CN219593710U - 电子雾化装置及其发热结构和多孔体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子雾化装置及其发热结构和多孔体,多孔体至少包括依次设置且流体导通的第一单元层以及第二单元层；所述第一单元层的光滑度大于所述第二单元层的光滑度；所述第一单元层具有承载发热体的承载面；所述第一单元层的孔径和/或孔隙率朝所述承载面方向呈由大到小的梯度设置；和/或，所述第二单元层的孔径和/或孔隙率朝所述承载面方向呈由大到小的梯度设置，进而提高发热结构的导液以及储液能力，并且有利于发热体与发热结构的结合，从而提高发热结构整体的综合性，进而提高发热结构雾化产生的气溶胶的口感，提高用户体验感。

Description

电子雾化装置及其发热结构和多孔体

技术领域

本实用新型涉及雾化领域，更具体地说，涉及一种电子雾化装置及其发热结构和多孔体。

背景技术

电子雾化装置通过雾化液态基质产生的气溶胶的抽吸口感是客户选择产品的关键。发热结构是电子雾化装置的核心部件，相关技术中的发热结构多采用单层陶瓷发热结构。然而，相关技术中的陶瓷发热结构的综合性能相对较差，进而导致雾化液态基质产生的气溶胶的抽吸口感较差，比如导液性能与发热体雾化性能匹配较差，进而导致发热结构干烧影响产生的气溶胶抽吸口感。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的多孔体，进一步提供一种改进的发热结构和电子雾化装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种多孔体至少包括依次设置且流体导通的第一单元层以及第二单元层；所述第一单元层的光滑度大于所述第二单元层的光滑度；所述第一单元层具有承载发热体的承载面；所述第一单元层的孔径和/或孔隙率朝所述承载面方向呈由大到小的梯度设置；和/或，所述第二单元层的孔径和/或孔隙率朝所述承载面方向呈由大到小的梯度设置。

在一些实施例中，所述承载面为光滑的平面或曲面。

在一些实施例中，所述第一单元层的厚度为20-90μm。

在一些实施例中，所述第一单元层的孔径为5-40μm。

在一些实施例中，所述第一单元层的导热率低于所述第二单元层。

在一些实施例中，所述第一单元层的孔隙率为40％-80％。

在一些实施例中，所述第二单元层的厚度为1-4mm。

在一些实施例中，所述第二单元层的孔径为10-40μm。

在一些实施例中，所述第二单元层的孔隙率为40％-80％。

在一些实施例中，所述第一单元层为多孔玻璃层。

在一些实施例中，所述第二单元层为多孔陶瓷层。

本实用新型还构造一种发热结构，包括发热体，还包括本实用新型所述的多孔体；所述发热体设置于所述多孔体的承载面。

在一些实施例中，所述发热体为发热膜或发热片。

在一些实施例中，所述发热体为纯金属发热体或者合金发热体。

在一些实施例中，所述发热体的厚度为2-10um。

在一些实施例中，所述发热体为多孔结构。

本实用新型还构造一种电子雾化装置，包括储液腔以及雾化腔，还包括本实用新型所述的发热结构，所述发热结构的多孔体的承载面与所述雾化腔导气连通，所述多孔体与所述承载面相背设置的一面与所述储液腔导液连通_。

实施本实用新型的电子雾化装置及其发热结构和多孔体，具有以下有益效果：该多孔体通过依次设置第一单元层以及第二单元层，其中第一单元层的光滑度大于第二单元层的光滑度，并将第一单元层的孔径和/或孔隙率朝第一单元层用于承载发热体的承载面方向呈由大到小梯度设置和/或将第二单元层的孔径和/或孔隙率朝承载面方向呈由大到小梯度设置，可提高发热结构的导液以及储液能力，并且有利于发热体与发热结构的结合，从而提高发热结构整体的综合性，进而提高发热结构雾化产生的气溶胶的口感，提高用户体验感。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一些实施例中电子雾化装置的剖视图；

图2是图1所示电子雾化装置的发热结构剖视图；

图3是图2所示发热结构中第一单元层的承载面示意图；

图4是图2所示发热结构中第一单元层的截面SEM示意图；

图5是图2所示发热结构中第一单元层的表面SEM示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1示出了本实用新型一些实施例中电子雾化装置100。该电子雾化装置100可用于加热雾化液态气溶生成基质，并供使用者抽吸，其在一些实施例中可呈扁平柱状，以方便手握。

