CN208172715U - 储存装置散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种储存装置散热结构，其中包括：一机壳，机壳内部通过中央隔板区隔为第一容置空间和第二容置空间，机壳的下侧设置多个进气口，机壳的上侧设置一第一排气出口，且机壳的一侧边设置一第二排气出口，第二容置空间内设置一散热风扇；当储存装置以一对流散热模式操作时，风扇未启动，且通过热对流作用使得机壳内部的空气从第一排气出口排出，且外部空气经由进气口进入到机壳内部；当储存装置以一强制散热模式散热时，散热风扇启动以产生一强制散热气流并经由第二排气出口排出，并且外部空气经由进气口和第一排气出口进入到机壳内部。

Description

储存装置散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种储存装置散热结构，特别是指一种用于信息储存用途的储存装置散热结构。

背景技术

现有的网络储存设备(NAS)、微型服务器等类型的储存装置由于处理功能以及运算能力的要求越来越高，而必须采用运算能力较强的处理器或控制芯片，因此也造成了储存装置散热结构的挑战。

现有的储存装置的散热结构主要分为被动式散热结构和主动式散热结构两种。被动式散热结构是通过热对流原理，让储存装置运转时机壳内的热空气因为热对流作用排放到机壳外侧，且让机壳外的冷空气自然对流进入到机壳内。而主动式散热结构则是通过散热风扇产生散热气流，通过散热气流降低机壳内电子组件的温度。

主动式强制散热结构因具有较佳的散热效率，因此适合用于现有的采用高功率或运算能力较强处理芯片或控制芯片的储存装置使用，然而因为散热风扇必须消耗电力，因此增加了储存装置的能源消耗。

被动式散热结构虽然不需使用风扇，而能达到节省能源消耗的目的，然而被动式散热结构的散热效果有限，因此不适合使用在高功率电子组件的散热用途，故使得采用被动式散热结构的储存装置仅能够使用低功率的处理器和控制芯片。

由于以上原因造成现有的储存装置散热结构使用上的缺点，故如何通过结构改良，以解决前述各项问题，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本实用新型主要目的，在于提供一种能够在兼顾散热效能的前提下达到节省能源消耗目的的储存装置散热结构。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型其中一实施例，提供一种储存装置散热结构，其中包括：一储存装置，所述储存装置具有一机壳，以及容置于所述机壳内的一电路基板、多个磁盘模块和一散热风扇；其中，所述机壳具有相对的上侧及下侧，相对的前侧与后侧，以及相对的左侧与右侧，所述机壳能够定义相互垂直的第一轴向及第二轴向，所述机壳的上侧与下侧分别位于所述机壳在所述第一轴向相对的两侧，所述机壳的左侧与右侧分别位于所述机壳在所述第二轴向相对的两侧，所述机壳的前侧与后侧分别位于所述机壳在和所述第一轴向和第二轴向垂直方向的相对两侧；所述机壳包括一中央隔板，所述中央隔板介于所述机壳的前侧与后侧之间，通过所述中央隔板将所述机壳内部区隔成一第一容置空间及一第二容置空间，多个所述磁盘模块容置于所述第一容置空间内，所述电路基板容置于所述第二容置空间内，且所述散热风扇设置于所述第二容置空间内位于所述电路基板在所述第二轴向的一侧边；所述机壳的下侧设置有至少一第一进气口及至少一第二进气口，至少一所述第一进气口连通所述第一容置空间，至少一所述第二进气口连通所述第二容置空间；所述中央隔板设置多个透气通孔，用以使得所述第一容置空间和所述第二容置空间能够通过多个所述透气通孔相互连通；所述机壳上侧设置一第一排气出口，所述第一排气出口连通所述第一容置空间；所述机壳位在所述第二轴方向相对于所述散热风扇的一侧边设置一第二排气出口，所述第二排气出口连通所述第二容置空间；所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇不运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇以及所述强制散热气流吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。

本实用新型一优选实施例，其中所述机壳还包括一下壳体、一第一壳体和一第二壳体，其中所述下壳体位于所述机壳的下侧，所述第一壳体和所述第二壳体分别位于所述中央隔板相对的两侧面，所述第一壳体、所述第二壳体靠近所述下壳体的一端分别和所述下壳体衔接，所述第一壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第一容置空间，所述第二壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第二容置空间。

