CN219411593U

CN219411593U - 一种瓷砖复合板

Info

Publication number: CN219411593U
Application number: CN202223138705.9U
Authority: CN
Inventors: 况阳
Original assignee: Jiangxi Yiye Shangpin New Material Co ltd
Current assignee: Jiangxi Yiye Shangpin New Material Co ltd
Priority date: 2022-11-25
Filing date: 2022-11-25
Publication date: 2023-07-25
Anticipated expiration: 2032-11-25

Abstract

本实用新型涉及一种瓷砖复合板。所述瓷砖复合板包括瓷砖层、发泡陶瓷层以及粘合层，所述发泡陶瓷层设置于所述陶瓷层的一侧；所述粘合层设置于所述瓷砖层与发泡陶瓷层之间，用于将所述瓷砖层及发泡陶瓷层粘合。所述瓷砖复合板具有保温隔热、防水且质量较小等优点。

Description

一种瓷砖复合板

技术领域

本申请涉及建筑材料技术领域，具体涉及一种瓷砖复合板。

背景技术

瓷砖是建筑材料技术领域中的一大门类，具有较好的强度和装饰性能，但是传统的瓷砖不具备保温、隔热、防水及防火等性能，且传统的瓷砖的厚度及质量较大，不易与其它材料结合使用。当传统瓷砖用于墙体装饰时，容易因为传统瓷砖的重量超标而发生瓷砖脱落，造成安全隐患。

如现有技术(公开号为CN211622373U的专利文件)公开了一种外墙用瓷砖结构，包括外墙，外墙的顶部设置有瓷砖，瓷砖与外墙之间连接有胶水，所述瓷砖的底部等距离开设有凹槽，所述外墙的表面等距离固定有凸块，所述凹槽与凸块卡合连接；该专利文件通过设计的凹槽，使得瓷砖在使用胶水黏贴到外墙表面上时，可以通过设计的凹槽与凸块卡合连接，让瓷砖与外墙之间有一个连接点，从而使得瓷砖与外墙能够连接的更加稳固。但是该专利文件提供的瓷砖不具备保温、隔热、防水及防火等性能。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种瓷砖复合板，所述瓷砖复合板具有保温隔热、防水且质量较小等优点。

本申请提供了一种瓷砖复合板，所述瓷砖复合板包括瓷砖层、发泡陶瓷层及粘合层，所述发泡陶瓷层设置于所述陶瓷层的一侧；所述粘合层设置于所述瓷砖层与发泡陶瓷层之间，用于将所述瓷砖层及发泡陶瓷层粘合。

进一步地，所述发泡陶瓷层的厚度大于所述瓷砖层的厚度，所述瓷砖层的厚度大于所述粘合层的厚度。

进一步地，所述发泡陶瓷层具有多个孔隙，所述多个孔隙分布于所述发泡陶瓷层中。

进一步地，所述孔隙的等效球直径d1的范围为：0.5mm≤d1≤5mm。

进一步地，所述发泡陶瓷层的孔隙率P的范围为：40％≤P≤80％。

进一步地，所述发泡陶瓷层的厚度h1的范围为：3cm≤h1≤10cm。

进一步地，所述瓷砖层的厚度h2的范围为：0.5cm≤h2≤0.8cm。

进一步地，所述粘合层的厚度h3的范围为：0.5mm≤h3≤2mm。

进一步地，所述粘合层为无机粘合层。

进一步地，所述发泡陶瓷层的体积密度ρ1的范围为：145kg/m³≤ρ1≤155kg/m³；所述发泡陶瓷层的面密度ρ2的范围为：30kg/m²≤ρ2≤35kg/m²。

本申请的瓷砖复合板相对于传统瓷砖，在瓷砖层的一侧设置了发泡陶瓷层，所述发泡陶瓷层具有质量轻、保温隔热等优点，使得当所述瓷砖复合板设置于外墙时，既能起到保温隔热的作用，又能减小所述瓷砖复合板的质量，降低了瓷砖复合板由于重量超标而发生脱落的概率，提高了所述瓷砖复合板应用于墙体装饰时的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的瓷砖复合板的结构示意图；

图2为本申请一实施例的瓷砖复合板沿图1中A-A方向的剖视图。

附图标记说明：

100-瓷砖复合板，110-瓷砖层，130-发泡陶瓷层，150-粘合层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

