CN219553992U - 连接器壳体、母端连接器及电子设备组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种连接器壳体、母端连接器及电子设备组件，涉及连接器技术领域。本申请所公开的连接器壳体用于母端连接器，所述连接器壳体包括第一壳体，所述第一壳体具有环形壳部和敞口部，其中：所述环形壳部设于所述第一壳体的对接端，且所述环形壳部内限定出对接腔，所述对接腔与所述第一壳体的第一安装区域连通，以供所述母端连接器中电路板的连接部伸入至所述对接腔内；所述第一安装区域为所述第一壳体上所述敞口部对应的安装区域。上述方案能够提升连接器壳体对接端的抗损坏性能。

Description

连接器壳体、母端连接器及电子设备组件

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器壳体、母端连接器及电子设备组件。

背景技术

连接器是连接有源设备的器件，用于传输电流或信号。连接器分为公端连接器和母端连接器，其中，母端连接器的接口为凹部，以供公端连接器插接而实现电连接。

实践中发现，相关技术的母端连接器在长期的使用过程中，其壳体的对接端，即壳体上对应接口的一端，因为频繁插接、意外磕碰等原因易被损坏，进而影响到使用体验。

实用新型内容

本申请实施例提供一种连接器壳体、母端连接器及电子设备组件，能够提升连接器壳体对接端的抗损坏性能。

为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请的实施例提供一种连接器壳体，用于母端连接器。所述连接器壳体包括第一壳体，所述第一壳体具有环形壳部和敞口部，其中：

所述环形壳部设于所述第一壳体的对接端，且所述环形壳部内限定出对接腔，所述对接腔与所述第一壳体的第一安装区域连通，以供所述母端连接器中电路板的连接部伸入至所述对接腔内；所述第一安装区域为所述第一壳体上所述敞口部对应的安装区域。

在一些实施例中，所述第一壳体还具有与所述环形壳部连接的隔板，所述隔板将所述对接腔与所述第一安装区域隔开，且所述隔板开设有供所述连接部通过的避让口。

在一些实施例中，所述第一壳体还具有设于所述第一安装区域的第一抵持部，所述隔板具有位于所述避让口内的支撑面，所述支撑面适于与所述第一抵持部共同支撑所述电路板。

在一些实施例中，沿所述电路板的安装方向且背离所述支撑面的方向，所述避让口延伸至与所述环形壳部连接。

在一些实施例中，所述第一壳体还具有与所述隔板连接的第一防呆凸部，所述第一防呆凸部设于所述隔板背离所述对接腔的表面，沿所述对接腔的轴向，所述第一防呆凸部可与所述电路板的预设缺口对应设置而实现防呆配合。

在一些实施例中，所述环形壳部的内表面设有第二防呆凸部，所述第二防呆凸部适于与公端连接器实现防呆配合；

在一些实施例中，所述环形壳部的内表面设有第二卡接凸起，所述第二卡接凸起适于与公端连接器实现卡接配合。

在一些实施例中，所述敞口部与所述环形壳部沿第一壳体的轴向相邻设置，且所述敞口部延伸至所述第一壳体的接线端，所述接线端在所述第一壳体的轴向与所述对接端相背分布。

第二方面，本申请的实施例一种母端连接器，包括本申请实施例第一方面所述的连接器壳体。

第三方面，本申请的实施例提供一种电子设备组件，包括电子设备以及本申请实施例第二方面所述的母端连接器，所述母端连接器与所述电子设备连接。

本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

其一，在本申请实施例公开的连接器壳体中，通过在第一壳体的对接端设置环形壳部，环形壳部内的对接腔用于收容电路板的连接部，由于环形壳部为环形封闭式结构，也即一体式结构，其截面尺寸得到了显著增大，相应提升了连接器壳体对接端的整体强度，从而提升了抗损坏性能。基于此布局，能够降低连接器壳体对接端的受损风险，优化了使用体验。

其二，由于环形壳部为一体式结构，电路板的连接部伸入环形壳部的对接腔后，在连接器壳体的对接端无需再进行如相关技术中的子壳体对接的操作，由此能够避免子壳体抵压在电路板的连接部，确保了母端连接器具备较优的电连接效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

