CN219577094U - PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置,PCIe交换电路,用以通过光模块连接PCIe主设备与PCIe设备,包括:PCIe信号交换单元,信号交换单元一端连接PCIe主设备,另一端连接与光模块,光模块用于与PCIe设备连接;信号交换单元包括热插拔控制器,热插拔控制器分别与主设备、光模块连接,用以识别光模块插拔状态,并通知主设备,以执行光模块插拔流程,进而使主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。本申请通过PCIe信号交换单元中的热插拔控制器识别光模块插拔状态,能够协助PCIe主设备进行PCIe设备的资源配置或资源释放,从而实现基于光模块的PCIe设备的热插拔检测及控制。
Description
技术领域
本申请涉及热插拔技术领域,尤其是涉及一种PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置。
背景技术
PCIe是一种点对点的高速传输总线,通常PCIe总线是通过PCB走线或者通过外接同轴电缆进行连接,也有通过光模块和光纤进行设备之间的连接,在实际应用中,PCIe设备的接入和移除时常发生,
现有技术方案主要是通过在PCIe路由卡上加入一个接入PCIe设备的检测模块,通过检测PCIe设备的接入状态来控制PCIe插槽上的Present信号,以此来模拟PCIe插卡的热插拔,进而按照电连接PCIe设备的热插拔方式进行热插拔操作,这种方式中热插拔流程处理的并非只是PCIe设备的热插拔,而是PCIe卡及其PCIe卡下挂载的所有PCIe设备的热插拔,如果PCIe卡下还有其他PCIe设备在正常工作,那么该热插拔操作会影响这些PCIe设备的正常业务流程。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置,通过PCIe信号交换单元中的热插拔控制器识别光模块热插拔状态,实现PCIe主设备进行PCIe设备的资源配置或资源释放,使用热插拔控制器实现单端口的光模块热插拔,无需对PCIe交换电路进行热插拔,以免中断PCIe交换电路下游所连接的其他PCIe设备。
第一方面,本申请实施例提供一种PCIe交换电路,用以通过光模块连接PCIe主设备与PCIe设备,包括:PCIe信号交换单元,PCIe信号交换单元一端连接PCIe主设备,另一端连接与光模块,光模块用于与PCIe设备连接;PCIe信号交换单元包括热插拔控制器,热插拔控制器分别与PCIe主设备、光模块连接,用以识别光模块插拔状态,并通知PCIe主设备,以执行光模块插拔流程,进而使PCIe主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。
在本申请较佳的实施方式中,上述电路还包括与PCIe信号交换单元通信连接的扩展电路单元,扩展电路单元包含扩展热插拔控制器,用于实现与若干个光模块连接,以使扩展热插拔控制器分别识别若干个光模块插拔状态,并经由PCIe信号交换单元通知PCIe主设备,使PCIe主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。
在本申请较佳的实施方式中,上述扩展热插拔控制器包括:多个具有识别ID的通信端口,用以分别与多个光模块连接。
在本申请较佳的实施方式中,上述PCIe信号交换单元为集成有热插拔控制器的PCIe交换芯片,PCIe交换芯片包括在位信号检测管脚、复位信号管脚、按键信号检测管脚和电源控制管脚、电源使能信号管脚、时钟使能管脚、锁紧信号管脚、电源故障指示管脚、提示信号管脚和电源指示信号管脚中的至少一个。
在本申请较佳的实施方式中,上述电路还包括与光模块连接的供电模块,供电模块连接PCIe交换芯片的电源控制管脚,为光模块进行上电或下电操作。
在本申请较佳的实施方式中,上述光模块连接PCIe交换芯片的在位信号检测管脚,热插拔控制器用以检测在位信号检测管脚有效性,并传输至PCIe主设备,使PCIe主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。
