CN214205947U - 一种厚铜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于印制线路板技术领域，公开了一种厚铜线路板，包括：基材；线路，设置于基材上，线路的材质为铜；第一阻焊层，设置于未覆盖线路的基材上；第二阻焊层，设置于第一阻焊层和线路上；盖线阻焊层，设置于第二阻焊层上，且位于线路周边。通过在线路板上设置第一阻焊层、第二阻焊层，以及盖线阻焊层，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层、第二阻焊层起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层位于线路周边，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。

Description

一种厚铜线路板

技术领域

本实用新型属于印制线路板技术领域，具体涉及一种厚铜线路板。

背景技术

印刷线路板主要由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

在印刷线路板生产中，外层必须制作阻焊层，一些厚铜板经过两次或三次阻焊流程也无法达到良好的保护线路、绝缘以及防焊功能。有时，即使经过多次阻焊加工，最后形成的阻焊层仍在大铜皮的边缘有着发黄、发红的外观缺陷，有些甚至出现电气化绝缘测试不合格、信号传输性能有缺陷的问题，严重影响产品质量。

因此，亟需提供一种阻焊层无外观缺陷、电气化绝缘性良好的厚铜线路板。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种阻焊层无外观缺陷、电气化绝缘性良好的厚铜线路板。

根据本实用新型实施例的一种厚铜线路板，包括：

基材；

线路，设置于所述基材上，所述线路的材质为铜；

第一阻焊层，设置于未覆盖所述线路的所述基材上；

第二阻焊层，设置于所述第一阻焊层和所述线路上；

盖线阻焊层，设置于所述第二阻焊层上，且位于所述线路周边。

所述线路周边具体指所述线路的边缘以及线路与基材的连接处。

通过在线路板上设置第一阻焊层、第二阻焊层，以及盖线阻焊层，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层、第二阻焊层起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层位于线路周边，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。

盖线阻焊层不同于传统的全覆盖式，此设计避免了在基材区域引入明显杂物，增加阻焊杂物形成的风险，提高了产品一次合格率。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸5-15mil。当延伸5-15mil时，不仅能解决大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，同时，不增加其他部分线路或线路板的厚度，不影响元器件的焊接。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸8-12mil。

根据本实用新型的一些实施例，所述铜的厚度为85-150μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述铜的厚度为105-150μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一阻焊层为防氧化阻焊层。所述第一阻焊层设置于基材上，使基材达到防氧化、抗老化的作用。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一阻焊层的厚度为50-60μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二阻焊层为图形阻焊层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二阻焊层的厚度为40-50μm。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm。通过控制所述盖线阻焊层的厚度，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷，同时不因厚度问题影响元器件的焊接。

根据本实用新型的一些实施例，所述盖线阻焊层的厚度为18-20μm。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述厚铜线路板的结构示意图。

附图标记：

基材100，第一阻焊层200，第二阻焊层300，盖线阻焊层400，线路500。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1来描述根据本实用新型实施例的厚铜线路板。

例如图1所示，根据本实用新型实施例的厚铜线路板，包括：

基材100；

线路500，设置于基材100上，线路的材质为铜；

第一阻焊层200，设置于未覆盖线路500的基材100上；

第二阻焊层300，设置于第一阻焊层200和线路500上；

盖线阻焊层400，设置于第二阻焊层300上，且位于线路500周边。

通过在线路板上设置第一阻焊层200、第二阻焊层300，以及盖线阻焊层400，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层200、第二阻焊层300起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层400位于线路周边，具体为线路的边缘以及线路和基材100连接处，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。

本实用新型中盖线阻焊层400不同于传统的全覆盖式，此设计避免了在基材100区域引入明显杂物，增加阻焊杂物形成的风险，提高了产品一次合格率。

在本实用新型的一些具体实施例中，盖线阻焊层400在线路500的边缘单边向内延伸5-15mil。

在本实用新型的一些具体实施例中，盖线阻焊层400在线路500的边缘单边向内延伸8-12mil。

在本实用新型的一些具体实施例中，铜的厚度85-150μm；

在本实用新型的一些具体实施例中，铜的厚度105-150μm；

在本实用新型的一些具体实施例中，第一阻焊层200为防氧化阻焊层。在本实用新型的一些具体实施例中，第一阻焊层200的厚度为50-60μm。在本实用新型的一些具体实施例中，第二阻焊层300为图形阻焊层。

在本实用新型的一些具体实施例中，第二阻焊层300的厚度为40-50μm。在本实用新型的一些具体实施例中，盖线阻焊层400的厚度为15-30μm；在本实用新型的一些具体实施例中，盖线阻焊层400的厚度为18-20μm。

Claims (9)

1.一种厚铜线路板，其特征在于，包括：

基材；

线路，设置于所述基材上，所述线路的材质为铜；

第一阻焊层，设置于未覆盖所述线路的所述基材上；

第二阻焊层，设置于所述第一阻焊层和所述线路上；

盖线阻焊层，设置于所述第二阻焊层上，且位于所述线路周边。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸5-15mil。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述盖线阻焊层在所述线路的边缘单边向内延伸8-12mil。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述铜的厚度为85-150μm。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述铜的厚度为105-150μm。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述第一阻焊层的厚度为50-60μm。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述第二阻焊层的厚度为40-50μm。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述盖线阻焊层的厚度为15-30μm。

9.根据权利要求8所述的一种厚铜线路板，其特征在于，所述盖线阻焊层的厚度为18-20μm。

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