CN219486207U - 一种晶体加工高精度切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体加工高精度切割装置,具体涉及晶体切割装置技术领域,包括底板,所述底板顶部的一侧设置有支撑板,所述支撑板一端设置有凹形框,所述底板顶部位于支撑板的一侧设置有活动板,所述活动板顶部设置有安装板,所述安装板的表面设置有导向板,所述导向板的表面设置有切割电机,所述切割电机输出端设置有切割刀,所述切割刀的外部设置有除尘结构。本实用新型不仅能够对晶体进行限位夹持,避免晶体在切割时发生位移,而且能够对切割刀的左右以及上下调节,实现对晶体的精准切割,同时,在切割的过程中,能够对飞屑进行阻隔,并对所产生的灰尘进行处理,避免对工作人员造成影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体切割装置技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种晶体加工高精度切割装置。
背景技术
晶体是一种有明确衍射图案的固体,晶体在加工时,需要通过切割装置按照加工所要求的晶体切割方向,把晶体切割成所需要的尺寸和形状,以便于加工器件。
专利申请号CN202121208379.7的实用新型专利公开了一种晶体加工用激光切割装置,包括底座,所述底座顶部左右两侧均固定安装有安装箱,所述安装箱内壁后侧固定安装有第一电机,所述第一电机输出轴处固定安装有转轮,所述转轮前侧固定安装有连接轴,所述安装箱内壁上下两侧之间滑动连接有位于转轮前侧的移动板,两个所述移动板相背侧均固定安装有套在连接轴外侧的移动框。该结构通过启动第一电机带动转轮转动使连接轴带动移动框左右移动,从而使移动板带动连接杆左右移动使滑块进行上下移动带动固定板进行上下移动,改变上下两个固定板间距从而对不同规格的晶体进行固定,达到了对不同规格晶体进行固定的目的。
但是该结构在实际使用时,晶体在切割的过程中会产生大量的飞屑和灰尘,容易对工作人员造成影响,并对工作环境造成影响,鉴于此,本实用新型提出一种晶体加工高精度切割装置。
实用新型内容
本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题,提供了显著不同于现有技术的解决方案,为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种晶体加工高精度切割装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体加工高精度切割装置,包括底板,所述底板顶部的一侧设置有支撑板,所述支撑板一端设置有凹形框,所述底板顶部位于支撑板的一侧设置有活动板,所述活动板顶部设置有安装板,所述安装板的表面设置有导向板,所述导向板的表面设置有切割电机,所述切割电机输出端设置有切割刀,所述切割刀的外部设置有除尘结构;
所述除尘结构包括凹形罩,所述凹形罩固定安装在导向板的表面,所述凹形罩的顶部设置有集尘罩,所述安装板的外壁表面设置有集尘箱,所述安装板的前侧表面设置有吸尘泵,所述吸尘泵输入端和输出端分别设置有连接软管和输送软管,所述集尘箱的表面铰接设置有箱门。
优选地,所述凹形框的内部设置有两个挤压板,所述凹形框的顶部设置有电动推杆,所述电动推杆输出端与凹形框内部的其中一个挤压板固定连接,另一个所述挤压板固定安装在凹形框的内腔底部。
优选地,所述底板的表面开设有导向槽,所述导向槽的内部设置有丝杆,所述丝杆的外部螺纹设置有导向块,所述导向块与活动板固定连接,所述底板的一端设置有第一电机,所述第一电机输出端与导向槽内部的丝杆同轴传动连接。
优选地,所述安装板的表面开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有螺纹杆,所述螺纹杆的外部螺纹设置有螺纹块,所述螺纹块与导向板固定连接,且安装板的顶部设置有第二电机,所述第二电机输出端与滑槽内部的螺纹杆同轴传动连接。
优选地,所述切割电机固定安装在导向板的表面,且切割电机输出端与切割刀固定连接,所述切割电机和切割刀均处于凹形罩的内部。
优选地,所述吸尘泵输入端和输出端分别与连接软管和输送软管固定连接,所述连接软管一端与集尘罩相通,所述输送软管一端延伸至集尘箱的内部。
本实用新型的技术效果和优点:
