CN219490136U - 一种用于tvs芯片加工的蒸镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，包括：箱体，底座，所述底座安装在箱体内壁的底部，加热坩埚组件，所述加热坩埚组件设置在底座的顶部，驱动夹持机构，所述驱动夹持机构设置在箱体上，所述驱动夹持机构包括伺服电机，所述伺服电机安装在箱体内壁顶部的左侧，所述伺服电机输出轴的底端安装有螺纹杆。本实用新型通过伺服电机、螺纹杆、活动板、移动板、安装板、旋转电机、环形板、环形壳、驱动电机、环形块、固定块、滑槽、滑杆、滑块、夹块和缓冲弹簧的相互配合，从而方便同时对多个芯片进行蒸镀加工，提高了效率，而且保证了芯片蒸镀时的均匀性，避免出现芯片蒸镀厚度不一的现象，而且保证了芯片蒸镀时的稳定性。

Description

一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备

技术领域

本实用新型涉及TVS芯片加工技术领域，具体为一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备。

背景技术

TVS芯片加工时为了将金属均匀的镀在芯片表面，因此需要使用到蒸镀设备。

传统的蒸镀设备每次只能对单个芯片进行蒸镀处理，而且无法均匀的对芯片进行蒸镀处理，使得芯片蒸镀的厚度不一，从而降低了蒸镀的质量，同时严重降低了工作效率，为此，我们提供出一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，包括：

箱体；

底座，所述底座安装在箱体内壁的底部；

加热坩埚组件，所述加热坩埚组件设置在底座的顶部；

驱动夹持机构，所述驱动夹持机构设置在箱体上，所述驱动夹持机构包括伺服电机，所述伺服电机安装在箱体内壁顶部的左侧，所述伺服电机输出轴的底端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有活动板，所述活动板的底部安装有移动板，所述移动板的底部设置有安装板，所述安装板的底部安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的底端安装有环形板；

限位拉伸机构，所述限位拉伸机构设置在驱动夹持机构上。

优选的，所述环形板底部的左右两侧与前后两侧均安装有环形壳，所述环形壳内壁的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的底端安装有环形块，所述环形块的底部贯穿环形壳且延伸至其外部。

优选的，所述环形块的底部安装有固定块，所述环形块的底部开设有滑槽，所述滑槽的内壁上安装有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的底部安装有夹块，所述滑杆的表面套接有缓冲弹簧。

优选的，所述环形块顶部的左右两侧均安装有支撑块，两个支撑块的顶部通过旋转板固定连接，所述旋转板底部的左右两侧均设置有稳固块，所述稳固块靠近移动板的一侧与移动板固定连接。

优选的，所述限位拉伸机构包括插块和拉板，所述插块的数量为两个且分别安装在安装板顶部的左右两侧，所述移动板正面的底部且对应插块的位置开设有与插块相适配的插槽，所述插块的顶部贯穿插槽且延伸至其内部与插槽的内壁相互接触。

优选的，所述拉板设置在活动板的顶部，所述拉板的底部且对应插块的位置安装有卡块，所述插块的顶部且对应卡块的位置开设有与卡块相适配的卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过伺服电机、螺纹杆、活动板、移动板、安装板、旋转电机、环形板、环形壳、驱动电机、环形块、固定块、滑槽、滑杆、滑块、夹块和缓冲弹簧的相互配合，从而方便同时对多个芯片进行蒸镀加工，提高了效率，而且保证了芯片蒸镀时的均匀性，避免出现芯片蒸镀厚度不一的现象，而且保证了芯片蒸镀时的稳定性。

2、本实用新型通过插块、拉板、插槽、卡块和卡槽的相互配合，使得安装板和环形壳可以运动到箱体的外部，从而方便对待加工的芯片进行夹紧固定，从而提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型正视图的结构剖面图；