在本申请较佳的实施方式中,上述PCIe交换芯片包括按键信号检测管脚,按键信号检测管脚连接热插拔按钮,热插拔控制器用以检测热插拔按钮产生的按键信号有无,并传输至PCIe主设备以执行光模块的插拔操作。
在本申请较佳的实施方式中,上述多个光模块逻辑与后连接PCIe交换芯片的位信号检测管脚。
在本申请较佳的实施方式中,上述PCIe交换芯片包括提示信号管脚和电源指示信号管脚;提示信号管脚与第一LED连接;电源指示信号管脚与第二LED连接。
第二方面,本申请实施例还提供一种PCIe热插拔控制装置,包括第一方面所述的一种PCIe交换电路,以及与PCIe交换电路一端电连接的PCIe主设备;与PCIe交换电路另一端电连接的光模块;光模块与PCIe设备通信连接;PCIe交换电路中的热插拔控制器用以检测光模块的插拔状态,并传输至PCIe主设备,使PCIe主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。
本申请实施例提供的PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置中,PCIe交换电路用以通过光模块连接PCIe主设备与PCIe设备,具体包括:PCIe信号交换单元,该PCIe信号交换单元一端连接PCIe主设备,另一端连接与光模块,光模块用于与PCIe设备连接;PCIe信号交换单元包括热插拔控制器,热插拔控制器与光模块连接,用以识别光模块插拔状态,并通知PCIe主设备,以执行光模块插拔流程,进而使PCIe主设备对PCIe设备进行资源配置或资源释放。本申请实施例中通过PCIe信号交换单元中的热插拔控制器识别光模块插拔状态,能够协助PCIe主设备进行PCIe设备的资源配置或资源释放,从而实现基于光模块的PCIe设备的热插拔检测及控制,使用热插拔控制器实现单端口的光模块热插拔,无需对PCIe交换电路进行热插拔,以免中断PCIe交换电路下游所连接的其他PCIe设备。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种PCIe交换电路的结构框图;
图2为本申请实施例提供的另一种PCIe交换电路的结构框图;
图3为本申请实施例提供的一种PCIe交换芯片工作示意图;
图4为本申请实施例提供的一种PCIe交换芯片端口示意图;
图5为本申请实施例提供的一种热插入流程图;
图6为本申请实施例提供的一种热拔出流程图;
图7为本申请实施例提供的一种PCIe热插拔控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种PCIe交换电路及PCIe热插拔控制装置,实现基于光模块的PCIe设备的热插拔检测及控制。
图1为本申请实施例提供的一种PCIe交换电路的示意图,PCIe交换电路10用以通过光模块连接PCIe主设备15与PCIe设备14,PCIe交换电路10包括:PCIe信号交换单元11,PCIe信号交换单元11一端连接PCIe主设备15,另一端连接与光模块13,光模块13用于与PCIe设备14连接;PCIe信号交换单元11包括热插拔控制器111,热插拔控制器111分别与PCIe主设备15、光模块13连接,用以识别光模块插拔状态,并通知PCIe主设备15,以执行光模块插拔流程,进而使PCIe主设备15对PCIe设备14进行资源配置或资源释放。
PCIe交换电路10通过热插拔控制器111检测光模块13的状态信号,以判断热插拔事件,PCIe交换电路10控制光模块13电接口的热插拔,并向PCIe主设备15发送热插拔终端信息,进而实现PCIe主设备15对PCIe设备14进行资源配置或资源释放。
通过在PCIe交换电路10设置热插拔控制器111,实现与PCIe交换电路10连接的下游单个端口连接的光模块13的热插拔操作,无需对整个PCIe交换电路10进行插拔操作,避免中断PCIe交换电路10下游连接的多个PCIe设备14的正常运行。
同时,只通过光模块13的插拔,适用使用光模块13连接PCIe主设备15与PCIe设备14的装置。
