CN219451360U - 一种组框式瓷木地板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组框式瓷木地板，其包括：框架、瓷砖和木皮层，框架为注塑成型的矩形框结构，在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合；瓷砖嵌装于框架的内框中，木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。在使用时，通过框架将瓷砖四周包裹住，之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部，由于框架为注塑构件，相比于瓷砖，对框架侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。

Description

一种组框式瓷木地板

技术领域

本实用新型涉及瓷砖地板的领域，特别涉及一种组框式瓷木地板。

背景技术

现在市场上流行瓷木地板，就是在陶瓷砖的表面贴一层木板，为了铺设方便，一般会在瓷木地板的侧边进行开槽加工，以形成卡接部，相邻的瓷木地板通过卡接部卡合来实现快速的拼装，但是在实际的生产制造中，由于瓷砖成型存在一定的误差，导致在对瓷砖侧面进行开槽加工时，开槽精度降低，导致最终的拼接配合精度降低，并且由于瓷砖硬度很大，开槽时需要用水冷却防尘，操作繁琐，加工效率很低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种组框式瓷木地板，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：

本实用新型提供一种组框式瓷木地板，其包括：框架、瓷砖和木皮层，框架为注塑成型的矩形框结构，在所述框架相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部可匹配卡合；瓷砖嵌装于框架的内框中，木皮层覆盖地贴于框架与瓷砖整体的顶面。

本实用新型的有益效果是：在使用时，通过框架将瓷砖四周包裹住，之后在框架和瓷砖整体的顶面贴上木皮层，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部和第二卡接部，由于框架为注塑构件，相比于瓷砖，对框架侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部和第二卡接部的槽型卡合的配合精度。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架内框四周环设有台阶槽，所述瓷砖套装于台阶槽。

本方案的框架通过在内框设置的台阶槽来对瓷砖进行定位安装，在组装时，瓷砖直接嵌装在台阶槽内即可，而台阶槽的台阶底面可对瓷砖进行承托定位，提高框架与瓷砖组装的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架内框底部连接有底板条。底板条的设置一来可对瓷砖底部进行承托抵触，二来可提高框架整体的结构强度，避免框架出现大变形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底板条为多个，多个底板条间隔排列设置。

多个底板条可进一步提高框架整体的结构强度。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述框架两对侧边均设置有所述第一卡接部和第二卡接部。

在铺板时，瓷木地板的四周与相邻的瓷木地板之间均通过第一卡接部和第二卡接部的卡合实现拼装，可提高瓷木地板铺设的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，所述台阶槽的槽壁为粗糙面。

台阶槽通过粗糙面来与瓷砖抵触，在组装时，瓷砖套入在台阶槽中，粗糙面可提高瓷砖与台阶槽之间的摩擦，从而提高瓷砖组装的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，所述瓷砖与框架的顶面持平设置。这样可使得瓷砖与框架整体的顶部为持平的平面，木皮层的贴合效果更好。

作为上述技术方案的进一步改进，所述木皮层设有多层。根据实际的需求，设置多层木皮层依次堆叠贴合在瓷砖与框架整体的顶面，这样可提高整体的结构强度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述瓷砖四周与框架的内框过盈配合。瓷砖与框架之间通过涨紧的方式嵌装在一起，由于框架的注塑构件，自带有一定的弹性变形能力，通过该弹力来提高瓷砖与框架组装的牢固性。

作为上述技术方案的进一步改进，所述木皮层、瓷砖与框架通过胶水贴合。通过胶水进一步提高木皮层、瓷砖与框架之间组装的牢固性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明；

图1是本实用新型所提供的组框式瓷木地板，其一实施例的分解图；

图2是本实用新型所提供的组框式瓷木地板，其一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型所提供的组框式瓷木地板，其一实施例的剖视图；

图4是本实用新型所提供的组框式瓷木地板，其一实施例的相邻两个组框式瓷木地板之间的第一卡接部和第二卡接部扣合时的示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果具有“若干”之类的词汇描述，其含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1～图4，本实用新型的组框式瓷木地板作出如下实施例：

本实施例的组框式瓷木地板包括框架100、瓷砖200和木皮层300。

其中框架100为注塑成型构件，框架100的整体硬度相比于瓷砖200的要低，根据不同的尺寸大小，可通过改变不同注塑模具，生产方便。

并且本实施例的框架100为矩形框结构，框架100中部设置有矩形的内框。

瓷砖200的形状大小与上述的内框匹配，瓷砖200嵌装在框架100的内框中，而木皮层300覆盖式地贴在框架100与瓷砖200整体的顶面上。

为了铺砖方便，在框架100相对的两侧边沿上分别设置有第一卡接部110和第二卡接部120，在铺砖时，相邻的两个瓷木地板上的第一卡接部110和第二卡接部120可相互匹配地卡合。

本实施例在框架100相对的两侧边设置第一卡接部110和第二卡接部120，这样主要可对瓷木地板的拼装进行定位，使得瓷木地板朝向同一方向进行铺设，以令相邻的两个木皮层300上的纹路对齐，铺设效果更好。

