CN219320439U - 一种芯片测试翻转机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试翻转机构，包括升降台，在升降台内安装有升降单元，在升降单元顶端安装有翻转部件，借助翻转部件能够实现对检测芯片的翻转操作，在翻转部件输出端安装有装夹单元，借助装夹单元实现对芯片的快速装夹固定。本实用新型借助装夹单元能够对芯片的快速固定，避免芯片在检测中出现掉落的问题，并且能够适配不同尺寸的芯片进行装夹固定，同时利用翻转部件可实现对芯片的翻转操作，能够对芯片实现翻面处理，扩展了对芯片的检测范围，无需工作人员手动翻转，省时省力，同时利用升降单元能够对芯片的检测高度进行动态调整，能够针对实际检测需求调节芯片与检测设备的相对距离，保证了检测的精度，灵活多变。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检测相关技术领域，具体为一种芯片测试翻转机构。
背景技术
芯片生产过程中，需要通过芯片测试机对其进行检测，由于芯片测试机独特的测试手法，需要在测试过程中对其翻转移动，从而使对芯片进行测试，因此在对芯片进行测试中需要借助翻转机构实现对芯片的翻转处理，但是目前市面上的翻转机构在实际使用中存在以下不足。
目前市面上的翻转机构整体体积较大，并且在对芯片翻转完成后会出现失位的问题，需要重新将芯片调节至原检测位置，增大了工作人员的工作量，同时对芯片的可调区间较小，无法将芯片调节至不同的倾斜角度以及适配不同高度的检测环境使用，同时不能快速适配不同尺寸的芯片进行装夹固定，适应性不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片测试翻转机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试翻转机构，包括升降台，在升降台内安装有升降单元，在升降单元顶端安装有翻转部件，借助翻转部件能够实现对检测芯片的翻转操作，在翻转部件输出端安装有装夹单元，借助装夹单元实现对芯片的快速装夹固定。
作为本技术方案的进一步优选的，在升降台两侧壁对称安装有支耳，在支耳上贯穿开设有定位孔，借助支耳与芯片检测设备的检测工位对应连接。
作为本技术方案的进一步优选的，所述升降单元包括贯穿区、滑块、升降螺杆、转动套环以及顶板，所述贯穿区贯穿开设在升降台上，所述滑块滑动安装在贯穿区内，所述升降螺杆通过螺纹旋合穿过升降台顶端与滑块上表面转动连接，所述转动套环对应固定套设在升降螺杆外部顶端，所述顶板转动安装在升降螺杆顶端。
作为本技术方案的进一步优选的，在升降台侧壁开设有滑道，在滑道内滑动安装有联动杆，且联动杆顶部与顶板侧壁对应固定连接。
作为本技术方案的进一步优选的，所述翻转部件包括安装台、舵机以及传动轴，所述安装台装配在顶板上表面中部，所述舵机通过支架装配在安装台侧壁，所述传动轴转动安装在安装台侧壁并与舵机传动连接。
作为本技术方案的进一步优选的，所述装夹单元包括直线模组、两个夹板、两个夹持区以及两个定位部，所述直线模组安装在传动轴前端，两个夹板对称安装在直线模组前端面两侧，且其中一个夹板与直线模组输出端对应传动连接，所述夹持区内凹开设在夹板内壁，在夹持区内安装有柔性垫，两个定位部对称分布在夹板上。
作为本技术方案的进一步优选的，所述定位部包括定位板、定位螺杆，所述定位板滑动安装在夹持区内，所述定位螺杆通过螺纹旋合穿过夹板顶端与定位板上表面转动连接，在定位板下表面安装有缓冲垫，且定位板与夹板平行分布。
本实用新型提供了一种芯片测试翻转机构，具备以下有益效果：
(1)本实用新型通过设有翻转部件，对应启动舵机，联动传动轴进行跟随转动，带动装夹单元以及其上的芯片进行跟随翻转，可实现对芯片的翻面处理，同时芯片仅仅实现翻面并不会出现失位的问题，还会保持原本的检测工位，并且能够针对不同的检测环境将芯片调节至不同的倾斜角度进行检测，可调区间大。
