CN219588415U - 一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其包括支承装配构件、进气转接构件、逆向密封构件、遮罩限位构件及出气转接构件，该逆止阀组件在气流通道中设置由刚性内壳及弹性外壳组成的逆向密封构件，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通，弹性外壳与密封环面的接触部位为圆形，并且接触位置不固定，不易发生形变，从而提升密封性能，延长使用寿命。

Description

一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件

技术领域

本实用新型涉及真空泵设备，尤其涉及一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件。

背景技术

真空泵是一种真空环境获取设备，可用于获得、改善以及维持真空环境。在半导体生产设备的运行过程中，半导体器件不同材料层之间混入的气体分子会破坏器件的电学或光学性能，因此，真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。逆止阀是真空设备的重要零部件，其密封性能对真空设备的运行具有重要影响，例如专利文献CN105318048A公开的一种逆止阀，其包括逆止阀体、逆止阀杆、逆止阀座、逆止阀盘和逆止阀套，逆止阀盘的上表面具有多个绕逆止阀杆均布的多个折板，折板一边与逆止阀盘铰接，逆止阀套上具有多个挡板，每个挡板对应一个折板，挡板外沿距逆止阀杆的距离大于折板铰接的边沿距逆止阀杆的距离，当泵机启动时，流体向上冲击使折板沿其铰接的边沿向上折起至折板与挡板接触，当泵机停止时，折板恢复至水平置于逆止阀盘的上表面上。然而，这种逆止阀采用的折板结构在长期运行后容易发生磨损及形变，其与挡板接触时会形成一定的间隙，影响密封性能。因此，有必要对这种逆止阀进行结构优化，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，以提升密封性能。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，包括：

支承装配构件，该支承装配构件安装于进气管路中，其内部具有气流通道；

进气转接构件，该进气转接构件形成于支承装配构件上，并位于气流通道的进气端，支承装配构件可通过进气转接构件与进气管路配接；

逆向密封构件，该逆向密封构件通过活动结构安装于支承装配构件的气流通道中，可在气流通道中切换安装状态，其与气流通道的进气端形状适配，气体正向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间开启，使气流可正向通行，气体逆向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间闭合，可对支承装配构件的进气端进行逆向止定，避免气流逆向通行；

遮罩限位构件，该遮罩限位构件固定安装于支承装配构件上，并位于气流通道的出气端，其与逆向密封构件形状适配，由遮罩限位构件对逆向密封构件进行限位，避免逆向密封构件从气流通道中脱出；

出气转接构件，该出气转接构件形成于遮罩限位构件上，遮罩限位构件可通过出气转接构件与出气管路配接。

具体地，支承装配构件包括：

支承筒壳，该支承筒壳为圆柱形，其两端开口，在其内部形成沿轴向延伸的气流通道。

在本实用新型的一个实施例中，支承筒壳采用合金铸钢铸造成型。

进气转接构件包括：

进气端管，该进气端管形成于支承筒壳的进气端，并沿支承筒壳的轴向向外侧伸出，其直径小于支承筒壳的直径，在进气端管与支承筒壳衔接处形成密封环面；

进气法兰，该进气法兰形成于进气端管外壁，其沿进气端管的周向延伸，并沿径向向进气端管外侧凸出，进气端管可通过进气法兰与进气管路配接。

在本实用新型的一个实施例中，进气端管及进气法兰与支承筒壳一体成型。

逆向密封构件包括：

刚性内壳，该刚性内壳置于气流通道内，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可沿气流通道的轴向移动，以靠近或远离进气端管；

弹性外壳，该弹性外壳附着于刚性内壳外壁，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通。

在本实用新型的一个实施例中，刚性内壳为空心球形结构，其采用不锈钢制作，弹性外壳采用偏氟乙烯和六氟丙烯共聚物制作。

遮罩限位构件包括：

遮罩端盖，该遮罩端盖接合于支承筒壳的出气端，其直径小于支承筒壳的直径；

限位凸块，该限位凸块设有一组，各限位凸块分别形成于遮罩端盖内壁，并沿径向向遮罩端盖内侧凸出，在相邻限位凸块之间形成气流通口，限位凸块的形状与弹性外壳适配，弹性外壳随刚性内壳一同靠近遮罩端盖时，其外壁与限位凸块抵合，由限位凸块对弹性外壳及刚性内壳的位置进行限制，沿气流通道流动的气体可从气流通口中流出。