本实用新型一优选实施例，其中所述第一壳体的上侧形成一顶板，所述顶板覆盖于所述第一容置空间和所述第二容置空间的上侧，用以形成所述机壳的上侧；所述第一排气出口设置于所述第二壳体靠近所述机壳上侧的位置；所述中央隔板的上侧形成一上隔板，所述上隔板遮蔽于所述第二容置空间的上侧，所述上隔板的高度低于所述第一排气出口的高度，并所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间保持一间距而使得所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间形成一连通所述第一容置空间和所述第一排气出口的间隙。

本实用新型一优选实施例，其中所述电路基板上具有至少一发热源，所述发热源上设置一散热鳍片；所述电路基板的所述发热源和所述散热鳍片安排于所述强制散热气流的流动路径上。

本实用新型一优选实施例，其中所述第二容置空间位于所述强制散热气流的流动路径靠近所述机壳上侧的位置设置至少一流道隔板，用以限制所述强制散热气流无法扩散到所述第二容置空间内位于所述流道隔板上方的空间中。

本实用新型一优选实施例，其中多个所述透气通孔包括多个设置于所述中央隔板上对应所述散热风扇位置的第一透气通孔，以及多个设置于中央隔板对应所述电路基板位置的第二透气通孔。

本实用新型一优选实施例，其中所述散热风扇包括：一风扇壳体、至少一进气缺口以及至少一排风口，其中所述排风口位于所述风扇壳体朝向所述第二排气出口的方向。

本实用新型一优选实施例，其中多个所述第一透气通孔的位置对应所述散热风扇的所述进气缺口位置。

本实用新型一优选实施例，其中所述第一进气口和所述第二进气口分别设置于所述下壳体的一底面，且所述下壳体的底面还具有一凸起部，所述凸起部底面的高度低于所述第一进气口和所述第二进气口的高度，而使得所述机壳放置于一桌面或一平面物体上时，能够通过所述凸起部接触所述桌面或所述平面物体，并且使得所述第一进气口和所述第二进气口和所述桌面或所述平面物体之间保持一间距，借以使得所述第一进气口和所述第二进气口保持畅通。

本实用新型的有益效果在于能够依据储存装置的负载状态或操作温度决定采用自然对流散热模式或强制散热模式操作，而能够通过以自然对流优先加上智能风扇为辅的节能组合设计，有效达到省电的目的。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。

附图说明

图1为本实用新型储存装置散热结构的立体组合图。

图2为本实用新型储存装置散热结构从另一角度所示的立体组合图。

图3为本实用新型储存装置散热结构的立体分解图。

图4为本实用新型储存装置散热结构的第一壳体拆卸状态下的部分立体分解图。

图5为本实用新型储存装置散热结构的第二壳体拆卸状态下的部分立体分解图。

图6为本实用新型储存装置散热结构于对流散热模式下，从第二进气口位置所取的立体组合剖面图。

图7为本实用新型储存装置散热结构于对流散热模式下，从第三进气口位置所取的立体组合剖面图。

图8为本实用新型储存装置散热结构于强制散热模式下，从第二进气口位置所取的立体组合剖面图。

图9为本实用新型储存装置散热结构的采用强制散热模式操作状态下的立体局部剖面图。

具体实施方式

请参阅图1至图9所示，其为本实用新型的实施例，本实用新型提供一种储存装置的散热结构。需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本实用新型的实施方式，以便于了解本实用新型的内容，而非用来局限本实用新型的保护范围。

如图1至图3所示，为一采用本实用新型散热结构的储存装置1。如图3所示，所述储存装置1包括：一机壳10，以及容置于所述机壳10内的多个磁盘模块20、一电路基板30、和一散热风扇40。

如图1所示，所述机壳10具有相对的上侧及下侧，相对的左侧及右侧，以及相对的前侧与后侧，为便于说明起见，所述机壳10能够定义出一第一轴向D1及一第二轴向D2，所述第一轴向D1和所述第二轴向D2相互垂直。且如图所示，所述机壳10的上侧与下侧分别位于所述机壳10在所述第一轴向D1上相对的两侧，所述机壳10的左侧与右侧分别位于所述机壳10在所述第二轴向D2上相对的两侧，且所述机壳10的前侧与后侧分别位于所述机壳10在和所述第一轴向D1和第二轴向D2相垂直方向上的相对两侧。

本实施例中，所述机壳10包括一第一壳体11、一第二壳体12、一下壳体13及一中央隔板14。其中所述下壳体13位于所述机壳10的下侧，所述中央隔板14沿着和所述第一轴向D1和第二轴向D2平行的方向设置于所述机壳10内部介于机壳10的前侧与后侧之间的位置，通过所述中央隔板14将所述机壳10内部空间区隔成一第一容置空间C1(参图4)及一第二容置空间C2(参图5)。

