CN219520785U - 一种自动芯片焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种自动芯片焊接机，包括机架，所述机架表面的一侧安装有外罩，所述机架内部的一侧安装有两组并排设置的用于线缆供料的夹具供料机构，所述机架表面且位于夹具供料机构的一侧连接有机械手取料机构，所述机架表面的中心部位安装有用于芯片上料的芯片上料机构，所述上片机构一侧的机架表面还安装有粘助焊剂机构；所述上片机构的尾端设置有焊锡机构，所述机架表面且位于焊锡机构的一侧安装有用于下料的下料槽机构。本实用新型不仅解决了传统设备在芯片与线缆各自上料时的费时费力问题，降低了生产成本，同时实现了芯片焊接机的全自动化焊接，增加了芯片与线缆的焊接效率。

Description

一种自动芯片焊接机

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种自动芯片焊接机。

背景技术

焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的，而芯片焊接机是将芯片与线缆相互焊接的一种机械。

现今市场上的自动芯片焊接机种类繁多，但在芯片与线缆各自上料时都是人工操作，人工上料时费时费力，从而严重的增加了生产成本；同时在芯片与线缆的焊接过程中的自动化程度较低，从而导致芯片与线缆的焊接效率较差，给人们的使用带来了很大的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动芯片焊接机，以解决上述背景技术中提出芯片焊接机增加了生产成本以及自动化程度较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动芯片焊接机，包括机架，所述机架表面的一侧安装有外罩，且外罩的表面镶嵌有人机界面，所述机架内部的一侧安装有两组并排设置的用于线缆供料的夹具供料机构，所述机架表面且位于夹具供料机构的一侧连接有机械手取料机构，该机械手取料机构用于夹具供料机构供料后的取料工作；所述机架表面的中心部位安装有用于芯片上料的芯片上料机构，且芯片上料机构一侧的机架表面固定有上片机构，该上片机构用于将芯片上料机构上料的芯片组装到机械手取料机构输送的线缆上；所述上片机构一侧的机架表面还安装有粘助焊剂机构；所述上片机构的尾端设置有焊锡机构，且焊锡机构连接在机架的表面；所述机架表面且位于焊锡机构的一侧安装有用于下料的下料槽机构，且下料槽机构与粘助焊剂机构一侧的机架表面安装有机械手下料机构，该机械手下料机构用于将焊锡机构焊接后的产品运送至下料槽机构上进行下料。

优选的，所述夹具供料机构是由供料机和上料夹具组成，所述供料机设置有两组，两组供料机并排通过螺栓固定连接在机架的表面，并且两组供料机的内部皆滑动连接有上料夹具。

优选的，所述机械手取料机构包括有纵移直线模组、横移直线模组、上下直线模组以及夹取组件，所述纵移直线模组设置有两组，两组纵移直线模组固定连接在机架的表面，且纵移直线模组的滑架上固定连接有横移直线模组，并且横移直线模组的滑台上通过螺栓固接有上下直线模组，所述上下直线模组的滑台上连接有夹取组件。

优选的，所述夹取组件由组件板、左右气缸以及气缸夹爪构成，所述组件板固定连接在上下直线模组的滑台上，且组件板的端部皆固接有左右气缸，并且左右气缸的输出端固定连接有用于夹取的气缸夹爪。

优选的，所述芯片上料机构由芯片振动盘、芯片上料模组、芯片吸取组件、芯片翻转组件以及芯片推入组件组成而成，所述芯片振动盘通过螺栓固定连接在机架的表面，且机架表面且位于芯片振动盘的一侧通过支架固定有用于芯片上料模组。

优选的，所述机架表面且位于芯片上料模组的一侧通过支架安装有分别设置有芯片翻转组件和芯片推入组件，该芯片推入组件用于芯片的翻转工作，而芯片翻转组件用于芯片穴位放满后推至芯片推入组件内，所述芯片上料模组的滑架上安装有用于芯片吸附的芯片吸取组件，该芯片吸取组件每次将芯片振动盘振动出的两个芯片吸附并放置在芯片翻转组件表面的芯片穴位内。

优选的，所述上片机构包括有横移丝杠模组、升降丝杠模组以及上片模组，所述横移丝杠模组固定连接在机架的表面，且升降丝杠模组的滑台上固定有升降丝杠模组，并且升降丝杠模组的滑台上安装有用于上片的上片模组。