瓷砖具有较好的装饰性能，可安装于外墙、室内墙壁及地板等区域。传统的瓷砖通常不具备保温、隔热的性能，使得当瓷砖设置于外墙时，在温度较高时难以阻隔室外的热量进入到室内，在温度较低时难以阻止室内的热量的流失。此外，传统的瓷砖的厚度范围一般为0.9cm至1.2cm，其厚度质量较大，不易与其它材料结合使用；当传统瓷砖用于墙体装饰时，容易因为传统瓷砖的重量超标而发生瓷砖脱落，造成安全隐患。

请参见图1及图2，本申请实施例提供了一种瓷砖复合板100，所述瓷砖复合板100包括瓷砖层110、发泡陶瓷层130及粘合层150，所述发泡陶瓷层130设置于所述陶瓷层的一侧；所述粘合层150设置于所述瓷砖层110与发泡陶瓷层130之间，用于将所述瓷砖层110及发泡陶瓷层130粘合。

可以理解地，在本申请的瓷砖复合板100中，所述瓷砖层110、粘合层150及发泡陶瓷层130依次层叠设置。

可选地，在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130是以陶土尾矿、石料、陶瓷碎片及陶瓷固体废料等为主要原料，通过添加发泡剂，在高温下烧制而成的具有高孔隙率的陶瓷材料。所述发泡陶瓷层130具有强度高、质量轻、阻燃防火，防水防潮等优点。

本申请的瓷砖复合板100相对于传统瓷砖，在瓷砖层110的一侧设置了发泡陶瓷层130，所述发泡陶瓷层130具有质量轻、保温隔热等优点，使得当所述瓷砖复合板100设置于外墙时，既能起到保温隔热的作用，又能减小所述瓷砖复合板100的质量，降低了瓷砖复合板100由于重量超标而发生脱落的概率，提高了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时的安全性。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130具有多个孔隙，所述多个孔隙分布于所述发泡陶瓷层130中。

可选地，在一些实施例中，所述多个孔隙均匀分布于所述发泡陶瓷层130中。在另一些实施例中，所述多个孔隙散乱分布于所述发泡陶瓷层130中。

空气的导热系数较小，在本申请的实施例中，所述发泡陶瓷层130的多个孔隙使得所述发泡陶瓷层130内存在间隙及空气，相较于没有孔隙的陶瓷层而言，热量在发泡陶瓷层130内传导的速度更慢，使得所述瓷砖复合板100具备保温、隔热的性能。此外，所述发泡陶瓷层130中的孔隙有隔音的效果，相较于没有孔隙的陶瓷层，所述发泡陶瓷层130内有多个孔隙，提高了所述发泡陶瓷层130的隔音效果，继而使得所述瓷砖复合板100具有隔音的效果。再者，所述多个孔隙分布于所述发泡陶瓷层130中，在相同体积下，所述多个孔隙减轻了所述发泡陶瓷层130的质量，使得所述瓷砖复合板100的质量较轻，当将所述瓷砖复合板100设置于墙体装饰时，有利于减少瓷砖复合板100由于质量过大而发生脱落的概率，提高了所述瓷砖复合板100用于墙体装饰时的安全性能。

在一些实施例中，所述孔隙的等效球直径d1的范围为：0.5mm≤d1≤5mm。具体地，所述孔隙的等效球直径d1的值可以为但不限于为0.5mm、0.6mm、0.9mm、1.1mm、1.5mm、1.8mm、2.2mm、2.5mm、2.9mm、3.4mm、3.8mm、4.2mm、4.7mm及5mm等。

可以理解地，分布于所述发泡陶瓷层130的多个孔隙的形状为不规则形状，所述孔隙的等效球直径为与所述孔隙体积相同的球体的直径。

在本申请的实施例中，当所述孔隙的等效球直径d1的值满足范围0.5mm≤d1≤5mm时，所述孔隙的尺寸大小处于合适的范围内，所述孔隙能有效减慢热量在所述发泡陶瓷层130的传导速度，使得所述瓷砖复合板100具有较好的保温隔热，且能有效提高所述发泡陶瓷层130的隔音效果。当所述孔隙的等效球直径d1的值大于5mm时，所述孔隙的尺寸过大，难以阻止水汽等进入到孔隙中，容易损坏所述发泡陶瓷层130，使得当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖复合板100的防水性能较差，使用寿命较短。当所述孔隙的等效球直径d1的值小于0.5mm时，所述孔隙的尺寸过小，使得所述孔隙难以减慢热量传递速度以及难以起到隔音的效果，所述瓷砖复合板100的保温隔热效果及隔音效果较差。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的范围为：40％≤P≤80％。具体地。所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的值可以为但不限于为40％、42％、45％、50％、56％、58％、63％、67％、69％、72％、75％、78％及80％等。

