CN219433205U - 一种led电子元器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED电子元器件封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括LED灯珠、由上至下依次设置并通过螺栓连接的上罩体与下罩体，所述LED灯珠安装在所述上罩体的内顶壁上，所述下罩体通过连接组件安装在天花板上；还包括安装在所述上罩体顶部的圆翼型散热器，以及若干个安装在所述下罩体多个外侧壁上的散热翅片。本实用新型在上罩体的顶部设置圆翼型散热器，利用其表面向外延伸的圆翼增加设备与空气的接触面积，能提升上罩体的散热速度，采用相同原理，通过将下罩体上的热量传递给若干个散热翅片上，来加速下罩体的散热，此设计从整体上提升了LED电子元器件封装结构的散热效果，延长了LED电子元器件的使用寿命。

Description

一种LED电子元器件封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED电子元器件封装结构。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，作为了一种替代钨丝灯和荧光灯的居家照明灯。由于LED灯具有耗能小、光效大、无污染且可再生等优点，运用领域广，涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械等生产方面。

现有的LED电子元器件封装结构为了保证封装结构的稳定性，封装结构较为封闭，散热效果差，影响LED电子元器件的使用寿命,因此提出一种LED电子元器件封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种LED电子元器件封装结构。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种LED电子元器件封装结构，包括LED灯珠、由上至下依次设置并通过螺栓连接的上罩体与下罩体，所述LED灯珠安装在所述上罩体的内顶壁上，所述下罩体通过连接组件安装在天花板上；还包括安装在所述上罩体顶部的圆翼型散热器，以及若干个安装在所述下罩体多个外侧壁上的散热翅片。

进一步地，所述上罩体底部构造有密封槽，所述密封槽内卡紧有用于提升所述上罩体与所述下罩体之间连接密封性的密封橡胶条。

进一步地，所述连接组件包括多个连接在所述下罩体外侧壁上的横向连接杆，多个所述横向连接杆的末端共同连接有框设在所述下罩体外围的安装框，所述安装框上固设有多个纵向连接座，所述纵向连接座的顶端通过膨胀螺钉安装在天花板上。

进一步地，所述上罩体包括侧罩体，以及设置在所述侧罩体顶部并与所述圆翼型散热器直接接触的导热铁片。

进一步地，所述侧罩体顶部安装有设置在所述圆翼型散热器外围的罩框，所述罩框的多侧均安装有一端与其内围连通且末端向下延伸的导风管，其用于将下方冷空气导向所述圆翼型散热器周边以驱散上方热空气，所述导风管的末端连通有敞口式进风罩。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在上罩体的顶部设置圆翼型散热器，利用其表面向外延伸的圆翼增加设备与空气的接触面积，能提升上罩体的散热速度，采用相同原理，通过将下罩体上的热量传递给若干个散热翅片上，来加速下罩体的散热，此设计从整体上提升了LED电子元器件封装结构的散热效果，延长了LED电子元器件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型立体结构图；

图2是本实用新型立体结构拆分图；

图3是本实用新型部分立体结构拆分图；

附图标记：1、LED灯珠；2、上罩体；201、侧罩体；202、导热铁片；3、下罩体；4、连接组件；401、横向连接杆；402、安装框；403、纵向连接座；5、圆翼型散热器；6、散热翅片；7、密封槽；8、密封橡胶条；9、罩框；10、导风管；11、敞口式进风罩。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-3所示，一种LED电子元器件封装结构，包括LED灯珠1、由上至下依次设置并通过螺栓连接的上罩体2与下罩体3，LED灯珠1安装在上罩体2的内顶壁上，下罩体3通过连接组件4安装在天花板上；还包括安装在上罩体2顶部的圆翼型散热器5，以及若干个安装在下罩体3多个外侧壁上的散热翅片6，本实用新型的工作原理为：LED灯珠1与外界电源连接，LED灯珠1长时间的工作会导致周边温度升高，整个灯罩由上罩体2和下罩体3紧密拼装组成，可以避免灰尘、飞虫等杂物进入灯罩内部对LED灯珠1造成损坏，目前，灯体大多采用此种结构，LED灯珠1在密闭环节内长时间工作，无疑会造成局部发热以及灯罩的发烫，灯罩内热量不进行有效的散发会对LED灯珠1造成损坏，故在上罩体2的顶部设置圆翼型散热器5，圆翼型散热器5属于现有技术，利用其表面向外延伸的圆翼增加设备与空气的接触面积，能提升上罩体2的散热速度，采用相同原理，通过将下罩体3上的热量传递给若干个散热翅片6上，来加速下罩体3的散热，此设计从整体上提升了LED电子元器件封装结构的散热效果，延长了LED电子元器件的使用寿命，解决了上述背景技术中提出的问题。