在其中一个实施例中,PCIe交换电路10还包括与PCIe信号交换单元11通信连接的扩展电路单元12,参见图2所示,扩展电路单元12包含扩展热插拔控制器121,用于实现与若干个光模块13连接,以使扩展热插拔控制器121分别识别若干个光模块插拔状态,并经由PCIe信号交换单元通知PCIe主设备15,使PCIe主设备15对PCIe设备14进行资源配置或资源释放。
对于PCIe交换电路10与多个PCIe设备14连接,且PCIe信号交换单元11的连接端口不够情况下,扩展电路单元12与PCIe信号交换单元11电连接,增加与PCIe设备14连接的连接端口,实现多个PCIe设备14独立与PCIe交换电路10连接,实现彼此不受光模块插拔影响。
扩展热插拔控制器121还包括:多个具有识别ID的通信端口,用以分别与多个光模块13连接。从而实现同时对多个PCIe设备14的热插拔检测和控制。
具体地,扩展电路单元12与PCIe信号交换单元11通信I2C连接,进而扩展热插拔控制器121与热插拔控制器111通信连接,当扩展热插拔控制器121识别多个光模块13出现插拔问题时,扩展热插拔控制器121将中断信号传输至PCIe信号交换单元11,PCIe信号交换单元11的热插拔控制器111读取扩展电路单元12出现问题的通信端口的识别ID,并上传至PCIe主设备15,实现PCIe主设备15对多个PCIe设备14的资源配置或资源释放。
在本申请较佳的实施方式中,上述PCIe信号交换单元11为集成有热插拔控制器的PCIe交换芯片,参见图3所示的电路工作示意图,集成有热插拔控制器的PCIe交换芯片的一端与PCIe主设备15连接,另一端通过光模块13与PCIe设备14连接。
参见图4所示的PCIe交换芯片的具体引脚示意图,PCIe交换芯片包括在位信号检测管脚HP_PRSNT#、复位信号管脚HP_PERST#、按键信号检测管脚HP_BUTTON#和电源控制管脚HP_PWR_GOOD、时钟使能管脚HP_CLKEN#、锁紧信号管脚HP_MRL#、电源故障指示管脚HP_PWRFLT#、电源使能信号管脚HP_PWREN、提示信号管脚HP_ATNLED#和电源指示信号管脚HP_PWRLED#中的至少一个。
对于扩展电路单元12,扩展热插拔控制器121集成于扩展电路单元12内,扩展热插拔控制器121包括PCIe交换芯片的所有引脚,还包括PORT_ID0-PORT ID5引脚,与PORT_ID0-PORT ID5引脚连接的外部电路需要提供固定的电平信号用来表示该扩展电路单元12是对应哪个PCIe Port,可以用电阻上拉/下拉信号来设计。
图4中的各个模块信号说明如下:
按键信号检测管脚HP_BUTTON#:热插拔按钮,在一个PCIe端口的所有光模块都插入后,需要按下热插拔按钮才能启动热插入流程,同理,在拔出一个PCIe端口的任何光模块之前,需要按下此按钮。
提示信号管脚HP_ATNLED#:热插拔按钮生效后,该信号驱动外部LED常亮,表示热插拔事件已发生,并在热插拔处理流程启动后熄灭。
时钟使能管脚HP_CLKEN#:PCIe设备参考时钟输出使能信号。
锁紧信号管脚HP_MRL#:PCIe卡的锁紧信号。
在位信号检测管脚HP_PRSNT#:PCIe卡的在位信号,可以连接到光模块的在位信号MODPRSTL。
复位信号管脚HP_PERST#:PCIe卡的复位信号,可以驱动光模块的复位信号管脚。
电源控制管脚HP_PWR_GOOD:PCIe卡的power good信号,可以连接到光模块供电模块VR的power good信号管脚。
电源故障指示管脚HP_PWRFLT#:PCIe卡的power fault信号,可以连接到光模块供电模块VR的power good信号管脚,当该信号有效时表示光模块供电模块出现故障,需要立即拉高HP_CLKEN#。
电源使能信号管脚HP_PWREN:PCIe卡的power enable信号,可以连接到光模块供电模块的Enable管脚。
电源指示信号管脚HP_PWRLED#:PCIe卡的电源指示灯信号,在电源上下电过程中,该信号驱动电源指示灯闪烁,当上电完成,则驱动LED常亮,当下电完成,则驱动LED熄灭。
