CN219301821U - 一种传感器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种传感器结构，包括热敏电阻组、第一套筒和第二套筒；热敏电阻组的底部设有热敏引线；第一套筒设有用于安装热敏电阻组的套接孔，底部设有套合部；第二套筒上部设有适配套合部的安装部，中间设有与套接孔连通的流水通道；安装部设有适配热敏引线的第一引线缺口，并使热敏引线从第一引线缺口引出。通过热敏电阻组的四周设置套接孔、以及和套接孔连通的流水通道，当微晶板上存在水液时，水液会往热敏电阻组的套接孔方向进行流动，从而便于水液从流水通道进行排放；同时，将热敏引线从第一引线缺口引出，避免流水通道内的水液与热敏引线接触而导致传感器损坏，从而提高传感器的使用寿命。

Description

一种传感器结构

技术领域

本实用新型涉及家用电器的技术领域，具体而言，涉及一种传感器结构。

背景技术

温度是智能烹饪电器在实际使用中非常关键的一个物理量，智能电饭煲、电磁炉、烤箱等智能烹饪电器可通过温度监控判断可能出现的加热缺陷，进而及时发现处理，预防加热过度现象的发生，并按照事先温度设定运行，从而保证烹饪的质量。

公开号为CN111829684B的中国发明专利公开了一种电磁炉测温系统，包括：配置为固定于一面板开孔位的绝缘上盖，其上面包括一内凹第二圆环，中部开孔；密封圈，嵌设在于绝缘上盖的第二圆环内，用于面板和绝缘上盖之间的密封；内芯传感器，配置为从绝缘上盖的绝缘圆柱型围壁中自由伸缩；绝缘面板的绝缘防水排水支架，通过卡扣，连接绝缘上盖，内设置所述内芯传感器；以及固定在内芯传感器绝缘圆柱体上的防渗漏密封圈和弹簧。实现精确测温技术，反应速度快，灵敏度高，准确度高。

然而，由于测温内芯传感器相对于微晶板可以进行相对运动，两者之间存在一定的间隙，当微晶板存在水液时，水液会往间隙方向进行累积，从而造成渗漏到传感器内部，容易与传感器引线接触导致传感器损坏。

实用新型内容

基于此，为了解决上述的传感器结构中，微晶板上的水液会往间隙方向进行累积，从而造成渗漏到传感器内部，容易与传感器引线接触导致传感器损坏的问题，本实用新型提供了一种传感器结构，其具体技术方案如下:

一种传感器结构，包括热敏电阻组、第一套筒和第二套筒；所述热敏电阻组的底部设有热敏引线；所述第一套筒设有用于安装所述热敏电阻组的套接孔，底部设有套合部；所述第二套筒上部设有适配所述套合部的安装部，中间设有与所述套接孔连通的流水通道；所述安装部设有适配所述热敏引线的第一引线缺口，并使所述热敏引线从所述第一引线缺口引出。

上述传感器结构，通过热敏电阻组的四周设置套接孔、以及和套接孔连通的流水通道，当微晶板上存在水液时，水液会往热敏电阻组的套接孔方向进行流动，从而便于水液从流水通道进行排放；同时，将热敏引线从所述第一引线缺口引出，避免流水通道内的水液与热敏引线接触而导致传感器损坏，从而提高传感器的使用寿命。

进一步地，所述套合部设有第二引线缺口。

进一步地，所述传感器结构还包括设置在所述第一套筒上部的密封组；所述密封组用于所述第一套筒外侧与微晶板形成密封连接，从而避免水液从所述第一套筒外侧进入传感器内部。

进一步地，所述密封组包括侧面密封圈和底面密封圈；所述第一套筒上部外筒面设有密封部，所述密封部包括第一密封槽和第二密封槽，所述侧面密封圈安装在所述第一密封槽内；所述底面密封圈安装在所述第二密封槽内，所述底面密封圈的上端面与微晶板的底部接触连接。

进一步地，底面密封圈的上端面设有密封凸缘。

进一步地，所述侧面密封圈和底面密封圈均为橡胶密封圈。

进一步地，所述热敏电阻组包括支撑件、导热件以及设置在所述导热件中的热敏电阻，所述热敏引线设置在所述热敏电阻的底部并与所述热敏电阻电性连接；所述支撑件设有套孔，所述导热件设置在套孔内。