1、通过设置除尘结构,处于切割电机和切割刀外部的凹形罩,能够对晶体切割时的飞屑进行阻隔,避免对工作人员造成影响,而晶体在切割时产生的灰尘,通过吸尘泵,使对晶体切割时产生的灰尘通过集尘罩进入到连接软管的内部,最后通过输送软管进入到集尘箱的内部,实现切割灰尘的收集,避免对工作人员的工作环境造成影响,工作人员通过打开箱门,能够对集尘箱内部的灰尘进行处理;
2、通过将晶体的一端放置在凹形框内部的两个挤压板之间,利用电动推杆带动其中一个挤压板往下延伸,使两个挤压板相互挤压,进而能够对待切割的晶体进行夹持固定,避免晶体在切割时发生偏移,影响切割的精准度,而且活动板的移动和导向板的移动,能够对切割刀实现左右以及上下调节,进而实现对晶体的精准切割。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的安装板表面结构示意图。
图3为本实用新型的导向板与凹形罩连接结构示意图。
图4为本实用新型的底板表面结构示意图。
附图标记为:1、底板;2、支撑板;3、凹形框;4、活动板;5、安装板;6、导向板;7、切割电机;8、切割刀;9、凹形罩;10、集尘罩;11、集尘箱;12、吸尘泵;13、连接软管;14、输送软管;15、箱门;16、挤压板;17、电动推杆;18、导向槽;19、丝杆;20、导向块;21、第一电机;22、滑槽;23、螺纹杆;24、螺纹块;25、第二电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-4所示的一种晶体加工高精度切割装置,包括底板1,底板1顶部的一侧设置有支撑板2,支撑板2一端设置有凹形框3,底板1顶部位于支撑板2的一侧设置有活动板4,活动板4顶部设置有安装板5,安装板5的表面设置有导向板6,导向板6的表面设置有切割电机7,切割电机7输出端设置有切割刀8,切割刀8的外部设置有除尘结构;
除尘结构包括凹形罩9,凹形罩9固定安装在导向板6的表面,凹形罩9的顶部设置有集尘罩10,安装板5的外壁表面设置有集尘箱11,安装板5的前侧表面设置有吸尘泵12,吸尘泵12输入端和输出端分别设置有连接软管13和输送软管14,集尘箱11的表面铰接设置有箱门15。
上述结构在具体使用时,首先对待切割的晶体进行限位固定,避免晶体在切割时发生移动,接着通过安装板5的移动带动切割刀8移动到晶体的一侧,并通过导向板6的上下移动,促使切割刀8实现上下延伸,进而能够对晶体达到切断的效果,且提高晶体在切割时的精准度;
在切割的过程中,处于切割电机7和切割刀8外部的凹形罩9,能够对晶体切割时的飞屑进行阻隔,避免对工作人员造成影响,其次,晶体在切割时产生的灰尘,通过吸尘泵12,使对晶体切割时产生的灰尘通过集尘罩10进入到连接软管13的内部,最后通过输送软管14进入到集尘箱11的内部,实现切割灰尘的收集,避免对工作人员的工作环境造成影响,工作人员通过打开箱门15,能够对集尘箱11内部的灰尘进行处理。
在一个优选实施例中,如附图1、4所示,凹形框3的内部设置有两个挤压板16,凹形框3的顶部设置有电动推杆17,电动推杆17输出端与凹形框3内部的其中一个挤压板16固定连接,另一个挤压板16固定安装在凹形框3的内腔底部,以便于在对晶体进行切割时,将条状的晶体放置在凹形框3的内部,并使其处于两个挤压板16之间,利用电动推杆17带动其中一个挤压板16往下延伸,使两个挤压板16相互挤压,进而能够对待切割的晶体进行夹持固定,避免晶体在切割时发生移动,对晶体切割的精度造成影响。
在一个优选实施例中,如附图1、4所示,底板1的表面开设有导向槽18,导向槽18的内部设置有丝杆19,丝杆19的外部螺纹设置有导向块20,导向块20与活动板4固定连接,底板1的一端设置有第一电机21,第一电机21输出端与导向槽18内部的丝杆19同轴传动连接,以便于利用第一电机21带动导向槽18内部的丝杆19进行转动,使外部螺纹连接的导向块20带动活动板4进行移动,从而能够方便将切割刀8靠近待切割的晶体一侧,进而便于对晶体进行切割。
在一个优选实施例中,如附图1、2所示,安装板5的表面开设有滑槽22,滑槽22的内部设置有螺纹杆23,螺纹杆23的外部螺纹设置有螺纹块24,螺纹块24与导向板6固定连接,且安装板5的顶部设置有第二电机25,第二电机25输出端与滑槽22内部的螺纹杆23同轴传动连接,以便于第二电机25带动滑槽22内部的螺纹杆23进行转动,使与其螺纹连接的螺纹块24带动导向板6上下移动,进而带动切割刀8实现上下移动,从而对晶体达到切断的效果。
在一个优选实施例中,如附图1、3所示,切割电机7固定安装在导向板6的表面,且切割电机7输出端与切割刀8固定连接,切割电机7和切割刀8均处于凹形罩9的内部,以便于利用切割电机7带动切割刀8进行转动,进而转动的切割刀8能够对晶体进行切割,同时,在切割的过程中,凹形罩9能够对切割时产生的碎屑进行阻隔,避免飞屑对工作人员造成影响
