CN219358210U - 一种焊接治具和一种自动焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种焊接治具和一种自动焊接装置，其中，所述焊接治具包括可旋转地连接的底座和压盖，底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽，以固定待焊接PCBA，所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且配合自动焊接设备使用，可以使得外观一致性较好。

Description

一种焊接治具和一种自动焊接装置

技术领域

本实用新型涉及光器件技术领域，特别涉及一种焊接治具和一种软硬板自动焊接装置。

背景技术

目前，光器件和光猫是采用人工焊接方式，在高速光器件中还采用了软带进行连接，为了避免信号衰减，一般光器件与软带是预先连接好的，通过软带金手指连接光猫主板，实现光器件与光猫的连接，现有技术中进行上述连接的方式是通过人工进行焊接并多次加锡，软带金手指与光猫主板的焊接对便宜量和间隙要求比较高。

实用新型内容

本申请发明人发现：现有技术中，没有对光器件和光猫主板进行定位，在焊接过程中光器件上的软带容易移动，导致软带的焊接点位与光猫主板的焊接点位没有对齐，不能满足便宜量和间隙要求，使得焊接的质量较低，且外观一致性不好。

鉴于上述问题，有必要提出一种焊接治具以解决或部分解决上述问题，本实用新型提出的技术方案如下：

第一方面，本实用新型提出了一种焊接治具，包括可旋转地连接的底座和压盖，其中：

所述底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽；

所述压盖设置有焊接窗，所述压盖的第一端面设置有从所述压盖边缘延伸至所述焊接窗的第一定位卡槽，所述焊接窗与第一定位卡槽之间设置有伸出所述第一端面的定位板，所述定位板设置有第二定位卡槽；

所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐。

进一步的，所述第二定位卡槽的中心线与所述第一定位卡槽的中心线位于同一竖直平面中。

进一步的，所述放置槽设置有多个定位柱，待焊接PCBA上的定位孔能够穿过所述定位柱。

进一步的，还包括与所述底座的侧面连接的连接板，所述压盖与所述连接板铰接。

进一步的，还包括与所述连接板铰接的限位板，所述压盖与所述限位板连接，所述限位板设置有凸台；

所述压盖旋转至盖合所述底座，所述凸台抵靠所述底座的上表面。

进一步的，所述凸台中设置有磁铁，所述底座采用可磁吸金属材质；

所述限位板旋转至抵靠所述底座的上表面，所述磁铁与所述底座磁吸连接。

进一步的，所述压盖的第二端面设置有第一缺口，所述第一缺口露出所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐的区域，所述第二端面位于所述第一端面的对侧。

进一步的，所述焊接窗的内壁为斜面，所述焊接窗在所述第一端面的横截面最小。

进一步的，所述放置槽中设置有第一凹槽，所述底座的至少一个侧面设置有从所述第一凹槽延伸至所述底座边缘的第二缺口。

进一步的，所述定位板设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二定位卡槽的对侧，所述第二凹槽的底部容许所述待焊接光器件通过。

第二方面，本实用新型提出了一种自动焊接装置，包括工作台、视觉识别装置、自动焊接设备和所述的焊接治具，其中：

底座置于工作台上，且与工作台连接；

所述视觉识别装置设置于所述底座的上方，用于拍摄所述底座上待焊接PCBA与待焊接光器件连接区域的图片；

所述自动焊接设备设置于所述底座的上方，用于对所述光器件的焊接点位和所述软带的焊接点位进行焊接。

基于上述技术方案，本实用新型较现有技术而言的有益效果为：

本实用新型提出了一种焊接治具，包括可旋转地连接的底座和压盖，底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽，以固定待焊接PCBA，所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且配合自动焊接设备使用，可以使得外观一致性较好。

附图说明

图1是本实用新型实施例中，焊接治具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中，底座的立体图的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中，底座的左视图的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中，底座的仰视图的结构示意图。

以上附图中，附图标记对应的名称为：

1-底座，11-放置槽，12-定位柱，13-第一凹槽，131-固定孔，14-第二缺口，2-压盖，21-焊接窗，211-内壁，22-第一端面，23-第一定位卡槽，24-定位板，241-第二定位卡槽，242-第二凹槽，25-第二端面，第一缺口251，3-连接板，4-限位板，41-凸台。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

本实施例提出了一种焊接治具，参照图1-4所示，包括可旋转地连接的底座1和压盖2，其中：

所述底座1上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽11，以固定待焊接PCBA；

所述压盖2设置有焊接窗21，所述压盖2的第一端面22设置有从所述压盖2边缘延伸至所述焊接窗21的第一定位卡槽23，所述焊接窗21与第一定位卡槽23之间设置有伸出所述第一端面22的定位板24，所述定位板24设置有第二定位卡槽241；

所述压盖2旋转至盖合所述底座1，所述第一定位卡槽23和所述第二定位卡槽241朝向所述底座1，所述第一定位卡槽23抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽241抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗21内对齐。