进一步地，所述热敏电阻组还包括支撑弹簧；所述支撑件为套筒结构，套筒结构的外筒面设有适配支撑弹簧的限位槽，所述限位槽包括上定位端和下定位端；所述第一套筒的套接孔内设有限位凸块；所述支撑弹簧的上端顶置所述上定位端，所述支撑弹簧的下端顶置所述限位凸块的上端面；所述下定位端在所述支撑弹簧的作用力下靠近所述限位凸块。

进一步地，传感器结构还包括无锅感应组件，所述无锅感应组件包括感应磁铁和干簧管组；所述感应磁铁设置在所述支撑件的外侧；所述干簧管组设置在所述第二套筒外部，当感应磁铁随着支撑件进行上下移动，干簧管组根据感应磁场的强度大小实现导通状态和断开状态的切换。

进一步地，所述第一套筒设有外连接凸缘，所述第二套筒的外筒面设有连接肩部，所述外连接凸缘与所述连接肩部通过固定件连接。

进一步地，所述支撑件为耐热支撑件，所述导热件为金属导热件。

附图说明

从以下结合附图的描述可以进一步理解本实用新型。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。

图1是本实用新型一实施例所述传感器结构的结构剖视图一；

图2是本实用新型一实施例所述传感器结构的结构剖视图二；

图3是本实用新型一实施例所述传感器结构的结构剖视图三；

图4是本实用新型一实施例所述传感器结构的结构剖视图四；

图5是本实用新型一实施例所述传感器结构的结构剖视图五。

附图标记说明：

1-热敏电阻组、2-第一套筒、3-第二套筒、4-密封组；

5-无锅感应组件；

11-热敏引线、12-支撑件、13-导热件、14-热敏电阻、15-支撑弹簧；

121-套孔、122-上定位端、123-下定位端；

21-套接孔、22-套合部、23-密封部、24-限位凸块、25-外连接凸缘；

221-第二引线缺口；

231-第一密封槽、232-第二密封槽；

31-安装部、32-流水通道、33-连接肩部；

311-第一引线缺口；

41-侧面密封圈、42-底面密封圈；

421-密封凸缘；

51-感应磁铁、52-干簧管组。

具体实施方式

为了使得本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1和图2所示，本实用新型一实施例中的一种传感器结构，包括热敏电阻组1、第一套筒2和第二套筒3；热敏电阻组1的底部设有热敏引线11；第一套筒2设有用于安装热敏电阻组1的套接孔21，底部设有套合部22；第二套筒3上部设有适配套合部22的安装部31，中间设有与套接孔21连通的流水通道32；安装部31设有适配热敏引线11的第一引线缺口311，并使热敏引线11从第一引线缺口311引出，即从第二套筒3的侧面引出。

上述传感器结构，通过热敏电阻组1的四周设置套接孔21以及和套接孔21连通的流水通道32，当微晶板上存在水液时，水液会往热敏电阻组1的套接孔21方向进行流动，从而便于水液从流水通道32进行排放；同时，将热敏引线11从第一引线缺口311引出，避免流水通道32内的水液与热敏引线11接触而导致传感器损坏，从而提高传感器的使用寿命。

在其中一个实施例中，套合部22设有第二引线缺口221。如此，便于水液从第一套筒2的底部流到流水通道32；同时，便于热敏引线11从第一套筒2的侧面引出到第一引线缺口311，从而从第二套筒3的侧面引出，避免流水通道32内的水液与热敏引线11接触而导致传感器损坏，从而提高传感器的使用寿命。

在其中一个实施例中，传感器结构还包括设置在第一套筒2上部的密封组4；密封组4用于第一套筒2外侧与微晶板形成密封连接，从而避免水液从第一套筒2外侧进入传感器内部。如此，通过设置密封组4，避免水液从第一套筒2外侧进入传感器内部，导致水液与热敏引线11接触而导致传感器损坏；同时，可以使水液集中从套接孔21进行排放。

