CN219456252U - 转盘式多芯片同测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及转盘式多芯片同测装置,包括上测试板和下测试板,所述下测试板表面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内设置有下板定位轴,所述上测试板表面开设有通孔,上测试板安装在圆形凹槽内,所述下板定位轴贯穿通孔,上测试板的边缘开设有若干个安装槽,所述安装槽用于安装芯片,所述安装槽正前方设置有上板定位轴,本实用新型减少了测试装置的数量,保证了测试参数的一致性,改善了测试效果,提升测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及转盘式多芯片同测装置。
背景技术
目前芯片的测试基本上都是需要专门的测试座进行单个的测试,这种方式是适用于少量的定制化测试,而对于大批量的芯片用此方式测试时严重了影响测试效率和测试效果。该实用新型提供的一种转盘式多芯片同测的测试装置,通过测试装置的转动可以依次测试多个芯片。从而减少了测试装置的数量,保证了测试参数的一致性,改善了测试效果,提升测试效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的目前芯片的测试基本上都是需要专门的测试座进行单个的测试,这种方式是适用于少量的定制化测试,而对于大批量的芯片用此方式测试时严重了影响测试效率和测试效果的缺点,而提出的转盘式多芯片同测装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
转盘式多芯片同测装置,包括上测试板和下测试板,所述下测试板表面开设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内设置有下板定位轴,所述上测试板表面开设有通孔,上测试板安装在圆形凹槽内,所述下板定位轴贯穿通孔,上测试板的边缘开设有若干个安装槽,所述安装槽用于安装芯片,所述安装槽正前方设置有上板定位轴。
进一步的,所述上测试板表面安装有上测试板探针孔。
进一步的,所述下测试板表面安装有下测试板探针孔,所述上测试板探针孔与下测试板探针孔同轴对应。
进一步的,所述下板定位轴共有四个,且绕下测试板中心均布。
进一步的,所述安装槽的数量共有12个。
进一步的,所述上板定位轴高2-3mm。
本实用新型的有益效果是:通过本方案提出的当完成一个芯片测试之后,下测试板旋转到下一个待测的芯片位置,在下一个芯片测试同时取下已测试完成的芯片并将新的芯片放置待测区域。依次循环此过程完成多个芯片的测试,从而实现不间断的芯片测试,同时减少了测试装置的数量,保证了测试参数的一致性,改善了测试效果,提升测试效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的转盘式多芯片同测装置的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型提出的转盘式多芯片同测装置的装配结构示意图;
图3为本实用新型提出的转盘式多芯片同测装置的侧视结构示意图。
图4为本实用新型提出的转盘式多芯片同测装置的图3中A处放大结构示意图。
图中:1、上测试板;2、上板定位轴;3、下板定位轴;4、下测试板;5、通孔;6、圆形凹槽;7、安装槽;8、上测试板探针孔;9、下测试板探针孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
本实施例中,参照图1-3,转盘式多芯片同测装置,包括上测试板1和下测试板4,所述下测试板4表面开设有圆形凹槽6,所述圆形凹槽6内设置有下板定位轴3,所述上测试板1表面开设有通孔5,上测试板1安装在圆形凹槽6内,所述下板定位轴3贯穿通孔5,上测试板1的边缘开设有若干个安装槽7,所述安装槽7用于安装芯片,所述安装槽7正前方设置有上板定位轴2。
作为本实用的一个优选方案,所述上测试板1表面安装有上测试板探针孔8,上测试板探针孔8用于安装芯片测试探针。
作为本实用的一个优选方案,所述下测试板4表面安装有下测试板探针孔9,所述上测试板探针孔8与下测试板探针孔9同轴对应,下测试板探针孔9用于安装芯片测试探针。
作为本实用的一个优选方案,所述下板定位轴3共有四个,且绕下测试板4中心均布。
作为本实用的一个优选方案,所述安装槽7的数量共有12个。
作为本实用的一个优选方案,所述上板定位轴2高2-3mm。
工作原理:首先将上测试板1通过下板定位轴3安装在下测试板4上面,上测试板1和下测试板4的上测试板探针孔8和下测试板探针孔9要同轴对应,将要测试的12个芯片全部放到上测试板1上面,并通过上板定位轴2固定。当完成一个芯片测试之后,下测试板4旋转到下一个待测的芯片位置,在下一个芯片测试同时取下已测试完成的芯片并将新的芯片放置待测区域。依次循环此过程完成多个芯片的测试,从而实现不间断的芯片测试,同时减少了测试装置的数量,保证了测试参数的一致性,改善了测试效果,提升测试效率。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖“、“直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.转盘式多芯片同测装置,其特征在于,包括上测试板(1)和下测试板(4),所述下测试板(4)表面开设有圆形凹槽(6),所述圆形凹槽(6)内设置有下板定位轴(3),所述上测试板(1)表面开设有通孔(5),上测试板(1)安装在圆形凹槽(6)内,所述下板定位轴(3)贯穿通孔(5),上测试板(1)的边缘开设有若干个安装槽(7),所述安装槽(7)用于安装芯片,所述安装槽(7)正前方设置有上板定位轴(2)。
2.根据权利要求1所述的转盘式多芯片同测装置,其特征在于,所述上测试板(1)表面安装有上测试板探针孔(8)。
3.根据权利要求2所述的转盘式多芯片同测装置,其特征在于,所述下测试板(4)表面安装有下测试板探针孔(9),所述上测试板探针孔(8)与下测试板探针孔(9)同轴对应。
4.根据权利要求1所述的转盘式多芯片同测装置,其特征在于,所述下板定位轴(3)共有四个,且绕下测试板(4)中心均布。
5.根据权利要求1所述的转盘式多芯片同测装置,其特征在于,所述安装槽(7)的数量共有12个。
6.根据权利要求1所述的转盘式多芯片同测装置,其特征在于,所述上板定位轴(2)高2-3mm。
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- 2023-02-21 CN CN202320272744.3U patent/CN219456252U/zh active Active
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