CN219525374U - 半导体芯片料管翻转设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架、连接框架和输送带，所述支撑架的顶部固定连接有连接框架，且连接框架的边侧安装有输送带；还包括：安装架，焊接连接于所述连接框架的外壁，且安装架的内侧设置有第一液压杆，并且第一液压杆的端部设置有活动块，同时活动块的边侧安装有电机；第二液压杆，设置于所述电机的输出端，且第二液压杆的端部固定连接有对接座；压力传感器，安装于所述对接座的内侧。该半导体芯片料管翻转设备，通过调节连接丝杆，带动活动片在对接座内滑动，并对两侧的连接弹簧进行挤压，来对连接弹簧进行压缩，进而来调节挤压板挤压连接弹簧与压力传感器想接触时的挤压力，来达到对夹持力度进行调节的效果。

Description

半导体芯片料管翻转设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为半导体芯片料管翻转设备。

背景技术

半导体芯片是现如今电子器件中常用的一种电子器件，半导体芯片是在半导体片材上浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片产品制备完成后，需要置入料管(也称，“包装管”或“封装管”)中输送至下一环节，为了保持料管方向的一致性，需要使用到料管翻转设备对方向不同的料管进行翻转处理。

在使用翻转设备对芯片料管进行翻转过程中，需要翻转设备与芯片料管相接触，并通过控制转动机构对料管进行翻转处理，在翻转设备与芯片料管之间相互接触时，不能很好的对夹持力度进行控制，当夹持力度较低时，易出现料管翻转过程中掉落，当夹持力度较大时，易造成料管表面损坏的情况。

针对现有问题，急需在原有翻转设备的基础上进行创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体芯片料管翻转设备，以解决上述背景技术中提出的在使用翻转设备对芯片料管进行翻转过程中，需要翻转设备与芯片料管相接触，并通过控制转动机构对料管进行翻转处理，在翻转设备与芯片料管之间相互接触时，不能很好的对夹持力度进行控制，当夹持力度较低时，易出现料管翻转过程中掉落，当夹持力度较大时，易造成料管表面损坏的情况。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架、连接框架和输送带，所述支撑架的顶部固定连接有连接框架，且连接框架的边侧安装有输送带；

还包括：

安装架，焊接连接于所述连接框架的外壁，且安装架的内侧设置有第一液压杆，并且第一液压杆的端部设置有活动块，同时活动块的边侧安装有电机；

第二液压杆，设置于所述电机的输出端，且第二液压杆的端部固定连接有对接座；

压力传感器，安装于所述对接座的内侧。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述活动块嵌套设置于安装架的内部，且活动块和第二液压杆均关于安装架的中轴线对称设置。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述对接座的内部螺纹连接有连接丝杆，且连接丝杆的端部设置有活动片，并且连接丝杆与活动片之间为活动连接。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述活动片的内部贯穿有限位杆，且限位杆与第二液压杆之间始终存在间隔。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述限位杆的外部嵌套设置有连接弹簧，且连接弹簧和限位杆均关于对接座的中轴线对称设置。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述连接弹簧的端部设置有挤压板，且挤压板与限位杆之间为焊接连接。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述挤压板与压力传感器之间存在间隔，且挤压板的一侧外壁固定连接有对接棱柱。

作为本实用新型所述半导体芯片料管翻转设备的一种可选方案，其中：所述对接棱柱嵌套设置于对接座的内部，且对接棱柱的端部设置有翻转板，并且翻转板的外壁粘接连接有防护垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体芯片料管翻转设备设置有挤压板，当翻转板与料管想接触时，翻转板会带动对接棱柱和挤压板在对接座内滑动，并对连接弹簧进行挤压，当挤压板与压力传感器想接触时，压力传感器将信号传递到控制器，第二液压杆的伸缩运动，实现自动对料管夹持进行控制的效果，避免因持续夹持造成料管损伤的情况；

2、该半导体芯片料管翻转设备设置有活动片，通过调节连接丝杆，连接丝杆在对接座上转动，且连接丝杆与活动片为活动连接，连接丝杆运动时，会带动活动片在对接座内滑动，并对两侧的连接弹簧进行挤压，来对连接弹簧进行压缩，进而来调节挤压板挤压连接弹簧与压力传感器想接触时的挤压力，来达到对夹持力度进行调节的效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的安装架与活动块连接结构示意图；

图3为本实用新型的对接座与活动片连接结构示意图；

图4为本实用新型的限位杆与挤压板连接结构示意图。

图中：1、支撑架；2、连接框架；3、输送带；4、安装架；5、第一液压杆；6、活动块；7、电机；8、第二液压杆；9、对接座；10、压力传感器；11、活动片；12、连接丝杆；13、限位杆；14、连接弹簧；15、挤压板；16、对接棱柱；17、翻转板；18、防护垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实施例意在促进解决如何实现对料管进行自动翻转的问题，请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架1、连接框架2和输送带3，支撑架1的顶部固定连接有连接框架2，且连接框架2的边侧安装有输送带3；