在其中一个实施例中，密封组4包括侧面密封圈41和底面密封圈42；第一套筒2上部外筒面设有密封部23，密封部23包括自上到下设置的第一密封槽231和第二密封槽232，侧面密封圈41安装在第一密封槽231内；底面密封圈42安装在第二密封槽232内，底面密封圈42的上端面与微晶板的底部接触连接。具体的，微晶板上设有测温圆孔，第一套筒2的上部分为适配测温圆孔的圆筒结构。如此，通过在第一套筒2的第一密封槽231设置侧面密封圈41，使第一套筒2的圆筒结构与微晶板上的测温圆孔之间保持密封连接；通过底面密封圈42使第一套筒2与微晶板的底部保持密封连接，避免水液从测温圆孔与第一套筒2的间隙中进入到传感器内部，导致水液与热敏引线11接触而导致传感器损坏。

在其中一个实施例中，底面密封圈42的上端面设有密封凸缘421。如此，通过密封凸缘421顶置微晶板的底部后发生形变，从而进一步保证密封牢固。

在一种实施方式中，底面密封圈42的上端面设有至少两个密封凸缘421。如此，通过设置多个密封凸缘421，从而进一步保证第一套筒2与微晶板的底部密封牢固。

在其中一个实施例中，侧面密封圈41和底面密封圈42均为橡胶密封圈。如此，橡胶密封圈弹性变形力好，便于弹性变形形成密封结构。

在一种实施方式中，侧面密封圈41和底面密封圈42为硅橡胶密封圈、氟硅橡胶密封圈、丙烯酸脂橡胶密封圈或丁基橡胶密封圈。

在其中一个实施例中，热敏电阻组1包括支撑件12、导热件13以及设置在导热件13中的热敏电阻14，热敏引线11设置在热敏电阻14的底部并与热敏电阻14电性连接；支撑件12设有套孔121，导热件13设置在套孔121内。如此，通过将热敏电阻14设置在导热件13内，避免热敏电阻14与水液接触；同时，将导热件13套合到支撑件12的套孔121,从而使套孔121的上端形成密封结构，防止水液从套孔121进入到传感器内部。

如图3所示，在其中一个实施例中，热敏电阻组1还包括支撑弹簧15，支撑件12为套筒结构，套筒结构的外筒面设有适配支撑弹簧15的限位槽，限位槽包括上定位端122和下定位端123；第一套筒2的套接孔21内设有限位凸块24；支撑弹簧15的上端顶置上定位端122，支撑弹簧15的下端顶置限位凸块24的上端面；下定位端123在支撑弹簧15的作用力下靠近限位凸块24。如此，通过限位槽与限位凸块24的限位作用，使热敏电阻组1仅能在竖直方向沿套接孔21的径向进行移动，从而便于热敏电阻组1与加热食品进行接触，进而使温度检测更加准确。

在一种实施方式中，支撑件12包括固定件连接的上撑件和下撑件，下定位端123设置在下撑件上。如此，通过将支撑件12分拆成上撑件和下撑件，便于支撑件12套合到第一套筒2的套接孔21内。

如图4所示，在其中一个实施例中，传感器结构还包括无锅感应组件5，所述无锅感应组件5包括感应磁铁51和干簧管组52；所述感应磁铁51设置在所述支撑件12的外侧；所述干簧管组52设置在所述第二套筒3外部，当感应磁铁51随着支撑件12进行上下移动，干簧管组52根据感应磁铁51产生的感应磁场的强度大小实现导通状态和断开状态的切换。

在一种具体实施方式中，如图5所示，当锅具放置到热敏电阻组1上时，锅具的重量克服支撑弹簧15的弹性，使支撑弹簧15压缩并使支撑件12向下移动一定的距离，从而带动感应磁铁51也相应下移一定距离，即靠近干簧管组52，干簧管组52感应到感应磁铁51所产生的感应磁场发生变化，从而触发干簧管组52的导通状态，具体表现为干簧管组52的引线导通；如图4所示，当锅具离开热敏电阻组1上端时，支撑弹簧15由于弹性恢复力会将支撑件12顶置会原始位置，从而导致感应磁铁51磁场远离干簧管组52，具体表现为干簧管组52的引线断开。