优选的，所述粘助焊剂机构通过阻焊架、阻焊气缸、阻焊剂置框、阻焊漏勺以及阻焊挂板组合而成，所述阻焊架通过螺栓固定连接在机架的表面，且阻焊架的顶端通过螺丝安装有阻焊剂置框，并且阻焊剂置框的内部放置有阻焊漏勺，所述阻焊架的表面安装有阻焊气缸，且阻焊气缸的输出端固定有阻焊挂板，并且阻焊挂板的顶端与阻焊漏勺的表面相互固定连接。

优选的，所述机械手下料机构由下料丝杠模组和下料夹爪构成，所述下料丝杠模组通过支架固定连接有机架的表面，且下料丝杠模组的滑架上固定有用于产品爪取的下料夹爪。

优选的，所述下料槽机构包括有下料机和下料夹具，所述下料机倾斜安装在机架的表面，且下料机的内部滑动连接有用于带动产品滑动的下料夹具。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该自动芯片焊接机通过设置夹具供料机构以及芯片上料机构，将装好线的夹具板放入夹具供料机构中自动供料，再将将芯片放入芯片上料机构中自动上料，解决了传统设备在芯片与线缆各自上料时的费时费力问题，降低了生产成本；同时通过设置机械手取料机构、上片机构、粘助焊剂机构、焊锡机构、机械手下料机构以及下料槽机构，实现了芯片焊接机的全自动化焊接，增加了芯片与线缆的焊接效率。

附图说明

图1为本实用新型的三维结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的夹具供料机构结构示意图；

图4为本实用新型的机械手取料机构结构示意图；

图5为本实用新型的芯片上料机构结构示意图；

图6为本实用新型的上片机构结构示意图；

图7为本实用新型的焊锡机构结构示意图；

图8为本实用新型的粘助焊剂机构结构示意图；

图9为本实用新型的下料槽机构结构示意图。

图中：1、机架；11、外罩；12、人机界面；2、夹具供料机构；21、供料机；22、上料夹具；3、机械手取料机构；31、纵移直线模组；32、横移直线模组；33、上下直线模组；34、夹取组件；341、组件板；342、左右气缸；343、气缸夹爪；4、芯片上料机构；41、芯片振动盘；42、芯片上料模组；43、芯片吸取组件；44、芯片翻转组件；45、芯片推入组件；5、上片机构；51、横移丝杠模组；52、升降丝杠模组；53、上片模组；6、粘助焊剂机构；61、阻焊架；62、阻焊气缸；63、阻焊剂置框；64、阻焊漏勺；65、阻焊挂板；7、焊锡机构；8、机械手下料机构；81、下料丝杠模组；82、下料夹爪；9、下料槽机构；91、下料机；92、下料夹具。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种自动芯片焊接机的结构如图1以及图3所示，包括机架1，机架1表面的一侧安装有外罩11，且外罩11的表面镶嵌有人机界面12，该人机界面12用于控制整个机械中电器元件的运行；机架1内部的一侧安装有两组并排设置的用于线缆供料的夹具供料机构2，夹具供料机构2是由供料机21和上料夹具22组成，供料机21设置有两组，两组供料机21并排通过螺栓固定连接在机架1的表面，并且两组供料机21的内部皆滑动连接有上料夹具22。

实施时，首先将夹具板的左右夹板打开，再将线缆放入左右夹板中，用力扣合左右夹板，然后人工将装好线的夹具板放入供料机21的上料夹具22中，供料机21带动装好线的夹具板运动至取料位。

进一步地，如图2至图4所示，机架1表面且位于夹具供料机构2的一侧连接有机械手取料机构3，该机械手取料机构3用于夹具供料机构2供料后的取料工作，机械手取料机构3包括有纵移直线模组31、横移直线模组32、上下直线模组33以及夹取组件34，纵移直线模组31设置有两组，两组纵移直线模组31固定连接在机架1的表面，且纵移直线模组31的滑架上固定连接有横移直线模组32，并且横移直线模组32的滑台上通过螺栓固接有上下直线模组33，上下直线模组33的滑台上连接有夹取组件34，夹取组件34由组件板341、左右气缸342以及气缸夹爪343构成，组件板341固定连接在上下直线模组33的滑台上，且组件板341的端部皆固接有左右气缸342，并且左右气缸342的输出端固定连接有用于夹取的气缸夹爪343。

