CN219335043U - 一种半导体器件测试打标分选机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体检测的技术领域，特别是涉及一种半导体器件测试打标分选机构，其可以检测半导体器件在任意温度下的导电性，方便了对半导体器件的测试，使用局限性低，实用性高；包括支台、打标装置和红外线测温枪，打标装置安装在支台上，红外线测温线安放在支台上；还包括支框、连接块、固定板、支板、移动装置和测试装置，支框固定安装在支台上，固定板通过连接块固定安装在支框上部，固定板的下部设置有多组加热灯，支板通过移动装置安装在支台上，移动装置用于移动支板，测试装置安装在支框上，测试装置具有检测导电性的功能。

Description

一种半导体器件测试打标分选机构

技术领域

本实用新型涉及半导体检测的技术领域，特别是涉及一种半导体器件测试打标分选机构。

背景技术

半导体是指导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。利用半导体的这一特性，使其生产出导电性可控的半导体器材。由于半导体器材具有导电性可控的优点，所以其在电子器械、化工和机械等领域均有着广泛的应用，为了保证半导体器材在使用过程中的可靠性，半导体器材在出厂以前要对其导电性进行测试。

现有技术中，专利申请号为“201720482092.0”的半导体器件测试打标分选机构，其包括用于输送半导体器件且倾斜设置的输送轨道，所述输送轨道上依次设有半导体器件耐压测试机构，半导体器件管脚电参数检测机构包括设于输送轨道两侧的按压金属片，所述按压金属片分别连接电源电极；其在对半导体器材测试时，使电源通过金属片向半导体器材通电，检测其导电性即可。

其在使用过程中发现，由于半导体器材在实际的使用过程中有时需要通过控制温度来控制半导体导电性，如本征半导体，而上述现有技术中的上述装置不方便检测半导体器材在不同温度下的导电性，导致其使用不方便，使用局限性高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以检测半导体器件在任意温度下的导电性，方便了对半导体器件的测试，使用局限性低，实用性高的半导体器件测试打标分选机构。

本实用新型的半导体器件测试打标分选机构，包括支台、打标装置和红外线测温枪，打标装置安装在支台上，红外线测温线安放在支台上；还包括支框、连接块、固定板、支板、移动装置和测试装置，支框固定安装在支台上，固定板通过连接块固定安装在支框上部，固定板的下部设置有多组加热灯，支板通过移动装置安装在支台上，移动装置用于移动支板，测试装置安装在支框上，测试装置具有检测导电性的功能；其在使用时，首先使需要被检测的半导体器件防止在支板上，使半导体器件位于多组加热灯的正下方，之后打开多组加热灯，使多组加热灯通过热辐射对半导体器件进行加热，通过工作人员手持红外线测温枪检测半导体器件的温度，至半导体器件被加热至需要的温度，然后通过测试装置检测半导体器件的导电性，若半导体器件的导电性合格，则打开移动装置，移动装置移动支板，支板带动半导体器件移动，至半导体器件移动至打标装置下方，之后通过打标装置在半导体器件表面打出产品合格的标识，若导电性不合格，则将半导体器件退回生产车间进行返修即可；通过测试装置完成对半导体器件的分选，选出合格的产品，并且可以检测半导体器件在任意温度下的导电性，方便了对半导体器件的测试，使用局限性低，实用性高。

优选的，所述测试装置包括电源、导线A、导线B、接头A、接头B、电阻和电流表，电源安装在支框上，电源的输出端和输入端分别连接有导线A和导线B，接头A与导线B连接，导线A与接头B连接，导线A上设置有电阻和电流表；当半导体器件被加热至需要的温度后，将接头A和接头B分别与半导体器件的左右两端连接，然后打开电源，使电流依次经由导线B、接头A、半导体器件、接头B、电阻、电流表和导线A在回流到电源中，根据电流表上显示的电流数值即可推测出半导体器件上的电阻，即可推断出半导体器件的导电性，方便了对半导体器件导电性的检测，提高了便利性。

