CN219421493U - 一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板 - Google Patents

一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板 Download PDF

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曾庆泰
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Abstract

本实用新型公开了一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板,电磁屏蔽膜包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和第二保护层,所述第一保护层和第二保护层的材料为透明PET,所述绝缘层的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,所述屏蔽层的材料为铜合金,所述导电胶层的材料为导电热固胶,所述第一保护层上开设有“凹”字形通孔,所述“凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄。高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小,且耐酸耐碱,同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层被划伤划破导致屏蔽层裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中,不会出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况。

Description

一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板
技术领域
本实用新型涉及一种电磁屏蔽膜技术领域,更具体地说,涉及一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜和柔性线路板。
背景技术
为了屏蔽杂乱信号对手机的干扰,手机类液晶显示模组的主屏柔性线路板一般会选择贴附一张电磁屏蔽膜以对信号进行屏蔽。目前传统的电磁屏蔽膜的叠层结构一般为由上到下依次顺序叠加设置的屏蔽层、绝缘层和导电胶层。其中绝缘层一般采用黑色树脂印刷而成,在实际的生产过程中,由于黑色树脂不耐划伤,容易被划伤划破,从而导致屏蔽层裸露在外的情况发生,且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中,容易出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况,进而导致电磁屏蔽膜失效,使得电磁屏蔽膜出现不良品的概率升高,电磁屏蔽膜的生产和制造成本也因此大幅度升高,从而降低了电磁屏蔽膜的产品竞争力,无法满足企业日益增长的品质要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何设计一款耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,以解决实际生产过程中电磁屏蔽膜容易被划伤划破以及容易受到腐蚀破损失效的问题。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和第二保护层,所述第一保护层和第二保护层的材料为透明PET,所述绝缘层的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,所述屏蔽层的材料为铜合金,所述导电胶层的材料为导电热固胶,所述第一保护层上开设有“凹”字形通孔,所述“凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式,所述第一保护层和第二保护层的厚度为50μm,所述导电胶层的厚度为6μm至8μm,所述屏蔽层的厚度为0.3μm,所述绝缘层的厚度为3μm。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式,所述“凹”字形通孔的废料余留在所述第一保护层上。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式,所述“凹”字形通孔的废料上设有粘接区。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式,所述“凹”字形通孔设置于所述第一保护层的边缘。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的一种优选实施方式,所述“凹”字形通孔的每个拐角处均设有倒圆角。
本实用新型还提供了一种耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其包括线路板本体、元器件和如上述任意一项所述的电磁屏蔽膜,所述元器件设置于所述线路板本体上,所述元器件上点涂有绝缘保护胶,所述电磁屏蔽膜覆盖在所述元器件和所述线路板本体上方。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式,所述线路板本体包括基材层、设置于所述基材层的上表面的电路层和设置于所述基材层的下表面的金属散热层。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式,所述线路板本体还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的穿孔,所述穿孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。
作为本实用新型提供的所述耐磨耐腐蚀的柔性线路板的一种优选实施方式,所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体,所述导热体与所述导热层相接触。
本实用新型具有如下有益效果:
传统方案中绝缘层采用黑色树脂时,其厚度约为6μm,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料属于纳米级别,其使得电磁屏蔽膜的总体厚度更薄,其使得绝缘层的厚度可以做到3μm,更满足手机轻薄化的趋势。而采用凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄,从而无需在第一保护层的外围增设撕膜手柄,因此撕膜手柄不会因外围空间限制而无法放置,避免外围空间限制时需要使用镊子翘的情况发生,进而节约人力成本;且可省去外围的撕膜手柄材料,可大幅降低材料成本。且由于绝缘层的材料使用高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小,且耐酸耐碱,同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层被划伤划破导致屏蔽层裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中,不会出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况,进而避免电磁屏蔽膜失效,使得电磁屏蔽膜出现不良品的概率降低,电磁屏蔽膜的生产和制造成本也因此大幅度降低,从而提高了电磁屏蔽膜的产品竞争力,以此满足企业日益增长的品质要求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜的结构示意图。
图2为图1中第一保护层的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
图4为图3的改进结构示意图。
图5为实施例3的结构示意图。
图6为图5隐藏电磁屏蔽膜后的结构示意图。
图7为线路板本体的结构示意图。
附图标号说明:
电磁屏蔽膜100;第一保护层1;绝缘层2;屏蔽层3;导电胶层4;第二保护层5;“凹”字形通孔11;撕膜手柄12;废料13;粘接区14;线路板本体200;元器件300;基材层201;电路层202;金属散热层203;穿孔204。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本实用新型提供了一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层和第二保护层,所述第一保护层和第二保护层的材料为透明PET,所述绝缘层的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,所述屏蔽层的材料为铜合金,所述导电胶层的材料为导电热固胶,所述第一保护层上开设有“凹”字形通孔,所述“凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄。
传统方案中绝缘层采用黑色树脂时,其厚度约为6μm,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料属于纳米级别,其使得电磁屏蔽膜的总体厚度更薄,其使得绝缘层的厚度可以做到3μm,更满足手机轻薄化的趋势。而采用凹”字形通孔的余料形成撕膜手柄,从而无需在第一保护层的外围增设撕膜手柄,因此撕膜手柄不会因外围空间限制而无法放置,避免外围空间限制时需要使用镊子翘的情况发生,进而节约人力成本;且可省去外围的撕膜手柄材料,可大幅降低材料成本。且由于绝缘层的材料使用高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小,且耐酸耐碱,同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层被划伤划破导致屏蔽层裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中,不会出现绝缘层受到腐蚀而破损的情况,进而避免电磁屏蔽膜失效,使得电磁屏蔽膜出现不良品的概率降低,电磁屏蔽膜的生产和制造成本也因此大幅度降低,从而提高了电磁屏蔽膜的产品竞争力,以此满足企业日益增长的品质要求。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
请参阅图1至图3,为本实用新型提供的一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜100,其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层1、绝缘层2、屏蔽层3、导电胶层4和第二保护层5。第一保护层1和第二保护层5的材料为透明PET,其采购成本低,性价比高。绝缘层2的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料属于纳米级别,其使得电磁屏蔽膜100的总体厚度更薄,高分子纳米耐磨耐腐蚀材料的特点是分子之间的缝隙极小,且耐酸耐碱,同时耐磨性良好。从而避免出现绝缘层2被划伤划破导致屏蔽层3裸露在外的情况发生。且在酸性汗液或碱性汗液的人工汗液试验中,不会出现绝缘层2受到腐蚀而破损的情况,进而避免电磁屏蔽膜100失效。屏蔽层3的材料为铜合金,其屏蔽效果好。导电胶层4的材料为导电热固胶。第一保护层1上开设有“凹”字形通孔11,“凹”字形通孔11的余料形成撕膜手柄12。
进一步地,第一保护层1和第二保护层5的厚度为50μm,导电胶层4的厚度为6μm至8μm,屏蔽层3的厚度为0.3μm,绝缘层2的厚度为3μm。
实施例2
请参阅图2至图4,作为实施例1的进一步优化方案,本实施例中,“凹”字形通孔11的废料13余留在第一保护层1上。第一保护层1在撕去之前,该废料13仍然与第一保护层1连接在一起,可以有效防止灰尘或其他颗粒物进入产品表面。由于废料13还连接在第一保护层1上,此时想要撕去撕膜手柄12较为困难,因此可以在废料13的上表面设置粘接区14,此处优选为黏胶,但不以此为限,撕去上第一保护层1时可先借助黏胶将废料13撕去,再通过撕膜手柄12撕去第一保护层1。
进一步地,“凹”字形通孔11设置于第一保护层1的边缘,使得第一保护层1撕除时更为容易撕除,避免撕除难度较高而撕坏撕膜手柄12。
进一步地,“凹”字形通孔11的每个拐角处均设有倒圆角,使得撕膜时的应力不集中在拐角处,避免由于应力集中而撕段撕膜手柄12,进一步提高了作业效率。
