CN219499643U - 集成电路印刷装置 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。

Description

集成电路印刷装置

技术领域

本申请是有关于半导体领域，详细来说，是有关于一种集成电路印刷装置。

背景技术

现有技术中，当要对集成电路料条产品进行印刷时缺少一种可以有效固定集成电路料条产品的装置，导致在进行印刷时集成电路料条产品容易任意移动。另外，由于承载集成电路料条产品的表面若是不够平坦，集成电路料条产品无法紧贴平台表面而留有空隙，以此方式进行印刷会使得集成电路料条产品上出现多锡、少锡或漏印的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出一种集成电路印刷装置来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提出一种集成电路印刷装置。所述集成电路印刷装置包括：底座以及面板。所述面板设置于所述底座上。所述面板经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。

依据本申请的一实施例，所述面板经配置以通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。

依据本申请的一实施例，所述底座包括凹槽结构，所述面板嵌入所述凹槽结构之中。

依据本申请的一实施例，所述凹槽结构的底部包括导流槽。

依据本申请的一实施例，所述底座包括真空接入孔。所述真空接入孔经配置以连接提供所述真空吸力的真空设备。所述真空接入孔与所述导流槽流体连通。

依据本申请的一实施例，所述真空接入孔设置在所述底座的侧面。

依据本申请的一实施例，所述底座包括经配置与所述面板螺纹连接的螺丝孔。

依据本申请的一实施例，所述底座设置有定位结构，经配置以与工艺平台可拆卸式地连接。

依据本申请的一实施例，所述面板包括透气结构，所述透气结构包括多个通孔。

依据本申请的一实施例，所述面板用以承载所述集成电路料条产品的上表面是平坦表面。

通过本申请提出的集成电路印刷装置，可以有效地吸附固定集成电路料条产品，避免其任意移动，并且吸附时集成电路料条产品紧贴面板的上表面。如此一来对集成电路料条产品进行印刷时可以提升印刷品质，提高产品质量。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的方块示意图。

图2演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的分解示意图。

图3演示依据本申请一实施例的底座的仰视视图。

图4演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置的组合示意图。

具体实施方式

以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。

再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。

虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。

图1演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路印刷装置1经配置以对集成电路料条产品进行印刷(例如但不限于刷锡)作业。在某些实施例中，集成电路料条产品是一种超薄料条产品，其具有0.2毫米以下的厚度。在某些实施例中，集成电路印刷装置1包括底座11以及面板12。在某些实施例中，面板12设置于底座11上。在某些实施例中，面板12经配置以承载所述集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。在某些实施例中，面板12通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。

图2演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置2的分解示意图。在某些实施例中，集成电路印刷装置2经配置以对集成电路料条产品进行刷锡作业。在某些实施例中，集成电路印刷装置2可以用以实现图1实施例的集成电路印刷装置1。在某些实施例中，集成电路印刷装置2包括底座21以及面板22。

在某些实施例中，底座21包括凹槽结构A21。在某些实施例中，当底座21和面板22组合时，面板22嵌入凹槽结构A21之中。在某些实施例中，凹槽结构A21的底部包括多个导流槽211。在某些实施例中，多个导流槽211在凹槽结构A21的底部交错设置。在某些实施例中，相邻的导流槽211之间以间隔件212分隔。在某些实施例中，每条导流槽211沿x方向延伸的长度在150-220毫米的范围。在某些实施例中，每条导流槽211沿y方向延伸的宽度在5-10毫米的范围。在某些实施例中，相邻的导流槽211间隔(即间隔件212的宽度)在5-10毫米的范围。

在某些实施例中，底座21还包括真空接入孔213。在某些实施例中，真空接入孔213设置在底座21的侧面。在某些实施例中，真空接入孔213经配置以连接提供真空吸力的真空设备(图未示)。在某些实施例中，真空接入孔213与导流槽211流体连通。换言之，当真空设备产生真空吸力时，导流槽211同样受到真空吸力使得导流槽211中流动的空气被抽出。需说明的是，图2实施例中的真空接入孔213的数量和分布位置仅为范例说明，并非本申请的一限制。在其他实施例中，底座21的侧面可以包括多个真空接入孔213。

在某些实施例中，底座21还包括若干螺丝孔214。在某些实施例中，螺丝孔214分布在凹槽结构A21的底部。在某些实施例中，面板22嵌入凹槽结构A21后可以通过螺丝孔214与底座21螺纹连接，借此加固面板22避免其随意移动。需说明的是，图2实施例中的螺丝孔214的数量和分布位置仅为范例说明，并非本申请的一限制。

图3演示依据本申请一实施例的底座21的仰视视图。在某些实施例中，底座21的底部包括定位结构。在某些实施例中，所述定位结构经配置以使底座21与工艺平台(图未示)可拆卸式地连接。在某些实施例中，定位结构包括定位接脚301。在某些实施例中，定位接脚301经配置以与工艺平台上的定位孔对应连接，借此避免底座21的安装方向错误，并且避免底座21在工艺平台上任意位移。在某些实施例中，底座21的底部还包括磁铁302。在某些实施例中，磁铁302经配置以使得底座21和工艺平台磁性连接，借此加强底座21和工艺平台的固定。在某些实施例中，底座21的底部还可以包括若干螺丝孔303。在某些实施例中，若干螺丝孔303的位置与凹槽结构A21中的螺丝孔204对应。

