CN219484601U - 一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构 - Google Patents

Abstract

一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，包括封板、垫片及具有内腔的筒体，内腔贯通筒体的端部，垫片设置于筒体的内腔内，垫片的侧部与筒体的内侧壁相接，封板设置于垫片的外端面上并用于封闭筒体的端部，封板侧部、垫片外端面、筒体内侧壁之间构成用于焊接的焊材容置区间，焊材容置区间内设有用于连接封板、筒体及垫片的焊接层。本实用新型筒体焊接结构的应用有利于筒体和封板之间的焊接效果以及便于筒体和封板之间的焊接加工，能更好更快地实现筒体和封板之间焊缝的全焊透。

Description

一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构

技术领域

本实用新型属于储存容器产品技术领域，具体涉及一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构。

背景技术

现有技术中，压力容器罐包括筒体及封板，筒体具有贯通其端部的内腔，封板侧部与筒体的内侧壁相接，封板通过焊接固定于筒体端部的内侧以实现筒体端部的密封，封板具有一定的厚度，仅从封板的外端对封板和筒体进行焊接，难以保证封板靠近内端的侧部与筒体之间的焊接效果(如漏焊或者焊材于熔融状态下的流失)，不利于压力容器罐的承压，故为保证封板的内外端焊接效果，作业人员需从封板的外端以及封板的内端分别对封板进行焊接，以保证靠近封板外端的侧部以及靠近封板内端的侧部均焊接有足够的焊材。问题在于，当筒体的轴向长度过长(筒体的轴向长度远大于焊条的长度)及筒体的内径过小(如筒体内径小于600mm，作业人员难以进入筒体内部)的情况下，作业人员难以对封板内端的侧部进行焊接，焊接加工难度大，存在一定的局限性，因此，有必要对筒体和封板之间的结构进行改进，以便于筒体和封板之间的焊接加工以及保证筒体和封板之间的焊接效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，包括封板、垫片及具有内腔的筒体，内腔贯通筒体的端部，垫片设置于筒体的内腔内，垫片的侧部与筒体的内侧壁相接，封板设置于垫片的外端面上并用于封闭筒体的端部，封板侧部、垫片外端面、筒体内侧壁之间构成用于焊接的焊材容置区间，焊材容置区间内设有用于连接封板、筒体及垫片的焊接层。

于本实用新型的进一步方案中，所述封板的侧面设有斜面部，斜面部的直径自靠近垫片的一端向远离垫片的另一端逐渐减少，斜面部与筒体内侧壁之间间隔设置。

于本实用新型的进一步方案中，所述封板侧面上设有沿封板直径方向向外延伸的凸部，凸部连接于斜面部的内端，凸部与筒体内侧壁之间间隔设置，凸部连接于垫片外端面上。

于本实用新型的进一步方案中，与斜面部对应的所述焊材容置区间沿筒体径向的截面面积大小由靠近垫片的一端向远离垫片的另一端逐渐增大。

于本实用新型的进一步方案中，所述封板的直径小于筒体的内径以使封板侧部、垫片外端面、筒体内侧壁之间构成焊材容置区间。

于本实用新型的进一步方案中，所述垫片呈环状。

于本实用新型的进一步方案中，所述垫片和封板位于筒体端部的内侧。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型筒体焊接结构的应用有利于筒体和封板之间的焊接效果，作业人员仅需从封板的外端对封板进行焊接，无需从封板的外端以及封板的内端分别对封板进行焊接，筒体焊接结构的应用便于筒体和封板之间的焊接加工。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一些实施例中的剖视图。

图2为图1A部的局部放大图。

图3为本实用新型一些实施例中的局部剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-3所示，封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，包括封板1、垫片2及具有内腔31的筒体3，内腔31贯通筒体3的端部，垫片2设置于筒体3的内腔31内，垫片2的侧部与筒体3的内侧壁相接，垫片2可通过点焊的方式与筒体3的内侧壁初步固定连接，即垫片2和筒体3之间焊接几个焊点(如3-6个焊点)，封板1设置于垫片2的外端面上并用于封闭筒体3的端部，封板1侧部、垫片2外端面、筒体3内侧壁之间构成用于焊接的焊材容置区间4，使作业人员能够对封板1、垫片2、筒体3三者进行焊接加工，垫片2能够用于承接焊材，垫片2的设置能够避免焊材于熔融状态下流失至筒体3的内部；