在本申请较佳的实施方式中,如图4所示,上述PCIe交换芯片包括与光模块13连接的供电模块VR,供电模块VR连接PCIe交换芯片的电源控制管脚HP_PWR_GOOD,为光模块进行上电或下电操作,同时供电模块VR连接电源故障指示管脚HP_PWRFLT#、电源使能信号管脚HP_PWREN用于开启或关闭供电模块VR。
PCIe交换芯片还包括电源指示信号管脚HP_PWRLED#,电源指示信号管脚HP_PWRLED#与第二LED(如D2)连接。
如图4所示,光模块连接PCIe交换芯片的在位信号检测管脚(HP_PRSNT#),热插拔控制器111用以检测在位信号检测管脚有效性,并传输至PCIe主设备15,使PCIe主设备15对PCIe设备14进行资源配置或资源释放。同时,光模块13与锁紧信号管脚HP_MRL#连接,用于向PCIe主设备15发送光模块锁紧信号。PCIe交换芯片的复位信号管脚HP_PERST#与光模块13连接,当光模块13在位时,复位信号管脚HP_PERST#为高电平,当光模块13不在位时,复位信号管脚HP_PERST#为低电平。
上述PCIe交换芯片包括按键信号检测管脚HP_BUTTON#,按键信号检测管脚HP_BUTTON#连接热插拔按钮S1,热插拔控制器111用以检测热插拔按钮产生的按键信号有无,并传输至PCIe主设备15以执行光模块13的插拔操作。
上述PCIe交换芯片包括提示信号管脚HP_ATNLED#,提示信号管脚HP_ATNLED#与第一LED(如D1)连接。当热插拔控制器111检测到按键信号时,会驱动程序操作寄存器驱动提示信号管脚HP_ATNLED#连接的第一LED(如D1)开启。
本申请实施例中,热插拔控制器111通过检测光模块13的一些状态信号和设备上的按键信号来判断热插拔事件,一方面通过控制光模块13所连接的电源信号和复位信号来实现光模块13的电接口热插拔,另一方面通过PCIe带内INTx或者MSI消息向PCIe主设备15发送热插拔中断,与PCIe主设备15驱动软件一起配合实现PCIe设备14的热插拔。
如图4所示,对于多个光模块13的检测场景中,多个光模块13逻辑与后连接PCIe交换芯片的位信号检测管脚。即对于一个下游port由多个光模块13组成的应用,例如4个QSFP(四通道SFP接口)组成一个PCIe x16的port,则将四个光模块的MODPRSTL信号进行逻辑“与”之后再送给HP_PRSNT#和HP_MRL#,而HP_PERST#则同时连接到四个光模块,HP_PWREN则同时驱动这四个光模块电源VR的使能信号。
本领域技术人员可知,PCIe交换芯片提供热插拔信号管脚,且只支持某些指定的引脚,每个指定的引脚都有其自有的热插拔信号管脚;PCIe交换芯片通过一个I2C通信外接扩展电路单元12,扩展电路单元12支持PCIe交换芯片的所有port,可以通过PORT_ID引脚来指示需要进行热插拔的port,进而实现PCIe信号交换单元11具有两个热插拔控制器,其中一个为并行热插拔控制器(即热插拔控制器111),一个为串行热插拔控制器(即扩展热插拔控制器121)。
如图4所示,扩展电路单元12为集成扩展热插拔控制器121的电路板IO Expander,扩展热插拔控制器121与热插拔控制器111通信连接,其中支持中断信号引脚连接,具体地,将扩展热插拔控制器121的中断信号引脚INT#连接到PCIe交换芯片的中断引脚SHPC_INT#,当电路板IO Expander的I/O状态出现变化时,则会触发扩展热插拔控制器121的中断信号引脚INT#中断,PCIe交换芯片内部的串行热插拔控制器将会通过I2C读取电路板IOExpander的I/O状态,其中PORT_ID引脚用来指示是哪个port发生了热插拔事件,因此当PCIe交换芯片有二个及以上的下游端口上连接了PCIe设备14,则每个PCIe设备14可以分别独立的进行热插拔,彼此之间不会影响。
由于并行热插拔控制器和串行热插拔控制器所用的信号一样,下面就光模块13传输PCIe信号的热插拔流程进行统一说明,以热插拔控制器111为例说明。
基于光模块的PCIe设备热插入流程如图5所示:
光模块不在位时,光模块连接器不上电,复位信号维持低电平;光模块插入后,热插拔控制器检测到HP_PRSNT#和HP_MRL#有效,这时等待用户按下热插拔按钮(HP_BUTTON#),热插拔控制器检测是否有热插拔按钮事件,如果检测到,热插拔控制器给PCIeHost产生热插拔按键中断,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_ATNLED#常亮LED,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_PWRLED#闪烁LED,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_PWREN对光模块上电,检测HP_PWR_GOOD是否为高电平,如果是,热插拔控制器给PCIe Host产生Power good有效中断,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_PWRLED#常亮LED,延迟100ms后,PCIe驱动程序操作寄存器拉高HP_PRSNT#,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_ATNLED#熄灭LED,判断DataLink Layer是否Up,如果是,热插拔控制器给PCIe Host产生Data Link Layer Up中断,PCIe Host对PCIe设备进行配置和分配资源,至此,PCIe热插入流程结束。
简单来说,热插拔控制器111检测到光模块13的有效在位信号和按键信号后,向PCIe主设备15发送热插拔按键中断信号,在检测到光模块13的有效电源信号及有效热插拔按键中断信号后,控制有效在位信号为高电平,并向PCIe主设备15发送数据连接中断信号,以使述PCIe主设备15对PCIe设备14进行配置和资源分配;
基于光模块13的PCIe设备14热拔出流程如图6所示,
光模块在位且正常工作,用户按下热插拔按钮并松开,这时热插拔控制器检测到HP_BUTTON#被按下并发送热插拔中断给PCIe Host,PCIe驱动程序操作寄存器拉低HP_PERST#,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_ATNLED#常亮LED,PCIe驱动程序操作寄存器拉高HP_CLKEN#,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_PWRLED#闪烁LED,PCIe驱动程序操作寄存器;拉低HP_PWREN对光模块下电,热插拔控制器检测HP_PWR_GOOD是否为低,如果是,热插拔控制器发送掉电中断给PCIe Host,PCIe驱动程序操作寄存器驱动HP_PWRLED#和HP_ATNLED#熄灭LED,这时将光模块拔出,热插拔控制器检测到HP_PRSNT#和HP_MRL#无效并发送中断给PCIe Host,PCIe Host释放被拔出PCIe设备的资源,至此,PCIe热拔出流程结束。
简单来说,热插拔控制器111检测到光模块13的高电平有效在位信号和按键信号后,向PCIe主设备15发送热插拔按键中断信号,控制高电平有效在位信号为低电平有效在位信号,在检测到光模块13的无效电源信号后,向PCIe主设备15发送掉电中断信号,在检测到无效在位信号后,向PCIe主设备15发送热拨出中断信号,以使PCIe主设备15释放PCIe设备14的资源。
本申请实施例提供的PCIe交换电路10,使用PCIe交换芯片内部的热插拔控制器111,可以实现下游单个端口的热插拔操作,而不需要对PCIe交换芯片进行热插拔操作,以免中断该PCIe交换芯片下游其他PCIe设备的正常业务。本申请实施例中的热插拔过程是针对用于PCIe传输的光模块13,并非针对PCIe卡进行热插拔操作,可以广泛应用于任何使用光模块传输PCIe信号的设备。本申请利用光模块热插拔技术实现基于光模块的PCIe热插拔设计,达到各个PCIe设备热插拔互不影响的目的。