如图3所示，在一些实施例中，为了提升上罩体2与下罩体3之间连接的密封性，上罩体2底部构造有密封槽7，密封槽7内卡紧有用于提升上罩体2与下罩体3之间连接密封性的密封橡胶条8，可以有效的避免灰尘等杂物进入灯罩内影响LED灯珠1的照明效果。

如图2所示，在一些实施例中，为了细化连接组件4的具体结构，连接组件4包括多个连接在下罩体3外侧壁上的横向连接杆401，多个横向连接杆401的末端共同连接有框设在下罩体3外围的安装框402，安装框402上固设有多个纵向连接座403，纵向连接座403的顶端通过膨胀螺钉安装在天花板上，即下罩体3通过横向连接杆401、安装框402、纵向连接座403的结构安装在天花板上，其中散热翅片6的末端连接在安装框402上，安装框402将散热翅片6上的热量传递给纵向连接座403、天花板，进一步提升了下罩体3的散热效果。

如图2和图3所示，在一些实施例中，为了细化上罩体2的具体结构，上罩体2包括侧罩体201，以及设置在侧罩体201顶部并与圆翼型散热器5直接接触的导热铁片202，侧罩体201与下罩体3通过螺栓固定连接，导热铁片202即为铁铸材料，导热效果好，能有效的将热量传递给圆翼型散热器5。

如图3所示，在一些实施例中，为了进一步提升LED电子元器件封装结构的散热效果，侧罩体201顶部安装有设置在圆翼型散热器5外围的罩框9，罩框9的多侧均安装有一端与其内围连通且末端向下延伸的导风管10，其用于将下方冷空气导向圆翼型散热器5周边以驱散上方热空气，导风管10的末端连通有敞口式进风罩11，基于热空气上升的原则，LED灯珠1在工作时产生的大部分热量会聚集在导热铁片202与圆翼型散热器5上，即下罩体3附近的空气温度始终低于上罩体2附近的温度，利用导风管10与敞口式进风罩11将下方的空气导入导热铁片202与圆翼型散热器5处，来加速导热铁片202与圆翼型散热器5的散热，有效的提升了装置的散热效果。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，包括LED灯珠(1)、由上至下依次设置并通过螺栓连接的上罩体(2)与下罩体(3)，所述LED灯珠(1)安装在所述上罩体(2)的内顶壁上，所述下罩体(3)通过连接组件(4)安装在天花板上；还包括安装在所述上罩体(2)顶部的圆翼型散热器(5)，以及若干个安装在所述下罩体(3)多个外侧壁上的散热翅片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，所述上罩体(2)底部构造有密封槽(7)，所述密封槽(7)内卡紧有用于提升所述上罩体(2)与所述下罩体(3)之间连接密封性的密封橡胶条(8)。

3.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，所述连接组件(4)包括多个连接在所述下罩体(3)外侧壁上的横向连接杆(401)，多个所述横向连接杆(401)的末端共同连接有框设在所述下罩体(3)外围的安装框(402)，所述安装框(402)上固设有多个纵向连接座(403)，所述纵向连接座(403)的顶端通过膨胀螺钉安装在天花板上。

4.根据权利要求1所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，所述上罩体(2)包括侧罩体(201)，以及设置在所述侧罩体(201)顶部并与所述圆翼型散热器(5)直接接触的导热铁片(202)。

5.根据权利要求4所述的一种LED电子元器件封装结构，其特征在于，所述侧罩体(201)顶部安装有设置在所述圆翼型散热器(5)外围的罩框(9)，所述罩框(9)的多侧均安装有一端与其内围连通且末端向下延伸的导风管(10)，其用于将下方冷空气导向所述圆翼型散热器(5)周边以驱散上方热空气，所述导风管(10)的末端连通有敞口式进风罩(11)。