图3为本实用新型活动板、移动板和限位拉伸机构正视图的结构剖面图；

图4为本实用新型环形壳正视图的结构剖面图；

图5为本实用新型移动板和插槽的立体结构示意图。

图中：1箱体、11底座、12加热坩埚组件、2驱动夹持机构、21伺服电机、22螺纹杆、23活动板、24移动板、25安装板、26旋转电机、27环形板、28环形壳、29驱动电机、210环形块、211固定块、212滑槽、213滑杆、214滑块、215夹块、216缓冲弹簧、3限位拉伸机构、31插块、32拉板、33插槽、34卡块、35卡槽、4支撑块、5旋转板、6稳固块。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，包括：箱体1，箱体1的正面通过铰链活动连接有固定门，箱体1右侧的底部固定连接有与其相互连通的真空泵，真空泵的底部通过吸气管与箱体1相互连通，吸气管上设置有单向阀，箱体1的左侧安装有控制器。

底座11，底座11安装在箱体1内壁的底部。

加热坩埚组件12，加热坩埚组件12设置在底座11的顶部，加热坩埚组件12通过加热器和坩埚组成。

驱动夹持机构2，驱动夹持机构2设置在箱体1上，驱动夹持机构2包括伺服电机21，伺服电机21安装在箱体1内壁顶部的左侧，伺服电机21是一种带有自锁功能的正反转电机，伺服电机21输出轴的底端固定连接有螺纹杆22，螺纹杆22的表面螺纹连接有活动板23，活动板23靠近箱体1内壁的一侧与箱体1的内壁滑动接触，箱体1内壁顶部的右侧固定连接有导向杆，导向杆的底端贯穿活动板23且延伸至其外部，通过设置导向杆，提高了活动板23运动时的稳定性，活动板23的底部固定连接有移动板24，移动板24的背面与箱体1内壁的背面滑动接触，移动板24的左右两侧分别与箱体1的内壁滑动接触，移动板24的底部设置有安装板25，安装板25的顶部与移动板24的底部相互接触，安装板25的底部固定连接有旋转电机26，旋转电机26输出轴的底端固定连接有环形板27，环形板27底部的左右两侧与前后两侧均固定连接有环形壳28，环形壳28内壁的顶部固定连接有驱动电机29，驱动电机29输出轴的底端固定连接有环形块210，环形块210的底部贯穿环形壳28且延伸至其外部，环形块210的表面与环形壳28的内壁转动接触，环形块210的底部固定连接有固定块211，环形块210的底部开设有滑槽212，滑槽212的内壁上固定连接有滑杆213，滑杆213的表面滑动连接有滑块214，滑块214的底部固定连接有夹块215，夹块215靠近环形块210的一侧与环形块210滑动接触，滑杆213的表面套接有缓冲弹簧216，环形块210顶部的左右两侧均固定连接有支撑块4，两个支撑块4的顶部通过旋转板5固定连接，旋转板5底部的左右两侧均设置有稳固块6，稳固块6的顶部与旋转板5的底部相互接触，稳固块6靠近移动板24的一侧与移动板24固定连接，伺服电机21、旋转电机26和驱动电机29分别与控制器电性连接。

通过伺服电机21、螺纹杆22、活动板23、移动板24、安装板25、旋转电机26、环形板27、环形壳28、驱动电机29、环形块210、固定块211、滑槽212、滑杆213、滑块214、夹块215和缓冲弹簧216的相互配合，从而方便同时对多个芯片进行蒸镀加工，提高了效率，而且保证了芯片蒸镀时的均匀性，避免出现芯片蒸镀厚度不一的现象，而且保证了芯片蒸镀时的稳定性。

限位拉伸机构3，限位拉伸机构3设置在驱动夹持机构2上，限位拉伸机构3包括插块31和拉板32，插块31的数量为两个且分别安装在安装板25顶部的左右两侧，移动板24正面的底部且对应插块31的位置开设有与插块31相适配的插槽33，插块31的顶部贯穿插槽33且延伸至其内部与插槽33的内壁相互接触，拉板32设置在活动板23的顶部，活动板23的顶部与拉板32的底部相互接触，拉板32的底部且对应插块31的位置固定连接有卡块34，插块31的顶部且对应卡块34的位置开设有与卡块34相适配的卡槽35，卡块34的底部从上至下依次贯穿活动板23、移动板24、插槽33和卡槽35且延伸至卡槽35的内部与卡槽35的内壁相互接触。

