CN219419005U - 一种晶圆承载台及晶圆承载系统 - Google Patents

一种晶圆承载台及晶圆承载系统 Download PDF

Info

Publication number
CN219419005U
CN219419005U CN202320620174.2U CN202320620174U CN219419005U CN 219419005 U CN219419005 U CN 219419005U CN 202320620174 U CN202320620174 U CN 202320620174U CN 219419005 U CN219419005 U CN 219419005U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
mounting hole
wafer carrier
carrier
connecting column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320620174.2U
Other languages
English (en)
Inventor
姜岩松
王冲
耿克涛
陈胜华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Original Assignee
Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd filed Critical Ningbo All Semi Micro Electronics Equipment Co ltd
Priority to CN202320620174.2U priority Critical patent/CN219419005U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219419005U publication Critical patent/CN219419005U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种晶圆承载台及晶圆承载系统,晶圆承载台包括:旋转电机;承载台本体;承载台本体靠近旋转电机的一端设有第一安装孔;连接柱;连接柱可拆卸连接第一安装孔;其中,连接柱靠近旋转电机的一端为连接端,连接端设有连接结构。本实用新型解决了晶圆在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。

Description

一种晶圆承载台及晶圆承载系统
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种晶圆承载台及晶圆承载系统。
背景技术
随着晶圆加工工艺的迅速发展,高端设备加工晶圆尺寸逐渐变大,对于晶圆旋涂领域的考验也越来越严苛,尺寸越大的晶圆在高速旋转过程中受到外界因素影响产生的激振力频率也随之增大。
如何控制晶圆在旋转过程中保持较为稳定的状态成为当前晶圆湿法加工过程必须解决的问题。
实用新型内容
因此,本实用新型提供一种晶圆承载台及晶圆承载系统,解决了晶圆在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种晶圆承载台,晶圆承载台包括:旋转电机;承载台本体;承载台本体靠近旋转电机的一端设有第一安装孔;连接柱;连接柱可拆卸连接第一安装孔;其中,连接柱靠近旋转电机的一端为连接端,连接端设有连接结构。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:旋转电机用于驱动承载台本体和连接柱旋转,承载台本体用于承载晶圆,承载台本体通过连接柱连接旋转电机,第一安装孔用于容纳连接柱,连接柱可拆卸连接第一安装孔,保证承载台本体在调试过程中可多次拆卸,因为连接柱的存在而不影响与旋转电机之间的配合精度,连接柱与承载台本体的配合使用,使得旋转电机主轴高速旋转不会影响晶圆震动加大,连接结构的设置保证连接柱能够正确安装到位,避免了高速旋转过程中惯量的影响,进而解决了晶圆在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。
进一步的,连接结构包括:限位凸起;限位凸起由连接柱侧壁向第一安装孔内凸出,限位凸起与旋转电机抵接。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:限位凸起能够帮助连接柱更好的与旋转电机卡合,避免了传统部队称的销孔定位,限位凸起减少了高速旋转过程中惯量的影响,达到初步减震的效果。
进一步的,多个限位凸起环绕设于连接端。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:多个限位凸起环绕设置形成八角定位方式,保证了连接柱与旋转电机的连接效果,并更好的实现减震效果。
进一步的,相邻限位凸起连接处设有第二安装孔。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:第二安装孔的设置能够方便连接柱取出或安装于旋转电机,同时对限位凸起有减震效果,进一步减少对承载台本体的震动影响。
进一步的,晶圆承载台包括:安装槽和限位件;安装槽与限位件设于第一安装孔与连接柱之间,安装槽与限位件配合。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:安装槽与限位件的配合使用,限位件旋转进而带动安装槽旋转,实现晶圆承载台的旋转效果,第一安装孔和连接柱通过安装槽与限位件的配合实现连接效果,防止连接柱与第一安装孔发生脱离。
进一步的,承载台与晶圆接触面为承载面,限位件设于连接柱靠近承载面的一端,安装槽设于第一安装孔靠近承载面的一端,安装槽设于第一安装孔侧壁。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:承载面用于承载晶圆,限位件设于连接柱靠近承载面的一端更容易带动承载台本体转动,安装槽对应限位件设置,安装槽设于第一安装孔侧壁让限位件能够更方便的配合到位。
进一步的,限位件包括:加强结构;加强结构设于限位件的切向位置。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:加强结构能够增加限位件与安装槽配合处的强度,同时保证限位件与安装槽的连接稳定性,保证限位件在转动时正确的带动安装槽,进而实现承载台本体的转动效果。
进一步的,连接柱还包括:嵌合凹槽;第一安装孔包括:嵌合凸起;嵌合凸起与嵌合凹槽对应设置。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:嵌合凹槽与嵌合凸起配合,防止连接柱和第一安装孔发生脱离,在选装的过程中避免承载台本体被甩出的情况。
进一步的,嵌合凹槽设于连接柱侧壁,嵌合凸起设于第一安装孔侧壁。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:嵌合凹槽和嵌合凸起分别设于连接柱和第一安装孔的侧壁,更方便嵌合凹槽与嵌合凸起进行配合。
本实用新型还提供一种晶圆承载系统,包括如上任一项实施例的晶圆承载台,还包括:真空装置;真空装置设于旋转电机远离晶圆承载台的一端;其中,晶圆承载台还包括:过气通道,过气通道设于第一安装孔孔心处,过气通道贯穿晶圆承载台连接真空装置。
与现有技术相比,采用该技术方案所达到的技术效果:真空装置通过抽空过气通道空气保证晶圆能够贴合于晶圆承载台,保证晶圆在旋转时不会飞出,使用晶圆承载台进而解决晶圆在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。
采用本实用新型的技术方案后,能够达到如下技术效果:
(1)旋转电机用于驱动承载台本体和连接柱旋转,承载台本体用于承载晶圆,承载台本体通过连接柱连接旋转电机,第一安装孔用于容纳连接柱,连接柱可拆卸连接第一安装孔,保证承载台本体在调试过程中可多次拆卸,因为连接柱的存在而不影响与旋转电机之间的配合精度,连接柱与承载台本体的配合使用,使得旋转电机主轴高速旋转不会影响晶圆震动加大,连接结构的设置保证连接柱能够正确安装到位,避免了高速旋转过程中惯量的影响,进而解决了晶圆在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题;
(2)限位凸起能够帮助连接柱更好的与旋转电机卡合,避免了传统部队称的销孔定位,限位凸起减少了高速旋转过程中惯量的影响,达到初步减震的效果;
(3)安装槽与限位件的配合使用,限位件旋转进而带动安装槽旋转,实现晶圆承载台的旋转效果,第一安装孔和连接柱通过安装槽与限位件的配合实现连接效果,防止连接柱与第一安装孔发生脱离。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的一种晶圆承载台的结构示意图。
图2为图1中一种晶圆承载台的另一视角的结构示意图。
图3为图1中一种晶圆承载台的又一视角的结构示意图。
图4为图3中A-A向的剖视图。
图5为图1中连接柱的结构示意图。
图6为图1中连接柱的另一视角的结构示意图。
图7为图6中B处的局部放大图。
图8为图1中承载台本体的结构示意图。
图9为图1中一种晶圆承载台与晶圆配合的结构示意图。
图10为本实用新型第二实施例提供的一种晶圆承载系统的结构示意图。
附图标记说明:
100-晶圆承载台;110-承载台本体;111-第一安装孔;112-安装槽;113-嵌合凸起;114-承载面;120-连接柱;121-限位件;122-加强结构;123-嵌合凹槽;124-连接端;130-连接结构;131-限位凸起;132-第二安装孔;140-旋转电机;200-晶圆承载系统;210-真空装置;220-过气通道;230-晶圆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
【第一实施例】
参见图1-图9,其为本实用新型第一实施例提供的一种晶圆承载台100,晶圆承载台100包括:旋转电机140;承载台本体110;承载台本体110靠近旋转电机140的一端设有第一安装孔111;连接柱120;连接柱120可拆卸连接第一安装孔111;其中,连接柱120靠近旋转电机140的一端为连接端124,连接端124设有连接结构130。
在本实施例中,旋转电机140用于驱动承载台本体110和连接柱120旋转,承载台本体110用于承载晶圆230,承载台本体110通过连接柱120连接旋转电机140,第一安装孔111用于容纳连接柱120,连接柱120可拆卸连接第一安装孔111,保证承载台本体110在调试过程中可多次拆卸,因为连接柱120的存在而不影响与旋转电机140之间的配合精度,连接柱120与承载台本体110的配合使用,使得旋转电机140主轴高速旋转不会影响晶圆230震动加大,连接结构130的设置保证连接柱120能够正确安装到位,避免了高速旋转过程中惯量的影响,进而解决了晶圆230在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。
需要说明的是,承载台本体110采用peek材质塑料,连接柱120采用金属材质,由于承载台本体110不与旋转电机140轴直接接触,所以此类嵌合晶圆承载台100在装配调试过程中可多次拆卸而不影响晶圆承载台100与旋转电机140的配合精度;由于金属加工性能良好,不同温度下形变量对比peek材质要低很多,在高速旋转过程中的热传导也不会影响轴孔的间隙变大而导致晶圆230震动加大。
进一步的,连接柱120设有主轴孔,主轴孔与旋转电机140主轴相配合,保证旋转电机140旋转传动刀连接柱120,带动连接柱120旋转。
可选的,主轴孔例如根据旋转电机140主轴的形状设计为阶梯孔,保证旋转电机140各部分与连接柱120之间的连接效果,传动效率更高,此处不做限定。
在一个具体的实施例中,连接结构130包括:限位凸起131;限位凸起131由连接柱120侧壁向第一安装孔111内凸出,限位凸起131与旋转电机140抵接。
需要说明的是,限位凸起131能够帮助连接柱120更好的与旋转电机140卡合,避免了传统部队称的销孔定位,限位凸起131减少了高速旋转过程中惯量的影响,达到初步减震的效果。
在一个具体的实施例中,多个限位凸起131环绕设于连接端124。
需要说明的是,多个限位凸起131环绕设置形成八角定位方式,保证了连接柱120与旋转电机140的连接效果,并更好的实现减震效果。
在一个具体的实施例中,相邻限位凸起131连接处设有第二安装孔132。
需要说明的是,第二安装孔132的设置能够方便连接柱120取出或安装于旋转电机140,同时对限位凸起131有减震效果,进一步减少对承载台本体110的震动影响。
在一个具体的实施例中,晶圆承载台100包括:安装槽112和限位件121;安装槽112与限位件121设于第一安装孔111与连接柱120之间,安装槽112与限位件121配合。
需要说明的是,安装槽112与限位件121的配合使用,限位件121旋转进而带动安装槽112旋转,实现晶圆承载台100的旋转效果,第一安装孔111和连接柱120通过安装槽112与限位件121的配合实现连接效果,防止连接柱120与第一安装孔111发生脱离。
优选的,安装槽112与限位件121例如为多个设置,起到加强第一安装孔111与连接柱120之间的连接紧密性即可,此处不做限定。
在一个具体的实施例中,承载台与晶圆接触面为承载面114,限位件121设于连接柱120靠近承载面114的一端,安装槽112设于第一安装孔111靠近承载面114的一端,安装槽112设于第一安装孔111侧壁。
需要说明的是,承载面114用于承载晶圆230,限位件121设于连接柱120靠近承载面114的一端更容易带动承载台本体110转动,安装槽112对应限位件121设置,安装槽112设于第一安装孔111侧壁让限位件121能够更方便的配合到位。
在一个具体的实施例中,限位件121包括:加强结构122;加强结构122设于限位件121的切向位置。
需要说明的是,加强结构122能够增加限位件121与安装槽112配合处的强度,同时保证限位件121与安装槽112的连接稳定性,保证限位件121在转动时正确的带动安装槽112,进而实现承载台本体110的转动效果。
在一个具体的实施例中,连接柱120还包括:嵌合凹槽123;第一安装孔111包括:嵌合凸起113;嵌合凸起113与嵌合凹槽123对应设置。
需要说明的是,嵌合凹槽123与嵌合凸起113配合,防止连接柱120和第一安装孔111发生脱离,在选装的过程中避免承载台本体110被甩出的情况。
优选的,嵌合凹槽123和嵌合凸起113例如多个设置,保证连接柱120和第一安装孔111之间的连接效果,避免连接柱120脱离第一安装孔111即可,此处不做限定。
在一个具体的实施例中,嵌合凹槽123设于连接柱120侧壁,嵌合凸起113设于第一安装孔111侧壁。
需要说明的是,嵌合凹槽123和嵌合凸起113分别设于连接柱120和第一安装孔111的侧壁,更方便嵌合凹槽123与嵌合凸起113进行配合。
【第二实施例】
参见图10,本实用新型第二实施例还涉及一种晶圆承载系统200,包括如上任意一项实施例的晶圆承载台100,还包括:真空装置210;真空装置210设于旋转电机140远离晶圆承载台100的一端;其中,晶圆承载台100还包括:过气通道220,过气通道220设于第一安装孔111孔心处,过气通道220贯穿晶圆承载台100连接真空装置210。
在本实施例中,真空装置210通过抽空过气通道220空气保证晶圆230能够贴合于晶圆承载台100,保证晶圆230在旋转时不会飞出,使用晶圆承载台100进而解决晶圆230在旋转过程中不稳定,出现大幅度震动,影响后续工序的问题。
需要说明的是,连接柱120对应过气通道220同样开有用于避让过气通道220的避让孔,保证过气通道220不被阻挡,进而使晶圆230紧贴于晶圆承载台100。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种晶圆承载台,其特征在于,所述晶圆承载台包括:
旋转电机(140);
承载台本体(110);所述承载台本体(110)靠近所述旋转电机(140)的一端设有第一安装孔(111);
连接柱(120);所述连接柱(120)可拆卸连接所述第一安装孔(111);
其中,所述连接柱(120)靠近所述旋转电机(140)的一端为连接端(124),所述连接端(124)设有连接结构(130)。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述连接结构(130)包括:
限位凸起(131);
所述限位凸起(131)由所述连接柱(120)侧壁向第一安装孔(111)内凸出,所述限位凸起(131)与所述旋转电机(140)抵接。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载台,其特征在于,多个所述限位凸起(131)环绕设于所述连接端(124)。
4.根据权利要求2所述的晶圆承载台,其特征在于,相邻所述限位凸起(131)连接处设有第二安装孔(132)。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述晶圆承载台包括:
安装槽(112)和限位件(121);
所述安装槽(112)与所述限位件(121)设于所述第一安装孔(111)与所述连接柱(120)之间,所述安装槽(112)与所述限位件(121)配合。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载台,其特征在于,所述承载台与所述晶圆接触面为承载面,所述限位件(121)设于所述连接柱(120)靠近所述承载面的一端,所述安装槽(112)设于所述第一安装孔(111)靠近所述承载面的一端,所述安装槽(112)设于所述第一安装孔(111)侧壁。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载台,其特征在于,所述限位件(121)包括:
加强结构(122);
所述加强结构(122)设于所述限位件(121)的切向位置。
8.根据权利要求1所述的晶圆承载台,其特征在于,所述连接柱(120)还包括:嵌合凹槽(123);所述第一安装孔(111)包括:嵌合凸起(113);
所述嵌合凸起(113)与所述嵌合凹槽(123)对应设置。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载台,其特征在于,所述嵌合凹槽(123)设于所述连接柱(120)侧壁,所述嵌合凸起(113)设于所述第一安装孔(111)侧壁。
10.一种晶圆承载系统,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的晶圆承载台,还包括:真空装置(210);所述真空装置(210)设于所述旋转电机(140)远离所述晶圆承载台的一端;
其中,所述晶圆承载台还包括:过气通道(220),所述过气通道(220)设于所述第一安装孔(111)孔心处,所述过气通道(220)贯穿所述晶圆承载台连接所述真空装置(210)。
CN202320620174.2U 2023-03-27 2023-03-27 一种晶圆承载台及晶圆承载系统 Active CN219419005U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320620174.2U CN219419005U (zh) 2023-03-27 2023-03-27 一种晶圆承载台及晶圆承载系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320620174.2U CN219419005U (zh) 2023-03-27 2023-03-27 一种晶圆承载台及晶圆承载系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219419005U true CN219419005U (zh) 2023-07-25

Family

ID=87230505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320620174.2U Active CN219419005U (zh) 2023-03-27 2023-03-27 一种晶圆承载台及晶圆承载系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219419005U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090214337A1 (en) Axial flow fan unit
US20130156569A1 (en) Centrifugal fan device
CN112012963B (zh) 轴流风扇装置
CN219419005U (zh) 一种晶圆承载台及晶圆承载系统
CN114653660B (zh) 一种磁性夹块及半导体基材清洗装置
KR0134782B1 (ko) 밀폐형 스텝 모터
JPH0386968A (ja) 磁気ディスク装置のバランス補正機構
JP6562508B2 (ja) 基板保持装置
JPS62145830A (ja) チヤツク装置
KR20120083106A (ko) 스핀들 모터
KR20120000202A (ko) 스핀들 모터
KR101196583B1 (ko) 스핀들 모터
CN219017718U (zh) 一种插入装置
CN219377772U (zh) 一种匀胶装置
KR102266140B1 (ko) 영구자석의 고정구조를 개선한 모터 고정장치
CN215771078U (zh) 一种角度校正机构
CN216577561U (zh) 一种磁铁组装治具
KR101070983B1 (ko) 스핀들 모터
CN212305087U (zh) 一种用于转子热套的下行角度定位机构
KR20110021006A (ko) 스핀들 모터
JP3529971B2 (ja) スピンドルモータ
US20230170775A1 (en) Motor attaching structure and motor attaching method
KR930004649Y1 (ko) 브러쉬리스 직류모터의 코일고정장치
JPH07274471A (ja) モータ構造
KR20210026384A (ko) 픽업 장치용 진공 흡착 패드

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant