CN219590742U - 机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，风扇用于驱动气体从进气口流通至出气口，机箱还包括隔板，隔板设置于容纳腔内，隔板将容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，第一腔体内设置有热敏感器件，第二腔体内设置有发热器件，进气口与第一腔体连通，出气口与所述第二腔体连通，沿气体流通方向第一腔体位于第二腔体的上游。气体会先经过第一腔体后经过第二腔体，可避免气体在流通过程中将发热器件上的热量传导至热敏感器件上，进而避免热敏感器件受到发热器件的热影响。热敏感器件和发热器件分别安装在两个腔室内，可避免发热器件通过传导或辐射的方式对热敏感器件造成热影响。

Description

机箱

技术领域

本实用新型涉及一种机箱。

背景技术

机箱普遍应用于电脑主机、工控机或工业控制器等设备中。电脑主机、工控机和工业控制器均包括机箱和设置在机箱内部的多种电子器件，电子器件包括：中央处理器(CPU)、存储器、变压器、电感器、二极管、硬盘、电池、电机、PCB板(含芯片)、电容、晶体振荡器、显示器等。在设备运行过程中，中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等电子器件会产生热量并导致电子器件的温度升高。而部分电子器件在运行过程中会因环境温度升高而影响其性能，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等。现有的机箱内部为空腔结构，各种电子器件安装在机箱内部。机箱的侧壁上设置有风扇，通过风扇驱动气体在机箱内外流通，以实现对各种电子器件的散热处理。现有技术存在以下不足：由于各种电子器件位于同一腔室内，在气体流通过程中，发热的电子器件(如中央处理器、芯片)会通过气体传导或辐射的方式将热量传递至对温度敏感的电子器件(如电池、电容)上，进而造成机箱内部无法维持在满足各种电子器件稳定运行的温度环境，影响整个机箱的稳定运行。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种机箱，其内部可维持在满足各种电子器件温度运行的温度环境，保证稳定的运行状态。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，所述容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，所述风扇用于驱动气体从所述进气口流通至所述出气口，所述机箱还包括隔板，所述隔板设置于所述容纳腔内，所述隔板将所述容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内设置有热敏感器件，所述第二腔体内设置有发热器件，所述进气口与所述第一腔体连通，所述出气口与所述第二腔体连通，沿所述气体流通方向所述第一腔体位于所述第二腔体的上游。

作为机箱的一种可选方案，所述隔板上开设有用于连通所述第一腔体和所述第二腔体的连通孔，所述连通孔远离所述进气口。

作为机箱的一种可选方案，所述风扇设置于所述隔板上，且所述风扇与所述连通孔正对。

作为机箱的一种可选方案，所述发热器件正对所述风扇设置。

作为机箱的一种可选方案，所述第二腔体内还设置有第二支架，所述第二支架包括支撑板，所述支撑板具有用于安装所述发热器件的第一侧面和与所述第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面分别朝向所述连通孔和所述出气口。

作为机箱的一种可选方案，所述第二腔体为多个，所述隔板上贯穿开设有多个连通孔，多个所述第二腔体与多个所述连通孔一一对应，每个所述第二腔体均通过对应的所述连通孔与所述第一腔体连通。

作为机箱的一种可选方案，所述热敏感器件靠近所述进气口设置。

作为机箱的一种可选方案，所述进气口和所述出气口分别设置于所述外壳相对的两个侧壁上。

作为机箱的一种可选方案，所述热敏感器件包括电池、电容、晶体振荡器、摄像头和显示器中的至少一种；

所述发热器件包括中央处理器、芯片、电感、二极管、电机和硬盘中的至少一种。

作为机箱的一种可选方案，所述隔板为阻热隔板；或，所述隔板的表面设置有阻热涂层。

本实用新型的有益效果为：通过在外壳内设置隔板，利用隔板将外壳的容纳腔分隔成用于安装热敏感器件的第一腔体和用于安装发热器件的第二腔体。第一腔体位于气体流通方向的上游，第二腔体位于气体流通方向的下游。气体流通过程中会先经过第一腔体后经过第二腔体。该结构可避免气体在流通过程中将发热器件上的热量传导至热敏感器件上，进而避免热敏感器件受到发热器件的热影响。同时，利用隔板将容纳腔分隔成两个腔室，并使热敏感器件和发热器件分别安装在两个腔室内，可避免发热器件通过传导或辐射的方式对热敏感器件造成热影响。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例的机箱的示意图。

图2为本实用新型另一实施例的机箱的示意图。

图中：

1、外壳；11、第一腔体；12、第二腔体；13、进气口；14、出气口；15、第一侧壁；16、第二侧壁；2、风扇；3、隔板；31、连通孔；4、热敏感器件；5、发热器件；6、第一支架；7、第二支架；71、支撑板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种机箱，可应用于电脑主机、工控机或工业控制器等设备。电脑主机、工控机和工业控制器均包括机箱和设置在机箱内部的多种电子器件，电子器件包括：中央处理器(CPU)、存储器、变压器、电感器、二极管、硬盘、电池、电机、PCB板(含芯片)、电容、晶体振荡器、显示器等。在设备运行过程中，中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等电子器件会产生热量并导致电子器件的温度升高。而部分电子器件在运行过程中会因环境温度升高而影响其性能，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等。

参照图1所示，机箱包括外壳1、风扇2和隔板3。其中，外壳1为中空的结构件，用于安装风扇2、隔板3和各种电子器件。外壳1呈长方体结构，外壳1的内部具有容纳腔。沿机箱的厚度方向，外壳1相对的两端分别为第一侧壁15和第二侧壁16。第一侧壁15上设置有进气口13，容纳腔通过进气口13与外壳1的外部连通。第二侧壁16上设置有出气口14，容纳腔通过出气口14与外壳1的外部连通。风扇2用于对机箱进行散热处理，风扇2能够驱动气体从进气口13流通至出气口14，气体在容纳腔内流通过程中与容纳腔内的电子器件发生热交换。隔板3设置于容纳腔内，隔板3将容纳腔分隔形成第一腔体11和第二腔体12，第一腔体11内设置有热敏感器件4，第二腔体12内设置有发热器件5。沿气体流通方向第一腔体11位于第二腔体12的上游。也可以理解为，气体从进气口13进入外壳1后，气体依次经过第一腔体11和第二腔体12，最后从出气口14排出。

需要说明的是，热敏感器件4为环境高温影响其运行性能的电子器件，例如电池、电容、晶体振荡器和显示器等；发热器件5为在运行中会产生大量热量并导致其温度升高的电子器件，例如中央处理器、存储器、变压器、电感器、二极管、电机和硬盘等。在实际应用中，根据机箱的具体功能适应性选择电子器件的种类和数量。具体地，热敏感器件4包括电池、电容、晶体振荡器、摄像头和显示器中的至少一种；发热器件5包括中央处理器、芯片、电感、二极管、电机和硬盘中的至少一种。

本实施例中，进气口13位于第一腔体11的腔壁上，第一腔体11通过进气口13与外壳1的外部连通。出气口14位于第二腔体12的腔壁上，第二腔体12通过出气口14与外壳1的外部连通。气体流通过程中会先经过第一腔体11后经过第二腔体12。由于热敏感器件4设置在第一腔体11内，发热器件5设置在第二腔体12内，可避免气体在流通过程中将发热器件5上的热量传导至热敏感器件4上，进而避免热敏感器件4受到发热器件5的热影响。同时，利用隔板3将容纳腔分隔成两个腔室，并使热敏感器件4和发热器件5分别安装在两个腔室内，可避免发热器件5通过传导或辐射的方式对热敏感器件4造成热影响。

具体地，隔板3上贯穿开设有连通孔31，第一腔体11与第二腔体12连通孔31连通，即第一腔体11内的气体通过连通孔31进入第二腔体12内。连通孔31远离进气口13。可以理解的是，使连通孔31远离进气口13，有利于增加气体在第一腔体11内的流通距离，以使进入第一腔体11内的低温气体对位于第一腔体11内的热敏感器件4进行散热，以保证热敏感器件4的环境温度保持在适宜范围。

具体地，风扇2设置于隔板3上，且风扇2与连通孔31正对。风扇2驱动气体从第一腔体11流通至第二腔体12内。将风扇2安装在连通孔31的位置，使得连通孔31附近区域的气体流动速度较快，避免第二腔体12内的热量传导至第一腔体11内。发热器件5正对风扇2设置，以便经风扇2驱动的高速气流直接作用到发热器件5上，提高散热效率。当然，为进一步提高气体流速，还可以在进气口13和出气口14两者中的至少一处安装风扇2。

具体地，机箱还包括第一支架6和第二支架7。第一支架6设置于第一腔体11内，第一支架6用于安装热敏感器件4。第一支架6通过紧固件安装在隔板3上。热敏感器件4的安装位置靠近进气口13，使得热敏感器件4能够尽量远离连通孔31。第二支架7设置于第二腔体12内，第二支架7用于安装发热器件5。第二支架7通过紧固件安装在外壳1的侧壁上。第二支架7包括支撑板71，支撑板71具有用于安装发热器件5的第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面。第一侧面朝向连通孔31，第二侧面朝向出气口14。可以理解的是，支撑板71与外壳1的第二侧壁16间隔。气体通过连通孔31进入第二腔体12后，首先流入支撑板71的第一侧面与隔板3之间的间隙，并与发热器件5进行热交换。随后气体沿着第一侧面流至支撑板71的第二侧面与第二侧壁16之间的间隙，并再次与发热器件5进行热交换，最后吸收热量后的高温气体通过出气口14排出。该结构使得气体在流通过程中两次与发热器件5进行热交换，进而有利于提高散热效率。当然，为保证发热器件5的散热效率。可对支撑板71用于安装发热器件5的区域做镂空设计，以便支撑板71与第二侧壁16之间的气体能够与发热器件5直接接触。还可以由导热材料制作支撑板71，以使发热器件5的热量传导至支撑板71上。

具体地，进气口13和出气口14分别设置于外壳1相对的两个侧壁上。本实施例中，进气口13位于第一侧壁15上，出气口14位于第二侧壁16上。通过将进气口13和出气口14分别设置在外壳1相对的两侧，可避免从出气口14排出的气体又通过进气口13进入容纳腔，进而保证对机箱的散热效果。

具体地，隔板3为阻热隔板，即隔板3有阻热材料制成，例如聚苯乙烯板。当然，隔板3也可以为普通塑料板或金属板，在隔板3的表面涂覆有阻热涂层，以达到隔热目的，避免第二腔体12内的热量通过隔板3传导至第一腔体11内。

可选地，参照图2所示，第二腔体12为两个，每个第二腔体12内均设置有发热器件5。隔板3上设置有两个连通孔31，两个连通孔31与两个第二腔体12一一对应设置，以使每个第二腔体12可通过对应的连通孔31与第一腔体11连通。对应地，出气口14为两个，每个第二腔体12对应设置一个出气口14。当然，也可以设置一个出气口14，出气口14位于两个第二腔体12的相接处，以使两个第二腔体12同时与一个出气口14连通。风扇2设置在进气口13的位置。其他实施例中，也可以分别在两个连通孔31的位置设置风扇2，或分别在两个出气口14的位置设置风扇2。

可以理解的是，在一些应用场景中，机箱内会设置两个发热器件5。例如一种工控机，机箱内设置于芯片和硬盘。当两个发热器件5的温度不同时，通过将两个发热器件5分别安装在两个第二腔体12内，以避免两个发热器件5之间相互热影响。当然，第二腔体12可设置为多个，第二腔体12的数量与发热器件5的数量匹配设置。

在一个实施例中，参照图1所示，机箱应用于工业控制器。机箱包括外壳1、风扇2和隔板3。隔板3设置于外壳1的容纳腔内，并将容纳腔分隔成第一腔体11和第二腔体12。外壳1的第一侧壁15上设置有进气口13，进气口13与第一腔体11连通。第一腔体11内设置有热敏感器件4，热敏感器件4为电池。热敏感器件4通过第一支架6安装在隔板3上，且热敏感器件4位于正对进气口13的位置。隔板3上设置有连通孔31，连通孔31位于第一腔体11远离进气口13的位置。第二腔体12内设置有发热器件5，发热器件5为PCB板和设置于PCB板上的芯片。PCB板通过第二支架7安装在外壳1的第二侧壁16上。PCB板具有相背的第一侧面和第二侧面，芯片设置于PCB板的第一侧面上，且芯片正对连通孔31。PCB板的第二侧面与第二侧壁16间隔并正对出气口14。风扇2驱动气体从进气口13依次进入第一腔体11和第二腔体12，最后从出气口14排出。气体流通过程中对电池和芯片进行散热处理。由于气体先经过电池后经过芯片，可避免芯片的热量对电池造成影响，使得电池能够维持稳定的运行状态。

Claims (10)

1.一种机箱，包括外壳、风扇，所述外壳具有容纳腔，所述容纳腔的腔壁上设置有进气口和出气口，所述风扇用于驱动气体从所述进气口流通至所述出气口，其特征在于，所述机箱还包括隔板，所述隔板设置于所述容纳腔内，所述隔板将所述容纳腔分隔形成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体内设置有热敏感器件，所述第二腔体内设置有发热器件，所述进气口与所述第一腔体连通，所述出气口与所述第二腔体连通，沿所述气体流通方向所述第一腔体位于所述第二腔体的上游。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述隔板上开设有用于连通所述第一腔体和所述第二腔体的连通孔，所述连通孔远离所述进气口。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述风扇设置于所述隔板上，且所述风扇与所述连通孔正对。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述发热器件正对所述风扇设置。

5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第二腔体内还设置有第二支架，所述第二支架包括支撑板，所述支撑板具有用于安装所述发热器件的第一侧面和与所述第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面分别朝向所述连通孔和所述出气口。

6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第二腔体为多个，所述隔板上贯穿开设有多个连通孔，多个所述第二腔体与多个所述连通孔一一对应，每个所述第二腔体均通过对应的所述连通孔与所述第一腔体连通。

7.根据权利要求1至6任一项所述的机箱，其特征在于，所述热敏感器件靠近所述进气口设置。

8.根据权利要求1至6任一项所述的机箱，其特征在于，所述进气口和所述出气口分别设置于所述外壳相对的两个侧壁上。

9.根据权利要求1至6任一项所述的机箱，其特征在于，所述热敏感器件包括电池、电容、晶体振荡器、摄像头和显示器中的至少一种；

所述发热器件包括中央处理器、芯片、电感、二极管、电机和硬盘中的至少一种。

10.根据权利要求1至6任一项所述的机箱，其特征在于，所述隔板为阻热隔板；或，所述隔板的表面设置有阻热涂层。