减小，会导致单位产能较为严重的下降，影响生产效率，尺寸过小可能超出一些设备的加工制程尺寸范围，会影响产品在一些设备上的加工，例如，电镀时，需要制作扩大尺寸的辅助框架，才能满足电镀夹头的夹持尺寸；因此，降低尺寸会使加工成本增加，加工效率降低。
基于以上背景和问题，需要提供一种能够有效转移铜箔的高分子胶层的铜铝转移薄膜。
实用新型内容
本实用新型主要为了解决现有技术的IC载板在压合时，对表层铜箔做平铺排版处理时，铜箔容易产生撕裂、折痕等问题，提出一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于：所述铜铝转移膜由依次叠层的铜箔层、微粘胶层、铝片层构成；所述微粘胶层为酚醛树脂微粘胶层或耐高温环氧微粘胶层或聚酰亚胺微粘胶层的一种；所述铜箔层的厚度为5μm至20μm；所述铝片层的厚度为35μm至300μm。
可选地，所述铜箔层与所述微粘胶层之间，还设置有第一离型层；所述第一离型层为聚四氟乙烯层或硅油层。
可选地，所述第一离型层的厚度为3μm至10μm。
可选地，所述微粘胶层与所述铝片层之间，还设置有第二离型层；所述第二离型层为聚四氟乙烯层或硅油层。
可选地，所述第二离型层的厚度为3μm至10μm。
可选地，所述微粘胶层为多个分布式设置，多个所述微粘胶层分布式设置于所述铝片层的边缘区域。
可选地，所述微粘胶层为设置于所述铝片层边缘区域的封闭式带状胶层。
可选地，所述微粘胶层为设置于所述铝片层的两条平行边的边缘区域的独立式带状胶层。
可选地，所述微粘胶层的厚度为5μm至20μm。
本实用新型通过使用微粘胶层将铜箔层粘附在铝片层上，形成以铝片层为支撑层的铜铝转移薄膜，由于铝片层厚度较厚，且微粘胶层具备一定张力作用，能够为铜箔层提供良好的支撑性，在使用过程中，可将膜体整体平铺与压合排版的表面，压合完成后，去掉铝片层及微粘胶层，即可形成铜箔层有效的转移至IC载板本体上；铜铝转移薄膜可适用于各类尺寸的排版结构上，有效降低了铜箔的撕裂、折痕问题，有效提高IC载板的加工产能和加工效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图；
图2为本实用新型的一种具备离型膜层的高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图；
图3为本实用新型的一种分布式设置胶层的高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图；
图4为图3的A-A截面的俯视平面结构示意图；
图5为图3的A-A截面的另一种俯视平面结构示意图；
图6为图3的A-A截面的又一种俯视平面结构示意图；
图7为图3的A-A截面的再一种俯视平面结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 铜铝转移薄膜 | 300 | 铝片层 |
| 100 | 铜箔层 | 400 | 第一离型层 |
| 200 | 微粘胶层 | 500 | 第二离型层 |
本实用新型将在具体实施方式部分，结合附图对技术内容做进一步说明。
实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型实施方式保护的范围。
请参阅图1，图1为本实用新型的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图。
本实施方式提供的高分子胶层的铜铝转移薄膜10，由依次叠层的铜箔层100、微粘胶层200、铝片层300构成；所述微粘胶层200为酚醛树脂微粘胶层或耐高温环氧微粘胶层或聚酰亚胺微粘胶层的一种；所述铜箔层100的厚度为5μm至20μm；所述铝片层300的厚度为35μm至300μm；可选地，所述微粘胶层200的厚度为5μm至20μm。
由于IC载板的铜箔厚度较薄，最薄可以达到5μm，铜箔做平铺排版时容易产生撕裂、折痕等问题，本实施方式采用将铜箔层（铜箔层100）通过微粘胶层200粘附在铝片层300上，整体形成铜铝转移薄膜10，铝片层300选用厚度较厚的铝箔，铝材质相对于铜材质，具备更强的硬度，相同面积的材质更不容易弯折，且铝箔可直接用于电路板加工过程中，起到导热、控制材料涨缩、压平板面等作用，因此，在压合不需将铝片层300去掉，可直接使用铜铝转移薄膜10进行排版压合；而胶层选用酚醛树脂微粘胶层或耐高温环氧微粘胶层或聚酰亚胺微粘胶层的一种，均为微粘胶种类，利用微粘胶的材料惰性较高、粘附能力较弱的性能，能够使铜箔层100在贴附于铝片层300时，不会“粘死”，而是可剥离的粘附，且在加工过程中，微粘胶可承担较大的压力、温度，压合完成之后，可随铝片层300有效剥离，形成有效的铜箔层100的转移效果，铝片层300在经过二次压平处理之后，还可继续反复使用，可有效降低物料成本。
一般情况下，微粘胶层200的厚度无需太厚，起到隔离并微粘附铜箔层100和铝片层300，以及能够顺利剥离的效果即可，若待加工IC载板的压合压力、温度无需较高，则可选用较薄的微粘胶层200，若压力、温度需要较大，则可选用较厚的微粘胶层。
请参阅图2，图2为本实用新型的一种具备离型膜层的高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图。