本实施例中，取待焊接PCBA放置在放置槽11中，将待焊接光器件插入待焊接PCBA中，压盖2旋转压在待焊接PCBA上，所述第一定位卡槽23抵靠所述待焊接光器件的顶部，所述第二定位卡槽241抵靠待焊接光器件上的软带，将待焊接光器件上软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位对齐，便于进行焊接。

本实用新型提出了一种焊接治具，包括可旋转地连接的底座1和压盖2，底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽，以固定待焊接PCBA，所述压盖2设置有焊接窗21，所述压盖2旋转至盖合所述底座1，所述第一定位卡槽23和所述第二定位卡槽241朝向所述底座1，所述第一定位卡槽23抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽241抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗21内对齐，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且配合自动焊接设备使用，可以使得外观一致性较好。

在一个实施例中，如图3所示，所述第二定位卡槽23的中心线与所述第一定位卡槽241的中心线位于同一竖直平面中。由于待焊接光器件和软带是预先连接好的，且待焊接光器件的轴线和软带在同一竖直平面中，通过设置所述第二定位卡槽23的中心线与所述第一定位卡槽241的中心线位于同一竖直平面中，使得所述压盖2旋转至盖合所述底座1上时，第二定位卡槽241刚好卡住软带，避免压偏导致软带损坏。

在一个实施例中，如图1所示，所述放置槽11设置有多个定位柱12，待焊接PCBA上的定位孔能够穿过所述定位柱12。通过待焊接PCBA上的定位孔穿过所述定位柱12，对待焊接PCBA进行定位和固定，使待焊接PCBA的焊接点位唯一，从而可以保障所述第一定位卡槽23和所述第二定位卡槽241能够使软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位对齐。

在一个实施例中，如图1所示，所述焊接治具还包括与所述底座1的侧面连接的连接板3，所述压盖2与所述连接板3铰接。通过连接板3与所述底座1的侧面连接，使连接板3与底座1垂直，所述压盖2与所述连接板3铰接，使压盖2可绕底座1旋转。

在一个实施例中，如图1所示，所述焊接治具还包括与所述连接板3铰接的限位板4，所述压盖2与所述限位板4连接；所述限位板4旋转至抵靠所述底座1的上表面，所述压盖2盖合在待焊接PCBA上。本实施例中，所述压盖2盖合在待焊接PCBA上，通过限位板4抵靠所述底座1的上表面，对压盖2进行限位，避免压盖2过度旋转而对待焊接PCBA造成损坏，提高治具的可靠性和焊接的良品率。

在一个具体实施例中，如图1所示，所述限位板4设置有凸台41；所述凸台41抵靠所述底座1的上表面，所述压盖2贴合在待焊接PCBA上，且所述第一定位卡槽23对待焊接光器件进行定位，所述第二定位卡槽241对待焊接光器件上的软带进行定位。

本实施例中，所述压盖2贴合在待焊接PCBA上时，通过所述凸台41抵靠所述底座1的上表面，对压盖2进行限位，且所述第一定位卡槽23刚好与待焊接光器件的顶部抵靠，所述第二定位卡槽241刚好对待焊接光器件的底部抵靠，限位的同时，协同所述第一定位卡槽23和所述第二定位卡槽241对软带进行定位，使待焊接光器件上软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗21内对齐。

在一些其他的实施例中，所述限位板4还可以是其他结构实现压盖2的限位，只要所述压盖2贴合在待焊接PCBA上时不再旋转即可。

在进一步的一个实施例中，所述凸台41中设置有磁铁，所述底座1采用可磁吸金属材质；所述限位板4旋转至抵靠所述底座1的上表面，所述磁铁与所述底座1磁吸连接。本实施例中，通过所述磁铁与所述底座1磁吸连接，使压盖2贴合在待焊接PCBA上后，对压盖2进行固定，避免焊接过程中待焊接光器件移动，使软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位未对齐而造成焊接质量的下降。

在其他的一些实施例中，所述凸台41与所述底座1可以通过其他方式连接，只要能实现所述凸台41与所述底座1的可拆卸连接即可。

在一个实施例中，如图4所示，所述压盖2的第二端面25设置有第一缺口251，所述第一缺口251露出所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗21内对齐的区域，所述第二端面25位于所述第一端面22的对侧。由于焊接头在焊接时为倾斜状态，所述压盖2的第二端面25设置有第一缺口251，可以较好的避让开焊接头，提高焊接治具的可靠性和稳定性。

在一个实施例中，如图2所示，所述焊接窗21的内壁211为斜面，所述焊接窗21在所述第一端面22的横截面最小。通过将所述焊接窗21的内壁211为斜面，焊接头在倾斜状态进行焊接时，可以较好的避让开焊接头，使焊接头的焊接范围更大，便于焊接操作，提高焊接治具的可靠性和稳定性。

