CN110593517B - 一种地热地板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种地热地板，包括相互胶粘结合的装饰层、基材层，所述装饰层为硬木材料层，所述基材层为金属材料层。根据本申请的一种新型地热地板，具有明显更高的导热效能，利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗；并在另一个方面，不易发生变形与霉腐的问题，对水泥地面干燥情况要求低。

Description

一种地热地板

技术领域

本申请涉及木质地板结构的技术领域，具体涉及一种木质地热地板的结构。

背景技术

随着地采暖的普及，木质地板在地采暖环境下的应用被越来越多的研究，然而，木质地板在地采暖环境下的应用仍存在着一些问题。在一个方面，木质材料的导热性较差，硬木实木材料的导热效能仅为0.18W/M﹒K。以面积为12㎡的房间为例，地采暖装置的设置温度为40℃，达到平衡状态时，木质地板表面的温度仅为28-30℃，房间内1.5米高度处的温度仅为23-25℃。因此，木质地板因其导热效能低，而增加了供热的能耗。在另一个方面，水泥地面在地采暖供暖系统的烘烤下，其中的水分受热挥发，使木质地板的背面受潮，并在高温的协同作用下，易使木质地板出现变形、发霉等的问题。

发明内容

本申请的技术目的在于，克服上述技术问题，从而提供一种地热地板，其具有极高的导热性能，同时具有相对较好的尺寸稳定性、防霉腐性，从而利于房间的快速升温、利于节约供热能耗，且不出现变形、霉腐的问题。

为实现上述技术目的，本发明提供了一种地热地板，包括相互胶粘结合的装饰层、基材层，所述装饰层为硬木材料层，所述基材层为金属材料层。

借由上述结构，本申请的地热地板通过将基材层设置为金属材料层，从而，在一个方面，相较于现有技术中的地热地板，基材层能够提供更高的导热效能，利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗；在另一个方面，金属材料层几乎不受湿热(35-40℃对于木材来说属于相对高温，而对于金属材料来说属于相对低温)的影响，因此不易发生变形与霉腐的问题，同时带来的好处是，对水泥地面干燥情况要求低。

作为一种优选的技术方案，所述基材层为中空结构。

作为一种优选的技术方案，所述装饰层的厚度为0.1mm-5.0mm。

在本技术方案中，粘接装饰层与基材层的胶黏剂可选用热固化胶黏剂、也可选用冷固化胶黏剂，因此，装饰层可采用旋切材、也可采用刨切材，本申请的地热地板的结构，在装饰层的制作工艺到装饰层的厚度上的适用性均较广。

作为一种优选的技术方案，该种地热地板还包括设置于其本体四周侧的企口结构。

作为一种优选的技术方案，该种地热地板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述装饰层、所述基材层之间，

或所述缓冲层设置于所述基材层的下方。

在本技术方案中，装饰层(硬木材料层)与基材层(金属材料层)组合的地板，硬度相对较高，脚感相对较差，通过在装饰层与基材层之间设置缓冲层，能够起到舒缓脚感的作用，提高用户体验。

作为一种优选的技术方案，所述缓冲层为软木垫层，所述缓冲层的厚度为0.1mm-5.0mm。作为一种优选的技术方案，所述基材层包括与所述装饰层的底面胶粘连接结构、通过卡接固定于所述连接结构的底面上的支撑模块、通过卡接固定于所述支撑模块四周侧的企口模块、通过卡接固定于所述支撑模块底面上的封闭结构，所述支撑模块包括多个相互卡接连接的支撑单体。

众所周知，任意一种的地面铺装材料在安装时，都需要根据安装场合的实际面积、尺寸、形状，在收边处、起始处切割地板材料，会形成3％至8％的切割废料。例如在长度和宽度方向的收边处，在异形墙边的收边处等，包括长度方向切短、宽度方向(或部分宽度方向)切窄、异形边(例如圆弧边)切割等。由木质材料制成的地板，切割所得下脚料回收后多用于锅炉燃料，以充分利用废料、实现循环利用。然而，当基材层为金属材料层时，基材层的切割废料回收后，需要熔融后再挤出或模具成型，重新制成基材层的结构，才能被循环利用。因此，大大的增加了基材层回收、重新成型等工序的材料损耗、能源损耗、人工损耗。