实施时，机械手取料机构3中的纵移直线模组31、横移直线模组32以及上下直线模组33带动夹取组件34下降到取料位置，左右气缸342横向夹紧夹具板，气缸夹爪343中的气缸控制夹爪纵向夹紧，机械手取料机构3将夹取的夹具板放置到上片机构5中。

进一步地，如图5所示，机架1表面的中心部位安装有用于芯片上料的芯片上料机构4，芯片上料机构4由芯片振动盘41、芯片上料模组42、芯片吸取组件43、芯片翻转组件44以及芯片推入组件45组成而成，芯片振动盘41通过螺栓固定连接在机架1的表面，且机架1表面且位于芯片振动盘41的一侧通过支架固定有用于芯片上料模组42，机架1表面且位于芯片上料模组42的一侧通过支架安装有分别设置有芯片翻转组件44和芯片推入组件45，该芯片推入组件45用于芯片的翻转工作，而芯片翻转组件44用于芯片穴位放满后推至芯片推入组件45内，芯片上料模组42的滑架上安装有用于芯片吸附的芯片吸取组件43，该芯片吸取组件43每次将芯片振动盘41振动出的两个芯片吸附并放置在芯片翻转组件44表面的芯片穴位内。

实施时，人工将芯片放入芯片振动盘41中，芯片振动盘41将芯片振动至芯片吸取组件43处，芯片吸取组件43将芯片放到芯片推入组件45的芯片穴位中，每次吸取两个芯片，放到芯片的穴位中，连续吸取十次，每次放置二十个，二十个芯片穴位放置满后，芯片推入组件45翻转90°等待芯片翻转组件44把芯片推入，随后通过芯片翻转组件44把芯片推入到芯片推入组件45中，芯片推入组件45反方向翻转90°等待上片机构5夹取芯片。

进一步地，如图6所示，芯片上料机构4一侧的机架1表面固定有上片机构5，该上片机构5用于将芯片上料机构4上料的芯片组装到机械手取料机构3输送的线缆上，上片机构5包括有横移丝杠模组51、升降丝杠模组52以及上片模组53，横移丝杠模组51固定连接在机架1的表面，且升降丝杠模组52的滑台上固定有升降丝杠模组52，并且升降丝杠模组52的滑台上安装有用于上片的上片模组53。

实施时，装好线的夹具板通过机械手取料机构3到放置到上片机构5后，上片机构5中的上片模组53将夹具板的左右夹板打开，并在升降丝杠模组52的作用下下降到芯片推入组件45翻转后的位置处，随后上片模组53合上夹具板从而将芯片夹到线上面，升降丝杠模组52上升到安全位置并在横移丝杠模组51的作用下运载至粘助焊剂机构6处。

进一步地，如图7以及图8所示，上片机构5一侧的机架1表面还安装有粘助焊剂机构6，粘助焊剂机构6通过阻焊架61、阻焊气缸62、阻焊剂置框63、阻焊漏勺64以及阻焊挂板65组合而成，阻焊架61通过螺栓固定连接在机架1的表面，且阻焊架61的顶端通过螺丝安装有阻焊剂置框63，并且阻焊剂置框63的内部放置有阻焊漏勺64，阻焊架61的表面安装有阻焊气缸62，且阻焊气缸62的输出端固定有阻焊挂板65，并且阻焊挂板65的顶端与阻焊漏勺64的表面相互固定连接。

实施时，由于阻焊漏勺64位于放置有助焊剂的阻焊剂置框63内部，因此阻焊漏勺64内也会盛满助焊剂，再由阻焊架61表面的阻焊气缸62配合阻焊挂板65顶起阻焊漏勺64，同时通过升降丝杠模组52带动上片模组53下降，使得夹具板下降到阻焊漏勺64内对线与芯片进行助焊，助焊一定时间后回到安全位置。