(2)本实用新型通过设有装夹单元，借助夹持区进行初步的限位固定，随即对应启动直线模组，联动两个夹板进行相互靠近、相互远离，实现对不同尺寸芯片进行定位装夹的效果，同时在定位部的辅助下，可对应转动定位螺杆，联动定位板在夹持区内下移，使得定位板与芯片接触实现再次固定，避免芯片出现位移的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的升降单元与装夹单元分布示意图；
图3为本实用新型的装夹单元结构示意图；
图4为本实用新型的翻转部件与装夹单元分布示意图；
图5为本实用新型的升降单元结构示意图；
图6为本实用新型的联动杆在升降台上安装示意图。
图中：1、升降台；2、支耳；3、贯穿区；4、滑块；5、升降螺杆；6、转动套环；7、顶板；8、滑道；9、联动杆；10、安装台；11、舵机；12、传动轴；13、直线模组；14、夹板；15、夹持区；16、定位板；17、定位螺杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供技术方案：如图1和图5所示，本实施例中，一种芯片测试翻转机构，包括升降台1，在升降台1内安装有升降单元，在升降单元顶端安装有翻转部件，借助翻转部件能够实现对检测芯片的翻转操作，在翻转部件输出端安装有装夹单元，借助装夹单元实现对芯片的快速装夹固定，在升降台1两侧壁对称安装有支耳2，在支耳2上贯穿开设有定位孔，借助支耳2与芯片检测设备的检测工位对应连接。
如图2、图4和图6所示，升降单元包括贯穿区3、滑块4、升降螺杆5、转动套环6以及顶板7，贯穿区3贯穿开设在升降台1上，滑块4滑动安装在贯穿区3内，升降螺杆5通过螺纹旋合穿过升降台1顶端与滑块4上表面转动连接，转动套环6对应固定套设在升降螺杆5外部顶端，顶板7转动安装在升降螺杆5顶端，在升降台1侧壁开设有滑道8，在滑道8内滑动安装有联动杆9，且联动杆9顶部与顶板7侧壁对应固定连接，翻转部件包括安装台10、舵机11以及传动轴12，安装台10装配在顶板7上表面中部，舵机11通过支架装配在安装台10侧壁，传动轴12转动安装在安装台10侧壁并与舵机11传动连接，带动装夹单元以及其上的芯片进行跟随翻转，可实现对芯片的翻面处理，同时芯片仅仅实现翻面并不会出现失位的问题，还会保持原本的检测工位，并且能够针对不同的检测环境将芯片调节至不同的倾斜角度进行检测。
如图3和图4所示，装夹单元包括直线模组13、两个夹板14、两个夹持区15以及两个定位部，直线模组13安装在传动轴12前端，两个夹板14对称安装在直线模组13前端面两侧，且其中一个夹板14与直线模组13输出端对应传动连接，夹持区15内凹开设在夹板14内壁，在夹持区15内安装有柔性垫，两个定位部对称分布在夹板14上，定位部包括定位板16、定位螺杆17，定位板16滑动安装在夹持区15内，定位螺杆17通过螺纹旋合穿过夹板14顶端与定位板16上表面转动连接，在定位板16下表面安装有缓冲垫，且定位板16与夹板14平行分布，借助夹持区15进行初步的限位固定，随即对应启动直线模组13，联动两个夹板14进行相互靠近、相互远离，实现对不同尺寸芯片进行定位装夹的效果。
本实用新型提供一种芯片测试翻转机构，具体工作原理如下：在使用时，将升降台1移动至测试设备检测工位上备用，利用支耳2实现对升降台1与检测工位的快速固定，保证了后续对芯片检测的稳定性，借助装夹单元能够对芯片的快速固定，避免芯片在检测中出现掉落的问题，并且能够适配不同尺寸的芯片进行装夹固定，同时利用翻转部件可实现对芯片的翻转操作，能够对芯片实现翻面处理，扩展了对芯片的检测范围，无需工作人员手动翻转，省时省力，降低了工作人员的工作量，同时利用升降单元能够对芯片的检测高度进行动态调整，能够针对实际检测需求调节芯片与检测设备的相对距离，保证了检测的精度，灵活多变；
对芯片检测高度进行调节时：通过设有升降单元，对应正反旋转转动套环6，带动升降螺杆5进行跟随转动，继而实现在升降台1内的上下移动，能够对顶板7以及芯片的检测高度进行动态调整，适应性强，同时在滑块4以及联动杆9的导向下，保证了上下滑动中的稳定性，避免出现偏移的问题，方便操作；
