CN219592908U - 一种多孔陶瓷散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多孔陶瓷散热片，涉及多孔陶瓷散热片技术领域，包括散热片主体、导热层和孔组件；散热片主体由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，散热片主体的下端安装有导热层，导热层由高导热性的材料制成，孔组件安装在散热片主体内。孔组件包含竖孔和横孔，散热片主体上开设有上下贯通的竖孔，竖孔的上端和下端均为开口状，散热片主体的内部开设有十字状的横孔，横孔与竖孔连通，该多孔陶瓷散热片，散热片主体采用高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，不具备导电性，热量经竖孔和横孔可发散出去，当蜗状流道通入冷风即可将上侧散出的热量带出，散热效率更高。

Description

一种多孔陶瓷散热片

技术领域

本实用新型涉及多孔陶瓷散热片技术领域，具体为一种多孔陶瓷散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

现有技术中多数散热片采用铜、铝等原料制成，然而铜、铝本身为导体，在多数使用情况下须再加装一绝缘层避免短路，但绝缘层热导率仅0.2～0.5W/mK，严重影响铜、铝制散热片的导热和散热效果，散热的效率较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多孔陶瓷散热片，散热片主体采用高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，不具备导电性，热量经竖孔和横孔可发散出去，当蜗状流道通入冷风即可将上侧散出的热量带出，散热效率更高，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多孔陶瓷散热片，包括散热片主体、导热层和孔组件；

散热片主体：由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，所述散热片主体的下端安装有导热层，所述导热层由高导热性的材料制成，所述孔组件安装在散热片主体内。导热层中的高导热性材料和散热片主体中的高导热性和高绝缘性的金属化合物，均可使用氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点。

进一步的，所述孔组件包含竖孔和横孔，所述散热片主体上开设有上下贯通的竖孔，所述竖孔的上端和下端均为开口状，所述散热片主体的内部开设有十字状的横孔，所述横孔与竖孔连通。利用连通的竖孔和横孔，竖孔上端和下端的开口状，方便收集并向上导出散热片主体传导的热量，利用横孔，方便将散热片主体传导的热量向四周发散。

进一步的，还包括圆盘和蜗状流道，所述散热片主体的上端安装有圆盘，所述圆盘采用高导热性的材料制成，所述圆盘的内部开设有蜗状流道，所述蜗状流道与竖孔相通。圆盘内的蜗状流道可通入冷风，经中心逐步向四周移动，将竖孔上方散出的热量快速的带出。

进一步的，还包括L型片，所述圆盘的圆周等距安装有L型片，所述L型片采用高散热性的材料制成。L型片所用的高散热性材料可采用石墨片和导热凝胶等TIM材料，当热量传导至圆盘后，可由圆盘圆周的L型片对其散热。

进一步的，还包括进风管，所述圆盘的上端中部安装有进风管，所述进风管的下端与蜗状流道的一个口相通。进风管可连接外部风机的出风口，方便将气体通入蜗状流道。

进一步的，还包括出风管，所述圆盘的上端右侧安装有出风管，所述出风管的下端与蜗状流道的另一个口相通，所述进风管和出风管的上端均开设有螺纹。气体经蜗状流道后，将热量高的气体整合后，从出风管带出。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本多孔陶瓷散热片，具有以下好处：

1、该多孔陶瓷散热片，导热层中的高导热性材料和散热片主体中的高导热性和高绝缘性的金属化合物，均可使用氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，绝缘的效果更好，方便将热量导出进行散热。

2、该多孔陶瓷散热片，利用连通的竖孔和横孔，竖孔上端和下端的开口状，方便收集并向上导出散热片主体传导的热量，利用横孔，方便将散热片主体传导的热量向四周发散，进一步提高整体的散热效果。

3、该多孔陶瓷散热片，L型片所用的高散热性材料可采用石墨片和导热凝胶等TIM材料，当热量传导至圆盘后，可由圆盘圆周的L型片对其散热，蜗状流道可通入冷风，经中心逐步向四周移动，将竖孔上方散出的热量快速的带出，实现高效的散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型前侧剖面结构示意图；

图3为本实用新型上侧剖面结构示意图。

图中：1散热片主体、2导热层、3竖孔、4横孔、5圆盘、6蜗状流道、7L型片、8进风管、9出风管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：一种多孔陶瓷散热片，包括散热片主体1、导热层2和孔组件；