进一步地，如图9所示，上片机构5的尾端设置有焊锡机构7，且焊锡机构7连接在机架1的表面，机架1表面且位于焊锡机构7的一侧安装有用于下料的下料槽机构9，下料槽机构9包括有下料机91和下料夹具92，下料机91倾斜安装在机架1的表面，且下料机91的内部滑动连接有用于带动产品滑动的下料夹具92，下料槽机构9与粘助焊剂机构6一侧的机架1表面安装有机械手下料机构8，该机械手下料机构8用于将焊锡机构7焊接后的产品运送至下料槽机构9上进行下料，机械手下料机构8由下料丝杠模组81和下料夹爪82构成，下料丝杠模组81通过支架固定连接有机架1的表面，且下料丝杠模组81的滑架上固定有用于产品爪取的下料夹爪82。

实施时，通过横移丝杠模组51的作用下继续运动至焊锡机构7，先是由气缸顶起锡炉，升降丝杠模组52带动上片模组53下降，使得夹具板下降到焊锡位置，对线与芯片进行焊锡，焊锡一定时间后回到安全位置，随后，通过下料夹爪82取下焊锡好的夹具板并在下料丝杠模组81的作用下将夹具板运送至下料夹具92中，再由下料机91进行下料。

本实用新型中的直线模组或丝杠模组皆由模组壳、伺服电机，丝杠、给进螺母以及滑台或滑架组成，具体地，伺服电机带动模组壳的内部转动连接的丝杠旋转，由于丝杠与给进螺母螺纹连接，因此丝杠的转动使得给进螺母表面固定的滑台或滑架进行往复运动。

工作原理：首先通过人工将装好线的夹具板放入供料机21的上料夹具22中，并点击启动按钮，设备启动；接着机械手取料机构3中的纵移直线模组31、横移直线模组32以及上下直线模组33带动夹取组件34下降到取料位置，左右气缸342横向夹紧夹具板，气缸夹爪343中的气缸控制夹爪纵向夹紧，机械手取料机构3将夹取的夹具板放置到上片机构5中。

人工将芯片放入芯片振动盘41中，芯片振动盘41将芯片振动至芯片吸取组件43处，芯片吸取组件43将芯片放到芯片推入组件45的芯片穴位中，每次吸取两个芯片，放到芯片的穴位中，连续吸取十次，每次放置二十个，二十个芯片穴位放置满后，芯片推入组件45翻转90°等待芯片翻转组件44把芯片推入，随后通过芯片翻转组件44把芯片推入到芯片推入组件45中，芯片推入组件45反方向翻转90°等待上片机构5夹取芯片。

装好线的夹具板通过机械手取料机构3到放置到上片机构5后，上片机构5中的上片模组53将夹具板的左右夹板打开，并在升降丝杠模组52的作用下下降到芯片推入组件45翻转后的位置处，随后上片模组53合上夹具板从而将芯片夹到线上面，升降丝杠模组52上升到安全位置并在横移丝杠模组51的作用下运载至粘助焊剂机构6处。

粘助焊剂机构6使用时，由于阻焊漏勺64位于放置有助焊剂的阻焊剂置框63内部，因此阻焊漏勺64内也会盛满助焊剂，再由阻焊架61表面的阻焊气缸62配合阻焊挂板65顶起阻焊漏勺64，同时通过升降丝杠模组52带动上片模组53下降，使得夹具板下降到阻焊漏勺64内对线与芯片进行助焊，助焊一定时间后回到安全位置。

助焊结束后，通过横移丝杠模组51的作用下继续运动至焊锡机构7，先是由气缸顶起锡炉，升降丝杠模组52带动上片模组53下降，使得夹具板下降到焊锡位置，对线与芯片进行焊锡，焊锡一定时间后回到安全位置，随后，通过下料夹爪82取下焊锡好的夹具板并在下料丝杠模组81的作用下将夹具板运送至下料夹具92中，再由下料机91进行下料，最终完成自动芯片焊接机的使用工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种自动芯片焊接机，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)表面的一侧安装有外罩(11)，且外罩(11)的表面镶嵌有人机界面(12)；所述机架(1)内部的一侧安装有两组并排设置的用于线缆供料的夹具供料机构(2)，所述机架(1)表面且位于夹具供料机构(2)的一侧连接有机械手取料机构(3)，该机械手取料机构(3)用于夹具供料机构(2)供料后的取料工作；所述机架(1)表面的中心部位安装有用于芯片上料的芯片上料机构(4)，且芯片上料机构(4)一侧的机架(1)表面固定有上片机构(5)，该上片机构(5)用于将芯片上料机构(4)上料的芯片组装到机械手取料机构(3)输送的线缆上；所述上片机构(5)一侧的机架(1)表面还安装有粘助焊剂机构(6)；所述上片机构(5)的尾端设置有焊锡机构(7)，且焊锡机构(7)连接在机架(1)的表面；所述机架(1)表面且位于焊锡机构(7)的一侧安装有用于下料的下料槽机构(9)，且下料槽机构(9)与粘助焊剂机构(6)一侧的机架(1)表面安装有机械手下料机构(8)，该机械手下料机构(8)用于将焊锡机构(7)焊接后的产品运送至下料槽机构(9)上进行下料。