焊材容置区间4内设有用于连接封板1、筒体3及垫片2的焊接层5，作业人员从焊材容置区间4的垫片2位置上开始进行烧焊作业，实现垫片2与筒体3的进一步焊接固定，焊材于垫片2上逐渐堆叠并最终形成焊接层5，使靠近封板1外端的封板1侧部以及靠近封板1内端的封板1侧部均具有足够的焊材(即焊接层5)，并最终实现封板1、筒体3及垫片2三者之间的焊接固定，筒体焊接结构的应用有利于筒体3和封板1之间的焊接效果，作业人员仅需从封板1的外端对封板1进行焊接，无需从封板1的外端以及封板1的内端分别对封板1进行焊接，故筒体焊接结构便于筒体3和封板1之间的焊接加工，能更好更快地实现筒体3和封板1之间焊缝的全焊透。

于本实用新型的一些实施例中，如图1-2所示，封板1的侧面设有斜面部11，斜面部11沿周向延伸，斜面部11的直径自靠近垫片2的一端向远离垫片2的另一端逐渐减少，斜面部11的设置方便焊条伸入焊材容置区间4内，方便作业人员的焊接作业，同时使与斜面部11对应的焊材容置区间4沿筒体3径向的截面面积大小由靠近垫片2的一端向远离垫片2的另一端逐渐增大，斜面部11与筒体3内侧壁之间间隔设置，斜面部11与筒体3内侧壁之间能够容置焊材。

于本实用新型的一些实施例中，如图2所示，封板1侧面上设有沿封板1直径方向向外延伸的凸部12，凸部12环设于封板1侧部，凸部12连接于斜面部11的内端，凸部12与筒体3内侧壁之间间隔设置，凸部12与筒体3内侧壁之间能够容置焊材，凸部12连接于垫片2外端面上，作业人员从焊材容置区间4的垫片2位置上开始进行烧焊作业时，鉴于凸部12连接于垫片2上，凸部12靠近垫片2，凸部12能够同时被烧焊加热，凸部12转变为熔融状态后能够更好地与垫片2结合，提高封板1与垫片2的焊接效果。

于本实用新型的一些实施例中，如图1-3所示，封板1的直径小于筒体3的内径以使封板1侧部、垫片2外端面、筒体3内侧壁之间构成焊材容置区间4，使作业人员能够对封板1、垫片2、筒体3三者进行焊接加工。

于本实用新型的一些实施例中，如图1所示，垫片2呈环状。

于本实用新型的一些实施例中，如图1所示，垫片2和封板1位于筒体3端部的内侧，封板1并不向外凸出于筒体3，减少封板1与外物碰撞的可能性。

上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，包括封板（1）、垫片（2）及具有内腔（31）的筒体（3），内腔（31）贯通筒体（3）的端部，垫片（2）设置于筒体（3）的内腔（31）内，垫片（2）的侧部与筒体（3）的内侧壁相接，封板（1）设置于垫片（2）的外端面上并用于封闭筒体（3）的端部，封板（1）侧部、垫片（2）外端面、筒体（3）内侧壁之间构成用于焊接的焊材容置区间（4），焊材容置区间（4）内设有用于连接封板（1）、筒体（3）及垫片（2）的焊接层（5）。

2.根据权利要求1所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，所述封板（1）的侧面设有斜面部（11），斜面部（11）的直径自靠近垫片（2）的一端向远离垫片（2）的另一端逐渐减少，斜面部（11）与筒体（3）内侧壁之间间隔设置。

3.根据权利要求2所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，所述封板（1）侧面上设有沿封板（1）直径方向向外延伸的凸部（12），凸部（12）连接于斜面部（11）的内端，凸部（12）与筒体（3）内侧壁之间间隔设置，凸部（12）连接于垫片（2）外端面上。

4.根据权利要求2所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，与斜面部（11）对应的所述焊材容置区间（4）沿筒体（3）径向的截面面积大小由靠近垫片（2）的一端向远离垫片（2）的另一端逐渐增大。

5.根据权利要求1所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，所述封板（1）的直径小于筒体（3）的内径以使封板（1）侧部、垫片（2）外端面、筒体（3）内侧壁之间构成焊材容置区间（4）。

6.根据权利要求1所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，所述垫片（2）呈环状。

7.根据权利要求1所述封板带垫片单面焊双面成型的筒体焊接结构，其特征在于，所述垫片（2）和封板（1）位于筒体（3）端部的内侧。