在本申请的实施例中，当所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的值满足范围40％≤P≤80％时，所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的取值在合理的范围内，所述发泡陶瓷层130中有适量的孔隙，使得所述发泡陶瓷层130能有效减慢热量在发泡陶瓷层130中的传导速度，提高所述瓷砖复合板100的保温隔热效果；所述发泡陶瓷层130中的孔隙还能起到隔音的效果，提高所述瓷砖复合板100的隔音效果。此外，所述发泡陶瓷层130内的孔隙率P的值大于或等于40％，减轻了所述发泡陶瓷层130的质量，使得当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖复合板100不会由于质量超标而发生脱落，提高了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时的安全性能。当所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的值大于80％时，所述发泡陶瓷层130中的孔隙过多或者过大，使得所述发泡陶瓷层130隔绝水汽的能力较弱，继而降低所述瓷砖复合板100的防水性能。当所述发泡陶瓷层130的孔隙率P的值小于40％时，所述发泡陶瓷层130中的孔隙过少或者过小，使得所述发泡陶瓷层130阻隔热量及阻隔声音的性能较差，继而降低所述瓷砖复合板100的保温隔热性能及隔音性能。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130的厚度大于所述瓷砖层110的厚度，所述瓷砖层110的厚度大于所述粘合层150的厚度。

本申请的瓷砖复合板100中，发泡陶瓷层130具有一定的强度，且其保温隔热、防水防潮等性能优于所述瓷砖层110，所述发泡陶瓷层130的厚度大于所述瓷砖层110的厚度，有利于发挥所述发泡陶瓷层130保温隔热、防水防火以及隔音的作用，使得所述瓷砖复合板100具有良好的使用性能。所述瓷砖层110的厚度大于所述粘合层150的厚度，所述瓷砖复合板100中各层的厚度在合理的范围内，使得瓷砖复合板100中的各层之间有较好的结合性能，提高所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时的安全性能。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130的厚度h1的范围为：3cm≤h1≤10cm。具体地，所述发泡陶瓷层130的厚度h1的值可以为但不限于为3cm、3.4cm、3.9cm、4.3cm、4.8cm、5.3cm、5.6cm、6.2cm、7.3cm、7.9cm、8.5cm、9.3cm及10cm等。

当所述发泡陶瓷层130的厚度h1满足范围3cm≤h1≤10cm时，所述发泡陶瓷层130的厚度适中，使得所述发泡陶瓷层130能起到防水防火、阻燃保温的作用，且所述发泡陶瓷层130的质量较轻，使得在提高所述瓷砖复合板100的防水防火、阻燃保温性能的同时，不会增大所述瓷砖复合板100的质量。当所述发泡陶瓷层130的厚度h1的值大于10cm时，所述发泡陶瓷层130的厚度过大，当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，会占用太多的空间，且会增加所述瓷砖复合板100的生产成本。当所述发泡陶瓷层130的厚度h1的值小于3cm时，所述发泡陶瓷层130的厚度过小，所述发泡陶瓷层130所起到的防水防火、阻燃保温的效果较弱，使得所述瓷砖复合板100的防水防火、阻燃保温效果较弱。

在一些实施例中，所述瓷砖层110的厚度h2的范围为：0.5cm≤h2≤0.8cm。具体地，所述瓷砖层110的厚度h2的值可以为但不限于为0.5cm、0.52cm、0.57cm、0.59cm、0.61cm、0.65cm、0.68cm、0.7cm、0.71cm、0.73cm、0.75cm、0.79cm及0.8cm等。

