CN219437270U - 一种pcba植球装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCBA植球装置，克服现有技术中存在的PCBA植球装置结构复杂，且采用锡球，成本较高，植球流程复杂、植球效率低的问题，所述载具上安装有PCBA板，所述PCBA板上设有待植球区域，所述PCBA板上还安装有植球板，所述植球板上设有下锡区域。结构简单，且采用锡膏，成本较低，操作简单，植球效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片植球技术领域，特别涉及了一种PCBA植球装置。
背景技术
现代电子整机产品中，采用球栅阵列封装(BGA)芯片的电路板已经大量 使用。在采用表面贴装技术组装这些电路的过程中，通常存在BGA芯片锡球掉落、连锡、虚焊等缺陷，而引起电路板故障。现有PCBA行业的植球基本基于BGA植球，但目前,对于二次贴片的PCBA模块，并没有相关行业标准定义与约束。
目前的PCBA植球装置，通常包括基座、刷锡膏框架、 植球框架和上盖，结构较为复杂，成本较高；在进行植球时需要固定芯片于基座上；将刷锡膏框架套设在凸出部外；向BGA芯片刷锡膏；取下刷锡膏框架，将植球框架套设在凸出部外；向植球框架内放入锡球，摇动植球框架，让锡球滚入植球孔；将上盖置于植球框架内，按压上盖，流程较为复杂，植球效率低。且在植球中，采用锡球，锡球作为一种额外的耗材，增加辅材成本。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的PCBA植球装置结构复杂，且采用锡球，成本较高，植球流程复杂、植球效率低的问题，提供了一种PCBA植球装置，结构简单，且采用锡膏，成本较低，操作简单，植球效率高。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种PCBA植球装置，包括锡膏以及载具，所述载具上安装有PCBA板，所述PCBA板上设有待植球区域，所述PCBA板上还安装有植球板，所述植球板上设有下锡区域。
使用时，将待植球的PCBA板安装在载具上，再将植球板安装在PCBA板上，最后在植球板上刷锡膏，锡膏通过下锡区域落入PCBA板上的待植球区域上，即可完成植球。本实用新型结构简单，且采用锡膏，成本较低；植球流程简单，植球效率高。且本实用新型中，植球板、PCBA板以及载具均为板子，周围没有遮挡，使得多余的锡膏能够轻易排出。
作为优选，所述PCBA板上设有PCBA定位孔，所述载具上设有载具定位稍，所述PCBA板通过PCBA定位孔与载具定位稍的配合固定在载具上。
将PCBA板固定在载具上，以免刷锡膏时PCBA板发生移动，使得锡膏不能由下锡孔落入待植球孔，从而造成植球误差。PCBA定位孔与载具定位稍为一一对应的关系，位置相对，PCBA定位孔内径与载具定位稍直径相同。
作为优选，所述植球板上设有固定孔，所述植球板通过固定孔与载具定位稍的配合固定在载具上。
固定孔与PCBA定位孔、载具定位稍都是一一对应的关系，且定位孔与PCBA定位孔大小相同。将植球板固定在载具上，以免刷锡膏时植球板发生移动，使得下锡孔不能与待植球孔一一对应，从而使得锡膏不能由下锡孔落入待植球孔，造成植球误差。
作为优选，所述待植球区域包括位于PCBA板中间的第一待植球区域以及位于PCBA板边缘的第二待植球区域，所述第一待植球区域包括呈阵列分布的待植球孔。
PCBA板为方形，第一待植球区域包括若干待植球孔，位于PCBA板的正中央；第二待植球区域包括若干沿着PCBA板边缘分布的待植球孔，组成一个封闭图形。
作为优选，所述下锡区域包括位于植球板中间的第一下锡区域以及位于植球板边缘的第二下锡区域，所述下锡区域内的下锡孔与待植球区域内的待植球孔一一对应。
植球板放置在PCBA板上时，植球板上的下锡孔与PCBA板上的待植球孔位置相对应，使得在刷锡膏时，锡膏能由这些下锡孔落入待植球孔，从而完成植球。
作为优选，所述载具定位稍顶端设有螺纹，所述螺纹上套设有螺母。通过螺母，可以进一步将PCBA板以及植球板固定在载具上，保证植球效果。
作为优选，所述植球板为钢网，所述钢网具有弧面。利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏通过下锡区域下落到植球区域，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在PCBA板上自然形成形状一致的锡球。
作为优选，所述载具底部安装有收纳盒。收纳盒可以用于收纳植球时需要用到的锡膏、刷子等工具。
因此，本实用新型具有如下有益效果：1、仅包括载具、PCBA板以及植球板，结构简单，便于使用，节约了成本；2、仅需要将PCBA板安装在载具以及植球板之间，即可执行植球操作，减少了传统芯片植球步骤，提高了芯片植球效率；3、不采用成品锡球，而是采用在植球板上刮锡膏的方式，进一步节约了成本，且解决了传统锡球植球时无法衡量最终球缺尺寸，导致高低不均严重影响最终植球品质的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、植球板；2、下锡区域；3、固定孔；4、PCBA板；5、待植球区域；6、PCBA定位孔；7、载具；8、载具定位稍。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
实施例一：
本实施例为一种PCBA植球装置，如图1所示，包括锡膏、载具7、植球板1以及PCBA板4，待植球的PCBA板安装在载具与植球板之间，PCBA板上设有待植球区域5，植球板上设有下锡孔2。
使用时，将待植球的PCBA板安装在载具上，再将植球板安装在PCBA板上，利用在植球板上刮锡膏的方式，使锡膏通过下锡区域下落到PCBA板上的植球区域，取下植球板后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在PCBA板上自然形成形状一致的锡球，即可完成植球。且本实施例中，植球板、PCBA板以及载具均为板子，周围没有遮挡，使得多余的锡膏能够轻易排出。同时，载具以及PCBA板能够随时从载具上去除，以便能够随时更换PCBA板以及与与PCBA板相对应的植球板。