实施例3
请参阅图5和图6,为本实用新型提供的一种耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其包括线路板本体200、元器件300和如上述任意一项所述的电磁屏蔽膜100,元器件300设置于线路板本体200上,元器件300上点涂有绝缘保护胶,电磁屏蔽膜100覆盖在元器件300和线路板本体200上方,以提高柔性线路板的电磁屏蔽能力。
请参阅图7,进一步地,该线路板本体200包括基材层201、设置于基材层201的上表面的电路层202和设置于基材层201的下表面的金属散热层203,其设置方式可以为电路层202、金属散热层203分别通过双面胶粘贴于基材层201上。由于基材层201的厚度较薄,线路板本体200上的热量可以通过基材层201扩散到金属散热层203,该金属散热层203能够有效增大线路板本体200的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了线路板本体200的散热效率。其中基材层201可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种,双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种,该金属散热层203可以为铜箔层。
进一步地,线路板本体200还包括至少一个贯穿基材层201、电路层202以及金属散热层203的穿孔204,该穿孔204的内壁设置有与电路层202、金属散热层203接触的导热层,利用穿孔204处良好的导热性能,可电性连接基材层201两侧的电路层202以及金属散热层203,发挥良好的导热功能,且导热层可提供导热功能,以达到良好的散热效果。其中,该导热层可以为铜胶导电油墨层。
进一步地,在穿孔204内设置有与外部导热结构连接的导热体,该导热体从电路层202的一侧与外部导热结构相连接,还与穿孔204内的导热层相接触,以使得电路层202、金属散热层203可以通过穿孔204与外部导热结构相连接,从而使得线路板本体200中的热量通过该穿孔204中的导热体扩散至外部导热结构,以进一步提高线路板本体200的散热效率。优选地,为了使穿孔204可以与外部导热结构相连接,该穿孔204设置于线路板本体200的边缘位置。
进一步地,该金属散热层203为均匀散热结构,其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种,通过该均匀散热结构,能够更好地提高散热效果。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然,以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例,附图中给出了本申请的较佳实施例,但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现,相反地,提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来而言,其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,其包括由上到下依次顺序叠加设置的第一保护层(1)、绝缘层(2)、屏蔽层(3)、导电胶层(4)和第二保护层(5),所述第一保护层(1)和第二保护层(5)的材料为透明PET,所述绝缘层(2)的材料为高分子纳米耐磨耐腐蚀材料,所述屏蔽层(3)的材料为铜合金,所述导电胶层(4)的材料为导电热固胶,所述第一保护层(1)上开设有“凹”字形通孔(11),所述“凹”字形通孔(11)的余料形成撕膜手柄(12)。
2.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述第一保护层(1)和第二保护层(5)的厚度为50μm,所述导电胶层(4)的厚度为6μm至8μm,所述屏蔽层(3)的厚度为0.3μm,所述绝缘层(2)的厚度为3μm。
3.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述“凹”字形通孔(11)的废料(13)余留在所述第一保护层(1)上。
4.根据权利要求3所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述“凹”字形通孔(11)的废料(13)上设有粘接区(14)。
5.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述“凹”字形通孔(11)设置于所述第一保护层(1)的边缘。
6.根据权利要求1所述的耐磨耐腐蚀的电磁屏蔽膜,其特征在于,所述“凹”字形通孔(11)的每个拐角处均设有倒圆角。
7.一种耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其特征在于,其包括线路板本体(200)、元器件(300)和如权利要求1-6任意一项所述的电磁屏蔽膜(100),所述元器件(300)设置于所述线路板本体(200)上,所述元器件(300)上点涂有绝缘保护胶,所述电磁屏蔽膜(100)覆盖在所述元器件(300)和所述线路板本体(200)上方。
8.根据权利要求7所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其特征在于,所述线路板本体(200)包括基材层(201)、设置于所述基材层(201)的上表面的电路层(202)和设置于所述基材层(201)的下表面的金属散热层(203)。
9.根据权利要求8所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其特征在于,所述线路板本体(200)还包括至少一个贯穿所述基材层(201)、所述电路层(202)以及所述金属散热层(203)的穿孔(204),所述穿孔(204)的内壁设置有与所述电路层(202)、所述金属散热层(203)接触的导热层。
10.根据权利要求9所述的耐磨耐腐蚀的柔性线路板,其特征在于,所述穿孔(204)内设置有与外部导热结构连接的导热体,所述导热体与所述导热层相接触。
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