CN219510749U - 一种半导体照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及照明装置技术领域，且公开了一种半导体照明装置，解决了现有的半导体照明装置照射角度小以及散热效果不好的问题，其包括安装板，安装板顶端设有封装套筒，封装套筒外侧边设有散热组件，封装套筒内部设有控制组件，控制组件外侧边设有导热片一，控制组件底端设有导热片二，导热片二底端设有锥形导热体，安装板底端设有散热式支撑框架，散热式支撑框架外侧边设有一体式半导体发光体安装基座，一体式半导体发光体安装基座外侧边设有半导体发光体，散热式支撑框架内部设有散热套，散热套和锥形导热体顶端连接处设有L型热气排出管；通过该半导体照明装置能够提高照射角度和照射范围，同时具有较好的散热性能，有效提高其使用寿命。

Description

一种半导体照明装置

技术领域

本实用新型属于照明装置技术领域，具体为一种半导体照明装置。

背景技术

半导体照明是利用固体半导体芯片作为发光材料，具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径。

传统的半导体照明装置其照射角度普遍低于传统的白炽灯，因此对替代传统光源来说具有一定的局限性，而且现有的半导体照明装置散热效果不好，长时间使用容易造成光衰减以及造成使用寿命的降低。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种半导体照明装置，有效的解决了现有的半导体照明装置照射角度小以及散热效果不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体照明装置，包括安装板，所述安装板的顶端固定设置有封装套筒，封装套筒的顶端设置有可拆卸盖板，可拆卸盖板的顶端固定设置有导电螺纹连接头，封装套筒的弧形外侧边设置有散热组件，封装套筒的内部设置有控制组件，控制组件的外侧边固定设置有若干与散热组件连接的导热片一，控制组件的底端固定设置有若干导热片二，导热片二的底端固定设置有锥形导热体，安装板的底端固定设置有与散热组件连接的散热式支撑框架，散热式支撑框架的外侧边固定设置有一体式半导体发光体安装基座，一体式半导体发光体安装基座的外侧边固定设置有若干半导体发光体，安装板的底端设置有套设于一体式半导体发光体安装基座的灯罩，散热式支撑框架的内部固定设置有散热套，锥形导热体的外侧边与散热套的内侧边固定连接，散热套与锥形导热体之间形成散热腔，散热套和锥形导热体顶端的连接处固定设置有若干与散热腔连通的L型热气排出管。

优选的，所述安装板底端的侧边固定设置有螺纹安装座，灯罩内侧边的顶端设置有与螺纹安装座相匹配的内螺纹，安装板上开设有若干螺栓安装孔。

优选的，所述散热组件由散热圈和若干散热翅片一构成，散热圈固定连接于封装套筒的外侧边，散热圈的内侧边与封装套筒之间为非接触式结构，散热翅片一固定连接于散热圈的外侧边，散热圈、散热翅片一和导热片一均为铝材质。

优选的，所述散热式支撑框架由若干圆形支撑圈体、若干竖向支撑条、若干散热连接条形板和若干散热翅片二构成，竖向支撑条均匀连接于圆形支撑圈体的外侧边，竖向支撑条的顶端通过散热连接条形板与散热圈的底端固定连接，竖向支撑条的底端为弧形结构，散热翅片二固定连接于一体式半导体发光体安装基座和散热套之间，圆形支撑圈体、竖向支撑条、散热连接条形板和散热翅片二均为铝材质，竖向支撑条与散热连接条形板为焊接连接结构。

优选的，所述灯罩底端的中间位置开设有进气孔，灯罩进气口的顶端与散热套的底端密封连接，封装套筒的侧边开设有若干与L型热气排出管相匹配的通孔，散热套内部的底端固定设置有微型散热风扇，散热套的内侧壁固定设置有若干毛细散热条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、在工作中，通过设置有一体式半导体发光体安装基座和半导体发光体，并将半导体发光体均匀设置在一体式半导体发光体安装基座的外侧边，从而能够有效提高照射角度和照射范围，进而提高使用效果；

(2)、通过设置有散热组件、导热片一、散热式支撑框架、锥形导热体、散热套、L型热气排出管、进气孔、微型散热风扇和毛细散热条，从而能够有效提高该半导体照明装置的整体散热效果，进而提高其使用寿命。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型半导体照明装置结构示意图；

图2为本实用新型半导体照明装置内部结构示意图；

图3为本实用新型半导体照明装置局部正面剖视图；

图4为本实用新型灯罩结构示意图；

图5为本实用新型半导体照明装置局部俯视剖视图；

图6为本实用新型散热套与锥形导热体连接结构示意图；

图中：1、安装板；2、封装套筒；3、可拆卸盖板；4、散热组件；5、控制组件；6、导热片一；7、散热式支撑框架；8、一体式半导体发光体安装基座；9、半导体发光体；10、灯罩；11、螺纹安装座；12、内螺纹；13、螺栓安装孔；14、散热圈；15、散热翅片一；16、圆形支撑圈体；17、竖向支撑条；18、散热连接条形板；19、散热翅片二；20、散热腔；21、导电螺纹连接头；22、导热片二；23、锥形导热体；24、散热套；25、L型热气排出管；26、进气孔；27、通孔；28、微型散热风扇；29、毛细散热条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由图1至图6给出，本实用新型一种半导体照明装置包括安装板1，安装板1的顶端固定设置有封装套筒2，封装套筒2的顶端设置有可拆卸盖板3，可拆卸盖板3的顶端固定设置有导电螺纹连接头21，封装套筒2的弧形外侧边设置有散热组件4，封装套筒2的内部设置有控制组件5，控制组件5的外侧边固定设置有若干与散热组件4连接的导热片一6，控制组件5的底端固定设置有若干导热片二22，导热片二22的底端固定设置有锥形导热体23，安装板1的底端固定设置有与散热组件4连接的散热式支撑框架7，散热式支撑框架7的外侧边固定设置有一体式半导体发光体安装基座8，一体式半导体发光体安装基座8的外侧边固定设置有若干半导体发光体9，安装板1的底端设置有套设于一体式半导体发光体安装基座8的灯罩10，散热式支撑框架7的内部固定设置有散热套24，锥形导热体23的外侧边与散热套24的内侧边固定连接，散热套24与锥形导热体23之间形成散热腔20，散热套24和锥形导热体23顶端的连接处固定设置有若干与散热腔20连通的L型热气排出管25；

由图1至图6给出，安装板1底端的侧边固定设置有螺纹安装座11，灯罩10内侧边的顶端设置有与螺纹安装座11相匹配的内螺纹12，安装板1上开设有若干螺栓安装孔13，散热组件4由散热圈14和若干散热翅片一15构成，散热圈14固定连接于封装套筒2的外侧边，散热圈14的内侧边与封装套筒2之间为非接触式结构，散热翅片一15固定连接于散热圈14的外侧边，散热圈14、散热翅片一15和导热片一6均为铝材质，散热式支撑框架7由若干圆形支撑圈体16、若干竖向支撑条17、若干散热连接条形板18和若干散热翅片二19构成，竖向支撑条17均匀连接于圆形支撑圈体16的外侧边，竖向支撑条17的顶端通过散热连接条形板18与散热圈14的底端固定连接，竖向支撑条17的底端为弧形结构，散热翅片二19固定连接于一体式半导体发光体安装基座8和散热套24之间，圆形支撑圈体16、竖向支撑条17、散热连接条形板18和散热翅片二19均为铝材质，竖向支撑条17与散热连接条形板18为焊接连接结构，灯罩10底端的中间位置开设有进气孔26，灯罩10进气口的顶端与散热套24的底端密封连接，封装套筒2的侧边开设有若干与L型热气排出管25相匹配的通孔27，散热套24内部的底端固定设置有微型散热风扇28，散热套24的内侧壁固定设置有若干毛细散热条29；

在半导体照明装置工作时，控制组件5内部产生的热量一部分通过导热片一6传递至散热圈14和散热翅片一15进行散热，另一部分热量通过导热片二22传递至锥形导热体23，一体式半导体发光体安装基座8和半导体发光体9产生的热量传递至圆形支撑圈体16和竖向支撑条17，一部分热量通过散热连接条形板18传递至散热圈14和散热翅片一15进行散热，另一部分热量通过散热翅片二19传递至散热套24，散热套24的底端为敞口式结构，且灯罩10底端开设有进气孔26，因此进气孔26与散热套24连通，即进气孔26与散热腔20连通，由于灯罩10进气口的顶端与散热套24的底端密封连接，锥形导热体23的外侧边与散热套24的内侧边固定连接，因此，散热套24与锥形导热体23之间的区域，即散热腔20与整个照明装置为密封连接结构，散热腔20与外部空气为连通结构，因此不会造成灰尘、水分等进入到照明装置的内部，热量传递至散热套24和锥形导热体23后，散热腔20内部热量较高，由于热空气密度低于冷空气的密度，因此能够形成空气流动，热空气从L型热气排出管25排至外部，冷空气从进气孔26进入到散热腔20的内部，另外可设定温度临界值自动开启微型散热风扇28，能够提高空气流动的速度，加速对毛细散热条29进行散热，通过散热套24、锥形导热体23和散热腔20的设计，不仅能够提高热量分布的区域，同时能够降低热量传导的路径，提高与外部空气接触的面积，因此结合散热组件4实现共同散热，有效提高散热效率，灯罩10与安装板1为螺纹连接结构，因此便于对其进行安装和拆卸，当某个半导体发光体9发生损坏时，从而便于进行维修，将半导体发光体9均匀设置在一体式半导体发光体安装基座8的外侧边，从而能够有效提高照射角度和照射范围，进而提高使用效果。