在附图中：

图1为本申请一些实施例公开的连接器组件的结构示意图；

图2为本申请一些实施例公开的母端连接器的分解结构示意图；

图3为本申请一些实施例公开的第一壳体的结构示意图；

图4为本申请一些实施例公开的电路板与第一壳体的装配原理示意图；

图5为本申请一些实施例公开的电路板与第一壳体的装配示意图；

图6为本申请一些实施例公开的电路板与第一壳体另一视角下的装配示意图；

图7为本申请一些实施例公开的第二壳体的结构示意图。

附图标记说明：

10-母端连接器、10a-接口、20-公端连接器、20a-接头、

100-连接器壳体、100a-对接端、100b-接线端、

110-第一壳体、111-环形壳部、111a-对接腔、111b-第一防呆凸部、111c-第二防呆凸部、111d-第二卡接凸起、112-敞口部、113-第一安装区域、114-隔板、114a-避让口、114b-支撑面、115-第一抵持部、116-第一卡接凹陷、

120-第二壳体、121-第一卡接凸起、122-第二抵持部、

200-电路板、210-连接部、220-缺口、300-线缆。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

在相关的连接器技术中，母端连接器在长期使用后，其上对应接口的壳体对接端因为需要频繁供公端连接器的接头插接、意外磕碰等原因，壳体对接端易被损坏，进而影响到使用体验，具体可变现为，壳体对接端的握持手感、美观性以及母端连接器的电连接效果变差等。

经过研究，发明人发现，上述问题主要是由于连接器壳体的对接端整体强度较低造成的。具体而言，相关技术中，母端连接器的壳体由两个子壳体对接而成，这就导致壳体对接端由两部分构成，壳体对接端的整体强度较低，在与公端连接器频繁插接的过程中以及受到磕碰时，壳体对接端容易直接损坏，或者因挤压导致对接端的两部分壳体分离，在壳体对接端受损的情况下，电路板的连接部分也无法得到可靠保护，进一步导致电连接效果变差，甚至失效。

对此，本申请的一些实施例提供一种连接器壳体，用于母端连接器。

请参见图1～图7，本申请实施例公开的连接器壳体100包括第一壳体110，第一壳体110具有环形壳部111和敞口部112，其中：环形壳部111设于第一壳体110的对接端100a，且环形壳部111内限定出对接腔111a，对接腔111a与第一壳体110的第一安装区域113连通，以供母端连接器10中电路板200的连接部210伸入至对接腔111a内；第一安装区域113为第一壳体110上敞口部112对应的安装区域。

可以理解，在包括电路板200的连接器中，电路板200需要收容于连接器壳体100内部，以通过位于外周的连接器壳体100得到防护；电路板200起到传输电流、信号以及计算处理等功能中的至少部分。

在本申请的实施例中，环形壳部111和敞口部112在结构上存在差异，前者为环形封闭式结构，其限定出的对接腔111a为封闭式收容空间，后者为开放式结构，其对应连接器壳体100上的开放式的第一安装区域113。如此，电路板200可经由敞口部112装入第一安装区域113，同时，由于对接腔111a与第一安装区域113是连通的，则电路板200的连接部210可顺利伸入至对接腔111a内，收容于对接腔111a内的连接部210与环形壳部111则共同构成了母端连接器10的接口10a，进而，完成电路板200与第一壳体110的组装。

相较于相关技术中，母端连接器10的壳体对接端100a由两部分构成而导致强度较低，本申请实施例中设于第一壳体110对接端100a的环形壳部111为环形封闭式结构，也即环形壳部111为一体式结构，其截面尺寸得到了显著增大，从而极大地提升了连接器壳体100对接端100a的整体强度。

由于连接器壳体100的抗损坏性能与其强度密切关联，因此，本申请实施例公开的连接器壳体100在其对接端100a具有较优的抗损坏性能，能够降低对接端100a因频繁插接、磕碰等原因受损的风险，同时，作为环形壳部111作为一体式结构，其也不会出现如相关技术因挤压而分离的情况，从而改善了使用体验。

此外，电路板200的连接部210作为实现电连接的关键结构，本申请实施例的连接器壳体100能够通过环形壳部111对其进行针对性保护。

在相关技术中，壳体对接端100a是由两部分子壳体构成，在母端连接器10的组装过程中，壳体对接端100a的两部分子壳体也需要相向扣合对接，因此，子壳体则易抵压在电路板200的连接部210上，从而损伤连接部210而影响到电连接效果。

在本申请的实施例中，在母端连接器10的组装过程中，电路板200的连接部210只需要伸入至对接腔111a即可，而环形壳部111的结构特点省略了相关技术中在壳体对接端100a进行对接装配的工序，从而完全规避了连接部210被抵压的情况出现，达到保护电路板200的连接部210的技术目的。

