CN219456233U - 一种测试芯片工装的治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测试芯片工装的治具，包括：底座，底座上设有安装槽，安装槽底部侧壁上设有若干个第一探针安装通孔，每一第一探针安装通孔内均设有探针；上盖，上盖与底座转动连接，上盖还通过卡扣组件与底座连接；浮动卡座，浮动卡座设在安装槽内，浮动卡座包括限位框、浮动板，浮动板固定连接在限位框底部，限位框与安装槽内壁滑动连接，浮动板通过第一弹性件与安装槽连接，浮动板上设有若干个第二探针安装通孔，第二探针安装通孔与探针滑动连接；压块，压块与上盖连接，压块的底部能够伸入到限位框内；调高组件，调高组件用于调节浮动卡座的高度；其中，浮动板顶面的高度高于探针最高点的高度。本实用新型能够能够减少探针的损耗。

Description

一种测试芯片工装的治具

技术领域

本实用新型涉及芯片治具技术领域，具体为一种测试芯片工装的治具。

背景技术

半导体芯片已深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在各种各样的场景中，所以芯片在出厂前必须进测试。在对芯片进行测试时，需要对芯片施加压力，以使得芯片能够与探针牢靠地接触，但往往由于施加的压力过大从而导致探针损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种控制面板的结构，能够减少探针的损耗。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种测试芯片工装的治具，包括：

底座，所述底座上设有安装槽，所述安装槽底部侧壁上设有若干个第一

探针安装通孔，每一所述第一探针安装通孔内均设有探针；

上盖，所述上盖与底座转动连接，所述上盖还通过卡扣组件与底座连接；

浮动卡座，所述浮动卡座设在安装槽内，所述浮动卡座包括限位框、浮

动板，所述浮动板固定连接在限位框底部，所述限位框与安装槽内壁滑动连接，所述浮动板通过第一弹性件与安装槽连接，所述浮动板上设有若干个第二探针安装通孔，所述第二探针安装通孔与探针滑动连接；

压块，所述压块与上盖连接，所述压块的底部能够伸入到限位框内；

调高组件，所述调高组件用于调节浮动卡座的高度；

其中，所述浮动板顶面的高度高于探针最高点的高度。

进一步的，所述上盖设有螺纹通孔，所述压块为圆柱体结构，所述压块

的圆周外壁上设有螺纹，所述压块贯穿螺纹通孔与上盖螺纹连接。

进一步的，所述调高组件包括：

若干个容置槽，每一所述容置槽包括设在底座上的第一弧形槽、设在限位框上的第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽连接；

螺纹孔，所述螺纹孔设在第一弧形槽内；

紧固件，所述紧固件与螺纹孔螺纹连接，所述紧固件还与第二弧形槽的底部内壁相抵。

进一步的，所述紧固件为螺钉，所述螺钉的螺帽抵在第二弧形槽的底部内壁上。

进一步的，所述卡扣组件包括：

连接板，所述连接板与上盖转动连接，所述连接板的底部设有卡勾；

卡条，所述卡条固定连接在卡座的外壁上；

其中，当所述上盖与底座闭合时，所述卡条位于卡勾内。

进一步的，所述第一弹性件为弹簧。

进一步的，所述压块顶端还固定连接有旋钮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将浮动卡座通过第一弹性件与底座连接，当将芯片放在浮动卡座内时，压块向芯片施加压力，压块克服第一弹性件的弹力推动浮动板下移，当浮动板继续下移至芯片与探针接触时，第一弹性件能够起到缓冲的作用，减小对压块对探针的冲击力，减小探针的损耗。

2、本实用新型的压块通过螺纹与上盖连接，可以通过旋转压块使压块上移或下移，适用于不同厚度的芯片，且能够调整其对芯片的压力，避免压力过大，一方面能够减少探针损耗，另一方面能避免损耗芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型结构分解示意图；

图3为本实用新型另一视角的结构示意图。

图中：1、底座；11、安装槽；12、第一探针安装通孔；13、螺纹孔；2、上盖；31、限位框；32、浮动板；33、第二探针安装通孔；4、第一弹性件；5、压块；61、连接板；62、卡勾；63、卡条；7、容置槽；71、第一弧形槽；72、第二弧形槽；8、紧固件；9、旋钮；10、探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：

一种测试芯片工装的治具，包括：

底座1，所述底座1上设有安装槽11，安装槽11底部侧壁上设有若干个第一探针安装通孔12，每一第一探针安装通孔12内均设有探针10；

上盖2，上盖2通过转轴与底座1转动连接，上盖2还通过卡扣组件与底座1连接；

浮动卡座，浮动卡座设在安装槽11内，浮动卡座包括限位框31、浮动板32，浮动板32固定连接在限位框31底部，限位框31与安装槽11内壁滑动连接，浮动板32通过第一弹性件4与安装槽11的底部内壁连接，浮动板32上设有若干个第二探针安装通孔33，第二探针安装通孔33与探针10滑动连接；