当所述瓷砖层110的厚度h2满足范围0.5cm≤h2≤0.8cm时，所述瓷砖层110的厚度适中，所述瓷砖层110具有较好的承载能力及抗破坏能力；此外，传统瓷砖的厚度范围通常为0.9cm至1.2cm，相较于传统瓷砖，本申请的瓷砖层110的厚度较小，在相同的面积下，本申请的瓷砖层110的厚度及质量更小。当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖复合板100不易发生脱落，提高了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰的安全性能。当所述瓷砖层110的厚度h2的值大于0.8cm时，在相同的面积下，瓷砖层110的厚度越大，则瓷砖层110的质量越大，在使用时，增加了瓷砖层110与发泡陶瓷层130分离的风险。当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，容易因为瓷砖复合板100的质量超标而发生脱落，增加了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时的安全隐患。当所述瓷砖层110的厚度h2的值小于0.5cm时，所述瓷砖层110的承载能力及抗破坏能力较差，继而降低所述瓷砖复合板100的耐用程度。

在一些实施例中，所述粘合层150的厚度h3的范围为：0.5mm≤h3≤2mm。具体地，所述粘合层150的厚度h3的值可以为但不限于为0.5mm、0.58mm、0.63mm、0.71mm、0.8mm、0.95mm、1.05mm、1.2mm、1.35mm、1.46mm、1.58mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm及2mm等。

当所述粘合层150的厚度h3满足范围0.5mm≤h3≤2mm时，所述粘合层150的厚度适中，所述粘合层150能将所述发泡陶瓷层130及瓷砖层110粘合，提高所述发泡陶瓷层130及瓷砖层110之间的结合强度，继而提高所述瓷砖复合板100的使用性能。当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖层110与发泡陶瓷层130之间的粘合力较大，所述瓷砖层110不易发生脱落造成安全隐患。当所述粘合层150的厚度h3的值大于2mm时，所述粘合层150的厚度过大，增加了粘合层150的生产成本。当所述粘合层150的厚度h3的值小于0.5mm时，所述粘合层150的厚度过小，使得所述发泡陶瓷层130及瓷砖层110无法充分粘合，降低了所述发泡陶瓷层130及瓷砖层110之间的结合强度。当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖层110与发泡陶瓷层130之间的粘合力较小，瓷砖层110容易发生脱落而造成安全隐患。

在一些实施例中，所述粘合层150为无机粘合层150。

在本申请的实施例中，所述粘合层150为无机粘合层150，相较于有机粘合层150，所述无机粘合层150与发泡陶瓷层130、瓷砖层110均更好的相容性和粘合性能，使得粘合层150与发泡陶瓷层130之间具有较大的结合强度，所述粘合层150与瓷砖层110之间也具有较大的结合强度，当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖复合板100中各层之间的结合性能较好，降低了所述瓷砖层110与发泡陶瓷层130发生脱落的风险，提高了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时的安全性能。此外，所述无机粘合层150具有较强的抗拉性能及抗压性能，有利于提高所述瓷砖复合板100的抗压及抗拉强度。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130的体积密度ρ1的范围为：145kg/m³≤ρ1≤155kg/m³。具体地，所述发泡陶瓷层130的体积密度ρ1的值可以为但不限于为145kg/m³、146kg/m³、147kg/m³、148kg/m³、149kg/m³、150kg/m³、151kg/m³、152kg/m³、153kg/m³、154kg/m³及155kg/m³等。

在本申请的实施例中，当所述发泡陶瓷层130的体积密度ρ1的值满足范围145kg/m³≤ρ1≤155kg/m³时，所述发泡陶瓷层130的体积密度在合理的范围内，所述发泡陶瓷层130的体积密度小于所述瓷砖层110的体积密度，使得在相同体积下，所述发泡陶瓷层130具有较小的质量，使得所述瓷砖复合板100在应用于墙体装饰时，不会因为自身质量过大而发生脱落。当所述发泡陶瓷层130的体积密度ρ1的值大于155kg/m³时，所述发泡陶瓷层130的体积密度过大，则所述发泡陶瓷层130中的孔隙较少且孔隙的尺寸较小，使得所述发泡陶瓷层130隔绝热量、阻隔声音传播的性能较差，降低了所述瓷砖复合板100的保温隔热及隔音性能。当所述发泡陶瓷层130的体积密度ρ1的值小于145kg/m³时，所述发泡陶瓷层130的体积密度过小，则所述发泡陶瓷层130的孔隙较多或孔隙的尺寸较大，使得所述发泡陶瓷层130隔绝水汽的性能较差，降低了所述瓷砖复合板100的防水性能。