如图2所示，本申请实施例的连接器壳体100还包括第二壳体120，第二壳体120可与第一壳体110对接配合，对接方向可参考图2中的虚线箭头；且第二壳体120与敞口部112对应设置，如此第二壳体120对敞口部112对应的开方区域进行遮挡，以使连接器壳体100对其内部器件(包括电路板200)起到完整的收容保护作用。

如图3和图7所述，第一壳体110和第二壳体120可通过卡接的方式实现对接组配，具体地，第一壳体110设有第一卡接凹陷116，第二壳体120设有第一卡接凸起121，当然，具体的卡接结构在第一壳体110和第二壳体120上可进行调换。在其他的实现方式中，第一壳体110和第二壳体120也可通过粘接、螺纹配合等方式实现组配。

为了便于示出结构间的布局关系以及相关方位关系，本申请实施例的附图中构建了空间坐标系，但其并非对本申请实施例中的结构布局以及方位关系进行限制。

例如，如图2所示，第一壳体110、电路板200和第二壳体120沿Z轴方向进行组装，此时，Z轴方向位于连接器的厚度方向上，也即第一壳体110、电路板200和第二壳体120的组装方向(也即电路板200的安装方向)大致位于连接器的厚度方向上；当然，上述三者的组装方向也可位于连接器的长度方向，即X轴方向，也可位于连接器的宽度方向，即Y轴方向。

如图3和图6所示，在一些实施例中，第一壳体110还具有与环形壳部111连接的隔板114，隔板114将对接腔111a与第一安装区域113隔开，且隔板114开设有供连接部210通过的避让口114a。

可以理解，隔板114与环形壳部111连接，二者的组合结构体积更大，从而增大了部分区域的截面面积，由此强化了环形壳部111的强度，进一步地提升了本申请实施例的连接器壳体100对接端100a的抗损坏性能。当然，此种结构布局实际上也是对连接器壳体100整体的强度进行强化。

此外，对接腔111a是连接器壳体100与外部环境连通的空间，而隔板114位于对接腔111a与第一安装区域113之间，能够对外部环境进入到对接腔111a中的灰尘等杂物实现阻挡，从而起到防止连接器壳体100的主要收容空间被污染的作用，特别是防止灰尘等杂物对电子器件的损伤。

如图3～图6所示，在一些实施例中，第一壳体110还具有设于第一安装区域113的第一抵持部115，隔板114具有位于避让口114a内的支撑面114b，支撑面114b适于与第一抵持部115共同支撑电路板200。

可以理解，如前所述，第一壳体110和第二壳体120通过对接实现连接器壳体100的整体组装，在组装到位后，第一壳体110可通过第一抵持部115与电路板200抵接，第二壳体120可通过其上的第二抵持部122与电路板200抵接，从而相向对电路板200施加抵压力，而确保电路板200在连接器壳体100内的可靠装配。

在该实施例中，支撑面114b能够与第一抵持部115共同支撑电路板200，如此可增多第一壳体110对电路板200的支撑着力点的数量，且增大了与电路板200的接触面积，降低了电路板200应力集中的程度，提升了对电路板200的支撑可靠性。

可选地，隔板114的支撑面114b与第一抵持部115共面设置，如此可使电路板200预先装配于第一壳体110的稳定性更优，且也能间接提升电路板200的装配可靠性。

在一些实施例中，沿电路板200的安装方向且背离支撑面114b的方向，避让口114a延伸至与环形壳部111连接。如图2所示，电路板200的安装方向且背离支撑面114b的方向位于Z轴且朝向右下侧的方向。

可以理解，在将电路板200装配于第一壳体110的过程中，电路板200的姿态不便于控制，因此需要将避让口114a的尺寸设置的较大一些，以避免电路板200的连接部210在通过避让口114a伸入对接腔111a的过程中因磕碰而损伤。

在该实施例中，基于上述结构布局，避让口114a相当于是沿Z轴方向延伸至环形壳部111的顶侧，如此，避让口114a的尺寸设置的较大，能够避免电路板200的连接部210受损。同时，此种结构布局使得避让口114a在电路板200的安装方向上存在较多的操作裕量空间，在装配电路板200的过程中，如图4所示，可控制电路板200的连接部210可自避让口114a靠近环形壳部111顶侧的区域伸入，也允许电路板200以倾斜姿态实施装配，然后再将电路板200整体下移，可参见图4中的虚线箭头，直至落入第一安装区域113的抵持部上即可，可参见图5和图6示出的状态；由于避让口114a提供了较多的操作裕量空间，也便于电路板200对准第一抵持部115进行配合。