具体的，干簧管组52的导通状态或断开状态会产生状态信号，状态信号会及时传输到电器的IC处理中心，IC处理中心从而下达相关信号，具体表现为显示屏显示：有锅状态或无锅状态。在有锅状态下，电器可以正常工作加热；在无锅状态下，则无法进行任何加热或功能操作。其中，干簧管组52为市面上通用标准结构，本申请为避免累赘，在此不一一叙述。

在其中一个实施例中，第一套筒2设有外连接凸缘25，第二套筒3的外筒面设有连接肩部33，外连接凸缘25与连接肩部33通过固定件连接。如此，通过固定件连接第一套筒2和第二套筒3，便于实现可拆卸的固定连接。

在其中一个实施例中，支撑件12为耐热支撑件，导热件13为金属导热件。具体的，耐热支撑件为脂肪族尼龙支撑件、半芳香尼龙支撑件、全芳香尼龙支撑件、聚酰亚胺支撑件或聚芳酯支撑件，金属导热件为铝合金导热件或铜合金导热件。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种传感器结构，其特征在于，包括热敏电阻组、第一套筒和第二套筒；

所述热敏电阻组的底部设有热敏引线；

所述第一套筒设有用于安装所述热敏电阻组的套接孔，底部设有套合部；

所述第二套筒上部设有适配所述套合部的安装部，中间设有与所述套接孔连通的流水通道；

所述安装部设有适配所述热敏引线的第一引线缺口，并使所述热敏引线从所述第一引线缺口引出。

2.根据权利要求1所述的一种传感器结构，其特征在于，所述套合部设有第二引线缺口。

3.根据权利要求1所述的一种传感器结构，其特征在于，所述传感器结构还包括设置在所述第一套筒上部的密封组；

所述密封组用于所述第一套筒外侧与微晶板形成密封连接，从而避免水液从所述第一套筒外侧进入传感器内部。

4.根据权利要求3所述的一种传感器结构，其特征在于，所述密封组包括侧面密封圈和底面密封圈；

所述第一套筒上部外筒面设有密封部，所述密封部包括第一密封槽和第二密封槽，所述侧面密封圈安装在所述第一密封槽内；

所述底面密封圈安装在所述第二密封槽内，所述底面密封圈的上端面与微晶板的底部接触连接。

5.根据权利要求4所述的一种传感器结构，其特征在于，底面密封圈的上端面设有密封凸缘。

6.根据权利要求4所述的一种传感器结构，其特征在于，所述侧面密封圈和底面密封圈均为橡胶密封圈。

7.根据权利要求1所述的一种传感器结构，其特征在于，所述热敏电阻组包括支撑件、导热件以及设置在所述导热件中的热敏电阻，所述热敏引线设置在所述热敏电阻的底部并与所述热敏电阻电性连接；

所述支撑件设有套孔，所述导热件设置在套孔内。

8.根据权利要求7所述的一种传感器结构，其特征在于，所述热敏电阻组还包括支撑弹簧；

所述支撑件为套筒结构，套筒结构的外筒面设有适配支撑弹簧的限位槽，所述限位槽包括上定位端和下定位端；

所述第一套筒的套接孔内设有限位凸块；

所述支撑弹簧的上端顶置所述上定位端，所述支撑弹簧的下端顶置所述限位凸块的上端面；

所述下定位端在所述支撑弹簧的作用力下靠近所述限位凸块。

9.根据权利要求8所述的一种传感器结构，其特征在于，传感器结构还包括无锅感应组件，所述无锅感应组件包括感应磁铁和干簧管组；

所述感应磁铁设置在所述支撑件的外侧；

所述干簧管组设置在所述第二套筒外部，当感应磁铁随着支撑件进行上下移动，干簧管组根据感应磁场的强度大小实现导通状态和断开状态的切换。

10.根据权利要求1所述的一种传感器结构，其特征在于，所述第一套筒设有外连接凸缘，所述第二套筒的外筒面设有连接肩部，所述外连接凸缘与所述连接肩部通过固定件连接。

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