在一个优选实施例中,如附图1所示,吸尘泵12输入端和输出端分别与连接软管13和输送软管14固定连接,连接软管13一端与集尘罩10相通,输送软管14一端延伸至集尘箱11的内部,以便于在对晶体进行切割时,通过吸尘泵12,使对晶体切割时产生的灰尘通过集尘罩10进入到连接软管13的内部,最后通过输送软管14进入到集尘箱11的内部,实现切割灰尘的收集,避免对工作人员的工作环境造成影响。
上述结构在具体使用时,在对晶体切割前,为了避免晶体发生移动影响切割精度,将晶体的一端放置在凹形框3内部的两个挤压板16之间,利用电动推杆17带动其中一个挤压板16往下延伸,使两个挤压板16相互挤压,进而能够对待切割的晶体进行夹持固定;
利用第一电机21带动导向槽18内部的丝杆19进行转动,使外部螺纹连接的导向块20带动活动板4进行移动,从而能够方便将切割刀8靠近待切割的晶体一侧,进而便于对晶体进行切割;
第二电机25带动滑槽22内部的螺纹杆23进行转动,使与其螺纹连接的螺纹块24带动导向板6上下移动,进而带动凹形罩9以及凹形罩9内部的切割刀8实现上下移动,从而对晶体达到切断的效果,实现晶体的高精度切割。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶体加工高精度切割装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的一侧设置有支撑板(2),所述支撑板(2)一端设置有凹形框(3),所述底板(1)顶部位于支撑板(2)的一侧设置有活动板(4),所述活动板(4)顶部设置有安装板(5),所述安装板(5)的表面设置有导向板(6),所述导向板(6)的表面设置有切割电机(7),所述切割电机(7)输出端设置有切割刀(8),所述切割刀(8)的外部设置有除尘结构;
所述除尘结构包括凹形罩(9),所述凹形罩(9)固定安装在导向板(6)的表面,所述凹形罩(9)的顶部设置有集尘罩(10),所述安装板(5)的外壁表面设置有集尘箱(11),所述安装板(5)的前侧表面设置有吸尘泵(12),所述吸尘泵(12)输入端和输出端分别设置有连接软管(13)和输送软管(14),所述集尘箱(11)的表面铰接设置有箱门(15)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置,其特征在于:所述凹形框(3)的内部设置有两个挤压板(16),所述凹形框(3)的顶部设置有电动推杆(17),所述电动推杆(17)输出端与凹形框(3)内部的其中一个挤压板(16)固定连接,另一个所述挤压板(16)固定安装在凹形框(3)的内腔底部。
3.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置,其特征在于:所述底板(1)的表面开设有导向槽(18),所述导向槽(18)的内部设置有丝杆(19),所述丝杆(19)的外部螺纹设置有导向块(20),所述导向块(20)与活动板(4)固定连接,所述底板(1)的一端设置有第一电机(21),所述第一电机(21)输出端与导向槽(18)内部的丝杆(19)同轴传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置,其特征在于:所述安装板(5)的表面开设有滑槽(22),所述滑槽(22)的内部设置有螺纹杆(23),所述螺纹杆(23)的外部螺纹设置有螺纹块(24),所述螺纹块(24)与导向板(6)固定连接,且安装板(5)的顶部设置有第二电机(25),所述第二电机(25)输出端与滑槽(22)内部的螺纹杆(23)同轴传动连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置,其特征在于:所述切割电机(7)固定安装在导向板(6)的表面,且切割电机(7)输出端与切割刀(8)片固定连接,所述切割电机(7)和切割刀(8)片均处于凹形罩(9)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种晶体加工高精度切割装置,其特征在于:所述吸尘泵(12)输入端和输出端分别与连接软管(13)和输送软管(14)固定连接,所述连接软管(13)一端与集尘罩(10)相通,所述输送软管(14)一端延伸至集尘箱(11)的内部。
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