CN219521826U - 一种csop封装的外引线整形夹具 - Google Patents

Abstract

一种CSOP封装的外引线整形夹具，属于集成电路封装领域。包括基座和成形部。所述基座包括：基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱，按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在基座本体上表面；所述成形部包括：成形部本体、成形部支撑面、成形部施力块、肩部成型块、瓷体腔、限位孔,按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作在成形部本体下表面，与基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱匹配作用。解决了现有CSOP封装外引线整形质量一致性差、直通率低、生产效率低、容易损伤、成本高、可靠性差的问题。适用于CSOP封装器件在外引线共面性整形过程的应用。

Description

一种CSOP封装的外引线整形夹具

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，进一步来说涉及CSOP(陶瓷小外型封装)领域，具体来说，涉及一种CSOP封装的外引线整形夹具。

背景技术

原有的CSOP封装器件外引线整形方式为：通过共面性检测仪测试后，对共面性不合格的器件，使用金属镊子对偏离正常水平面的外引线进行人工夹持调整，再次进行共面性检测。人工整形方式质量一致性差，直通率低，生产效率低，且人工使用金属镊子的力度难以把控，容易对器件外引线镀层造成划伤，可靠性差。有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有CSOP封装外引线人工整形方式质量一致性差、直通率低、生产效率低、容易损伤、成本高、可靠性差的问题。

为此，本实用新型提供一种CSOP封装的外引线快速整形夹具，如图所示，包括基座1、成形部2。

所述基座1包括：基座本体、基座凸起条101、基座焊接面支撑平台102、限位齿103、限位腔104、限位柱105。在基座本体上表面的中央纵向区域开有贯通两侧的限位腔104，在限位腔104的两侧制作有高于表面的基座凸起条101，基座凸起条101的外侧为基座焊接面支撑平台102，在两个基座焊接面支撑平台102的上端部区域分别制作有垂直于基座焊接面支撑平台102的限位柱105，在两个基座焊接面支撑平台102的其余区域分别制作有与基座凸起条101垂直的多个平行的限位齿103。

所述基座凸起条101用于支撑CSOP封装陶瓷体与外引线根部，保持其垂直方向上的形貌；

所述基座焊接面支撑平台102，在外力作用下，保持外引线焊接面平整；

所述限位齿103通过倾斜面的结构，在CSOP外引线向下移动时，提供水平方向的矫正力；

所述限位腔104用于对CSOP封装底部瓷体的限位；

所述限位柱105用于固定成形部2，使其不会发生水平方向上的位移。

所述成形部2包括：成形部本体、成形部支撑面201、成形部施力块202、肩部成型块203、瓷体腔204、限位孔205。在形部本体下表面的中央纵向区域开有贯通两侧的瓷体腔204，在瓷体腔204的两侧制作有高于瓷体腔204侧边的三级台面，在三级台面的区域开有与限位柱105匹配使用的限位孔205，限位孔205垂直并贯穿成形部本体，在两个三级台面的其余区域分别制作有与限位齿103匹配使用的、垂直于瓷体腔204的多个平行的倒V形沟槽，三级台面与瓷体腔204衔接的一级形成肩部成型块203，中间一级形成成形部施力块202，外边一级形成成形部支撑面201。