出气转接构件包括：

出气端管，该出气端管形成于遮罩端盖的出气端，并沿遮罩端盖的轴向向外侧伸出；

出气法兰，该出气法兰形成于出气端管外壁，其沿出气端管的周向延伸，并沿径向向出气端管外侧凸出，出气端管可通过出气法兰与出气管路配接。

在本实用新型的一个实施例中，遮罩端盖、限位凸块、出气端管及出气法兰采用合金铸钢铸造成型。

本实用新型的优点在于：

该逆止阀组件在气流通道中设置由刚性内壳及弹性外壳组成的逆向密封构件，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通，还在遮罩端盖设置一组限位凸块，在相邻限位凸块之间形成气流通口，由限位凸块对弹性外壳及刚性内壳的位置进行限制，沿气流通道流动的气体可从气流通口中流出，实现对气流进行逆向止定的目的，弹性外壳与密封环面的接触部位为圆形，并且接触位置不固定，不易发生形变，从而提升密封性能，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型提出的用于半导体设备的真空泵逆止阀组件的结构示意图；

图2是该逆止阀组件的剖面结构示意图；

图3是逆向密封构件的结构示意图；

图4是遮罩限位构件的外部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～图4所示，本实用新型提出的用于半导体设备的真空泵逆止阀组件包括支承装配构件、进气转接构件、逆向密封构件、遮罩限位构件及出气转接构件，支承装配构件安装于进气管路中，其内部具有气流通道，进气转接构件形成于支承装配构件上，并位于气流通道的进气端，支承装配构件可通过进气转接构件与进气管路配接，逆向密封构件通过活动结构安装于支承装配构件的气流通道中，可在气流通道中切换安装状态，其与气流通道的进气端形状适配，气体正向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间开启，使气流可正向通行，气体逆向移动时，逆向密封构件与支承装配构件之间闭合，可对支承装配构件的进气端进行逆向止定，避免气流逆向通行，遮罩限位构件固定安装于支承装配构件上，并位于气流通道的出气端，其与逆向密封构件形状适配，由遮罩限位构件对逆向密封构件进行限位，避免逆向密封构件从气流通道中脱出，出气转接构件形成于遮罩限位构件上，遮罩限位构件可通过出气转接构件与出气管路配接。

在实施例1中，支承装配构件包括支承筒壳100，支承筒壳为圆柱形，其两端开口，在其内部形成沿轴向延伸的气流通道。

进气转接构件包括进气端管210及进气法兰220，进气端管形成于支承筒壳的进气端，并沿支承筒壳的轴向向外侧伸出，其直径小于支承筒壳的直径，在进气端管与支承筒壳衔接处形成密封环面，进气法兰形成于进气端管外壁，其沿进气端管的周向延伸，并沿径向向进气端管外侧凸出，进气端管可通过进气法兰与进气管路配接。

逆向密封构件包括刚性内壳310及弹性外壳320，刚性内壳置于气流通道内，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可沿气流通道的轴向移动，以靠近或远离进气端管，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通。

遮罩限位构件包括遮罩端盖410及限位凸块420，遮罩端盖接合于支承筒壳的出气端，其直径小于支承筒壳的直径，限位凸块设有一组，各限位凸块分别形成于遮罩端盖内壁，并沿径向向遮罩端盖内侧凸出，在相邻限位凸块之间形成气流通口，限位凸块的形状与弹性外壳适配，弹性外壳随刚性内壳一同靠近遮罩端盖时，其外壁与限位凸块抵合，由限位凸块对弹性外壳及刚性内壳的位置进行限制，沿气流通道流动的气体可从气流通口中流出。

出气转接构件包括出气端管510及出气法兰520，出气端管形成于遮罩端盖的出气端，并沿遮罩端盖的轴向向外侧伸出，出气法兰形成于出气端管外壁，其沿出气端管的周向延伸，并沿径向向出气端管外侧凸出，出气端管可通过出气法兰与出气管路配接。

在实施例2中，支承装配构件包括支承筒壳100，支承筒壳为圆柱形，其两端开口，在其内部形成沿轴向延伸的气流通道。

在本实施例中，支承筒壳采用合金铸钢铸造成型。

进气转接构件包括进气端管210及进气法兰220，进气端管形成于支承筒壳的进气端，并沿支承筒壳的轴向向外侧伸出，其直径小于支承筒壳的直径，在进气端管与支承筒壳衔接处形成密封环面，进气法兰形成于进气端管外壁，其沿进气端管的周向延伸，并沿径向向进气端管外侧凸出，进气端管可通过进气法兰与进气管路配接。

在本实施例中，进气端管及进气法兰与支承筒壳一体成型。

逆向密封构件包括刚性内壳310及弹性外壳320，刚性内壳置于气流通道内，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可沿气流通道的轴向移动，以靠近或远离进气端管，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通。

在本实施例中，刚性内壳为空心球形结构，其采用不锈钢制作，弹性外壳采用偏氟乙烯和六氟丙烯共聚物制作。

遮罩限位构件包括遮罩端盖410及限位凸块420，遮罩端盖接合于支承筒壳的出气端，其直径小于支承筒壳的直径，限位凸块设有一组，各限位凸块分别形成于遮罩端盖内壁，并沿径向向遮罩端盖内侧凸出，在相邻限位凸块之间形成气流通口，限位凸块的形状与弹性外壳适配，弹性外壳随刚性内壳一同靠近遮罩端盖时，其外壁与限位凸块抵合，由限位凸块对弹性外壳及刚性内壳的位置进行限制，沿气流通道流动的气体可从气流通口中流出。