如图4至图6所示，所述第一壳体11的上侧形成一顶板111，如图1及图6所示，当所述机壳10组装完成后，第一壳体11的顶板111能够形成机壳10的上侧，并且覆盖于第一容置空间C1和所述第二容置空间C2的上方。所述第一壳体11和所述第二壳体12分别位于所述中央隔板14相对的两侧面，所述第一壳体11和所述第二壳体12的下侧边分别和所述下壳体13的上侧边相互衔接。如图3、图4及图6所示，本实施例中，所述第一壳体11以可拆卸方式设置于机壳10对应于所述第一容置空间C1的一侧，且当机壳10组装完成后，所述第一壳体11和所述中央隔板14之间的空间形成所述第一容置空间C1。所述中央隔板14对应于所述第一容置空间C1的一侧面形成多个磁盘插槽142，且本实施例中，每一所述磁盘模块20分别具有一磁盘托架22，每一磁盘托架22分别可供容置一磁盘21，每一磁盘托架22分别能够插置于中央隔板14的磁盘插槽142内，而使得每一所述磁盘插槽142中分别能够容置一所述磁盘模块20，借以将多个所述磁盘模块20设置在所述第一容置空间C1中。

且如图3、图5及图6所示，本实施例中，第二壳体12以可拆卸方式设置于所述机壳10对应所述第二容置空间C2的一侧，当机壳10组装完成后，所述第二壳体12和所述中央隔板14之间的空间形成所述第二容置空间C2。所述中央隔板14对应所述第二容置空间C2的一侧面形成一安装平面，用以供所述电路基板30和所述散热风扇40设置于所述中央隔板14对应所述第二容置空间C2的一侧面，借以使得电路基板30和所述散热风扇40容置在第二容置空间C2中。

所述电路基板30上具有至少一发热源31，且于所述发热源31上设置一散热鳍片32。并且所述电路基板30上还设置有多个连接装置33，如图1及图3所示，所述机壳10靠近下侧的位置设置有一铭板131，所述铭板131上对应电路基板30的各个连接装置33的位置设置有多个开口，当所述储存装置1组装完成后，多个所述连接装置33分别能够从所述铭板131的多个开口露出到机壳10的外侧。

更明确地说，该实施例中，所述电路基板30为所述储存装置1的主板，所述电路基板30上的发热源31可以为CPU、控制芯片或内存等容易发热的电子组件，且多个所述连接装置33分别为网络连接器、电力连接器或为USB连接器等连接装置。

为达到供机壳10内部的磁盘模块20以及电路基板30散热的目的，所述机壳10的下侧设置有至少一第一进气口15和至少一第二进气口16，机壳10的上侧设置至少一第一排气出口17，且于机壳10沿着第二轴向D2的一侧边设置至少一第二排气出口18。

如图2及图6所示，所述第一进气口15设置于下壳体13靠近于所述第一容置空间C1的下侧，且连通所述第一容置空间C1。所述第二进气口16设置于所述下壳体13靠近所述第二容置空间C2的下侧，并且连通所述第二容置空间C2。且该实施例中，所述下壳体13的底面还具有一凸起部132，所述凸起部132的底面的高度低于所述第一进气口15和所述第二进气口16的高度，而使得所述机壳10放置于桌面或其他平面上时，能够经由凸起部132接触桌面或放置平面，并且使得第一进气口15和第二进气口16与桌面或所述机壳10的下侧接触的平面物体之间保持一间距，借以使得第一进气口15和第二进气口16保持畅通。

如图3、图6及图7所示，该实施例中，所述第一排气出口17设置于所述第二壳体12靠近所述机壳10上侧的位置，并且所述中央隔板14的上侧形成一上隔板141，所述上隔板141大致上和中央隔板14的顶端垂直，并且朝向第二壳体12的内侧面的方向延伸，而使得所述上隔板141遮蔽于所述第二容置空间C2的上侧。且所述上隔板141的高度低于设置于所述第二壳体12上侧的所述第一排气出口17的高度，并所述上隔板141的顶面和所述顶板111的底面之间保持一间距，而使得所述上隔板141的顶面和所述顶板的底面之间形成一间隙。所述上隔板141和顶板111之间的间隙连通所述第一容置空间C1和所述第一排气出口17，因此使得第一容置空间C1内的空气能够经由上隔板141和顶板111之间的间隙以及所述第一排气出口17连通到机壳10的外侧。

