CN207964886U - 一种电子元器件测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子元器件测试夹具，包括：承载件和多个接插模块；多个接插模块排布在承载件上，接插模块包括：接插模块底板、探针和测试插座；接插模块底板与承载件连接；探针与测试插座分别安装在接插模块底板上，且探针与测试插座电联接。该电子元器件测试夹具可拆卸地连接于测试设备专用高低温箱的测试台面，测试设备与电子元器件测试夹具上的各接插模块电联接，对接插模块上接插的被测试电子元器件进行测试。与现有单个器件温箱外安装测试相比，提高了测试效率，保证了实时温度测试精度。由于全程在温箱内测试，不与外部接触，测试时低温环境下器件不易结霜。

Description

一种电子元器件测试夹具

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件测试夹具。

背景技术

当今社会，随着我国社会政治经济的不断发展和进步，科学技术也在飞速发展，尤其是在航空航天技术方面取得了举世瞩目的成就。在航空工业发展的过程中，航空电子元器件的使用数量和种类逐渐增多，所以保证电子元器件的质量和可靠性显得越来越重要。

现有技术中，对电子元器件的测试一般是将单个电子元器件放在高低温箱中，当温度达到要求后，再装进测试插座中，对单个电子元器件进行测试。每测试完一个器件，就需要进行一次拆装，再测试下一个电子元器件，这种方式有两大弊端：一是电子元器件离开高低温箱后，环境温度发生变化，已经不符合测试要求的温度指标，测试误差变大，进行低温测试时器件本身会发生结霜的问题，严重时导致测试失效；二是每次安装和拆卸需要耽误不少时间，测试效率很低，且需要人员实时进行操作，人工操作繁琐。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本实用新型实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子元器件测试夹具。

作为本实用新型实施例的第一方面，涉及一种电子元器件测试夹具，包括：承载件和多个接插模块；

所述多个接插模块排布在所述承载件上，所述接插模块包括：接插模块底板、探针和测试插座；

所述接插模块底板与所述承载件连接；

所述探针与所述测试插座分别安装在所述接插模块底板上，且所述探针与所述测试插座电联接。

在一个可选的实施例中，所述承载件包括：上下至少两个承载部件，所述承载部件为盘状或环状；所述多个接插模块并列排布于相邻的两个承载部件之间，且在垂直方向上分别与所述相邻的两个承载部件连接。

在一个可选的实施例中，所述承载件为单个承载部件，所述承载部件为盘状或环状；所述多个接插模块并列排布于所述承载部件上且在垂直方向与所述单个承载部件连接。

在一个可选的实施例中，所述承载件为单个筒状部件，在筒侧壁沿垂直方向开有多个孔和/或槽；所述多个接插模块位于所述孔和/或槽中，与所述筒侧壁连接。

在一个可选的实施例中，所述接插模块底板与所述承载件的连接方式包括下列方式一种或多种的组合：螺纹连接、卡扣连接、粘接连接、锁扣连接和焊接。

在一个可选的实施例中，盘状或环状承载部件的边缘具有翻边，在所述翻边上分布有螺纹孔，所述接插模块底板的至少一端抵靠于所述翻边上且与所述翻边通过所述螺纹孔螺纹连接。

在一个可选的实施例中，所述承载部件的底部在垂直方向上分布有多个定位安装孔。

在一个可选的实施例中，所述探针安装在所述接插模块底板远离所述承载件中心轴的一侧，测试插座安装在接插模块底板靠近所述承载件中心轴的一侧。

在一个可选的实施例中，所述接插模块底板上设有螺孔或镶嵌螺母，所述测试插座与所述接插模块底板螺纹连接。

在一个可选的实施例中，所述接插模块还包括：测试插座垫板，所述测试插座垫板位于所述接插模块底板和测试插座之间。

作为本实用新型实施例的第二方面，涉及一种电子元器件测试系统，包括：电子元器件测试夹具和测试设备；

所述电子元器件测试夹具可拆卸地连接于所述测试设备的测试台面；

所述测试设备与电子元器件测试夹具上的各接插模块电联接，对所述接插模块上接插的被测试电子元器件进行测试。

本实用新型实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：

本实用新型实施例提供的电子元器件测试夹具包括：承载件和多个接插模块；多个接插模块排布在承载件上，接插模块包括：接插模块底板、探针和测试插座；接插模块底板与承载件连接；探针与测试插座分别安装在接插模块底板上，且探针与测试插座电联接。该夹具上设置多个插接模块，可以同时安装多个电子元器件。使用时，可以将夹具置于专用高低温箱内，依次使不同的插接模块上的电子元器件通电导通，一次安装，即可逐一对多个电子元器件进行实时温度测试。与现有单个器件高低温箱外安装测试相比，提高了测试效率，同时节省了人力物力，保证了实时温度测试精度，由于全程在温箱内测试，不与外部空气接触，测试时低温环境下器件不易结霜。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种电子元器件测试夹具立体图；