出气转接构件包括出气端管510及出气法兰520，出气端管形成于遮罩端盖的出气端，并沿遮罩端盖的轴向向外侧伸出，出气法兰形成于出气端管外壁，其沿出气端管的周向延伸，并沿径向向出气端管外侧凸出，出气端管可通过出气法兰与出气管路配接。

在本实施例中，遮罩端盖、限位凸块、出气端管及出气法兰采用合金铸钢铸造成型。

在本实施例中，遮罩内盖通过螺纹旋接于支承筒壳的出气端，遮罩内盖外壁与支承筒壳内壁之间设置有侧面密封圈411，由侧面密封圈对遮罩内盖与支承筒壳之间的接合部位进行密封；

在本实施例中，进气法兰与进气端管之间以及出气法兰与出气端管之间分别设置有端面密封圈(图中未示出)，由端面密封圈对进气法兰与进气端管之间以及出气法兰与出气端管之间的接合部位进行密封。

该逆止阀组件在气流通道中设置由刚性内壳及弹性外壳组成的逆向密封构件，弹性外壳附着于刚性内壳外壁，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配，刚性内壳靠近进气端管时，弹性外壳与密封环面贴合，使支承筒壳与进气端管之间的气流断开，刚性内壳远离进气端管时，弹性外壳与密封环面脱离，使支承筒壳与进气端管之间的气流连通，还在遮罩端盖设置一组限位凸块，在相邻限位凸块之间形成气流通口，由限位凸块对弹性外壳及刚性内壳的位置进行限制，沿气流通道流动的气体可从气流通口中流出，实现对气流进行逆向止定的目的，弹性外壳与密封环面的接触部位为圆形，并且接触位置不固定，不易发生形变，从而提升密封性能，延长使用寿命。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，出现“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系的术语时，应理解为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，出现“第一”、“第二”等术语时，仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (10)

1.一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，包括：

支承装配构件，该支承装配构件安装于进气管路中，其内部具有气流通道；

进气转接构件，该进气转接构件形成于支承装配构件上，并位于气流通道的进气端，支承装配构件可通过进气转接构件与进气管路配接；

逆向密封构件，该逆向密封构件通过活动结构安装于支承装配构件的气流通道中，可在气流通道中切换安装状态，其与气流通道的进气端形状适配；

遮罩限位构件，该遮罩限位构件固定安装于支承装配构件上，并位于气流通道的出气端，其与逆向密封构件形状适配；

出气转接构件，该出气转接构件形成于遮罩限位构件上，遮罩限位构件可通过出气转接构件与出气管路配接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，支承装配构件包括：

支承筒壳，该支承筒壳为圆柱形，其两端开口，在其内部形成沿轴向延伸的气流通道。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于：

支承筒壳采用合金铸钢铸造成型。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，进气转接构件包括：

进气端管，该进气端管形成于支承筒壳的进气端，并沿支承筒壳的轴向向外侧伸出，其直径小于支承筒壳的直径，在进气端管与支承筒壳衔接处形成密封环面；

进气法兰，该进气法兰形成于进气端管外壁，其沿进气端管的周向延伸，并沿径向向进气端管外侧凸出。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于：

进气端管及进气法兰与支承筒壳一体成型。

6.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，逆向密封构件包括：

刚性内壳，该刚性内壳置于气流通道内，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径；

弹性外壳，该弹性外壳附着于刚性内壳外壁，其直径小于气流通道的直径及长度，并大于进气端管的直径，可随刚性内壳一同移动，其外壁与密封环面形状适配。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于：

刚性内壳为空心球形结构，其采用不锈钢制作，弹性外壳采用偏氟乙烯和六氟丙烯共聚物制作。

8.根据权利要求6所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，遮罩限位构件包括：

遮罩端盖，该遮罩端盖接合于支承筒壳的出气端，其直径小于支承筒壳的直径；

限位凸块，该限位凸块设有一组，各限位凸块分别形成于遮罩端盖内壁，并沿径向向遮罩端盖内侧凸出，在相邻限位凸块之间形成气流通口，限位凸块的形状与弹性外壳适配。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于，出气转接构件包括：

出气端管，该出气端管形成于遮罩端盖的出气端，并沿遮罩端盖的轴向向外侧伸出；

出气法兰，该出气法兰形成于出气端管外壁，其沿出气端管的周向延伸，并沿径向向出气端管外侧凸出。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体设备的真空泵逆止阀组件，其特征在于：

遮罩端盖、限位凸块、出气端管及出气法兰采用合金铸钢铸造成型。