需说明的是，图3实施例中的定位接脚301、磁铁302以及螺丝孔303的数量和设置位置仅为范例说明，并非本申请的一限制。另外，在其他实施例中，底座21的定位结构可以其他手段来实现底座21和工艺平台的定位连接。

再次参考图2，在某些实施例中，面板22的形状与凹槽结构A21大致相同。在某些实施例中，面板22为长条形面板。在某些实施例中，面板22包括透气结构，所述透气结构可供空气流通。在某些实施例中，面板22是采用不锈钢粉末经烧结而制成的透气钢制备，所述透气钢的颗粒状粉末间可形成气流通道，借此形成透气结构。在其他实施例中，面板22可以通过密布细小微孔来形成透气结构，其中所述细小微孔的孔径大约为2.5毫米。

在某些实施例中，面板22的上表面1S22用以承载集成电路料条产品。在某些实施例中，上表面1S22是平坦表面。在某些实施例中，上表面1S22不包括任何凹槽以及任何装置，使得集成电路料条产品放置于面板22上时，集成电路料条产品可以紧贴上表面1S22。在某些实施例中，上表面1S22的平坦精度在20微米内。

在某些实施例中，面板22的下表面2S22可以包括螺丝孔，所述螺丝孔的位置与螺丝孔214以及螺丝孔303相对应，可以通过使用较长的螺丝钉穿过螺丝孔303、螺丝孔214以及下表面2S22的螺丝孔，以将底座21和面板22螺纹连接。

在某些实施例中，面板22沿x方向的长度略大于集成电路料条产品的长度以完全承载集成电路料条产品。在某些实施例中，面板22沿x方向的长度大约在240-250毫米的范围。在某些实施例中，面板22沿y方向的长度略大于集成电路料条产品的宽度。在某些实施例中，面板22沿y方向的长度大约在65-70毫米的范围。

同时参考图2和图4，图4演示依据本申请一实施例的集成电路印刷装置2的组合示意图。在某些实施例中，当面板22和底座21组合时，面板22嵌入底座21的凹槽结构A21并覆盖导流槽211。在某些实施例中，面板22和底座21的接触位置可以涂刷密封胶水，防止在真空设备启动时会出现漏气的问题。

当要对集成电路料条产品进行印刷作业时，先将集成电路印刷装置2与工艺平台进行组合，接着通过真空接入孔213连接真空设备，并将集成电路料条产品放置在上表面1S22上。当真空设备启动时，真空设备产生的真空吸力将导流槽11中流动的空气抽走，使得面板22下方形成真空区域并吸附面板22。同时，真空吸力通过面板22的透气结构将面板22上的集成电路料条产品吸附在面板22的上表面1S22。由于上表面1S22是不具有任何凹槽和装置的平坦表面，集成电路料条产品将可以紧贴上表面1S22。最后，在集成电路料条产品上放上钢网并以刮刀对集成电路料条产品进行印刷作业。

通过本申请提出的集成电路印刷装置，可以有效地吸附固定集成电路料条产品，避免其在作业时任意移动，另外，由于承载集成电路料条产品的面板22的上表面1S22是不包括任何凹槽以及任何装置的平坦表面，可以使得集成电路料条产品紧贴上表面1S22。如此一来，对集成电路料条产品进行印刷时可以有效避免多锡、少锡或漏印的问题，提升印刷品质，提高产品质量。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内的值。

如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。

举例来说，如果两个表面之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么两个表面可以被认为是共面的或基本上共面的。如果表面相对于平面在表面上的任何两个点之间的位移等于或小于5μm、等于或小于2μm、等于或小于1μm或等于或小于0.5μm，那么可以认为表面是平面的或基本上平面的。

如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。

如本文中所使用，为易于描述可在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”等描述如图中所说明的一个组件或特征与另一组件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一组件被称为“连接到”或“耦合到”另一组件时，其可直接连接或耦合到所述另一组件，或可存在中间组件。

前文概述本公开的若干实施例和细节方面的特征。本公开中描述的实施例可容易地用作用于设计或修改其它过程的基础以及用于执行相同或相似目的和/或获得引入本文中的实施例的相同或相似优点的结构。这些等效构造不脱离本公开的精神和范围并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出不同变化、替代和改变。

Claims (10)

1.一种集成电路印刷装置，其特征在于，包括:

底座；以及

面板，设置于所述底座上，经配置以承载集成电路料条产品以对所述集成电路料条产品进行印刷。

2.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述面板经配置以通过真空吸力吸附并承载集成电路料条产品。

3.根据权利要求2所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座包括凹槽结构，所述面板嵌入所述凹槽结构之中。

4.根据权利要求3所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述凹槽结构的底部包括导流槽。

5.根据权利要求4所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座包括真空接入孔，经配置以连接提供所述真空吸力的真空设备，所述真空接入孔与所述导流槽连通。

6.根据权利要求5所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述真空接入孔设置在所述底座的侧面。

7.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座包括经配置与所述面板螺纹连接的螺丝孔。

8.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述底座设置有定位结构，经配置以与工艺平台可拆卸式地连接。

9.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述面板包括透气结构。

10.根据权利要求1所述的集成电路印刷装置，其特征在于，所述面板用以承载所述集成电路料条产品的上表面是平坦表面。