在一个实施例中，所述放置槽11中设置有第一凹槽13，所述底座1的至少一个侧面设置有从所述第一凹槽13延伸至所述底座1边缘的第二缺口14。如图1所示，通过在底座1的两侧分别设置所述第二缺口14，便于对待焊接PCBA进行取放操作，提高焊接的工作效率。当然，第二缺口14的数量也可以设置为1个，第二缺口14可以设置在任意一个侧面；第二缺口14也可以设置3个，3个第二缺口14可以分别设置在任选3个侧面；第二缺口14也可以设置4个，每个侧面设置1个。

在一个实施例中，如图1所示，第一凹槽13可以设置固定孔131，通过固定孔131将底座1安装与工作台上进行固定，便于进行焊接操作。

在一个实施例中，如图3所示，所述定位板24设置有第二凹槽242，所述第二凹槽242位于所述第二定位卡槽241的对侧，所述第二凹槽242的底部容许所述待焊接光器件通过。通过所述定位板24设置第二凹槽242，所述第二凹槽242的底部容许所述待焊接光器件通过，所述压盖2旋转至盖合所述底座1上时，预留出所述待焊接光器件与软带连接位置的空间，避免破坏所述待焊接光器件与软带的连接关系，提高装置的可靠性和稳定性，提高焊接的良品率。

实施例二

本实施例提出了一种自动焊接装置，包括工作台、视觉识别装置、自动焊接设备和实施例一所述的焊接治具，其中：

底座置于工作台上，且与工作台连接；

所述视觉识别装置设置于所述底座的上方，用于拍摄所述底座上待焊接PCBA与待焊接光器件连接区域的图片；

所述自动焊接设备设置于所述底座的上方，用于对所述光器件的焊接点位和所述软带的焊接点位进行焊接。

所述自动焊接装置的工作原理是：取待焊接PCBA放置在放置槽中，将待焊接光器件插入待焊接PCBA中，翻转压盖，使软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位初步对齐，利用视觉识别装置的图片微调软带的位置，确保软带的焊接点位和待焊接PCBA的焊接点位对齐准确，自动焊设备对定位完成的软带和待焊接PCBA进行自动焊接。

本实施例提出的自动焊接装置，通过压盖翻转至盖合在待焊接PCBA上，使软带的焊接点位与待焊接PCBA的焊接点位初步对齐，利用视觉识别装置的图片微调软带的位置，确保软带的焊接点位和待焊接PCBA的焊接点位对齐准确，自动焊设备对定位完成的软带和待焊接PCBA进行自动焊接，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且外观一致性较好。

在一个实施例中，所述工作台上设置有可沿工作台滑动的平台，所述底座与所述平台连接。通过所述工作台上设置有可沿工作台滑动的平台，底座能与平台一起滑动，可以调整焊接治具的位置，可以在平台上放置多个底座，以形成流水线，对多个待焊接PCBA和软带进行批量焊接，提高焊接效率。

在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。

上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式级似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。

Claims (10)

1.一种焊接治具，其特征在于，包括可旋转地连接的底座和压盖，其中：

所述底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽；

所述压盖设置有焊接窗，所述压盖的第一端面设置有从所述压盖边缘延伸至所述焊接窗的第一定位卡槽，所述焊接窗与第一定位卡槽之间设置有伸出所述第一端面的定位板，所述定位板设置有第二定位卡槽；

所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐。

2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第二定位卡槽的中心线与所述第一定位卡槽的中心线位于同一竖直平面中。

3.如权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述放置槽设置有多个定位柱，待焊接PCBA上的定位孔能够穿过所述定位柱。

4.如权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，还包括与所述底座的侧面连接的连接板，所述压盖与所述连接板铰接。

5.如权利要求4所述的焊接治具，其特征在于，还包括与所述连接板铰接的限位板，所述压盖与所述限位板连接，所述限位板设置有凸台；

所述压盖旋转至盖合所述底座，所述凸台抵靠所述底座的上表面。

6.如权利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述凸台中设置有磁铁，所述底座采用可磁吸金属材质；

所述限位板旋转至抵靠所述底座的上表面，所述磁铁与所述底座磁吸连接。

7.如权利要求6所述的焊接治具，其特征在于，所述压盖的第二端面设置有第一缺口，所述第一缺口露出所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐的区域，所述第二端面位于所述第一端面的对侧。

8.如权利要求7所述的焊接治具，其特征在于，所述焊接窗的内壁为斜面，所述焊接窗在所述第一端面的横截面最小。

9.如权利要求8所述的焊接治具，其特征在于，所述放置槽中设置有第一凹槽，所述底座的至少一个侧面设置有从所述第一凹槽延伸至所述底座边缘的第二缺口。

10.一种自动焊接装置，其特征在于，包括工作台、视觉识别装置、自动焊接设备和权利要求1-9任一所述的焊接治具，其中：

底座置于工作台上，且与工作台连接；

所述视觉识别装置设置于所述底座的上方，用于拍摄所述底座上待焊接PCBA与待焊接光器件连接区域的图片；

所述自动焊接设备设置于所述底座的上方，用于对所述光器件的焊接点位和所述软带的焊接点位进行焊接。