具体的：
本实施例中，PCBA板上的待植球区域包括位于PCBA板中间的第一待植球区域以及位于PCBA板边缘的第二待植球区域。
PCBA板为方形，第一待植球区域为方形，包括若干呈阵列分布的待植球孔，位于PCBA板的正中央；第二待植球区域包括若干待植球孔，沿着PCBA板边缘分布，围绕第一待植球区域组成一个封闭图形。
本实施例中，植球板上的下锡区域包括位于植球板中间的第一下锡区域以及位于植球板边缘的第二下锡区域。
植球板为方形，大小与PCBA板一致，第一下锡区域为方形，包括若干呈阵列分布的下锡孔，位于植球板的正中央；第二下锡区域包括若干下锡孔，沿着植球板边缘分布，围绕第一下锡区域组成一个封闭图形。植球板上的下锡孔与PCBA板上的下锡孔为一一对应的关系。
植球时，PCBA板其余部位均被植球板遮挡，使得植球时锡膏只会由植球板上的下锡孔落入PCBA板上的待植球孔。植球板放置在PCBA板上时，植球板上的下锡孔与PCBA板上的待植球孔位置相对应，使得在刷锡膏时，锡膏能由这些下锡孔落入待植球孔，从而完成植球。
实施例二：
本实施例在实施例一的基础上，在PCBA板上设有PCBA定位孔6，载具上设有载具定位稍8，PCBA定位孔与载具定位稍是一一对应的关系，PCBA板通过PCBA定位孔与载具定位稍的配合固定在载具上。载具定位稍的数量为2-4个，分布在载具的四个角上：若载具定位稍为2个，则载具定位稍分布在对角线的两个角上；若载具定位稍为3个，则分布在相邻的三个角上；若载具定位稍为4个，则每个角上分布一个。
载具定位稍顶端设有螺纹，在载具定位稍顶端螺纹处设有与螺纹配套的螺母，通过螺母，可以进一步将PCBA板以及植球板固定在载具上，保证植球效果。
同时，在植球板上设有固定孔3，固定孔与PCBA定位孔一一对应，植球板通过固定孔与载具定位稍的配合固定在载具上。
将PCBA板和植球板固定在载具上，以免刷锡膏时PCBA板或植球板发生移动，使得下锡孔不能与待植球点对应，锡膏不能由下锡孔落入待植球孔，从而造成植球误差。
实施例三：
本实施例中，植球板采用钢网，钢网具有弧面。利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏通过下锡区域下落到植球区域，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在PCBA板上自然形成形状一致的锡球。
本实施例在载具底部安装收纳盒，收纳盒可以用于收纳植球时需要用到的锡膏、刷子等工具。
本实施例以当前的60*60mm的5G模块为例，PCBA底部为PCB沉金pad，pad数量800个，pitch 1.1mm，pad直径0.6-0.9mm。本实施例中的载具可以根据需要设置不同的形状，使植球过程可以直接用SMT印刷机、SPI、回流、AOI上完成，不用额外增加设备投入。
使用时，将PCBA板的PCBA定位孔对准载具的载具定位稍，以将PCBA板固定在载具上；然后将植球板的固定孔对准载具的载具定位稍，以将植球板固定在载具上。植球板放置在PCBA板上时，植球板上的下锡孔与PCBA板上的待植球孔位置相对应，使得在刷锡膏时，锡膏能由这些下锡孔落入待植球孔，从而完成植球。
本实用新型结构简单，并可以减少关联的制造业对于锡球等不常用辅材的投入，节约了成本，且操作简单，提高了芯片植球效率。
以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (8)
1.一种PCBA植球装置，其特征在于，包括锡膏以及载具，所述载具上安装有PCBA板，所述PCBA板上设有待植球区域，所述PCBA板上还安装有植球板，所述植球板上设有下锡区域。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述PCBA板上设有PCBA定位孔，所述载具上设有载具定位稍，所述PCBA板通过PCBA定位孔与载具定位稍的配合固定在载具上。
3.根据权利要求2所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述植球板上设有固定孔，所述植球板通过固定孔与载具定位稍的配合固定在载具上。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述待植球区域包括位于PCBA板中间的第一待植球区域以及位于PCBA板边缘的第二待植球区域，所述第一待植球区域包括呈阵列分布的待植球孔。
5.根据权利要求1或4所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述下锡区域包括位于植球板中间的第一下锡区域以及位于植球板边缘的第二下锡区域，所述下锡区域内的下锡孔与待植球区域内的待植球孔一一对应。
6.根据权利要求2或3所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述载具定位稍顶端设有螺纹，所述螺纹上套设有螺母。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述植球板为钢网，所述钢网具有弧面。
8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种PCBA植球装置，其特征在于，所述载具底部安装有收纳盒。
Applications Claiming Priority (2)
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2023
- 2023-03-02 CN CN202320363561.2U patent/CN219437270U/zh active Active
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