图3为本实用新型实施例中提供的一种盘状的单个承载部件结构示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的一种筒状的单个承载部件结构示意图；

图5a为本实用新型实施例中提供图2的主视图；

图5b为本实用新型实施例中提供图5a沿A-A方向的剖面图；

图5c为本实用新型实施例中提供图2的俯视图；

图5d为本实用新型实施例中提供图2的仰视图；

图6a为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具接插模块与承载件连接立体图；

图6b为本实用新型实施例中提供的图6a的主视图；

图6c为本实用新型实施例中提供的图6a的右视图；

图6d为本实用新型实施例中提供的图6a的俯视图；

图6e为本实用新型实施例中提供的图6a的仰视图；

图7为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具第一承载部件结构示意图；

图8为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具第一承载部件沿B-B方向的剖面图；

图9为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具第二承载部件结构示意图；

图10为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具第二承载部件沿C-C方向的剖面图；

图11a为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具接插模块立体图；

图11b为本实用新型实施例中提供的图11a的主视图；

图11c为本实用新型实施例中提供图11a的含插座垫板的接插模块主视图；

图12a为本实用新型实施例中提供的图11a的右视图；

图12b为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具10探针接插模块结构示意图；

图12c为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具16探针接插模块结构示意图；

图12d为本实用新型实施例中提供的电子元器件测试夹具20探针接插模块结构示意图。

其中：

1为承载件、2为接插模块；

11为第一承载部件、12为第二承载部件、21为接插模块底板、22为探针、23为测试插座、24为接螺孔或镶嵌螺母、25为测试插座垫板；

111为第一承载部件翻边、112为第一承载部件螺纹孔、113为螺孔或接插槽、114为孔和/或槽、121为第二承载部件翻边、122为第二承载部件螺纹孔、123为定位安装孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。

下面分别对本实用新型实施例提供的电子元器件测试夹具的具体实施方式进行详细的说明。

实施例一

本实用新型实施例提供一种电子元器件测试夹具，该测试夹具上可以安装多个不同封装型号的被测试电子元器件，对此不做具体限定。

如图1所示，为电子元器件测试夹具结构示意图，包括：承载件1和多个接插模块2；

多个接插模块2排布在承载件1上，接插模块2包括接插模块底板21、探针22和测试插座23；

接插模块底板21与承载件1连接；

探针22与测试插座23分别安装在接插模块底板21上，且探针22与测试插座23电联接。

探针22另一端与测试设备连接，测试插座23另一端与被测试电子元器件连接。

探针22与测试插座23电联接，电联接的方式可以是用电路连接，本实用新型实施例对此不作具体限定。

多个接插模块中的接插模块底板与承载件连接方式可以有多种，可以是可拆卸连接，也可以是固定连接，但是可拆卸连接可以避免接插模块底板损坏后不易替换的问题。

在一个可选的实施例中，接插模块底板与承载件的连接方式可以包括下列方式一种或多种的组合：螺纹连接、卡扣连接、粘接连接、锁扣连接和焊接。

在一个可选的实施例中，承载件1可以包括：上下至少两个承载部件，可以为盘状或环状，如图2所示，承载部件为第一承载部件11和第二承载部件12；多个接插模块2并列排布于相邻的两个承载部件之间，且在垂直方向上分别与相邻的两个承载部件连接。

本实用新型实施例中第一承载部件和第二承载部件为盘状或环状，进一步可以是圆盘盘状、圆环状，还可以是多边形盘状，或者多边形的环状，具有棱边，本实用新型实施例对此形状不作具体限定。

承载部件至少为两个，多个接插模块并列排布于相邻的两个承载部件之间，且在垂直方向上分别与相邻的两个承载部件连接。比如为两个承载部件的夹具中，多个接插模块并列排列在两个承载部件之间，此时有一层接插模块；当为三个承载部件的夹具中，多个接插模块并列排列在两个相邻的承载部件之间，此时可有两层接插模块，以此类推，可以有多个承载部件，相邻多个承载部件之间安装多个接插模块。