在工作中，通过设置有一体式半导体发光体安装基座和半导体发光体，并将半导体发光体均匀设置在一体式半导体发光体安装基座的外侧边，从而能够有效提高照射角度和照射范围，进而提高使用效果；通过设置有散热组件、导热片一、散热式支撑框架、锥形导热体、散热套、L型热气排出管、进气孔、微型散热风扇和毛细散热条，从而能够有效提高该半导体照明装置的整体散热效果，进而提高其使用寿命。

Claims (5)

1.一种半导体照明装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的顶端固定设置有封装套筒(2)，封装套筒(2)的顶端设置有可拆卸盖板(3)，可拆卸盖板(3)的顶端固定设置有导电螺纹连接头(21)，封装套筒(2)的弧形外侧边设置有散热组件(4)，封装套筒(2)的内部设置有控制组件(5)，控制组件(5)的外侧边固定设置有若干与散热组件(4)连接的导热片一(6)，控制组件(5)的底端固定设置有若干导热片二(22)，导热片二(22)的底端固定设置有锥形导热体(23)，安装板(1)的底端固定设置有与散热组件(4)连接的散热式支撑框架(7)，散热式支撑框架(7)的外侧边固定设置有一体式半导体发光体安装基座(8)，一体式半导体发光体安装基座(8)的外侧边固定设置有若干半导体发光体(9)，安装板(1)的底端设置有套设于一体式半导体发光体安装基座(8)的灯罩(10)，散热式支撑框架(7)的内部固定设置有散热套(24)，锥形导热体(23)的外侧边与散热套(24)的内侧边固定连接，散热套(24)与锥形导热体(23)之间形成散热腔(20)，散热套(24)和锥形导热体(23)顶端的连接处固定设置有若干与散热腔(20)连通的L型热气排出管(25)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述安装板(1)底端的侧边固定设置有螺纹安装座(11)，灯罩(10)内侧边的顶端设置有与螺纹安装座(11)相匹配的内螺纹(12)，安装板(1)上开设有若干螺栓安装孔(13)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述散热组件(4)由散热圈(14)和若干散热翅片一(15)构成，散热圈(14)固定连接于封装套筒(2)的外侧边，散热圈(14)的内侧边与封装套筒(2)之间为非接触式结构，散热翅片一(15)固定连接于散热圈(14)的外侧边，散热圈(14)、散热翅片一(15)和导热片一(6)均为铝材质。

4.根据权利要求3所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述散热式支撑框架(7)由若干圆形支撑圈体(16)、若干竖向支撑条(17)、若干散热连接条形板(18)和若干散热翅片二(19)构成，竖向支撑条(17)均匀连接于圆形支撑圈体(16)的外侧边，竖向支撑条(17)的顶端通过散热连接条形板(18)与散热圈(14)的底端固定连接，竖向支撑条(17)的底端为弧形结构，散热翅片二(19)固定连接于一体式半导体发光体安装基座(8)和散热套(24)之间，圆形支撑圈体(16)、竖向支撑条(17)、散热连接条形板(18)和散热翅片二(19)均为铝材质，竖向支撑条(17)与散热连接条形板(18)为焊接连接结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明装置，其特征在于：所述灯罩(10)底端的中间位置开设有进气孔(26)，灯罩(10)进气口的顶端与散热套(24)的底端密封连接，封装套筒(2)的侧边开设有若干与L型热气排出管(25)相匹配的通孔(27)，散热套(24)内部的底端固定设置有微型散热风扇(28)，散热套(24)的内侧壁固定设置有若干毛细散热条(29)。