该电子雾化装置100包括雾化壳2以及发热结构1；该雾化壳2中形成有储液腔201，用于储存液态基质。该雾化壳2中还形成有雾化腔202；该发热结构1位于雾化腔202中，用于加热雾化储液腔201中的液态基质，使其形成气溶胶供用户抽吸。

如图2及图3所示，该发热结构1在一些实施例中可包括多孔体10以及发热体20。该多孔体10用于借由毛细力将储液腔201中的液态气溶胶生成基质输送至发热体20。发热体20设置于多孔体10上，用于在通电后产生高温，以加热雾化液态基质，使其产生气溶胶。

在一些实施例中，该多孔体10包括第一单元层11以及第二单元层12。可以理解地，在其他一些实施例中，该多孔体10还可包括第三单元层、第四单元层等，也即该多孔体10的单元层可以为两层或者大于两层。该第一单元层11以及第二单元层12依次设置，并且流体导通。其中，第一单元层11可用于导液，并且可承载发热体20，可在一定程度减缓热量向第二单元层12传递，提高多孔体10表面的能量利用率。该第二单元层12可用于储液，并可向第一单元层11供给液态基质，防止发热体20干烧。

如图2至图5所示，在一些实施例中，该第一单元层11的光滑度大于第二单元层12的光滑度，进而有利于提高其与发热体20的结合度。在一些实施例中，该第一单元层11可以为多孔玻璃层；可通过含有造孔剂的玻璃浆料在第二单元层12的表面通过丝印、高温烧结等方式形成，由于玻璃层表面孔径由造孔剂粒径决定，通过调节玻璃浆料中造孔剂粒径控制表面玻璃层孔径，通过调节玻璃浆料中造孔剂含量调节孔洞数量。在其他一些实施例中，也可将不含有造孔剂的玻璃浆料在第二单元层12的表面通过丝印、高温烧结等方式形成玻璃层后，再通过激光打孔或者选择性腐蚀造孔等方式将玻璃层制成多孔结构。在一些实施例中，该第一单元层11的厚度可以为20-90μm。

在一些实施例中，该第一单元层11的导热率低于第二单元层12的导热率，也即该第一单元层11可选择低导热率的多孔玻璃层，通过在第二单元层12上设置低导热率的第一单元层11，可以一定程度上减缓热量向第二单元层12传递，提高了表面液态基质雾化的能量利用率。

该第一单元层11具有承载面111，该承载面111与第二单元层12相背设置，该承载面111用于承载发热体20。该承载面111可以为光滑的平面，通过将该承载面111光滑设置，可提高其与发热体20的结合度，进而可优化发热体20的成型工艺并且提高形成后的发热结构1的综合性能。可以理解地，在其他一些实施例中，该承载面111不限于为平面，在其他一些实施例中，该承载面111可以为曲面。

在一些实施例中，该第一单元层11具有多个孔洞112，该第一单元层11的孔径以及孔隙率可朝承载面111方向呈由大到小的梯度设置。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，也可只有第一单元层11的孔径呈由大到小的梯度设置，或者也可只有第一单元层11的孔隙率呈由大到小的梯度设置。在一些实施例中，该第一单元层11的孔径以及孔隙率也可均匀设置。通过将该第一单元层11的孔径和/或孔隙率可朝承载面111方向呈由大到小的梯度设置，可提高第一单元层11的导液能力以及锁液能力，进而提高多孔体10的整体综合效果，控制导液量，可有效防止多孔体10上的发热体20干烧。该第一单元层11的孔径以及孔隙率可通过调控玻璃浆料中掺杂的造孔剂含量及粒径大小来决定。在一些实施例中，该第一单元层11的孔径可以为5-40μm，具体地，在一些实施例中，第一单元层的孔径可控制在20-30μm或10-20μm。在一些实施例中，该第一单元层11的孔隙率可以为40％-80％。

在一些实施例中，该第二单元层12可位于第一单元层11与承载面111相背设置的一侧，可作为第一单元层11的支撑体，并且可用于导液和储液。该第二单元层12在一些实施例中可以为多孔陶瓷层。可以理解地，在其他一些实施例中，该第二单元层12不限于为多孔陶瓷层。该第二单元层12可通过流延或干压工艺制备形成。该多孔陶瓷层具体可包括氧化锆、氧化硅、氧化铝或莫来石基体等材料。