在本技术方案中，通过将基材层分为两个部分，位于上层的连接结构、位于下层的支撑模块，并将支撑模块设置为与连接结构通过卡接连接，包括多个支撑单体，相邻支撑单体之间通过卡接连接，因此，需要切割时，可以将本需要通过切割以分离部分的支撑单体与其他支撑单体脱离卡接连接，以移除该部分的支撑单体，而取出的支撑单体可被回收用于重新制作基材层，从而能够较为有效地避免基材层废料回收、重新成型等工序的材料损耗、能源损耗、人工损耗。进一步地，将靠近切割边缘一列或排支撑单体移动至切割边缘处，特别是当切割处是用于隔断的时候，从而能够保证隔断处的支撑问题，避免隔断处发生踏空的问题。

另一个方面，连接结构是可以拼接使用的，因此可在切割取出部分支撑单体后的该种地热地板时直接切割，切割后的废料回收至工厂，可用于下一次地热地板的生产制造。同时地板的规格众多，配合目前已十分成熟的生产匹配管理系统，能够以最小的损耗，拼接形成所需的规格。从而，能够大大的减少集材层回收、重新成型等的材料损耗、能源损耗、人工损耗。

作为一种优选的技术方案，所述连接结构包括连接板、固设于所述连接板背面的第一卡接部件；所述支撑单体的上部具有与所述第一卡接部件相配合的上卡接槽，所述支撑单体的两个相交的侧部具有侧卡接脚、与其相对的另两个相交的侧部具有与所述侧卡接脚相配合的侧卡接槽。

作为一种优选的技术方案，所述企口模块包括公榫组件、母榫组件，所述公榫组件包括公榫本体、设置于所述公榫本体轴向一侧的公榫结构、设置于所述公榫本体轴向另一侧的公榫卡接槽，所述母榫组件包括母榫本体、设置于所述母榫本体轴向一侧的母榫结构、设置于所述母榫本体轴向另一侧的母榫卡接脚，所述公榫卡接槽、所述母榫卡接脚用于与所述支撑模块配合连接。

在本技术方案中，当锁扣模块是金属材料时，并为一整体时，锁扣模块是可以拼接使用的，因此，其处理方式能够参考连接结构的处理方式，并由此能够大大的减少集材层回收、重新成型等的材料损耗、能源损耗、人工损耗。

作为一种优选的技术方案，所述公榫组件包括多个公榫单体，所述母榫组件包括多个母榫单体。

在本技术方案中，作为一种优选，公榫组件与母榫组件均包括多个单体，此时，其处理方式能够参考支撑模块的处理方式，并由此能够大大的减少集材层回收、重新成型等的材料损耗、能源损耗、人工损耗。

作为一种优选的技术方案，所述基材层还包括通过卡接固定于所述支撑模块底面上的封闭结构，所述封闭结构包括封闭板、设置于所述封闭板上的第二卡接部件，所述支撑单体的下部具有与所述第二卡接部件相配合的下卡接槽。

根据本申请的一种地热地板，具有明显更高的导热效能，利于房间内空气的快速升温、利于采暖的节能减耗；并在另一个方面，不易发生变形与霉腐的问题，对水泥地面干燥情况要求低。

进一步地，通过将基材层设置为模块化的结构，从而能够大大的减少集材层回收、重新成型等的材料损耗、能源损耗、人工损耗。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例1的地热地板结构的爆炸图；

图2为本发明实施例2的地热地板结构的爆炸图；

图3为本发明实施例3的地热地板结构的爆炸图；

图4为本发明实施例3的连接结构的端面结构示意图；

图5为本发明实施例3的支撑单体的结构示意图；

图6为本发明实施例3的公榫组件的端面结构示意图；

图7为本发明实施例3的母榫组件的端面结构示意图；

图8为本发明实施例3的封闭结构的端面结构示意图；

图9为本发明实施例4的地热地板结构的爆炸图；

图中，100-装饰层，200-基材层，300-缓冲层，210-连接结构，220-支撑模块，230-锁扣模块，240-封闭结构，211-连接板，212-第一卡接部件，221-支撑单体，222-上卡接槽，223-侧卡接脚，224-侧卡接槽，225-下卡接槽，231-公榫本体，232-公榫结构，233-公榫卡接槽，234-母榫本体，235-母榫结构，236-母榫卡接脚，241-封闭板，242-第二卡接部件。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例1：参考图1所示的一种地热地板，包括相互胶粘结合的装饰层100、基材层200。其中，装饰层100为硬木材料层，例如厚度为0.1mm-5.0mm的栎木单板，优选地，厚度为2.0mm-3.0mm；基材层200为金属材料层，例如一体成型的铝合金基板。装饰层100与基材层200之间通过热固胶或冷固胶粘结结合，例如，聚氨酯胶、水性胶等。该种地热地板的总厚度为6mm-22mm，并在其本体四周侧形成锁扣结构。