基于上述PCIe交换电路实施例,本申请实施例还提供一种PCIe热插拔控制装置,参见图7所示,该装置包括PCIe交换电路71,以及与PCIe交换电路71一端电连接的PCIe主设备72;与PCIe交换电路71另一端电连接的光模块73;光模块73与PCIe设备通信连接;PCIe交换电路71中的热插拔控制器711用以检测光模块73的插拔状态,并传输至PCIe主设备72,使PCIe主设备72对PCIe设备进行资源配置或资源释放。
本申请实施例提供的装置,其实现原理及产生的技术效果和前述电路实施例相同,为简要描述,装置的实施例部分未提及之处,可参考前述电路实施例中相应内容。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本申请的具体实施方式,用以说明本申请的技术方案,而非对其限制,本申请的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种PCIe交换电路,用以通过光模块连接PCIe主设备与PCIe设备,
其特征在于,包括:
PCIe信号交换单元,所述PCIe信号交换单元一端连接所述PCIe主设备,另一端连接与所述光模块,所述光模块用于与PCIe设备连接;
所述PCIe信号交换单元包括热插拔控制器,所述热插拔控制器分别与所述PCIe主设备、所述光模块连接,用以识别所述光模块插拔状态,并通知所述PCIe主设备,以执行所述光模块插拔流程,进而使所述PCIe主设备对所述PCIe设备进行资源配置或资源释放。
2.根据权利要求1所述的PCIe交换电路,其特征在于,还包括与所述PCIe信号交换单元通信连接的扩展电路单元,所述扩展电路单元包含扩展热插拔控制器,用于实现与若干个所述光模块连接,以使所述扩展热插拔控制器分别识别若干个所述光模块插拔状态,并经由所述PCIe信号交换单元通知所述PCIe主设备,使所述PCIe主设备对所述PCIe设备进行资源配置或资源释放。
3.根据权利要求2所述的PCIe交换电路,其特征在于,所述扩展热插拔控制器包括:多个具有识别ID的通信端口,用以分别与多个所述光模块连接。
4.根据权利要求1所述的PCIe交换电路,其特征在于,所述PCIe信号交换单元为集成有热插拔控制器的PCIe交换芯片,所述PCIe交换芯片包括在位信号检测管脚、复位信号管脚、按键信号检测管脚和电源控制管脚、电源使能信号管脚、时钟使能管脚、锁紧信号管脚、电源故障指示管脚、提示信号管脚和电源指示信号管脚中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的PCIe交换电路,其特征在于,还包括与所述光模块连接的供电模块,所述供电模块连接所述PCIe交换芯片的电源控制管脚,为所述光模块进行上电或下电操作。
6.根据权利要求4或5所述的PCIe交换电路,其特征在于,所述光模块连接所述PCIe交换芯片的所述在位信号检测管脚,所述热插拔控制器用以检测所述在位信号检测管脚有效性,并传输至所述PCIe主设备,使所述PCIe主设备对所述PCIe设备进行资源配置或资源释放。
7.根据权利要求6所述的PCIe交换电路,其特征在于,所述PCIe交换芯片包括按键信号检测管脚,所述按键信号检测管脚连接热插拔按钮,所述热插拔控制器用以检测所述热插拔按钮产生的按键信号有无,并传输至所述PCIe主设备以执行所述光模块的插拔操作。
8.根据权利要求6所述的PCIe交换电路,其特征在于,多个所述光模块逻辑与后连接所述PCIe交换芯片的所述位信号检测管脚。
9.根据权利要求7所述的PCIe交换电路,其特征在于,所述PCIe交换芯片包括提示信号管脚和电源指示信号管脚;所述提示信号管脚与第一LED连接;所述电源指示信号管脚与第二LED连接。
10.一种PCIe热插拔控制装置,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的PCIe交换电路,以及
与所述PCIe交换电路一端电连接的PCIe主设备;
与所述PCIe交换电路另一端电连接的所述光模块;
所述光模块与PCIe设备通信连接;
所述PCIe交换电路中的热插拔控制器用以检测所述光模块的插拔状态,并传输至所述PCIe主设备,使所述PCIe主设备对所述PCIe设备进行资源配置或资源释放。
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |