CN219514283U - 一种印制电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印制电路板及电子设备。该印制电路板包括：基板和依次层叠于基板上的铜箔层和阻焊层，铜箔层包括若干导电线路，阻焊层上设置有若干露铜窗口，露铜窗口用于暴露铜箔层，其中，至少一根导电线路对应多个露铜窗口。本申请的印制电路板的导电线路对应有多个露铜窗窗口，通过此种方式，能够提高印制电路板的过电流和散热能力，减少印制电路板的体积，节约成本。

Description

一种印制电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计领域，印制电路板的稳定性会直接影响到整个电子设备的稳定性和可靠性。为节约成本都希望印制电路板的基板面积尽量小的情况下就能满足所有功能要求。

现有技术中，为了满足产品大电流和散热的需求，一般做法为增大印制电路板基板的面积、增加走线层数、增加铜厚或者提高温升等，这些都会增加成本。

实用新型内容

本申请提供一种印制电路板及电子设备，该印制电路板的能够减小印制电路板的体积，有效增加过电流和散热能力。

为解决上述技术问题，本申请一方面提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：基板和依次层叠于基板上的铜箔层和阻焊层，铜箔层包括若干导电线路，阻焊层上设置有若干露铜窗口，露铜窗口用于暴露铜箔层，其中，至少一根导电线路对应多个露铜窗口。

进一步地，露铜窗口呈长条状、椭圆形、圆形、菱形或者三角形。

进一步地，多个露铜窗口等距离间隔设置。

进一步地，露铜窗口处涂覆有导电材料。

进一步地，导电材料为锡。

进一步地，若干个露铜窗口处的导电材料的厚度相同。

进一步地，印制电路板还包括电子器件，电子器件与铜箔层的导电线路连接，露铜窗口设置于电子器件的外围。

进一步地，多个露铜窗口呈阵列排布。

进一步地，铜箔层包括走线区域和非走线区域，走线区域包括至少一根导电线路，非走线区域对应至少一个露铜窗口。

为解决上述技术问题，本申请另一方面提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例的印制电路板。

本申请实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种印制电路板，该印制电路板包括：基板和依次层叠于基板上的铜箔层和阻焊层，铜箔层包括若干导电线路，阻焊层上设置有若干露铜窗口，露铜窗口用于暴露铜箔层，其中，至少一根导电线路对应多个露铜窗口。本申请提供在印制电路板的导电线路上设置一段一段的露铜区，能够提高印制电路板的过电流和散热能力，减少印制电路板的体积，节约成本，而且在生产制造上更容易控制，降低生产的不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的印制电路板的一实施例的结构示意图；

图2是图1所示的印制电路板的剖面示意图；

图3是现有技术中印制电路板的一实施例的结构示意图；

图4是过电流计算软件的一实施例的界面示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

另外，若本申请实施例中如有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

印制电路板的过电流和散热能力主要与走线线宽、铜箔厚度、容许温升、走线层数等这些因数有关。因此，为了满足大电流和散热要求常规的印制电路板设计主要通过以下几种方法实现：(1)增加印制电路板的基板面积；(2)增加印制电路板走线层数；(3)增加铜箔厚度；(4)提升温升。温升过高对电子设备的稳定性和寿命有一定的影响，同时可能有烧毁印制电路板的基板的风险。增加面积、走线层数和铜箔厚度会增加成本。

本申请提供一种印制电路板，该印制电路板的结构简单，能够提高印制电路板的过电流和散热能力，能够减小印制电路板的体积，方便生产，节约成本，而且本申请的印制电路板的导电线路上是一段一段的开窗，再涂覆导电材料，该设计的优点是在生产制造上更容易控制，导电材料(比如锡膏)印刷时的厚度和高度更容易控制，导电材料更均匀，降低生产不良率。

请参阅图1和图2所示，图1是本申请提供的一种印制电路板的一实施例的结构示意图，图2是图1所示的印制电路板的一剖面结构示意图，具体地，该印制电路板10包括基板11和依次层叠于基板11上的铜箔层12和阻焊层13。

铜箔层12用于制作导电线路，铜箔层12包括至少一根导电线路，阻焊层13覆盖于铜箔层12上。阻焊层13的作用包括：防止焊锡外溢造成电路板短路等问题；防止铜箔层12直接暴露在空气中；波峰焊接时防止非焊接点被沾污焊锡等；有效地防潮保护好电路。

如图1所示，阻焊层13设置有若干个露铜窗口131，露铜窗口131用于暴露铜箔层12。本申请中，至少一根导电线路对应多个露铜窗口131，能够提高印制电路板10的过电流和散热能力，减少印制电路板10的体积，节约成本，而且在生产制造上更容易控制，降低生产的不良率。

可选地，露铜窗口131可以呈长条状，此形状的露铜窗口131方便开设，且与导电线路的形状相适配。在其他实施例中，露铜窗口131的形状还可以为椭圆形、圆形、菱形或者三角形等。

若干个露铜窗口131可以呈阵列排布，并等距离间隔设置，以使导电线路进行均匀散热。在其他实施例中，若干个露铜窗口131也可以不等距设置，比如在靠近电子器件的的位置设置的较为密集，在远离电子器件的位置设置的较为稀疏。

进一步地，露铜窗口131处可以涂覆导电材料132，导电材料132用于对露铜窗口131处的铜箔层12进行覆盖，在露铜窗口131处增加钢网层，生产贴片电子器件时，在露铜区刷上导电材料132即可，不需要增加额外的工序，在有成本限制、组装空间紧张或者印制电路板的面积一定时，通过本申请的方法能够有效提升印制电路板10的过电流和散热的能力。

而且，本申请中导电线路上设置一段一段的露铜区，在生产制造方面优于一整条线的形状。一段一段的设计在印刷导电材料132时更容易控制其厚度和高度，使导电材料132更均匀，降低生产的不良率。

导电材料132的材质可以为锡，锡的导电性好，不易氧化，熔点低，所以很适合做焊接材料。在其他实施例中，导电材料132的材质还可以为银油或者银浆等。

若干个露铜窗口131处的导电材料132的厚度相同，降低生产的不良率。

印制电路板10还包括电子器件(图中未标示)，电子器件与铜箔层12的导电线路连接，露铜窗口131可以设置于电子器件的外围，以对电子器件进行有效散热。

进一步地，铜箔层12包括走线区域和非走线区域，走线区域包括导电线路，非走线区域为较大片的铜片区，该区域未设置有导电线路。

可选地，非走线区域也可以设置露铜窗口131。即在空白的铜片区设置若干个露铜窗口131。如此，能够进一步提升印制电路板10的过电流和散热的能力。

举例说明：比如，如图3所示，按照原来传统设计方法，印制电路板的基板铜厚83.7um，温升10度，印制电路板外层走线宽度440mil，通过软件计算可以过25A电流。按照本申请设计方法，相同走线宽度及其他条件也相同的情况下，通过在阻焊层13增加一段段长条形露铜窗口131，在露铜窗口131处增加钢网层，印制电路板10生产贴片时刷上锡膏等导电材料132，即可提升过电流能力，也能增加印制电路板10的散热能力。

获取线宽和电流的关系的方法可以使用如图4所示的软件计算，只需将相关参数输入即可得到该线宽对应的电流。还可以根据公式计算，比如根据公式I＝KT^0.44A^0.75和W＝A/d计算线宽与电流的关系，其中K表示修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T表示最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃1；A表示覆铜截面积，单位为平方密耳；I表示容许的最大电流，单位为安培(A1；W表示线宽，单位为密耳(mil1；d表示导线厚度，单位为盎司(oz1。

在设计印制电路板10时，可以先确定印制电路板10的导电线路的过电流能力要求，然后根据印制电路板10上的使用面积、设计铜厚、层数、温升判断现有空间是否能满足，若不满足，则将不满足过电流能力要求的导电线路进行开窗露铜或者在非走线区域开窗露铜，并在露铜区涂覆锡膏。通过此种方式，能够提高印制电路板10的过电流和散热能力，减少印制电路板10的体积，节约成本，而且在生产制造上更容易控制，降低生产的不良率。

本申请还提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施例的印制电路板10。关于印制电路板10的具体结构请参阅上述任一实施例的介绍，在此不再赘述。

应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施例。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施例的具体说明，并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施例或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

基板和依次层叠于所述基板上的铜箔层和阻焊层，所述铜箔层包括若干导电线路，

所述阻焊层上设置有若干露铜窗口，所述露铜窗口用于暴露所述铜箔层，其中，至少一根所述导电线路对应多个露铜窗口。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述露铜窗口呈长条状、椭圆形、圆形、菱形或者三角形。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多个露铜窗口等距离间隔设置。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述露铜窗口处涂覆有导电材料。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述导电材料为锡。

6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述若干个所述露铜窗口处的导电材料的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括电子器件，所述电子器件与所述铜箔层的所述导电线路连接，所述露铜窗口设置于所述电子器件的外围。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述多个露铜窗口呈阵列排布。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述铜箔层包括走线区域和非走线区域，所述走线区域包括所述至少一根导电线路，所述非走线区域对应至少一个所述露铜窗口。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9任一项所述的印制电路板。