在本实施例中，基材层200的用于形成锁扣结构的部分为实心结构，锁扣结构通过铣削成型制成，而基材层200的其他部分(主体部分)为中空结构。

作为一种优选的实施方式，在装饰层100与基材层200之间，还设置有缓冲层300，该缓冲层300为软木垫层，其厚度为0.1mm-5.0mm(优选为2.0mm)。缓冲层300通过热固胶或冷固胶分别与装饰层100、基材层200粘结。

实施例2:实施例2与实施例1的区别在于，参考图2所示，该缓冲层300设置于基材层200的底面，其与基材层200底面的粘结方式与实施例1中的方式相同。

实施例3：实施例3与实施例1的区别在于，参考图3所示，基材层200为分体式的结构。基材层200包括与装饰层100的底面胶粘连接结构210、通过卡接固定于连接结构210的底面上的支撑模块220。支撑模块220由多个相互卡接连接的支撑单体221组成；多个支撑单体221在宽度方向上形成2-6列(优选为3列或4列)的支撑单体221列，在长度方向上形成8-16行(优选为10-12行)的支撑单体221行。

参考图4所示，连接结构210包括连接板211、固设于连接板211背面的第一卡接部件212、通过卡接固定于支撑模块220四周侧的锁扣模块300、通过卡接固定于支撑模块220底面上的封闭结构240。其中，第一卡接部件212通过一体成型形成于连接板211的背面。第一卡接部件212可以是现有技术中任意一种卡接件的结构，例如，包括卡接脚、形成于卡接脚端部的尖头、形成于卡接脚外周缘的止逆凸台。优选地，第一卡接部件212的外表面上具有通过胶黏固定粘结的耐热橡胶层(耐50℃以上热即可)。与实施例1中的结合方式相同地，在本实施例中，连接板211的正面，即连接板211上相对于一体成型有第一卡接部件212的背面的一个表面，利用聚氨酯胶、水性胶等、通过热压或冷压与装饰层100粘结结合。

参考图4所示，支撑单体221的上部具有与第一卡接部件212相配合的上卡接槽222，支撑单体221的两个相交的侧部具有侧卡接脚223、与其相对的另两个相交的侧部具有与侧卡接脚223相配合的侧卡接槽224，支撑单体221的下部具有下卡接槽225。在本实施例中，支撑单体211为一体成型的实心结构，其也可以呈内部中空，以降低本申请的地热地板的自重。侧卡接脚223可以是现有技术中任意一种卡接件的结构，例如，包括卡接脚、形成于卡接脚端部的尖头、形成于卡接脚外周缘的止逆凸台。优选地，侧卡接脚223的外表面上具有通过胶黏固定粘结的耐热橡胶层(耐50℃以上热即可)。

锁扣模块230包括参考图5所示的公榫组件、参考图6所示的母榫组件，其中公榫组件由8-16个(优选10-12个)在长度方向上相互卡接连接的公榫单体组成，母榫组件由8-16个(优选10-12个)在长度方向上相互卡接连接的母榫单体组成。公榫组件包括公榫本体231、设置于公榫本体231轴向一侧的公榫结构232、设置于公榫本体231轴向另一侧的公榫卡接槽233。母榫组件包括母榫本体234、设置于母榫本体234轴向一侧的母榫结构235、设置于母榫本体234轴向另一侧的母榫卡接脚236。母榫卡接脚236可以是现有技术中任意一种卡接件的结构，例如，包括卡接脚、形成于卡接脚端部的尖头、形成于卡接脚外周缘的止逆凸台。优选地，母榫卡接脚236的外表面上具有通过胶黏固定粘结的耐热橡胶层(耐50℃以上热即可)。

参考图7所示，封闭结构240包括封闭板241、设置于封闭板241上的第二卡接部件242。其中，第二卡接部件242通过一体成型形成于封闭板241的背面，并优选地，第二卡接部件242的外表面上具有通过胶黏固定粘结的耐热橡胶层(耐50℃以上热即可)。

生产制造该种地热实木地板时：

步骤一，在靠山模具上放置封闭结构240，并使第二卡接部件242朝向上方；

步骤二，在靠山模具内逐行、逐列安装支撑单体221，并使安装单体221的下卡接槽225与第二卡接部件242卡接固定，相邻支撑单体221之间通过侧卡接脚223与侧卡接槽224卡接固定，从而安装形成支撑模块220；

步骤三，将连接结构210放置于支撑模块220之上，并通过第一卡接部件212与上卡接槽222卡接固定；

步骤四，可以任意两个相邻的侧面作为靠山基准面，将装饰层100胶黏复合于连接结构210之上；

步骤五，将锁扣模块230放置于支撑模块220的四周侧，并通过公榫卡接槽233、母榫卡接脚236分别与侧卡接脚223、侧卡接槽224卡接固定。

在生产制造的步骤中，本领域普通技术人员可以知晓，应使连接板211和封闭板241的宽度、长度与支撑模块220和锁扣模块230组装后形成的上表面、下底面的宽度、长度相同。

由于锁扣模块230的结构与现有技术相同，因此本申请的地热地板的铺装方法可采用悬浮法铺装，并与现有技术的地热地板的铺装方法无差别。

该种地热实木地板的长度或宽度方向需要锯切时：

移除需要切割一侧的公榫组件或母榫组件；将本需要通过切割以分离部分的支撑单体221与其他支撑单体221脱离卡接连接，以移除该部分的支撑单体211，将靠近切割边缘一列或行支撑单体211移动至切割边缘处。

连接结构210、封闭结构240是可以拼接使用的，因此可在切割取出部分支撑单体211后的该种地热地板时直接切割，切割后的废料回收至工厂，可用于下一次地热地板的生产制造。

取出的支撑单体211可被回收用于重新制作基材层，从而能够较为有效地避免基材层200废料回收、重新成型等工序的材料损耗、能源损耗、人工损耗。进一步地，能够保证隔断处的支撑问题，避免隔断处发生踏空的问题。

实施例4：实施例4与实施例3的区别在于，公榫组件与母榫组件为木质材料，且为整体条状结构。与此同时，本实施例的地热地板仅包括装饰层100和基材层200，并通过由整条状的木质材料的公榫组件、母榫组件所形成的框架结构，为地热地板提供脚感缓冲的效果。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种地热地板，其特征在于，包括相互胶粘结合的装饰层（100）、基材层（200），所述装饰层（100）为硬木材料层，所述基材层（200）为金属材料层；

所述基材层（200）包括与所述装饰层（100）的底面胶粘连接结构（210）、通过卡接固定于所述连接结构（210）的底面上的支撑模块（220）、通过卡接固定于所述支撑模块（220）四周侧的企口模块（230）、通过卡接固定于所述支撑模块（220）底面上的封闭结构（240），所述支撑模块（220）包括多个相互卡接连接的支撑单体（221）；所述封闭结构（240）包括封闭板（241）、设置于所述封闭板（241）上的第二卡接部件（242），所述支撑单体（221）的下部具有与所述第二卡接部件（242）相配合的下卡接槽（225）。

2.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，所述基材层（200）为中空结构。

3.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，所述装饰层（100）的厚度为0.1mm-5.0mm。

4.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，该种地热地板还包括设置于其本体四周侧的企口结构。

5.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，该种地热地板还包括缓冲层（300），所述缓冲层（300）设置于所述装饰层（100）、所述基材层（200）之间，

或所述缓冲层（300）设置于所述基材层（200）的下方。

6.根据权利要求5所述的地热地板，其特征在于，所述缓冲层（300）为软木垫层，所述缓冲层（300）的厚度为0.1mm-5.0mm。

7.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，所述连接结构（210）包括连接板（211）、固设于所述连接板（211）背面的第一卡接部件（212）；所述支撑单体（221）的上部具有与所述第一卡接部件（212）相配合的上卡接槽（222），所述支撑单体（221）的两个相交的侧部具有侧卡接脚（223）、与其相对的另两个相交的侧部具有与所述侧卡接脚（223）相配合的侧卡接槽（224）。

8.根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于，所述企口模块（230）包括公榫组件、母榫组件，所述公榫组件包括公榫本体（231）、设置于所述公榫本体（231）轴向一侧的公榫结构（232）、设置于所述公榫本体（231）轴向另一侧的公榫卡接槽（233），所述母榫组件包括母榫本体（234）、设置于所述母榫本体（234）轴向一侧的母榫结构（235）、设置于所述母榫本体（234）轴向另一侧的母榫卡接脚（236），所述公榫卡接槽（233）、所述母榫卡接脚（236）用于与所述支撑模块（220）配合连接。

9.根据权利要求8所述的地热地板，其特征在于，所述公榫组件包括多个公榫单体，所述母榫组件包括多个母榫单体。