可见，上述结构布局既能够降低电路板200的连接部210受损的风险，还降低了操作难度。

如图3和图5所示，在一些实施例中，第一壳体110还具有与隔板114连接的第一防呆凸部111b，第一防呆凸部111b设于隔板114背离对接腔111a的表面，沿对接腔111a的轴向，第一防呆凸部111b可与电路板200的预设缺口220对应设置而实现防呆配合。其中，关于对接腔111a的轴向，在图3和图5示出的实施例中，可以X轴方向指示。

可以理解，针对电路板200的装配，需要考虑到电路板200的朝向带来的差异，举例来说，如图5所示，电路板200需以第一端面置于第一抵持部115上，但若是将电路板200的第二端面置于第一抵持部115上(电路板的第二端面与其第一端面相背)，则表示电路板200以反面进行了装配，此时，连接部210的导电触片是与对接连接器无法匹配的。

在该实施例中，通过在隔离部背离对接腔111a的表面设置第一防呆凸部111b，则可在装配电路板200的过程中，观察电路板200的预设缺口220是否能与第一防呆凸部111b进行匹配，若能够匹配，则表示电路板200的朝向是正确的，从而确保连接部210的导电触片能够正常实现电连接。

关于第一防呆凸部111b与电路板200的预设缺口220的配合关系，本申请的实施例并未进行限制。

举例来说，如图5所述，沿X轴方向，电路板200的两侧设有深度不同的缺口220，并配置第一防呆凸部111b设于电路板200具有较大深度的缺口220的一侧，且第一防呆凸部111b与较大深度的缺口220的尺寸大致匹配；如此，在电路板200的朝向装反的情况下，深度较小的缺口220难以与第一防呆凸部111b匹配，则提升操作者需要调换电路板200的朝向，再进行装配。其中，图5中电路板200上较大深度的缺口220即为预设缺口220。

在另外的实现方式，可在电路板200与第一防呆凸起正确匹配的一侧设置可实现防呆功能的通孔(例如方形孔、三角孔等)，而电路板200的另一侧不设置，从而便于操作者进行辨别。

如图6所示，在一些实施例中，环形壳部111的内表面设有第二防呆凸部111c，第二防呆凸部111c适于与公端连接器20实现防呆配合。

可以理解，对应第二防呆凸部111c，公端连接器20的接头20a上设有可与第二防呆凸部111c防呆配合的防呆凹陷结构。在母端连接器10与公端连接器20实现插接配合的情况下需要考虑到接头20a和接口10a内的导电触片的适配情况，若接头20a和接口10a反向插接，则无法正常电连接。

在该实施例中，第二防呆凸部111c能够提示操作者公端连接器20的插头是否与母端连接器10的接口10a适配，在不适配的情况下，第二防呆凸部111c是会阻止公端连接器20的接头20a插入的，从而确保公端连接器20与母端连接器10正常适配。

同时，第二防呆凸部111c凸设于环形壳部111的内表面，其显然能够增大环形壳部111相应区域的截面面积，从而强化了环形壳部111的强度，提升了抗损坏性能。

值得指出的是，第二防呆凸部111c既能够起到防呆功能，又强化了环形壳部111的强度，可见其实现了功能复用，提升了结构紧凑性。

当然，在仅仅为了公端连接器20与母端连接器10插接时的防呆考量，环形壳部111内表面可设置防呆凹陷结构。

为了提升母端连接器10的接口10a与公端连接器20的接头20a的连接可靠性，二者间可通过卡接结构进行配合。

如图6所示，在一些实施例中，环形壳部111的内表面设有第二卡接凸部，第二卡接凸部适于与公端连接器20实现卡接配合。

可以理解，对应第二卡接凸部，公端连接器20的接头20a上可设有卡接凹陷结构。如此布局下，在公端连接器20的接头20a与母端连接器10的接口10a插接配合时，第二卡接凸起111d可与卡接凹陷结构实现卡接配合，从而提升了连接可靠性。

同时，正是由于第二卡接凸部凸设于环形壳部111的内表面，其增大了环形壳部111相应区域的截面面积，从而强化了环形壳部111的强度，提升了抗损坏性能。

值得指出的是，第二卡接凸部既能够起到卡接功能，又强化了环形壳部111的强度，其实现了功能复用，提升了结构紧凑性。

当然，仅为了公端连接器20与母端连接器10插接时的卡接配合考量，环形壳部111内表面可设置卡接凹陷结构。

在本申请的实施例中，并未限制第一壳体110的具体布局，例如，在第一壳体110的环形壳部111和敞口部112之间，还可设置其他的环形封闭式结构或敞口结构，也即环形壳部111和敞口部112是不连续的；或者，在第一壳体110上，环形壳部111和敞口部112并非沿第一壳体110的轴向(例如图3中的X轴方向)排布。

在母端连接器10包括线缆300的实施例中，如图3～图5所示，敞口部112与环形壳部111沿第一壳体110的轴向相邻设置，且敞口部112延伸至第一壳体110的接线端100b，接线端100b在第一壳体110的轴向与对接端100a相背分布。

可以理解，敞口部112对应的第一安装区域113用于主要收容电路板200的主体部分，而环形壳部111用于主要收容电路板200的连接部210，在二者直接相邻设置的情况下，则二者间不存在阻碍，电路板200在装配于第一壳体110的操作裕量空间更大。同时，如此布局下，敞口部112的两端分别延伸至环形壳部111和第一壳体110的接线端100b，使得敞口部112的对应区域范围显著增大，从而进一步地扩大了操作裕量空间。

基于此，在第一壳体110给予电路板200的操作裕量空间被增大的情况下，电路板200在装配过程中的可操作性更高，且对操作者的操作要求也相应降低，从而提升了装配效率、降低了电路板200受损风险。

可选地，敞口部112在接线端100b可外露出第一壳体110上用于安装线缆300的卡接结构，以提升线缆300与连接器壳体100的组装便捷性。

另外，在本申请实施例公开的连接器壳体100中，第一壳体110上可以具有多个敞口部112。

请参见图1～图7，本申请的一些实施例还提供一种母端连接器10，包括前述任一方案所提及的连接器壳体100。如此，使该母端连接器10具备了前述连接器壳体100的有益效果。

在本申请的实施例中，母端连接器10可采用直接装配于电子设备的结构形式；当然，如图1所示，母端连接器10也可包括有线缆300，其通过线缆300与对应的电子设备连接。

如图1所示，母端连接器10可与公端连接器20构成连接器组件，二者可沿虚线箭头实现接口10a和接头20a的插接。

本申请的一些实施例还提供一种电子设备组件，包括电子设备以及前述任一方案所提及的母端连接器10，母端连接器10与电子设备连接。如此，使该电子设备组件具备了前述母端连接器10的有益效果。

在一种具体的实施例中，电子设备为内窥镜。本申请的实施例未限制电子设备的具体类型，其可以为智能手机、便携式计算机、可穿戴设备等，还可以是医疗电子设备，例如医疗设备的主机、显示器等。

本申请实施例的内窥镜可以为支气管镜、肾盂镜、食道镜、胃镜、肠镜、耳镜、鼻镜、口腔镜、喉镜、阴道镜、腹腔镜、关节镜等，本申请实施例对内窥镜的种类不做具体限制。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器壳体，用于母端连接器，其特征在于，所述连接器壳体包括第一壳体，所述第一壳体具有环形壳部和敞口部，其中：

所述环形壳部设于所述第一壳体的对接端，且所述环形壳部内限定出对接腔，所述对接腔与所述第一壳体的第一安装区域连通，以供所述母端连接器中电路板的连接部伸入至所述对接腔内；所述第一安装区域为所述第一壳体上所述敞口部对应的安装区域。

2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体还具有与所述环形壳部连接的隔板，所述隔板将所述对接腔与所述第一安装区域隔开，且所述隔板开设有供所述连接部通过的避让口。

3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体还具有设于所述第一安装区域的第一抵持部，所述隔板具有位于所述避让口内的支撑面，所述支撑面适于与所述第一抵持部共同支撑所述电路板。

4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于，沿所述电路板的安装方向且背离所述支撑面的方向，所述避让口延伸至与所述环形壳部连接。

5.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体还具有与所述隔板连接的第一防呆凸部，所述第一防呆凸部设于所述隔板背离所述对接腔的表面，沿所述对接腔的轴向，所述第一防呆凸部可与所述电路板的预设缺口对应设置而实现防呆配合。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述环形壳部的内表面设有第二防呆凸部，所述第二防呆凸部适于与公端连接器实现防呆配合。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述环形壳部的内表面设有第二卡接凸起，所述第二卡接凸起适于与公端连接器实现卡接配合。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述敞口部与所述环形壳部沿第一壳体的轴向相邻设置，且所述敞口部延伸至所述第一壳体的接线端，所述接线端在所述第一壳体的轴向与所述对接端相背分布。

9.一种母端连接器，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的连接器壳体。

10.一种电子设备组件，其特征在于，包括电子设备以及权利要求9所述的母端连接器，所述母端连接器与所述电子设备连接。