CN219381118U - 一种半导体零件加工用切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有下料孔，所述工作台内腔的顶部设置有回收机构，所述工作台的顶部焊接有支撑框，所述支撑框顶部的前后两侧均焊接有支撑板，所述支撑框的左侧设置有限位机构。本实用新型通过第二电动推杆、连接板、连接杆、限位块、弹簧的配合，能够有效的对物料进行限位，使得在对物料切割时，能够防止物料发生位移，使得无法对后续切割带来影响，本实用新型通过抽气泵、第一吸尘罩、伸缩软管、第二电机、螺纹杆和第二吸尘罩的配合，能够对切割时产生的碎屑进行回收处理，使得减少对周围环境的污染，同时也能够确保工作人员的生命健康。

Description

一种半导体零件加工用切割装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体零件加工用切割装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，在对半导体零件生产时会使用到切割装置对部件进行切割处理。

专利申请公布号CN214313140U的发明专利公开了一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方，本实用新型是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。

但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在进行切割时，通常无法有效的对零件进行夹持限位，因零件体型较小，如果对其进行夹持限位，容易给零件的切割带来影响，如果不对其进行限位，容易导致物料发生位移，并且在切割时一般会有大量的碎屑四处飘散，这样不仅会对设备周围的环境造成污染，同时也会对工作人员的生命健康造成影响。

因此，发明一种半导体零件加工用切割装置来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体零件加工用切割装置，具备便于对物料进行限位和能够对碎屑进行回收处理的优点，解决了切割设备在进行切割时，通常无法有效的对零件进行夹持限位和在切割时一般会有大量碎屑四处飘散的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有下料孔，所述工作台内腔的顶部设置有回收机构，所述工作台的顶部焊接有支撑框，所述支撑框顶部的前后两侧均焊接有支撑板，所述支撑框的左侧设置有限位机构，前侧的支撑板的正面固定连接有第二电机，两个支撑板相对的一侧通过轴承安装有螺纹杆，所述第二电机的输出端贯穿支撑板并与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的表面螺纹套设有螺纹块，所述螺纹块的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有切割器，所述工作台的正面固定连接有控制器。

优选的，所述限位机构包括安装板，所述安装板的右侧与支撑框焊接，所述安装板的底部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端固定连接有连接板，所述连接板的顶部贯穿设置有连接杆，所述连接杆的底部贯穿至连接板的底部并焊接有限位块，所述限位块的顶部焊接有弹簧，所述弹簧的顶部与连接板焊接，所述第二电动推杆的输入端与控制器电连接。

优选的，所述连接板的顶部焊接有加强筋，加强筋的顶部与第二电动推杆的输出端固定连接。

优选的，所述回收机构包括抽气泵，所述抽气泵安装于工作台内腔的顶部，所述工作台内腔的顶部固定连接有第二吸尘罩，所述第二吸尘罩的后侧连通有伸缩软管，所述伸缩软管的顶部贯穿至工作台的顶部并连通有第一吸尘罩，所述第一吸尘罩的右侧与切割器固定连接，所述抽气泵的输入端与控制器电连接。

优选的，所述工作台底部的四角均焊接有支撑腿，所述支撑框的顶部开设有滑孔。

优选的，所述下料孔的内腔焊接有支撑块，所述控制器的输出端分别与第二电机、第一电机、第一电动推杆和切割器电连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过第二电动推杆、连接板、连接杆、限位块、弹簧的配合，能够有效的对物料进行限位，使得在对物料切割时，能够防止物料发生位移，使得无法对后续的切割带来影响。

2、本实用新型通过抽气泵、第一吸尘罩、伸缩软管、第二电机、螺纹杆和第二吸尘罩的配合，能够对切割时产生的碎屑进行回收处理，使得减少对周围环境的污染，同时也能够确保工作人员的生命健康。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视示意图；

图2为本实用新型限位机构分解示意图；

图3为本实用新型回收机构示意图；

图4为本实用新型局部结构支撑框右视剖视示意图；

图5为本实用新型结构主视示意图。

图中：1工作台、2回收机构、3下料孔、4支撑框、5限位机构、6支撑板、7螺纹块、8第一电机、9第一电动推杆、10切割器、11安装板、12第二电动推杆、13连接板、14连接杆、15限位块、16弹簧、17抽气泵、18第一吸尘罩、19伸缩软管、20第二电机、21螺纹杆、22控制器、23第二吸尘罩。

具体实施方式

请参阅图1-图5，一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台1，工作台1的顶部开设有下料孔3，工作台1内腔的顶部设置有回收机构2，工作台1的顶部焊接有支撑框4，支撑框4顶部的前后两侧均焊接有支撑板6，支撑框4的左侧设置有限位机构5，前侧的支撑板6的正面固定连接有第二电机20，两个支撑板6相对的一侧通过轴承安装有螺纹杆21，第二电机20的输出端贯穿支撑板6并与螺纹杆21固定连接，螺纹杆21的表面螺纹套设有螺纹块7，螺纹块7的底部固定连接有第一电机8，第一电机8的输出端固定连接有第一电动推杆9，第一电动推杆9的输出端固定连接有切割器10，工作台1的正面固定连接有控制器22，通过设置下料孔3，便于第二吸尘罩23将碎屑吸入，以便对碎屑进行回收处理。

限位机构5包括安装板11，安装板11的右侧与支撑框4焊接，安装板11的底部固定连接有第二电动推杆12，第二电动推杆12的输出端固定连接有连接板13，连接板13的顶部贯穿设置有连接杆14，连接杆14的底部贯穿至连接板13的底部并焊接有限位块15，限位块15的顶部焊接有弹簧16，弹簧16的顶部与连接板13焊接，第二电动推杆12的输入端与控制器22电连接，通过设置连接杆14，便于限位块15进行安装，同时也能够对限位块15进行导向限位。

连接板13的顶部焊接有加强筋，加强筋的顶部与第二电动推杆12的输出端固定连接，通过设置加强筋，能够增加第二电动推杆12与连接板13之间的稳定性，以防连接板13发生晃动。

回收机构2包括抽气泵17，抽气泵17安装于工作台1内腔的顶部，工作台1内腔的顶部固定连接有第二吸尘罩23，第二吸尘罩23的后侧连通有伸缩软管19，抽气泵17的进气端与第二吸尘罩23连通，伸缩软管19的顶部贯穿至工作台1的顶部并连通有第一吸尘罩18，第一吸尘罩18的右侧与切割器10固定连接，抽气泵17的输入端与控制器22电连接。

工作台1底部的四角均焊接有支撑腿，支撑框4的顶部开设有滑孔，通过设置支撑腿，能够对设备进行支撑，以此增加设备的稳定性。

下料孔3的内腔焊接有支撑块，控制器22的输出端分别与第二电机20、第一电机8、第一电动推杆9和切割器10电连接，工作台1的正面通过螺栓安装有活动门，通过设置活动门，便于使用者对工作台1内进行清理，同时也便于对工作台1内的部件进行检修。

使用时，使用者先将物料放置到工作台1上，然后使用者再通过控制器22对电子部件进行操控，控制器22先对第二电动推杆12进行操控，使第二电动推杆12的输出端带动连接板13进行移动，连接板13在移动时通过弹簧16带动限位块15向下进行移动，直至限位块15能够对物料进行按压限位，以防在切割时，物料发生位移，在对物料限位后，通过控制器22先对第二电机20和第一电动推杆9进行操控，第二电机20的输出端通过螺纹杆21带动螺纹块7进行移动，使螺纹块7能够带动第一电机8进行移动，在第一电机8移动至合适的位置后，第一电动推杆9的输出端带动切割器10进行移动，直至切割器10能够对物料进行切割处理，在对物料切割时，通过控制器22对抽气泵17进行操控，使抽气泵17能够通过第二吸尘罩23将切割时产生的碎屑吸入工作台1内，在第二吸尘罩23对碎屑吸入的同时，第二吸尘罩23通过伸缩软管19与第一吸尘罩18连通，使第二吸尘罩23能够与第一吸尘罩18配合对碎屑进行吸收处理，以防有碎屑四处飘散。

综上所述：该半导体零件加工用切割装置，通过第二电动推杆12、连接板13、连接杆14、限位块15、弹簧16、抽气泵17、第一吸尘罩18、伸缩软管19、第二电机20、螺纹杆21和第二吸尘罩23的配合使用，解决了切割设备在进行切割时，通常无法有效的对零件进行夹持限位和在切割时一般会有大量碎屑四处飘散的问题。

Claims (6)

1.一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有下料孔(3)，所述工作台(1)内腔的顶部设置有回收机构(2)，所述工作台(1)的顶部焊接有支撑框(4)，所述支撑框(4)顶部的前后两侧均焊接有支撑板(6)，所述支撑框(4)的左侧设置有限位机构(5)，前侧的支撑板(6)的正面固定连接有第二电机(20)，两个支撑板(6)相对的一侧通过轴承安装有螺纹杆(21)，所述第二电机(20)的输出端贯穿支撑板(6)并与螺纹杆(21)固定连接，所述螺纹杆(21)的表面螺纹套设有螺纹块(7)，所述螺纹块(7)的底部固定连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)的输出端固定连接有第一电动推杆(9)，所述第一电动推杆(9)的输出端固定连接有切割器(10)，所述工作台(1)的正面固定连接有控制器(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括安装板(11)，所述安装板(11)的右侧与支撑框(4)焊接，所述安装板(11)的底部固定连接有第二电动推杆(12)，所述第二电动推杆(12)的输出端固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)的顶部贯穿设置有连接杆(14)，所述连接杆(14)的底部贯穿至连接板(13)的底部并焊接有限位块(15)，所述限位块(15)的顶部焊接有弹簧(16)，所述弹簧(16)的顶部与连接板(13)焊接，所述第二电动推杆(12)的输入端与控制器(22)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述连接板(13)的顶部焊接有加强筋，加强筋的顶部与第二电动推杆(12)的输出端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述回收机构(2)包括抽气泵(17)，所述抽气泵(17)安装于工作台(1)内腔的顶部，所述工作台(1)内腔的顶部固定连接有第二吸尘罩(23)，所述第二吸尘罩(23)的后侧连通有伸缩软管(19)，所述伸缩软管(19)的顶部贯穿至工作台(1)的顶部并连通有第一吸尘罩(18)，所述第一吸尘罩(18)的右侧与切割器(10)固定连接，所述抽气泵(17)的输入端与控制器(22)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述工作台(1)底部的四角均焊接有支撑腿，所述支撑框(4)的顶部开设有滑孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述下料孔(3)的内腔焊接有支撑块，所述控制器(22)的输出端分别与第二电机(20)、第一电机(8)、第一电动推杆(9)和切割器(10)电连接。