优选的，所述移动装置包括驱动装置、两组立板、固定杆和滑块，两组立板均固定安装在支台上端，两组固定杆均固定安装在两组立板上，滑块前后滑动安装在两组固定杆上，支板固定安装在滑块上端，驱动装置安装在支台上，驱动装置用于对滑块的前后移动进行驱动；当半导体器件的导电性检测合格后，打开驱动装置，驱动装置带动滑块向后移动，滑块通过支板带动半导体器件向后移动，至半导体器件移动至打标装置的下方，然后打开打标装置，使打标装置在半导体器件上打出产品合格的标识即可；方便了对半导体器件的移动，提高了使用过程中的便利性。

优选的，所述驱动装置包括电机和丝杠，电机固定安装在支台上端，丝杠转动安装在两组立板上，丝杠与滑块螺装，丝杠的前端与电机的输出端连接；在使滑块移动时，打开电机，电机带动丝杠旋转，旋转的丝杠带动滑块在前后方向上移动即可；方便了对滑块的移动。

优选的，所述打标装置为激光打标机，激光打标机固定安装在支台上端；通过激光打标机在半导体器件的表面打出产品合格的标识，方便了对半导体器件的区分。

优选的，所述激光打标机的下部设置有照明灯；激光打标机在半导体器件表面打产品标识时，打开照明灯，方便了工作人员的观测。

优选的，所述支台的上端设置有刻度线，刻度线位于滑块下方；通过上述设置，方便了观测滑块在支台上的位置。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：可以检测半导体器件在任意温度下的导电性，方便了对半导体器件的测试，使用局限性低，实用性高。

附图说明

图1是本实用新型的轴测结构示意图；

图2是滑块、立板和丝杠等的结构示意图；

图3是电源、导线A和导线B等的结构示意图；

图4是本实用新型的主视结构示意图；

附图中标记：1、支台；2、激光打标机；3、支框；4、连接块；5、固定板；6、支板；7、电源；8、导线A；9、导线B；10、接头A；11、接头B；12、电阻；13、电流表；14、半导体器件；15、立板；16、固定杆；17、滑块；18、电机；19、丝杠。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

实施例1

如图1至图4所示，本实用新型的半导体器件测试打标分选机构包括支台1、激光打标机2、红外线测温枪、支框3、连接块4、固定板5、支板6、移动装置和测试装置，支框3固定安装在支台1上，固定板5通过连接块4固定安装在支框3上部，固定板5的下部设置有多组加热灯，支板6通过移动装置安装在支台1上，移动装置用于移动支板6，测试装置安装在支框3上，测试装置具有检测导电性的功能，激光打标机2安装在支台1上，红外线测温线安放在支台1上。

如图2所示，所述移动装置包括驱动装置、两组立板15、固定杆16和滑块17，两组立板15均固定安装在支台1上端，两组固定杆16均固定安装在两组立板15上，滑块17前后滑动安装在两组固定杆16上，支板6固定安装在滑块17上端，驱动装置安装在支台1上，驱动装置用于对滑块17的前后移动进行驱动。

驱动装置包括电机18和丝杠19，电机18固定安装在支台1上端，丝杠19转动安装在两组立板15上，丝杠19与滑块17螺装，丝杠19的前端与电机18的输出端连接。

如图3所示，测试装置包括电源7、导线A8、导线B9、接头A10、接头B11、电阻12和电流表13，电源7安装在支框3上，电源7的输出端和输入端分别连接有导线A8和导线B9，接头A10与导线B9连接，导线A8与接头B11连接，导线A8上设置有电阻12和电流表13。