2.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述夹具供料机构(2)是由供料机(21)和上料夹具(22)组成，所述供料机(21)设置有两组，两组供料机(21)并排通过螺栓固定连接在机架(1)的表面，并且两组供料机(21)的内部皆滑动连接有上料夹具(22)。

3.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述机械手取料机构(3)包括有纵移直线模组(31)、横移直线模组(32)、上下直线模组(33)以及夹取组件(34)，所述纵移直线模组(31)设置有两组，两组纵移直线模组(31)固定连接在机架(1)的表面，且纵移直线模组(31)的滑架上固定连接有横移直线模组(32)，并且横移直线模组(32)的滑台上通过螺栓固接有上下直线模组(33)，所述上下直线模组(33)的滑台上连接有夹取组件(34)。

4.根据权利要求3所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述夹取组件(34)由组件板(341)、左右气缸(342)以及气缸夹爪(343)构成，所述组件板(341)固定连接在上下直线模组(33)的滑台上，且组件板(341)的端部皆固接有左右气缸(342)，并且左右气缸(342)的输出端固定连接有用于夹取的气缸夹爪(343)。

5.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述芯片上料机构(4)由芯片振动盘(41)、芯片上料模组(42)、芯片吸取组件(43)、芯片翻转组件(44)以及芯片推入组件(45)组成而成，所述芯片振动盘(41)通过螺栓固定连接在机架(1)的表面，且机架(1)表面且位于芯片振动盘(41)的一侧通过支架固定有用于芯片上料模组(42)。

6.根据权利要求5所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述机架(1)表面且位于芯片上料模组(42)的一侧通过支架安装有分别设置有芯片翻转组件(44)和芯片推入组件(45)，该芯片推入组件(45)用于芯片的翻转工作，而芯片翻转组件(44)用于芯片穴位放满后推至芯片推入组件(45)内，所述芯片上料模组(42)的滑架上安装有用于芯片吸附的芯片吸取组件(43)，该芯片吸取组件(43)每次将芯片振动盘(41)振动出的两个芯片吸附并放置在芯片翻转组件(44)表面的芯片穴位内。

7.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述上片机构(5)包括有横移丝杠模组(51)、升降丝杠模组(52)以及上片模组(53)，所述横移丝杠模组(51)固定连接在机架(1)的表面，且升降丝杠模组(52)的滑台上固定有升降丝杠模组(52)，并且升降丝杠模组(52)的滑台上安装有用于上片的上片模组(53)。

8.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述粘助焊剂机构(6)通过阻焊架(61)、阻焊气缸(62)、阻焊剂置框(63)、阻焊漏勺(64)以及阻焊挂板(65)组合而成，所述阻焊架(61)通过螺栓固定连接在机架(1)的表面，且阻焊架(61)的顶端通过螺丝安装有阻焊剂置框(63)，并且阻焊剂置框(63)的内部放置有阻焊漏勺(64)，所述阻焊架(61)的表面安装有阻焊气缸(62)，且阻焊气缸(62)的输出端固定有阻焊挂板(65)，并且阻焊挂板(65)的顶端与阻焊漏勺(64)的表面相互固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述机械手下料机构(8)由下料丝杠模组(81)和下料夹爪(82)构成，所述下料丝杠模组(81)通过支架固定连接有机架(1)的表面，且下料丝杠模组(81)的滑架上固定有用于产品爪取的下料夹爪(82)。

10.根据权利要求1所述的一种自动芯片焊接机，其特征在于：所述下料槽机构(9)包括有下料机(91)和下料夹具(92)，所述下料机(91)倾斜安装在机架(1)的表面，且下料机(91)的内部滑动连接有用于带动产品滑动的下料夹具(92)。