在一个实施方式中，所述铜箔层100与所述微粘胶层200之间，还设置有第一离型层400；第一离型层400为聚四氟乙烯层或硅油层；厚度为3μm至10μm。
在一个实施方式中，所述微粘胶层200与所述铝片层300之间，还设置有第二离型层500；第二离型层500为聚四氟乙烯层或硅油层；厚度为3μm至10μm。
对于待加工的IC载板，需要压力、温度较高的情况，则微粘胶层200在一定程度上，存在压合后“粘死”在铜箔层100或铝片层300上的情况，对于此类情况，可设置第一离型膜400和第二离型膜500，利用离型膜的离型性能，确保铜铝转移膜10在应用加工之后，铝片层300及微粘胶层200能够顺利的与铜箔层100剥离。
需要进一步说明的是，一些IC载板虽然压合的压力、温度条件不高，但其铜箔层100需要的表面粗糙度较高，此时，为防止由于表面粗糙度较高产生的压合之后铜箔层100与微粘胶层200“粘死”的现象，则可只设置第一离型层400，是微粘胶层200能够与铜箔层100有效剥离；同样的若铝片层300的表面粗糙度较高，则可设置第二离型层500；由于微粘胶层200本身具备一定的离型作用，因此离型层无需设置过厚，能够起到离型效果即可。
请参阅图1、图3、图4、图5、图6及图7，图3为本实用新型的一种分布式设置胶层的高分子胶层的铜铝转移薄膜的截面结构示意图；图4为图2的A-A截面的俯视平面结构示意图；图5为图2的A-A截面的另一种俯视平面结构示意图；图6为图2的A-A截面的又一种俯视平面结构示意图；图7为图2的A-A截面的再一种俯视平面结构示意图。
在一个实施方式中，所述微粘胶层200为多个分布式设置，多个所述微粘胶层200分布式设置于所述铝片层300的边缘区域；单个所述微粘胶层200的尺寸为3mm×3mm至20mm×20mm，或为3mm×5mm至20mm×50mm。
在一个实施方式中，所述微粘胶层200为设置于所述铝片层300边缘区域的封闭式带状胶层。
在一个实施方式中，所述微粘胶层200为设置于所述铝片层300的两条平行边的边缘区域的独立式带状胶层。
当IC载板的加工精度要求高，铜箔层100厚度较薄时，可采用如图1所示的在铝片层300上全部设置微粘胶层200的方式，以便提升膜体的稳定性和可靠性。
在一些对IC载板的加工精度相对要求不高的应用场景，且铜箔厚度相对较厚时，为了节约铜铝转移膜10自身的成本，且为了更容易的分离铜箔层100和铝片层300，则微粘胶层200可采用分布式设置的方式。
分布式设置方式可选用如图3的方式，图3中的方式又可按采用片材加工选用图4、图5或图6的方式，分布设置微粘胶层200，或采用卷对卷的的加工方式选用图7所示的分布设置微粘胶层200的方式；并且微粘胶层200尽量靠近铝片层300的边缘设置，以便留出足够的中心使用区域。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型实施方式的专利范围，凡是在本实用新型实施方式的实用新型构思下，利用本实用新型实施方式说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型实施方式的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于：所述铜铝转移薄膜由依次叠层的铜箔层、微粘胶层、铝片层构成；
所述微粘胶层为酚醛树脂微粘胶层或耐高温环氧微粘胶层或聚酰亚胺微粘胶层的一种；
所述铜箔层的厚度为5μm至20μm；
所述铝片层的厚度为35μm至300μm。
2.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述铜箔层与所述微粘胶层之间，还设置有第一离型层；所述第一离型层为聚四氟乙烯层或硅油层。
3.根据权利要求2所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述第一离型层的厚度为3μm至10μm。
4.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述微粘胶层与所述铝片层之间，还设置有第二离型层；所述第二离型层为聚四氟乙烯层或硅油层。
5.根据权利要求4所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述第二离型层的厚度为3μm至10μm。
6.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述微粘胶层为多个分布式设置，多个所述微粘胶层分布式设置于所述铝片层的边缘区域。
7.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述微粘胶层为设置于所述铝片层边缘区域的封闭式带状胶层。
8.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述微粘胶层为设置于所述铝片层的两条平行边的边缘区域的独立式带状胶层。
9.根据权利要求1所述的一种高分子胶层的铜铝转移薄膜，其特征在于，所述微粘胶层的厚度为5μm至20μm。
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