激光打标机2的下部设置有照明灯，支台1的上端设置有刻度线，刻度线位于滑块17下方。

本实用新型在使用时，首先使需要被检测的半导体器件14防止在支板6上，使半导体器件14位于多组加热灯的正下方，之后打开多组加热灯，使多组加热灯通过热辐射对半导体器件14进行加热，通过工作人员手持红外线测温枪检测半导体器件14的温度，至半导体器件14被加热至需要的温度，然后通过测试装置检测半导体器件14的导电性，若半导体器件14的导电性合格，则打开电机18，电机18带动丝杠19旋转，丝杠19带动滑块17向后移动，滑块17通过支板6带动半导体器件14向后移动，至半导体器件14移动至激光打标机2的下方，然后打开激光打标机2，使激光打标机2在半导体器件14上打出产品合格的标识，若导电性不合格，则将半导体器件14退回生产车间进行返修即可；通过测试装置完成对半导体器件14的分选，选出合格的产品，并且可以检测半导体器件14在任意温度下的导电性，方便了对半导体器件14的测试，使用局限性低，实用性高。

测试装置在使用时，当半导体器件14被加热至需要的温度后，将接头A10和接头B11分别与半导体器件14的左右两端连接，然后打开电源7，使电流依次经由导线B9、接头A10、半导体器件14、接头B11、电阻12、电流表13和导线A8在回流到电源7中，根据电流表13上显示的电流数值即可推测出半导体器件14上的电阻，即可推断出半导体器件14的导电性，方便了对半导体器件14导电性的检测，提高了便利性。

实施例2

在实施例1的基础上，将驱动装置替换为气缸和推杆，气缸安装在支台1上，推杆的后端与气缸的输出端连接，推杆的前端与滑块17固定连接。打开气缸，气缸通过推杆即可实现对滑块17的前后移动，提高了使用过程中的便利性。

本实用新型的半导体器件测试打标分选机构的激光打标机2、电源7、导线A8、导线B9、接头A10、接头B11、电阻12、电流表13和电机18均为市面上采购，本行业内技术人员只需按照其附带的使用说明书进行安装和操作即可，而无需本领域的技术人员付出创造性劳动。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体器件测试打标分选机构，包括支台(1)、打标装置和红外线测温枪，打标装置安装在支台(1)上，红外线测温线安放在支台(1)上；其特征在于，还包括支框(3)、连接块(4)、固定板(5)、支板(6)、移动装置和测试装置，支框(3)固定安装在支台(1)上，固定板(5)通过连接块(4)固定安装在支框(3)上部，固定板(5)的下部设置有多组加热灯，支板(6)通过移动装置安装在支台(1)上，移动装置用于移动支板(6)，测试装置安装在支框(3)上，测试装置具有检测导电性的功能。

2.如权利要求1所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述测试装置包括电源(7)、导线A(8)、导线B(9)、接头A(10)、接头B(11)、电阻(12)和电流表(13)，电源(7)安装在支框(3)上，电源(7)的输出端和输入端分别连接有导线A(8)和导线B(9)，接头A(10)与导线B(9)连接，导线A(8)与接头B(11)连接，导线A(8)上设置有电阻(12)和电流表(13)。

3.如权利要求1所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述移动装置包括驱动装置、两组立板(15)、固定杆(16)和滑块(17)，两组立板(15)均固定安装在支台(1)上端，两组固定杆(16)均固定安装在两组立板(15)上，滑块(17)前后滑动安装在两组固定杆(16)上，支板(6)固定安装在滑块(17)上端，驱动装置安装在支台(1)上，驱动装置用于对滑块(17)的前后移动进行驱动。

4.如权利要求3所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述驱动装置包括电机(18)和丝杠(19)，电机(18)固定安装在支台(1)上端，丝杠(19)转动安装在两组立板(15)上，丝杠(19)与滑块(17)螺装，丝杠(19)的前端与电机(18)的输出端连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述打标装置为激光打标机(2)，激光打标机(2)固定安装在支台(1)上端。

6.如权利要求5所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述激光打标机(2)的下部设置有照明灯。

7.如权利要求3所述的一种半导体器件测试打标分选机构，其特征在于，所述支台(1)的上端设置有刻度线，刻度线位于滑块(17)下方。

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