对芯片进行翻转时：通过设有翻转部件，对应启动舵机11，联动传动轴12进行跟随转动，带动装夹单元以及其上的芯片进行跟随翻转，可实现对芯片的翻面处理，同时芯片仅仅实现翻面并不会出现失位的问题，还会保持原本的检测工位，并且能够针对不同的检测环境将芯片调节至不同的倾斜角度进行检测，可调区间大，可针对实际使用环境进行动态调整；
对芯片进行固定时：通过设有装夹单元，将芯片对应摆放在两个夹板14之间，借助夹持区15进行初步的限位固定，随即对应启动直线模组13，联动两个夹板14进行相互靠近、相互远离，实现对不同尺寸芯片进行定位装夹的效果，同时在定位部的辅助下，在定位后，可对应转动定位螺杆17，联动定位板16在夹持区15内下移，使得定位板16与芯片接触实现再次固定，避免芯片出现位移的问题，稳定性高。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片测试翻转机构，包括升降台(1)，其特征在于：在升降台(1)内安装有升降单元，在升降单元顶端安装有翻转部件，借助翻转部件能够实现对检测芯片的翻转操作，在翻转部件输出端安装有装夹单元，借助装夹单元实现对芯片的快速装夹固定。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：在升降台(1)两侧壁对称安装有支耳(2)，在支耳(2)上贯穿开设有定位孔，借助支耳(2)与芯片检测设备的检测工位对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：所述升降单元包括贯穿区(3)、滑块(4)、升降螺杆(5)、转动套环(6)以及顶板(7)，所述贯穿区(3)贯穿开设在升降台(1)上，所述滑块(4)滑动安装在贯穿区(3)内，所述升降螺杆(5)通过螺纹旋合穿过升降台(1)顶端与滑块(4)上表面转动连接，所述转动套环(6)对应固定套设在升降螺杆(5)外部顶端，所述顶板(7)转动安装在升降螺杆(5)顶端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：在升降台(1)侧壁开设有滑道(8)，在滑道(8)内滑动安装有联动杆(9)，且联动杆(9)顶部与顶板(7)侧壁对应固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：所述翻转部件包括安装台(10)、舵机(11)以及传动轴(12)，所述安装台(10)装配在顶板(7)上表面中部，所述舵机(11)通过支架装配在安装台(10)侧壁，所述传动轴(12)转动安装在安装台(10)侧壁并与舵机(11)传动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：所述装夹单元包括直线模组(13)、两个夹板(14)、两个夹持区(15)以及两个定位部，所述直线模组(13)安装在传动轴(12)前端，两个夹板(14)对称安装在直线模组(13)前端面两侧，且其中一个夹板(14)与直线模组(13)输出端对应传动连接，所述夹持区(15)内凹开设在夹板(14)内壁，在夹持区(15)内安装有柔性垫，两个定位部对称分布在夹板(14)上。
7.根据权利要求6所述的一种芯片测试翻转机构，其特征在于：所述定位部包括定位板(16)、定位螺杆(17)，所述定位板(16)滑动安装在夹持区(15)内，所述定位螺杆(17)通过螺纹旋合穿过夹板(14)顶端与定位板(16)上表面转动连接，在定位板(16)下表面安装有缓冲垫，且定位板(16)与夹板(14)平行分布。
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2023
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