CN219521517U - 一种芯片减薄装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片减薄装置，包括加工台、上料机构、下料机构、吸料转移机构、磨削机构，所述加工台的中部设有第一转盘，围绕所述第一转盘圆周向依次设有第二转盘、第三转盘、第四转盘，所述吸料转移机构设置在第一转盘上，所述吸料转移机构用于将工件在第二转盘、第三转盘、第四转盘之间转移，所述上料机构用于将待加工的工件放置于第二转盘，所述下料机构用于将加工完成的工件自第四转盘取出，所述磨削机构用于对位于第三转盘上的工件进行磨薄加工，本装置可实现自动上下料，自动定位校准以及加工转移，同时加工后可以完成冲洗清理操作，结构紧凑布局巧妙，节省空间，自动化程度高，节省人工提高效率。

Description

一种芯片减薄装置

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，具体为一种芯片减薄装置。

背景技术

近年来，半导体器件在成本降低和前道晶圆制造工艺的提升的共同促进下，实现了同样功能的半导体器件的单体芯片尺寸越来越小的目标，这样会导致半导体器件散热要求越来越高，同时也需要半导体器件越来越薄。

现有技术中通常使用简单的磨削机床，需要工人手动将圆片工件放置在磨削机床的转盘上然后进行打磨减薄，上下料需要大量人工操作，效率低，因此有必要设计一种芯片减薄装置以解决以上技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种芯片减薄装置，该结构简单、可靠，有效解决了上述技术问题，适合推广使用，为了实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种芯片减薄装置，包括加工台、上料机构、下料机构、吸料转移机构、磨削机构，所述加工台的中部设有第一转盘，围绕所述第一转盘圆周向依次设有第二转盘、第三转盘、第四转盘，所述吸料转移机构设置在第一转盘上，所述吸料转移机构用于将工件在第二转盘、第三转盘、第四转盘之间转移，所述上料机构用于将待加工的工件放置于第二转盘，所述下料机构用于将加工完成的工件自第四转盘取出，所述磨削机构用于对位于第三转盘上的工件进行磨薄加工。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述上料机构与下料机构的结构相同，所述上料机构包括相对设置的两个固定块，两个所述固定块之间设有转轴，所述转轴的一端连接有旋转电机，所述转轴的中部固连有连接块，所述连接块的一侧固连有支撑杆，所述支撑杆远离连接块的端部设有第一吸盘。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述吸料转移机构包括升降气缸，所述升降气缸固设于第一转盘上，所述升降气缸的活塞杆朝上并连接有升降杆，所述升降杆的端部连接有第二吸盘。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述磨削机构包括架体，所述架体上安装有升降油缸，所述升降油缸的底端连接有可转动的磨轮。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第二转盘的边沿设有限位杆，四个所述限位杆两两对称设置。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第二转盘上还设有调节槽，所述调节槽与限位杆一一对应设置，所述限位杆的杆体穿过调节槽。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第四转盘上设有防滑纹，所述加工台上还设有喷管，所述喷管用于对位于第四转盘上的工件进行冲洗。

本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：本装置可实现自动上下料，自动定位校准以及加工转移，同时加工后可以完成冲洗清理操作，结构紧凑布局巧妙，节省空间，自动化程度高，节省人工提高效率。

附图说明

图1是整体结构示意图；

图2是调节槽示意图；

图3是下料示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，然而，以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的，而不是对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

近年来，半导体器件在成本降低和前道晶圆制造工艺的提升的共同促进下，实现了同样功能的半导体器件的单体芯片尺寸越来越小的目标，这样会导致半导体器件散热要求越来越高，同时也需要半导体器件越来越薄。

现有技术中通常使用简单的磨削机床，需要工人手动将圆片工件放置在磨削机床的转盘上然后进行打磨减薄，上下料需要大量人工操作，效率低，为了解决上述技术问题，如图1-3所示，本实用新型涉及了一种芯片减薄装置，包括加工台1、上料机构2、下料机构3、吸料转移机构4、磨削机构5，所述加工台1的中部设有第一转盘6，围绕所述第一转盘6圆周向依次设有第二转盘7、第三转盘8、第四转盘9，所述上料机构2用于将待加工的工件放置于第二转盘7，所述下料机构3用于将加工完成的工件自第四转盘9取出，具体地，所述上料机构2与下料机构3的结构相同，所述上料机构2包括相对设置的两个固定块201，两个所述固定块201之间设有转轴202，所述转轴202的一端连接有旋转电机203，旋转电机203用于驱动转轴202转动，所述转轴202的中部固连有连接块，连接块可以随转轴202进行角度转动，所述连接块的一侧固连有支撑杆204，所述支撑杆204远离连接块的端部设有第一吸盘205，第一吸盘205可以吸附圆片，当如图3所示为下料机构3的吸盘自第四转盘9吸附圆盘后顺时针转动然后将圆盘送入下料输送线的过程，通过上料机构2与下料机构3可以代替工人进行自动上下料。