在一些实施例中，所述发泡陶瓷层130的面密度ρ2的范围为：30kg/m²≤ρ2≤35kg/m²。具体地，所述发泡陶瓷层130的面密度ρ2的值可以为但不限于为30kg/m²、30.3kg/m²、30.6kg/m²、31.2kg/m²、31.7kg/m²、31.9kg/m²、32.5kg/m²、32.8kg/m²、33.1kg/m²、33.5kg/m²、34.5kg/m²及35kg/m²等。

在本申请的实施例中，当所述发泡陶瓷层130的面密度ρ2的范围满足30kg/m²≤ρ2≤35kg/m²时，所述发泡陶瓷层130的面密度在合理的范围内，使得所述在相同厚度下，所述发泡陶瓷层130的质量较小，所述瓷砖复合板100在应用于墙体装饰时，不会因为自身质量过大而发生脱落，提高了安全性能。当所述发泡陶瓷层130的面密度ρ2的值大于35kg/m²时，所述发泡陶瓷层130的面密度过大，则所述发泡陶瓷层130中的孔隙较少且孔隙的尺寸较小，使得所述发泡陶瓷层130隔绝热量、阻隔声音传播的性能较差，降低了所述瓷砖复合板100的保温隔热及隔音性能。当所述发泡陶瓷层130的面密度ρ2的值小于30kg/m²时，所述发泡陶瓷层130的面密度过小，则所述发泡陶瓷层130的孔隙较多或孔隙的尺寸较大，使得所述发泡陶瓷层130隔绝水汽的性能较差，降低了所述瓷砖复合板100的防水性能。

可选地，在一些实施例中，所述瓷砖复合板100的抗压强度σ满足范围：6.8MPa≤σ≤10MPa。具体地，所述瓷砖复合板100的抗压强度σ的值可以为但不限于为6.8MPa、7MPa、7.2MPa、7.6MPa、7.8MPa、8.5MPa、8.9MPa、9.1MPa、9.3MPa、9.8MPa及10MPa等。

在本申请的实施例中，当所述瓷砖复合板100的抗压强度σ满足范围6.8MPa≤σ≤10MPa时，所述瓷砖复合板100的抗压性能在合理的范围内，提高了所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰的安全性性能，且延长了所述瓷砖复合板100的使用寿命。当所述瓷砖复合板100的抗压强度σ的值大于10MPa时，所述瓷砖复合板100的抗压强度过大，加大了瓷砖复合板100的加工难度。当所述瓷砖复合板100的抗压强度σ的值小于6.8MPa时，所述瓷砖复合板100的抗压强度过小，当所述瓷砖复合板100应用于墙体装饰时，所述瓷砖复合板100抗冲击性能较差，当经过多次碰撞后易产生裂纹，从而缩短了所述瓷砖复合板100的使用寿命。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种瓷砖复合板，其特征在于，包括：

瓷砖层；

发泡陶瓷层，所述发泡陶瓷层设置于所述陶瓷层的一侧；以及

粘合层，所述粘合层设置于所述瓷砖层与发泡陶瓷层之间，用于将所述瓷砖层及发泡陶瓷层粘合。

2.根据权利要求1所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述发泡陶瓷层的厚度大于所述瓷砖层的厚度，所述瓷砖层的厚度大于所述粘合层的厚度。

3.根据权利要求1所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述发泡陶瓷层具有多个孔隙，所述多个孔隙分布于所述发泡陶瓷层中。

4.根据权利要求3所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述孔隙的等效球直径d1的范围为：0.5mm≤d1≤5mm。

5.根据权利要求3所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述发泡陶瓷层的孔隙率P的范围为：40％≤P≤80％。

6.根据权利要求2所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述发泡陶瓷层的厚度h1的范围为：3cm≤h1≤10cm。

7.根据权利要求2所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述瓷砖层的厚度h2的范围为：0.5cm≤h2≤0.8cm。

8.根据权利要求2所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述粘合层的厚度h3的范围为：0.5mm≤h3≤2mm。

9.根据权利要求1所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述粘合层为无机粘合层。

10.根据权利要求1所述的瓷砖复合板，其特征在于，所述发泡陶瓷层的体积密度ρ1的范围为：145kg/m³≤ρ1≤155kg/m³；所述发泡陶瓷层的面密度ρ2的范围为：30kg/m²≤ρ2≤35kg/m²。