还包括：

安装架4，焊接连接于连接框架2的外壁，且安装架4的内侧设置有第一液压杆5，并且第一液压杆5的端部设置有活动块6，同时活动块6的边侧安装有电机7；

第二液压杆8，设置于电机7的输出端，且第二液压杆8的端部固定连接有对接座9；

压力传感器10，安装于对接座9的内侧；

活动块6嵌套设置于安装架4的内部，且活动块6和第二液压杆8均关于安装架4的中轴线对称设置；

通过控制活动块6边侧设置的第二液压杆8运动，第二液压杆8带动对接座9和对接座9边侧的翻转板17运动，利用两侧设置的翻转板17，且翻转板17对称设置有两个，来对输送带3上输送的料管进行靠近夹持，并通过控制安装架4内的第一液压杆5向上运动，第一液压杆5带动活动块6运动，且活动块6嵌套设置在安装架4内，让活动块6边侧设置的翻转板17升降运动更为的平稳，便于根据料管的尺寸调节于输送带3之间合适的间距，避免后续翻转过程中料管与输送带3相接触的情况；

随后通过控制活动块6边侧设置的电机7转动，电机7转动时带动第二液压杆8和翻转板17转动，利用两侧翻转板17的转动，对翻转板17之间夹持的料管进行自动翻转；

实施例2

本实施例意在促进解决如何实习达到一定夹持力度自动停止的问题，本实施例是在实施例1的基础上做出的改进，具体的，请参阅图2至图4，限位杆13的外部嵌套设置有连接弹簧14，且连接弹簧14和限位杆13均关于对接座9的中轴线对称设置，连接弹簧14的端部设置有挤压板15，且挤压板15与限位杆13之间为焊接连接，挤压板15与压力传感器10之间存在间隔，且挤压板15的一侧外壁固定连接有对接棱柱16，对接棱柱16嵌套设置于对接座9的内部，且对接棱柱16的端部设置有翻转板17，并且翻转板17的外壁粘接连接有防护垫片18；

利用翻转板17外侧设置的防护垫片18，防护垫片18为橡胶材质，来降低夹持过程中对料管外表面的磨损，且翻转板17外侧的防护垫片18与料管相接触时，此时第二液压杆8继续伸缩运动运动，会让翻转板17带动对接棱柱16和挤压板15在对接座9内滑动，挤压板15滑动时，会同时对两侧的连接弹簧14进行挤压，当挤压板15与压力传感器10想接触时，压力传感器10将信号传递到控制器，来停止第二液压杆8的伸缩运动，实现对料管夹持过程中达到一定力度自动停止的效果，避免第二液压杆8持续运动对料管造成损伤的情况。

实施例3

本实施例意在促进解决如何根据需求调节合适下料角度的问题，本实施例是在实施例1的基础上做出的改进，具体的，请参阅图3和图4，对接座9的内部螺纹连接有连接丝杆12，且连接丝杆12的端部设置有活动片11，并且连接丝杆12与活动片11之间为活动连接，活动片11的内部贯穿有限位杆13，且限位杆13与第二液压杆8之间始终存在间隔；

通过转动对接座9上的连接丝杆12，连接丝杆12在对接座9上运动，且连接丝杆12的端部活动连接有活动片11，让连接丝杆12带动活动片11在对接座9上滑动，且活动片11滑动时会对两侧的连接弹簧14进行挤压，来对连接弹簧14的压缩量进行调节，当连接弹簧14的压缩量变大时，挤压板15运动到压力传感器10所需的力量也随之增大，进而便于通过对连接弹簧14的压缩量进行调节，来对翻转板17对料管的夹持力度进行自动调节，便于根据实际需求调节合适的夹持力度；

且活动片11和连接弹簧14的内部均设置有限位杆13，利用可以在对接座9内滑动的限位杆13，来对活动片11和连接弹簧14的运动进行限位的效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.半导体芯片料管翻转设备，包括支撑架(1)、连接框架(2)和输送带(3)，所述支撑架(1)的顶部固定连接有连接框架(2)，且连接框架(2)的边侧安装有输送带(3)；

其特征在于，还包括：

安装架(4)，焊接连接于所述连接框架(2)的外壁，且安装架(4)的内侧设置有第一液压杆(5)，并且第一液压杆(5)的端部设置有活动块(6)，同时活动块(6)的边侧安装有电机(7)；

第二液压杆(8)，设置于所述电机(7)的输出端，且第二液压杆(8)的端部固定连接有对接座(9)；

压力传感器(10)，安装于所述对接座(9)的内侧。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述活动块(6)嵌套设置于安装架(4)的内部，且活动块(6)和第二液压杆(8)均关于安装架(4)的中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述对接座(9)的内部螺纹连接有连接丝杆(12)，且连接丝杆(12)的端部设置有活动片(11)，并且连接丝杆(12)与活动片(11)之间为活动连接。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述活动片(11)的内部贯穿有限位杆(13)，且限位杆(13)与第二液压杆(8)之间始终存在间隔。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述限位杆(13)的外部嵌套设置有连接弹簧(14)，且连接弹簧(14)和限位杆(13)均关于对接座(9)的中轴线对称设置。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述连接弹簧(14)的端部设置有挤压板(15)，且挤压板(15)与限位杆(13)之间为焊接连接。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述挤压板(15)与压力传感器(10)之间存在间隔，且挤压板(15)的一侧外壁固定连接有对接棱柱(16)。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片料管翻转设备，其特征在于：所述对接棱柱(16)嵌套设置于对接座(9)的内部，且对接棱柱(16)的端部设置有翻转板(17)，并且翻转板(17)的外壁粘接连接有防护垫片(18)。