在一些实施例中，第二单元层12的厚度大于第一单元层11的厚度，该第二单元层12的厚度可以为1-4mm。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第二单元层12的厚度不限于为1-4mm。

在一些实施例中，该第二单元层12具有吸液面121，该吸液面121与承载面111相背设置。该吸液面121可朝向储液腔201设置。具体地，该承载面111可与雾化腔202导气连通，该吸液面121可与储液腔201导液连通。储液腔201中的液态基质可经过吸液面121进入第二单元层12再进入第一单元层11，并从承载面111导出至发热体20。

再如图2及图3所示，在一些实施例中，该第二单元层12的孔径以及孔隙率可朝承载面111方向呈由大到小梯度设置。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，也可只有该第二单元层12的孔径朝承载面111方向呈由大到小梯度设置，或也可只有第二单元层12的孔隙率朝承载面111方向呈由大到小梯度设置。在一些实施例中，该第二单元层12的孔径以及孔隙率也可均匀设置。通过将该第二单元层12的孔径和/或孔隙率朝承载面111方向呈由大到小梯度设置，可提高第二单元层12的导液以及储液能力，进而提高多孔体11整体的综合能力。在一些实施例中，该第二单元层12的孔径可以为10-40μm，比如，可以为30-40μm。在一些实施例中，该第二单元层12的孔隙率可以为40％-80％。

在一些实施例中，该发热体20设置于该多孔体10的承载面111。具体地，在一些实施例中，该发热体20可通过物理气相沉积/离子镀/丝网印刷/喷涂/化学气相沉积等方式形成于该多孔体10的承载面111上。

在一些实施例中，该发热体20可以为发热膜，且可以为多孔结构。具体地，该发热体20可以为多孔发热膜，可通过金属薄膜形成于承载面111上，且由不同孔径的第一单元层11得到不同孔径的多孔发热膜，使得该多孔发热膜雾化面积大，雾化充分不易积碳，发热均匀。可以理解地，在一些实施例中，该发热体20不限于为发热膜，也可以为发热片。在一些实施例中，该发热体20可以为纯金属材质或者合金材质，可大幅度降低雾化气体中吸入的重金属量，提高发热结构1的安全性。在一些实施例中，该发热体的厚度为2-10um。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (17)

1.一种多孔体，其特征在于，至少包括依次设置且流体导通的第一单元层(11)以及第二单元层(12)；所述第一单元层(11)的光滑度大于所述第二单元层(12)的光滑度；所述第一单元层(11)具有承载发热体(20)的承载面(111)；所述第一单元层(11)的孔径和/或孔隙率朝所述承载面(111)方向呈由大到小的梯度设置；和/或，所述第二单元层(12)的孔径和/或孔隙率朝所述承载面(111)方向呈由大到小的梯度设置。

2.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述承载面(111)为光滑的平面或曲面。

3.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第一单元层(11)的厚度为20-90μm。

4.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第一单元层(11)的孔径为5-40μm。

5.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第一单元层(11)的导热率低于所述第二单元层(12)。

6.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第一单元层(11)的孔隙率为40％-80％。

7.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第二单元层(12)的厚度为1-4mm。

8.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第二单元层(12)的孔径为10-40μm。

9.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第二单元层(12)的孔隙率为40％-80％。

10.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第一单元层(11)为多孔玻璃层。

11.根据权利要求1所述的多孔体，其特征在于，所述第二单元层(12)为多孔陶瓷层。

12.一种发热结构，包括发热体(20)，其特征在于，还包括权利要求1至11任一项所述的多孔体(10)；所述发热体(20)设置于所述多孔体(10)的承载面(111)。

13.根据权利要求12所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(20)为发热膜或发热片。

14.根据权利要求12所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(20)为纯金属发热体或者合金发热体。

15.根据权利要求12所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(20)的厚度为2-10um。

16.根据权利要求12所述的发热结构，其特征在于，所述发热体(20)为多孔结构。

17.一种电子雾化装置，包括储液腔(201)以及雾化腔(202)，其特征在于，还包括权利要求12至16任一项所述的发热结构(1)，所述发热结构(1)的多孔体(10)的承载面(111)与所述雾化腔(202)导气连通，所述多孔体(10)与所述承载面(111)相背设置的一面与所述储液腔(201)导液连通。