散热片主体1：由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，散热片主体1的下端安装有导热层2，导热层2由高导热性的材料制成，孔组件安装在散热片主体1内。导热层2中的高导热性材料和散热片主体1中的高导热性和高绝缘性的金属化合物，均可使用氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒，具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，绝缘的效果更好，方便将热量导出进行散热。

孔组件包含竖孔3和横孔4，散热片主体1上开设有上下贯通的竖孔3，竖孔3的上端和下端均为开口状，散热片主体1的内部开设有十字状的横孔4，横孔4与竖孔3连通。利用连通的竖孔3和横孔4，竖孔3上端和下端的开口状，方便收集并向上导出散热片主体1传导的热量，利用横孔4，方便将散热片主体1传导的热量向四周发散，进一步提高整体的散热效果。

还包括圆盘5和蜗状流道6，散热片主体1的上端安装有圆盘5，圆盘5采用高导热性的材料制成，圆盘5的内部开设有蜗状流道6，蜗状流道6与竖孔3相通。圆盘5内的蜗状流道6可通入冷风，经中心逐步向四周移动，将竖孔3上方散出的热量快速的带出，提高散热效果。

还包括L型片7，圆盘5的圆周等距安装有L型片7，L型片7采用高散热性的材料制成。L型片7所用的高散热性材料可采用石墨片和导热凝胶等TIM材料，当热量传导至圆盘5后，可由圆盘5圆周的L型片7对其散热，在流通风时辅助散热。

还包括进风管8，圆盘5的上端中部安装有进风管8，进风管8的下端与蜗状流道6的一个口相通。进风管8可连接外部风机的出风口，方便将气体通入蜗状流道6，进行散热。

还包括出风管9，圆盘5的上端右侧安装有出风管9，出风管9的下端与蜗状流道6的另一个口相通，进风管8和出风管9的上端均开设有螺纹。气体经蜗状流道6后，将热量高的气体整合后，从出风管9带出，实现高效的散热。

本实用新型提供的一种多孔陶瓷散热片的工作原理如下：在使用时，将导热层2下端与发热元件贴合后，通过螺纹连接的方式，将外部风机的出风口连接进风管8的上端，使圆盘5内的蜗状流道6通入冷风，热量经导热层2和散热片主体1进行传导，在经散热片主体1时，利用连通的竖孔3和横孔4，竖孔3上端和下端的开口状，方便收集并向上导出散热片主体1传导的热量，利用横孔4，方便将散热片主体1传导的热量向四周发散，实现初步的散热，后续热量从竖孔3上方散出至蜗状流道6内，蜗状流道6内流动的冷风将散出的热量，从出风管9上侧排出，实现高效的散热，散热的效果更好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种多孔陶瓷散热片，其特征在于：包括散热片主体(1)、导热层(2)和孔组件；

散热片主体(1)：由高导热性和高绝缘性的金属化合物制成，所述散热片主体(1)的下端安装有导热层(2)，所述导热层(2)由高导热性的材料制成，所述孔组件安装在散热片主体(1)内；

所述孔组件包含竖孔(3)和横孔(4)，所述散热片主体(1)上开设有上下贯通的竖孔(3)，所述竖孔(3)的上端和下端均为开口状，所述散热片主体(1)的内部开设有十字状的横孔(4)，所述横孔(4)与竖孔(3)连通；

还包括圆盘(5)和蜗状流道(6)，所述散热片主体(1)的上端安装有圆盘(5)，所述圆盘(5)采用高导热性的材料制成，所述圆盘(5)的内部开设有蜗状流道(6)，所述蜗状流道(6)与竖孔(3)相通。

2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷散热片，其特征在于：还包括L型片(7)，所述圆盘(5)的圆周等距安装有L型片(7)，所述L型片(7)采用高散热性的材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷散热片，其特征在于：还包括进风管(8)，所述圆盘(5)的上端中部安装有进风管(8)，所述进风管(8)的下端与蜗状流道(6)的一个口相通。

4.根据权利要求3所述的一种多孔陶瓷散热片，其特征在于：还包括出风管(9)，所述圆盘(5)的上端右侧安装有出风管(9)，所述出风管(9)的下端与蜗状流道(6)的另一个口相通，所述进风管(8)和出风管(9)的上端均开设有螺纹。