通过插块31、拉板32、插槽33、卡块34和卡槽35的相互配合，使得安装板25和环形壳28可以运动到箱体1的外部，从而方便对待加工的芯片进行夹紧固定，从而提高了工作效率。

使用时，打开固定门，然后向上拉动拉板32，拉板32带动卡块34向上运动，使得卡块34和卡槽35发生分离，然后向前拉动环形板27，环形板27带动安装板25向前运动，使得插块31在插槽33内向前运动，使得环形壳28运动到箱体1的外部，然后把芯片放置到夹块215和固定块211之间的位置，通过缓冲弹簧216的弹力，从而对其进行夹紧固定，然后使得安装板25带动插块31向后运动，然后使得卡块34插入进卡槽35内，关闭固定门，启动真空泵，从而对箱体1内进行抽真空，同时启动伺服电机21，伺服电机21通过输出轴带动移动板24向下运动，使得芯片靠近加热坩埚组件12，同时启动旋转电机26和驱动电机29，旋转电机26带动环形板27和芯片旋转运动，驱动电机29带动芯片旋转运动，使得加热器加热坩埚，坩埚内的金属粒受热熔化并蒸发，从而对芯片进行均匀蒸镀处理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于，包括：

箱体（1）；

底座（11），所述底座（11）安装在箱体（1）内壁的底部；

加热坩埚组件（12），所述加热坩埚组件（12）设置在底座（11）的顶部；

驱动夹持机构（2），所述驱动夹持机构（2）设置在箱体（1）上，所述驱动夹持机构（2）包括伺服电机（21），所述伺服电机（21）安装在箱体（1）内壁顶部的左侧，所述伺服电机（21）输出轴的底端安装有螺纹杆（22），所述螺纹杆（22）的表面螺纹连接有活动板（23），所述活动板（23）的底部安装有移动板（24），所述移动板（24）的底部设置有安装板（25），所述安装板（25）的底部安装有旋转电机（26），所述旋转电机（26）输出轴的底端安装有环形板（27）；

限位拉伸机构（3），所述限位拉伸机构（3）设置在驱动夹持机构（2）上。

2.根据权利要求1所述的一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于：所述环形板（27）底部的左右两侧与前后两侧均安装有环形壳（28），所述环形壳（28）内壁的顶部安装有驱动电机（29），所述驱动电机（29）输出轴的底端安装有环形块（210），所述环形块（210）的底部贯穿环形壳（28）且延伸至其外部。

3.根据权利要求2所述的一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于：所述环形块（210）的底部安装有固定块（211），所述环形块（210）的底部开设有滑槽（212），所述滑槽（212）的内壁上安装有滑杆（213），所述滑杆（213）的表面滑动连接有滑块（214），所述滑块（214）的底部安装有夹块（215），所述滑杆（213）的表面套接有缓冲弹簧（216）。

4.根据权利要求3所述的一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于：所述环形块（210）顶部的左右两侧均安装有支撑块（4），两个支撑块（4）的顶部通过旋转板（5）固定连接，所述旋转板（5）底部的左右两侧均设置有稳固块（6），所述稳固块（6）靠近移动板（24）的一侧与移动板（24）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于：所述限位拉伸机构（3）包括插块（31）和拉板（32），所述插块（31）的数量为两个且分别安装在安装板（25）顶部的左右两侧，所述移动板（24）正面的底部且对应插块（31）的位置开设有与插块（31）相适配的插槽（33），所述插块（31）的顶部贯穿插槽（33）且延伸至其内部与插槽（33）的内壁相互接触。

6.根据权利要求5所述的一种用于TVS芯片加工的蒸镀设备，其特征在于：所述拉板（32）设置在活动板（23）的顶部，所述拉板（32）的底部且对应插块（31）的位置安装有卡块（34），所述插块（31）的顶部且对应卡块（34）的位置开设有与卡块（34）相适配的卡槽（35）。