测试时，多层接插模块同时连接被测试电子元器件，测试设备可以分别与多层接插模块上的探针电连接，同时对多个电子元器件进行测试。

在一个可选的实施例中，如图3所示，承载件1还可以为单个承载部件，承载部件为盘状或环状；多个接插模块并列排布于单个承载部件上且在垂直方向与单个承载部件连接。

本实用新型实施例中单个承载部件为盘状或环状，进一步可以是圆盘盘状、圆环状，还可以是多边形盘状，或者多边形的环状，具有棱边，本实用新型实施例对此形状不作具体限定。

如图3中单个承载部件盘面的边缘排布接插槽113，可以固定接插模块的下端，这样盘状单个承载部件也构成支架，起到固定接插模块的作用。单个承载部件盘面边缘排布的接插槽可以是均匀间隔排布，这样安装接插模块时，接插模块中的线路之间不会互相干扰。

在一个可选的实施例中，如图4所示，承载件1为单个筒状承载部件，在筒侧壁沿垂直方向开有多个孔和/或槽114；多个接插模块位于孔和/或槽114中，与筒侧壁连接。

可选的，在单个筒状承载部件上分布多个孔114，孔114在水平方向可以是一层，也可以是多层。孔114形成多个可以安装接插模块的空间，单个筒状承载部件也可以构成支架，起到固定接插模块的作用。

在一个具体的实施例中，参照图2和图5a～图5d所示，以电子元器件测试夹具包含两个环状承载部件为例进行说明，承载部件分为第一承载部件11和第二承载部件12。多个接插模块2并列排布在第一承载部件11和第二承载部件12之间，且在垂直方向上分别与第一承载部件11和第二承载部件12连接。

本实用新型实施例中，第一承载部件和第二承载部件可以采用各种合金，例如采用材料为材料为LY12(铝－铜－镁系中的典型硬铝合金)，其他能达到同样牢固安装承载模块目的的材料也可以，本实用新型实施例对此不做具体限定。

在一个可选的实施例中，如图6a所示的接插模块与承载件连接立体图，盘状或环状承载部件的边缘具有翻边，在翻边上分布有螺纹孔，接插模块底板的至少一端抵靠于翻边上且与翻边通过螺纹孔螺纹连接。

参照图6a～图6e所示，图中为两个承载部件，分别为第一承载部件11和第二承载部件12，承载部件之间连接接插模块2。第一承载部件11上设有接插模块底板上端抵靠的第一承载部件翻边和接插模块底板上端固定时使用的第一承载部件螺纹孔112；第二承载部件12上设有接插模块底板下端抵靠的第二承载部件翻边121和接插模块底板下端固定时使用的第二承载部件螺纹孔122；

在一个可选的实施例中，承载部件的底部在垂直方向上分布有多个定位安装孔。

定位安装孔与测试设备的测试台面对应的位置进行对接，从而确定电子元器件测试夹具的位置。

参照图7～图10所示，其中，第一承载部件111沿B-B方向的剖面图上，可以看到第一承载部件翻边111和第一承载部件螺纹孔112；第二承载部件112沿C-C方向的剖面图上，可以看到第二承载部件翻边121、第二承载部件螺纹孔122和定位安装孔123。

在一个可选的实施例中，参照图11a～图11c所示，接插模块包括：接插模块底板21、探针22、测试插座23；接插模块底板21与承载件1连接；探针22与测试插座23分别安装在接插模块底板21上，且探针22与测试插座23电联接。

接插模块底板21材料为绝缘材料，例如为环氧树脂和ABS塑料，本实用新型实施例对此材料不做具体限定。

探针22材料为导电材料，例如各种合金，本实用新型实施例中应用的材料为铜镀金，本实用新型实施例对此材料不做具体限定。

测试插座23为普通的测试插座，可以是圆形的，可以是方形的，根据具体情况和被测试电子元器件的不同可应用不同的测试插座23。

接插模块底板21上设有螺孔或镶嵌螺母24，测试插座23与接插模块底板21螺纹连接。

在一个可选的实施例中，如图11a所示，接插模块底板21上有螺孔24或镶嵌螺母24，测试插座23与接插模块底板21螺纹连接，预留多个螺孔24，目的是为了安装不同类型的测试插座23。

在接插模块底板21两端设计的螺孔或镶嵌螺母24，其作用是将接插模块底板21与承载件1螺纹固定连接。

在一个可选的实施例中，如图11c所示的电子元器件测试夹具含插座垫板的接插模块主视图，接插模块还可以包括：测试插座垫板25，测试插座垫板25位于接插模块底板21和测试插座23之间，用于调节被测试电子元器件的位置。