压块5，压块5与上盖2连接，压块5的底部能够伸入到限位框31内；

调高组件，调高组件用于调节浮动卡座的高度；

其中，浮动板32顶面的高度高于探针10最高点的高度。

将浮动卡座通过第一弹性件4与底座1连接，当将芯片放在浮动卡座内时，压块5向芯片施加压力，压块5克服第一弹性件4的弹力推动浮动板32下移，当浮动板32继续下移至芯片与探针10接触时，第一弹性件4能够起到缓冲的作用，减小对压块5对探针10的冲击力，减小探针10的损耗。

具体的，上盖2设有螺纹通孔，压块5为圆柱体结构，压块5的圆周外壁上设有螺纹，压块5贯穿螺纹通孔与上盖2螺纹连接。压块5通过螺纹与上盖2连接，可以通过旋转压块5使压块5上移或下移，以适用于不同厚度的芯片，且通过旋转压块5可调整压力度，避免压力过大，一方面能够减少探针10损耗，另一方面能避免损耗芯片。

具体的，调高组件包括：

若干个容置槽7，每一容置槽7包括设在底座1上的第一弧形槽71、设在限位框31上的第二弧形槽72，第一弧形槽71与第二弧形槽72连接；

螺纹孔13，螺纹孔13设在第一弧形槽71内；

紧固件8，紧固件8与螺纹孔13螺纹连接，紧固件8还与第二弧形槽72的底部内壁相抵。

具体的，紧固件8为螺钉，螺钉的螺帽抵在第二弧形槽72的底部内壁上。通过旋转螺钉可以调节浮动底座1的高度。

具体的，卡扣组件包括：

连接板61，连接板61通过转轴与上盖2转动连接，连接板61的底部设有卡勾62；连接板61和卡勾62一体成型，连接板61和卡勾62的材质为弹性塑料；

卡条63，卡条63固定连接在卡座的外壁上；

其中，当上盖2与底座1闭合时，卡条63位于卡勾62内。

具体的，第一弹性件4为弹簧。弹簧的顶端与浮动板32底端固定连接，弹簧的底端与安装槽11的底部内壁固定连接。

具体的，压块5顶端还固定连接有旋钮9。旋钮9能够方便使用者旋转压块5。

工作原理：将待检测的芯片放置在浮动板32上，将上盖2与底座1闭合，旋转旋钮9，旋钮9带动压块5旋转从而使得压块5下移，压块5向芯片、浮动板32施加压力，压块5克服第一弹性件4的弹力，推动浮动板32下移至探针10与芯片接触时停止旋转旋钮9，第一弹性件4能够起到缓冲的作用，减小对压块5对探针10的冲击力，减小探针10的损耗。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种测试芯片工装的治具，其特征在于，包括：底座，所述底座上设有安装槽，所述安装槽底部侧壁上设有若干个第一探针安装通孔，每一所述第一探针安装通孔内均设有探针；上盖，所述上盖与底座转动连接，所述上盖还通过卡扣组件与底座连接；浮动卡座，所述浮动卡座设在安装槽内，所述浮动卡座包括限位框、浮动板，所述浮动板固定连接在限位框底部，所述限位框与安装槽内壁滑动连接，所述浮动板通过第一弹性件与安装槽连接，所述浮动板上设有若干个第二探针安装通孔，所述第二探针安装通孔与探针滑动连接；压块，所述压块与上盖连接，所述压块的底部能够伸入到限位框内；调高组件，所述调高组件用于调节浮动卡座的高度；其中，所述浮动板顶面的高度高于探针最高点的高度。

2.根据权利要求1所述的一种测试芯片工装的治具，其特征在于，所述上盖设有螺纹通孔，所述压块为圆柱体结构，所述压块的圆周外壁上设有螺纹，所述压块贯穿螺纹通孔与上盖螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的测试芯片工装的治具，其特征在于，所述调高组件包括：若干个容置槽，每一所述容置槽包括设在底座上的第一弧形槽、设在限位框上的第二弧形槽，所述第一弧形槽与第二弧形槽连接；螺纹孔，所述螺纹孔设在第一弧形槽内；紧固件，所述紧固件与螺纹孔螺纹连接，所述紧固件还与第二弧形槽的底部内壁相抵。

4.根据权利要求3所述的测试芯片工装的治具，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所述螺钉的螺帽抵在第二弧形槽的底部内壁上。

5.根据权利要求1所述的测试芯片工装的治具，其特征在于，所述卡扣组件包括：连接板，所述连接板与上盖转动连接，所述连接板的底部设有卡勾；卡条，所述卡条固定连接在卡座的外壁上；其中，当所述上盖与底座闭合时，所述卡条位于卡勾内。

6.根据权利要求1所述的测试芯片工装的治具，其特征在于，所述第一弹性件为弹簧。

7.根据权利要求2所述的测试芯片工装的治具，其特征在于，所述压块顶端还固定连接有旋钮。