所述成形部支撑面201用于释放多余的下压外力，防止过应力挤压外引线镀金层而发生擦伤、变形；

所述成形部施力块202通过倒梯形结构向下位移施力，使外引线位移至水平限位部底面103，从而保证外引线焊接面共面性一致；

所述肩部成型块203通过水平的施力面与基座凸起条101相互挤压，使外引线肩部形貌保持水平；

所述瓷体腔204用于对CSOP封装瓷体进行限位的腔室；

所述限位孔205，嵌套限位柱后，限制成形部水平方向的位移。

本实用新型的有益效果在于：

夹具的基座上限位柱配合成形部限位孔，可快速定位，卡齿与卡槽的相对位置；

通过整形夹具刚性结构在对外引线垂直方向上的偏移进行调整，使外引线翘起、下塌的部分变为水平状态；

通过整形夹具齿形结构咬合，对外引线施加水平方向上的外力，使水平方向上倾斜、偏移的部分回归初始位置；

夹具对CSOP封装外引线肩部的支撑部宽度小于外引线肩宽，能有效避免封装外壳尺寸差距导致对外引线施加异常外力，产生错误形变；

夹具设计了成形部支撑面，在基座与成形部挤压作用时，可释放多余的下压外力，防止过应力挤压外引线镀金层而发生擦伤、变形；

夹具的瓷体腔室空间很大，不会在挤压过程对封装瓷体施加外力，可避免应力积累导致的瓷体破裂现象发生。

本实用新型适用于CSOP封装器件在外引线共面性整形过程的应用，保障CSOP封装器件焊接可靠性。

附图说明

图1为基座结构示意图。

图2为成形部结构示意图。

图3咬合过程结构示意图。

图4咬合状态结构示意图。

图中：1为基座，101为基座凸起条，102为基座焊接面支撑平台，103为限位齿，104为限位腔，105为限位柱，2为成形部，201为成形部支撑面，202为成形部施力块，203为肩部成型块，204为瓷体腔，205为限位孔。

具体实施方式

如图1-4所示，所述一种CSOP封装的外引线整形夹具，具体实施方式如下：

所述整形夹具整体采用铝合金材质进行制作，按CSOP封装外形尺寸以及外引线数量及尺寸制作基座本体、基座凸起条101、基座焊接面支撑平台102、限位齿103、限位腔104、限位柱105，成形部本体、成形部支撑面201、成形部施力块202、肩部成型块203、瓷体腔204、限位孔205。

所述基座本体、成形部本体为方形，匹配作用。

所述限位柱105为圆柱形，限位孔205为圆孔形，圆孔直径略大于圆柱直径，匹配作用。

所述限位腔104、瓷体腔204为长方形，匹配作用。

所述限位齿103呈三角形，与倒V形沟槽匹配作用。

外引线整形方法：

将样件放置于基座上，使外引线嵌入设计的水平限位部，将成形部套入基座限位柱，向下施力挤压，通过夹具刚性结构施力使样件外引线形貌调整为标准形态，有效降低了CSOP封装在装焊时因外引线形变，未能对准焊区的现象发生，减少了虚焊、焊接强度差的情况，大大提高了CSOP封装外引线整形效率。

最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本实用新型包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本实用新型要求的实施方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：包括基座、成形部；

所述基座包括：基座本体、基座凸起条、基座焊接面支撑平台、限位齿、限位腔、限位柱，在基座本体上表面的中央纵向区域开有贯通两侧的限位腔，在限位腔的两侧制作有高于表面的基座凸起条，基座凸起条的外侧为基座焊接面支撑平台，在两个基座焊接面支撑平台的上端部区域分别制作有垂直于基座焊接面支撑平台的限位柱，在两个基座焊接面支撑平台的其余区域分别制作有与基座凸起条垂直的多个平行的限位齿；

所述成形部包括：成形部本体、成形部支撑面、成形部施力块、肩部成型块、瓷体腔、限位孔，在形部本体下表面的中央纵向区域开有贯通两侧的瓷体腔，在瓷体腔的两侧制作有高于瓷体腔侧边的三级台面，在三级台面的区域开有与限位柱匹配使用的限位孔，限位孔垂直并贯穿成形部本体，在两个三级台面的其余区域分别制作有与限位齿匹配使用的、垂直于瓷体腔的多个平行的倒V形沟槽，三级台面与瓷体腔衔接的一级形成肩部成型块，中间一级形成成形部施力块，外边一级形成成形部支撑面。

2.如权利要求1所述的一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：所述基座本体、成形部本体为方形，匹配作用。

3.如权利要求1所述的一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：所述限位柱为圆柱形，限位孔为圆孔形，圆孔直径略大于圆柱直径，匹配作用。

4.如权利要求1所述的一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：所述限位腔、瓷体腔为长方形，匹配作用。

5.如权利要求1所述的一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：所述限位齿呈三角形，与倒V形沟槽匹配作用。

6.如权利要求1所述的一种CSOP封装的外引线整形夹具，其特征在于：所述整形夹具的材质为铝合金材质。