CN219377103U - 一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,包括反应内腔体本体,所述反应内腔体本体呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,所述反应内腔体本体包括内壁层、主管道层、保温、隔热层和外保护层;所述内壁层安装在主管道层内侧,所述保温、隔热层安装在主管道层外侧,所述外保护层安装在保温、隔热层外侧。该种种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体可以达到防腐蚀目的,还起到了极好的保温效果,降低了能耗,而该种腔体不但重量轻还具有很高的强度和防水性能,从而提高了设备处理效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及废气处理设备技术领域,具体为一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体。
背景技术
半导体废气处理设备的运行过程中,废气首先需要经过高温处理(电加热、燃烧式、等离子式),再经过排水装置连接后端管道装置(冷却、过滤、吸附等作用),最后排出设备。
现有的反应内腔体有如下缺陷:
现有半导体废气处理设备都是将废气高温燃烧处理时,废气在反应内腔体都需要有高温化学反应,就需要反应内腔体有极好的隔热保温效果;行业内传统做法为使用不锈钢涂层管,起到耐腐蚀,保温的效果,但不锈钢涂层保温效果比较差,使反应腔温度降低,能耗增大,不锈钢涂层管的重量重,增加了安装难度。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,解决了现有半导体废气反应内腔时使用不锈钢涂层管,从而不锈钢涂层保温效果比较差,使反应腔温度降低,能耗增大,不锈钢涂层管的重量重,增加了安装难度的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,包括反应内腔体本体,所述反应内腔体本体呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,所述反应内腔体本体包括内壁层、主管道层、保温、隔热层和外保护层;
优选的,所述内壁层安装在主管道层内侧,所述保温、隔热层安装在主管道层外侧,所述外保护层安装在保温、隔热层外侧。
优选的,所述内壁层包括基础管和陶瓷内壁层,所述陶瓷内壁层安装在基础管内侧,所述基础管和陶瓷内壁层均呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构。
优选的,所述保温、隔热层包括聚氨酯发泡材料层、第一锡纸层和第二锡纸层,所述第一锡纸层安装在聚氨酯发泡材料层内侧,所述第二锡纸层安装在聚氨酯发泡材料层外侧。
优选的,所述外保护层为陶瓷材质,所述外保护层呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体。具备以下有益效果:
该种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体采用新材料陶瓷纤维、新工艺加工制作,特点在于不但具有耐腐蚀的特性,还起到了极好的保温效果,降低了能耗;反应内腔体加工过程中添加特殊材料,腔体不但重量轻还具有很高的强度,和防水性能,使提高了设备处理效率。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用整体内部的结构示意图;
图3为本实用新型内壁层的结构示意图;
图4为本实用新型保温、隔热层的结构示意图。
图中,1、反应内腔体本体;2、内壁层;3、主管道层;4、保温、隔热层;5、外保护层;6、基础管;7、陶瓷内壁层;8、聚氨酯发泡材料层;9、第一锡纸层;10、第二锡纸层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型实施例提供一种技术方案:一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,包括反应内腔体本体1,所述反应内腔体本体1呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,所述反应内腔体本体1包括内壁层2、主管道层3、保温、隔热层4和外保护层5;
所述内壁层2安装在主管道层3内侧,所述保温、隔热层4安装在主管道层3外侧,所述外保护层5安装在保温、隔热层4外侧,通过内壁层2、主管道层3、保温、隔热层4和外保护层5可以有效地提高反应内腔体本体1的保温效果,且还可以达到耐腐蚀的目的,且该反应内腔体本体1采用的轻、强度高,便于工作人员进行安装。
所述内壁层2包括基础管6和陶瓷内壁层7,所述陶瓷内壁层7安装在基础管6内侧,所述基础管6和陶瓷内壁层7均呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,内壁层2内的陶瓷内壁层7可以达到保温目的,还可以达到防附着的好处。
所述保温、隔热层4包括聚氨酯发泡材料层8、第一锡纸层9和第二锡纸层10,所述第一锡纸层9安装在聚氨酯发泡材料层8内侧,所述第二锡纸层10安装在聚氨酯发泡材料层8外侧,在保温时,第一锡纸层9可以阻绝内部热量的流出,而聚氨酯发泡材料层8可以达到对热量的保温目的,而第二锡纸层10也可以防止热量的流出,且一锡纸层9和第二锡纸层10还可以对聚氨酯发泡材料层8进行保护,防止热量损坏聚氨酯发泡材料层8。
所述外保护层5为陶瓷材质,所述外保护层5呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,外保护层5为陶瓷材料,陶瓷材料可以有效的达到保温的目的,防止热量的流失。
工作原理:作业时,通过内壁层2、主管道层3、保温、隔热层4和外保护层5可以有效地提高反应内腔体本体1的保温效果,且还可以达到耐腐蚀的目的,且该反应内腔体本体1采用的轻、强度高,便于工作人员进行安装,内壁层2内的陶瓷内壁层7可以达到保温目的,还可以达到防附着的好处,在保温时,第一锡纸层9可以阻绝内部热量的流出,而聚氨酯发泡材料层8可以达到对热量的保温目的,而第二锡纸层10也可以防止热量的流出,且一锡纸层9和第二锡纸层10还可以对聚氨酯发泡材料层8进行保护,防止热量损坏聚氨酯发泡材料层。
本实用新型的1、反应内腔体本体;2、内壁层;3、主管道层;4、保温、隔热层;5、外保护层;6、基础管;7、陶瓷内壁层;8、聚氨酯发泡材料层;9、第一锡纸层;10、第二锡纸层,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有半导体废气反应内腔时使用不锈钢涂层管,从而不锈钢涂层保温效果比较差,使反应腔温度降低,能耗增大,不锈钢涂层管的重量重,增加了安装难度的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,可以提高反应内腔体的防腐蚀性,还起到了极好的保温效果,降低了能耗,而该种腔体不但重量轻还具有很高的强度,和防水性能。使提高了设备处理效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,其特征在于:包括反应内腔体本体(1),所述反应内腔体本体(1)呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构,所述反应内腔体本体(1)包括内壁层(2)、主管道层(3)、保温、隔热层(4)和外保护层(5);
所述内壁层(2)安装在主管道层(3)内侧,所述保温、隔热层(4)安装在主管道层(3)外侧,所述外保护层(5)安装在保温、隔热层(4)外侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,其特征在于:所述内壁层(2)包括基础管(6)和陶瓷内壁层(7),所述陶瓷内壁层(7)安装在基础管(6)内侧,所述基础管(6)和陶瓷内壁层(7)均呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构。
3.根据权利要求1所述的一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,其特征在于:所述保温、隔热层(4)包括聚氨酯发泡材料层(8)、第一锡纸层(9)和第二锡纸层(10),所述第一锡纸层(9)安装在聚氨酯发泡材料层(8)内侧,所述第二锡纸层(10)安装在聚氨酯发泡材料层(8)外侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体废气处理设备耐高温隔热反应内腔体,其特征在于:所述外保护层(5)为陶瓷材质,所述外保护层(5)呈圆柱状结构且上下两端均为贯通式结构。
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