如图3及图9所示，该实施例中，散热风扇40是固定在中央隔板14面向所述第二容置空间C2的一侧面，且设置在第二容置空间C2中位于所述电路基板30在所述第二轴向D2上的一侧边。所述第二排气出口18设置于第二壳体12在所述第二轴向D2上相对于所述散热风扇40的一侧，本实施例中，所述第二壳体12在第二排气出口18形成栅栏状的结构，并且在第二排气出口18的开口处设置一活动盖板181，当第二排气出口18未使用状态下，所述活动盖板181能够覆盖于第二排气出口18的开口处，用以避免杂物从第二排气出口18进入到机壳10的内部。

如图3、图5及图9所示，该实施例中，散热风扇40包括一风扇壳体41，所述风扇壳体41内部能够容纳扇叶及马达等组件，风扇壳体41面向所述中央隔板41和相对于所述中央隔板41的两侧分别设置一进气缺口42，并且风扇壳体41朝向第二排气出口18的一侧面具有一出风口43。当所述散热风扇40组装于机壳10内部时，所述出风口43面向所述第二排气出口18的方向，并且所述散热风扇40的出风口43、所述发热源31、散热鳍片32以及所述第二排气出口18被安排在所述机壳10内部接近高度的位置上，而使得所述散热风扇40、所述发热源31、散热鳍片32以及所述第二排气出口18共同地沿着所述第二轴向D2上依序排列。

如图9所示，当所述散热风扇40启动时，能够将空气从所述进气缺口42吸入到散热风扇40的叶片(图中未示)的中心，再通过散热风扇40的叶片将空气从所述出风口43送出，而形成一强制散热气流，且所述强制散热气流会先通过所述电路基板30、所述发热源31及所述散热鳍片32，然后再从所述第二排气出口18排出到机壳10的外侧，而使得所述散热气流能够用以降低电路基板30以及发热源31的温度。

如图9所示，为达到引导散热风扇40产生的强制散热气流的目的，本实用新型在第二容置空间C2内部位于所述散热风扇40产生的强制散热气流的流动路径在所述第一轴向D1靠近所述机壳10上侧的位置设置至少一流道隔板121，本实施例中，所述流道隔板121一体成型设置于第二壳体12的内侧面，且由第二壳体12的内侧面朝向中央隔板14的方向水平延伸。所述流道隔板121的高度位于所述散热风扇40的出风口43和所述第二排气出口18上方的位置，因此使得所述流道隔板121的位置位于散热风扇40产生的强制散热气流的流动路径靠近所述机壳上侧的位置。通过所述流道隔板121，能够界定出一气流通道，并限制所述散热风扇40的出风口43所排出之强制散热气流不会扩散到第二容置空间C2内位于所述流道隔板121上方的空间中，借以达到避免强制散热气流扩散，并提高散热效果的目的。

如图3、图6及图7所示，为使得第一容置空间C1和第二容置空间C2内的空气能够相互流通，该实施例中于所述中央隔板14设置有多个透气通孔19。更明确地说，该实施例中，多个所述透气通孔19包括多个设置于中央隔板14上对应所述散热风扇40的进气缺口42位置的多个第一透气通孔191，以及多个设置于中央隔板14上对应所述流道隔板121上方的多个第二透气通孔192。

本实用新型的储存装置1被设置为能够以一对流散热模式操作，或者以一强制散热模式操作。更明确地说，本实用新型的储存装置10能够在所述电路基板30上，或者在第一容置空间C1和第二容置空间C2内设置温度侦测组件，通过侦测所述电路基板30以及所述磁盘模块20的操作温度的方式决定采用所述对流散热模式或强制散热模式操作。

本实用新型储存装置1以所述对流散热模式操作时，是通过空气热对流的原理进行散热，因此所述散热风扇40不启动，而能够达到节省能源消耗的目的，并且适合于储存装置1以待机模式、节能模式或低负载状态且温度低于一临界温度的状态下使用。当所述储存装置1以所述强制散热模式操作时，是通过所述散热风扇40产生强制散热气流进行散热，而能够具有较高的散热效率，因此适合于储存装置1以高负载状态或操作温度高于所述临界温度的状态下使用。