在一个可选的实施例中，探针安装在接插模块底板远离承载件中心轴的一侧，测试插座安装在接插模块底板靠近承载件中心轴的一侧。

将探针安装在接插模块底板远离承载件中心轴的一侧，这样方便探针与测试设备相连接，将测试插座安装在接插模块底板靠近承载件中心轴的一侧，这样可以节约出空间来安装被测试电子元器件；如果探针、测试插座和被测试电子元器件都在同一侧，要完成同样的测试，需要接插模块底板更宽，以便容纳探针、测试插座和被测试电子元器件，这样，同样的体积下，可安装的被测试电子元器件数量较少，结构不紧凑，还存在线路复杂，容易引发漏电等问题。

在一个可选的实施例中，接插模块以承载件的中心为圆心均匀紧凑分布。这样安装接插模块时，接插模块中的线路之间不会互相干扰，且尽可能地节约空间。

在一些可选的实施例中，承载件上安装的多个接插模块，各个模块之间是相互独立的，当模块通过探针与测试设备联通时，被测试电子元器件和测试设备之间形成测试环路。由于每个模块之间相互独立，保证了测试过程中不会产生干扰和漏电等问题。

参照图12a～12d所示，探针22和测试插座23分别安装在接插模块底板21上，探针22数目的不同可以连接不同的测试插座23，预先在接插模块底板21上设计多个螺孔或镶嵌螺母24，这样可以在螺孔或镶嵌螺母24上安装不同的测试插座23。

本实用新型实施例中提供了10探针、16探针、20探针、24探针等不同接插模块，探针数目的不同，可以用来测试不同类型的的电子元器件。

在一个可选的实施例中，一个承载件上，还可以安装不同的接插模块，不同的接插模块因为探针和插座不同，所连接的被测试电子元器件也可以不同，这样在工程测试试验中，可以一次测试不同电子元器件不同的电参数。比如在一个测试试验中，一个承载件上同时安装10探针、16探针、20探针等不同的接插模块，不同的接插模块上面可以安装不同封装型号的被测试电子元器件，在测试的时候可以测试不同的电参数。

实施例二

本实用新型实施例的第二方面，涉及一种电子元器件测试系统，包括：电子元器件测试夹具和测试设备；

在一个可选的实施例中，电子元器件测试夹具可拆卸地连接于测试设备的测试台面；

在一个可选的实施例中，测试设备与电子元器件测试夹具上的各接插模块电联接，对接插模块上接插的被测试电子元器件进行测试。

电子元器件测试夹具的具体结构可以参照实施例一的具体实施方式，重复之处不再赘述。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电子元器件测试夹具，其特征在于，包括：承载件和多个接插模块；

所述多个接插模块排布在所述承载件上，所述接插模块包括：接插模块底板、探针和测试插座；

所述接插模块底板与所述承载件连接；

所述探针与所述测试插座分别安装在所述接插模块底板上，且所述探针与所述测试插座电联接。

2.如权利要求1所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述承载件包括：上下至少两个承载部件，所述承载部件为盘状或环状；所述多个接插模块并列排布于相邻的两个承载部件之间，且在垂直方向上分别与所述相邻的两个承载部件连接。

3.如权利要求1所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述承载件为单个承载部件，所述承载部件为盘状或环状；所述多个接插模块并列排布于所述承载部件上且在垂直方向与所述单个承载部件连接。

4.如权利要求1所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述承载件为单个筒状部件，在筒侧壁沿垂直方向开有多个孔和/或槽；所述多个接插模块位于所述孔和/或槽中，与所述筒侧壁连接。

5.如权利要求2-4任一项所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述接插模块底板与所述承载件的连接方式包括下列方式一种或多种的组合：螺纹连接、卡扣连接、粘接连接、锁扣连接和焊接。

6.如权利要求5所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，盘状或环状承载部件的边缘具有翻边，在所述翻边上分布有螺纹孔，所述接插模块底板的至少一端抵靠于所述翻边上且与所述翻边通过所述螺纹孔螺纹连接。

7.如权利要求2或3所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述承载部件的底部在垂直方向上分布有多个定位安装孔。

8.如权利要求2-4任一项所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述探针安装在所述接插模块底板远离所述承载件中心轴的一侧，测试插座安装在接插模块底板靠近所述承载件中心轴的一侧。

9.如权利要求1所述的电子元器件测试夹具，其特征在于，所述接插模块还包括：测试插座垫板，所述测试插座垫板位于所述接插模块底板和测试插座之间。

10.一种电子元器件测试系统，包括：如权利要求1-9任一项所述的电子元器件测试夹具和测试设备；

所述电子元器件测试夹具可拆卸地连接于所述测试设备的测试台面；

所述测试设备与电子元器件测试夹具上的各接插模块电联接，对所述接插模块上接插的被测试电子元器件进行测试。