所述吸料转移机构4设置在第一转盘6上，所述吸料转移机构4用于将工件在第二转盘、第三转盘、第四转盘之间转移，具体地，所述吸料转移机构4包括升降气缸401，所述升降气缸401固设于第一转盘6上，所述升降气缸401的活塞杆朝上并连接有升降杆402，所述升降杆402的端部连接有第二吸盘403，第二转盘7转动可以沿圆周向调整第二吸盘403的位置，升降气缸401则可以升起或者降下第二吸盘403进行吸放料操作，通过一组吸料转移机构4直接可以将工件在各个工位之间进行转移，结构简单有效。

所述磨削机构5用于对位于第三转盘上的工件进行磨薄加工，具体地，所述磨削机构5包括架体501，所述架体501上安装有升降油缸502，所述升降油缸502的底端连接有可转动的磨轮503，通过磨轮503切削磨薄圆片工件的厚度，根据要求调整升降高度即可，此外，第三转盘上设有与圆片形状相配合的限位槽，而限位槽内侧还设有吸盘用于吸附稳定放置在上的工件。

本实施例中进一步优选的是，所述第二转盘7的边沿设有限位杆10，四个所述限位杆10两两对称设置，圆片工件被放置于四个限位杆10之间进行初定位，保证后续转移时的精度，所述第二转盘7上还设有调节槽11，所述调节槽11与限位杆10一一对应设置，所述限位杆10的杆体穿过调节槽11，限位杆10的底端设有螺纹段并连接有螺母，因此可以通过螺纹旋松旋紧的方式进行调节，旋松时可以沿调节槽11移动，从而可以适应不同直径的圆片工件，调节便利。

所述第四转盘上设有防滑纹，所述加工台1上还设有喷管12，所述喷管12的喷口朝向第四转盘9，喷管12接水可以用于对位于第四转盘9上的工件进行冲洗，防滑纹的设置可以防止圆片工件转动时被甩走，增大摩擦力。

具体工作时，上料机构2将工件转移至第二转盘7，圆片工件被定位在限位杆10内侧，吸料转移机构4将工件转移至第三转盘8，然后磨削机构5的磨轮503降下完成磨削减薄加工，然后吸料转移机构4将完成加工的工件转移至第四吸盘，第四吸盘开始转动的同时喷管12进行喷水，完成后下料机构3将工件转移至下料输送线直至被送入收料盒中。本装置可实现自动上下料，自动定位校准以及加工转移，同时加工后可以完成冲洗清理操作，结构紧凑布局巧妙，节省空间，自动化程度高，节省人工提高效率。

值得注意的是，本实用新型专利申请涉及的电机、转盘、气缸等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本实用新型专利的发明点所在，本实用新型专利不做进一步具体展开详述。

上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：所属技术领域的技术人员凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片减薄装置，其特征在于：包括加工台、上料机构、下料机构、吸料转移机构、磨削机构，所述加工台的中部设有第一转盘，围绕所述第一转盘圆周向依次设有第二转盘、第三转盘、第四转盘，所述吸料转移机构设置在第一转盘上，所述吸料转移机构用于将工件在第二转盘、第三转盘、第四转盘之间转移，所述上料机构用于将待加工的工件放置于第二转盘，所述下料机构用于将加工完成的工件自第四转盘取出，所述磨削机构用于对位于第三转盘上的工件进行磨薄加工。

2.根据权利要求1所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述上料机构与下料机构的结构相同，所述上料机构包括相对设置的两个固定块，两个所述固定块之间设有转轴，所述转轴的一端连接有旋转电机，所述转轴的中部固连有连接块，所述连接块的一侧固连有支撑杆，所述支撑杆远离连接块的端部设有第一吸盘。

3.根据权利要求2所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述吸料转移机构包括升降气缸，所述升降气缸固设于第一转盘上，所述升降气缸的活塞杆朝上并连接有升降杆，所述升降杆的端部连接有第二吸盘。

4.根据权利要求3所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述磨削机构包括架体，所述架体上安装有升降油缸，所述升降油缸的底端连接有可转动的磨轮。

5.根据权利要求4所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述第二转盘的边沿设有限位杆，四个所述限位杆两两对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述第二转盘上还设有调节槽，所述调节槽与限位杆一一对应设置，所述限位杆的杆体穿过调节槽。

7.根据权利要求6所述的一种芯片减薄装置，其特征在于：所述第四转盘上设有防滑纹，所述加工台上还设有喷管，所述喷管用于对位于第四转盘上的工件进行冲洗。