如图6及图7所示，当本实用新型的储存装置1以对流散热模式操作时，所述散热风扇40不运转，所述第一容置空间C1内的空气能够吸收所述磁盘模块20的温度并因热对流作用而从所述第一排气出口17流动到所述机壳10的外侧，且所述第二容置空间C2内的空气能够吸收所述电路基板30和发热源31的温度，且因热对流作用而从多个所述第一透气通孔191或第二透气通孔192流动到所述第一容置空间C1中，再经由所述第一排气出口17排出到所述机壳10的外侧。且所述机壳10外部的冷空气因热对流作用分别从所述第一进气口15及所述第二进气口16被吸入到所述第一容置空间C1和所述第二容置空间C2中，而使得所述第一进气口15和所述第二进气口16分别形成所述第一容置空间C1和所述第二容置空间C2的进气通道。

如图8及图9所示，当所述储存装置1以强制散热模式操作时，所述散热风扇40启动以产生所述强制散热气流，并且所述强制散热气流在所述第二容置空间C2内沿着所述第二轴向D2通过所述电路基板30以及发热源31和散热鳍片32后再从所述第二排气出口18排出到所述机壳10的外侧，且有一部分的强制散热气流会从机壳10下方的第二进气口16排出到机壳10的外侧。

如图8所示，当所述散热风扇40启动后，所述第一容置空间C1内的空气受到所述散热风扇40叶片吸力的作用，而能够从多个所述第一透气通孔191、第二透气通孔192被吸入到所述第二容置空间C2中，并且机壳10外部的空气分别经由所述第一进气口15及所述第一排气出口17被吸入到所述第一容置空间C1中。

因此在强制散热模式操作时，散热气流并未从第一排气出口17排出，而是改以第二排气出口18以及所述第二进气口16排出到机壳10外侧，并且机壳10外部的冷空气是以第一排气出口17和第一进气口15作为进入第一容置空间C1的进气通道，而且通过散热风扇40的吸力再将空气经由第一透气通孔191或第二透气通孔192吸入到第二容置空间C2中。

本实用新型储存装置散热结构的有益效果，主要在于所述储存装置1能够在待机、低负载或温度低于一临界温度的状态下通过空气热对流原理进行散热，以达到节省能源消耗的目的，并且在储存装置1以高负载状态运转，并且温度高于临界温度的状态下，启动散热风扇40改以强制散热模式运转，因此达到提高散热效果的目的。因此通过本实用新型的技术，能够依据储存装置1的负载及温度状态选用适合的散热模式，而能够通过以自然对流优先加上智慧风扇为辅的节能组合设计，有效达到省电的目的。

本实用新型的以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的保护范围，故凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种储存装置散热结构，其特征在于，包括：

一储存装置，所述储存装置具有一机壳，以及容置于所述机壳内的一电路基板、多个磁盘模块和一散热风扇；

其中，所述机壳具有相对的上侧及下侧，相对的前侧与后侧，以及相对的左侧与右侧，所述机壳能够定义相互垂直的第一轴向及第二轴向，所述机壳的上侧与下侧分别位于所述机壳在所述第一轴向上相对的两侧，所述机壳的左侧与右侧分别位于所述机壳在所述第二轴向上相对的两侧，所述机壳的前侧与后侧分别位于所述机壳在和所述第一轴向和第二轴向垂直方向上的相对两侧；

所述机壳包括一中央隔板，所述中央隔板介于所述机壳的前侧与后侧之间，通过所述中央隔板将所述机壳内部区隔成一第一容置空间及一第二容置空间，多个所述磁盘模块容置于所述第一容置空间内，所述电路基板容置于所述第二容置空间内，且所述散热风扇设置于所述第二容置空间内位于所述电路基板在所述第二轴向上的一侧边；

所述机壳的下侧设置有至少一第一进气口及至少一第二进气口，至少一所述第一进气口连通所述第一容置空间，至少一所述第二进气口连通所述第二容置空间；

所述中央隔板设置多个透气通孔，用以使得所述第一容置空间和所述第二容置空间能够通过多个所述透气通孔相互连通；

所述机壳上侧设置一第一排气出口，所述第一排气出口连通所述第一容置空间；所述机壳位在所述第二轴向上相对于所述散热风扇的一侧边设置一第二排气出口，所述第二排气出口连通所述第二容置空间；

所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇不运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；

当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并于所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇以及所述强制散热气流吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。

2.如权利要求1所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述机壳还包括一下壳体、一第一壳体和一第二壳体，其中所述下壳体位于所述机壳的下侧，所述第一壳体和所述第二壳体分别位于所述中央隔板相对的两侧面，所述第一壳体、所述第二壳体靠近所述下壳体的一端分别和所述下壳体衔接，所述第一壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第一容置空间，所述第二壳体和所述中央隔板之间的空间形成所述第二容置空间。