并且，本实施例的第一卡接部110和第二卡接部120为开槽成型。

在生产制造时，通过框架100将瓷砖200四周包裹住，之后在框架100和瓷砖200整体的顶面贴上木皮层300，形成瓷木地板，而对于瓷木地板拼接所用的结构，直接在框架100的侧边进行开槽加工，而形成可相互匹配卡合的第一卡接部110和第二卡接部120，由于框架100为注塑构件，相比于瓷砖200，对框架100侧边开槽加工更加方便，并且可提高第一卡接部110和第二卡接部120的槽型卡合的配合精度。

其中对于第一卡接部110和第二卡接部120的具体结构，可有多种形式，如图1至图2所示，第一卡接部110和第二卡接部120为一级阶梯槽结构，并且第一卡接部110和第二卡接部120以框架100的中心线呈中心对称设置，而在其他实施例中，可为多级阶梯槽结构，又或者采用T型槽与T型凸起的卡合结构，该T型凸起也是在上下两侧进行开槽加工而成的。

在其他一些实施例中，如图3和图4所示，第一卡接部110和第二卡接部120为锁扣结构。

在其他一些实施例中，在所述框架100的两对侧边上均设有所述第一卡接部110和第二卡接部120，在铺板时，瓷木地板的四周与相邻的瓷木地板之间均通过第一卡接部110和第二卡接部120的卡合实现拼装，可提高瓷木地板铺设的牢固性。

为了提高框架100与瓷砖200组装牢固性，在所述框架100的内框四周设置有台阶槽130，台阶槽130围绕框架100的内框设置，瓷砖200套装在台阶槽130上，框架100通过在内框设置的台阶槽130来对瓷砖200进行定位安装，在组装时，瓷砖200直接嵌装在台阶槽130内即可，而台阶槽130的台阶底面可对瓷砖200进行承托定位，从而提高框架100与瓷砖200组装的牢固性。

并且在所述框架100的内框底部设置有底板条140，底板条140横向延伸设置，底板条140的设置一来可对瓷砖200底部进行承托抵触，二来可提高框架100整体的结构强度，避免框架100出现大变形。

此外，底板条140的数量可根据实际需求而定，当瓷木地板为长条板状时，可设置多一些底板条140，多个所述底板条140呈间隔排列，这样多个底板条140可进一步提高框架100整体的结构强度。此时多个底板条140之间形成镂空部，该镂空部供瓷木地板铺设时打水泥砂浆进行张贴。

进一步地，所述台阶槽130的槽壁设置为粗糙面，台阶槽130通过粗糙面来与瓷砖200抵触，在组装时，瓷砖200套入在台阶槽130中，粗糙面可提高瓷砖200与台阶槽130之间的摩擦，从而提高瓷砖200组装的牢固性。

所述瓷砖200与框架100的顶面为持平设置，这样可使得瓷砖200与框架100整体的顶部为持平的平面，木皮层300的贴合效果更好。

同时，所述木皮层300的数量也可根据实际而定，在其他一些实施例中木皮层300可设置有多层，多层木皮层300依次堆叠贴合在瓷砖200与框架100整体的顶面，这样可提高整体的结构强度。

其中瓷砖200的四周与框架100的内框为过盈配合，瓷砖200与框架100之间通过涨紧的方式嵌装在一起，由于框架100的注塑构件，自带有一定的弹性变形能力，通过该弹力来提高瓷砖200与框架100组装的牢固性。

更进一步地，所述木皮层300、瓷砖200与框架100通过胶水贴合在一起，本实施例通过胶水进一步提高木皮层300、瓷砖200与框架100之间组装的牢固性。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种组框式瓷木地板，其特征在于：其包括：

框架(100)，其为注塑成型的矩形框结构，在所述框架(100)相对的两侧边分别设有开槽成型的第一卡接部(110)和第二卡接部(120)，所述第一卡接部(110)和第二卡接部(120)可匹配卡合；

瓷砖(200)，其嵌装于框架(100)的内框中；

木皮层(300)，其覆盖地贴于框架(100)与瓷砖(200)整体的顶面。

2.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

在所述框架(100)内框四周环设有台阶槽(130)，所述瓷砖(200)套装于台阶槽(130)。

3.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

在所述框架(100)内框底部连接有底板条(140)。

4.根据权利要求3所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述底板条(140)为多个，多个底板条(140)间隔排列设置。

5.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

在所述框架(100)两对侧边均设置有所述第一卡接部(110)和第二卡接部(120)。

6.根据权利要求2所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述台阶槽(130)的槽壁为粗糙面。

7.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述瓷砖(200)与框架(100)的顶面持平设置。

8.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述木皮层(300)设有多层。

9.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述瓷砖(200)四周与框架(100)的内框过盈配合。

10.根据权利要求1所述的一种组框式瓷木地板，其特征在于：

所述木皮层(300)、瓷砖(200)与框架(100)通过胶水贴合。