3.如权利要求2所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述第一壳体的上侧形成一顶板，所述顶板覆盖于所述第一容置空间和所述第二容置空间的上侧，用以形成所述机壳的上侧；所述第一排气出口设置于所述第二壳体靠近所述机壳上侧的位置；所述中央隔板的上侧形成一上隔板，所述上隔板遮蔽于所述第二容置空间的上侧，所述上隔板的高度低于所述第一排气出口的高度，并所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间保持一间距而使得所述上隔板的顶面和所述顶板的底面之间形成一连通所述第一容置空间和所述第一排气出口的间隙。

4.如权利要求1所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述电路基板上具有至少一发热源，所述发热源上设置一散热鳍片；所述电路基板的所述发热源和所述散热鳍片安排于所述强制散热气流的流动路径上。

5.如权利要求4所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述第二容置空间位于所述强制散热气流的流动路径靠近所述机壳上侧的位置设置至少一流道隔板，用以限制所述强制散热气流无法扩散到所述第二容置空间内位于所述流道隔板上方的空间中。

6.如权利要求5所述的储存装置散热结构，其特征在于，多个所述透气通孔包括多个设置于所述中央隔板上对应所述散热风扇位置的第一透气通孔，以及多个设置于中央隔板对应所述电路基板位置的第二透气通孔。

7.如权利要求6所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述散热风扇包括：一风扇壳体、至少一进气缺口以及至少一排风口，其中所述排风口位于所述风扇壳体朝向所述第二排气出口的方向。

8.如权利要求7所述的储存装置散热结构，其特征在于，个所述第一透气通孔的位置对应所述散热风扇的所述进气缺口位置。

9.如权利要求2所述的储存装置散热结构，其特征在于，所述第一进气口和所述第二进气口分别设置于所述下壳体的一底面，且所述下壳体的底面还具有一凸起部，所述凸起部底面的高度低于所述第一进气口和所述第二进气口的高度，而使得所述机壳放置于一桌面或一平面物体上时，能够通过所述凸起部接触所述桌面或所述平面物体，并且使得所述第一进气口和所述第二进气口和所述桌面或所述平面物体之间保持一间距，借以使得所述第一进气口和所述第二进气口保持畅通。

10.一种储存装置散热结构，其特征在于，包括：

一储存装置，所述储存装置具有一机壳、多个磁盘模块及一电路基板，其中所述机壳内部通过一中央隔板区隔为一第一容置空间和一第二容置空间，所述磁盘模块容置于所述第一容置空间中，所述电路基板容置于所述第二容置空间中；

多个第一进气口，多个所述第一进气口设置于所述机壳的下侧且连通所述第一容置空间；

多个第二进气口，多个所述第二进气口设置于所述机壳的下侧且连通所述第二容置空间；

一第一排气出口，所述第一排气出口设置于所述机壳的上侧，且连通所述第一容置空间；

一第二排气出口，所述第二排气出口设置于所述机壳的一侧边且连通所述第二容置空间；

多个透气通孔，多个所述透气通孔设置于所述中央隔板上，而使得所述第一容置空间和所述第二容置空间相互连通；

一散热风扇，所述散热风扇设置于所述第二容置空间中，所述电路基板设置于所述第二容置空间中介于所述散热风扇和所述第二排气出口之间的位置，所述散热风扇用以产生一强制散热气流，所述强制散热气流通过所述电路基板后从所述第二排气出口排出；

所述储存装置设置为能够以一对流散热模式以及一强制散热模式操作，当所述储存装置以所述对流散热模式操作时，所述散热风扇停止运转，所述第二容置空间内的空气经由多个所述透气通孔流通到所述第一容置空间中，且所述第一排气出口形成所述第一容置空间和所述第二容置空间内部空气的排出通道，且所述第一进气口及所述第二进气口分别形成所述第一容置空间和所述第二容置空间的进气通道；

当所述储存装置以所述强制散热模式操作时，所述散热风扇启动，并产生一从所述散热风扇通过所述电路基板并所述第二排气出口和所述第二进气口排出的强制散热气流，且所述第一容置空间内的空气受到所述散热风扇吸力的作用，而从多个所述透气通孔进入到所述第二容置空间中，且所述第一排气出口以及所述第一进气口形成所述第一容置空间的进气通道。