CN219301675U - 压力温度传感器模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种压力温度传感器模块，其包括：支架基体、压力电路单元、温度单元和至少两个第一传输件；温度单元与第一传输件连接；压力电路单元位于支架基体的顶面；第一传输件的一部分穿设于支架基体并与支架基体一体设置，第一传输件具有输入端，输入端伸出支架基体并沿支架基体的轴向延伸；其中，输入端具有焊接面，两个第一传输件的焊接面朝向相同，且两个第一传输件的焊接面相互不重叠。如此配置，第一传输件的一部分注塑成型于支架基体的内部，且两个输入端具有互不重叠且朝向相同的焊接面，降低了压力温度传感器模块的组装工艺成本与组装难度。

Description

压力温度传感器模块

技术领域

本实用新型涉及汽车制造领域，尤其是一种压力温度传感器模块。

背景技术

传感器模块是将压力检测和温度检测集成为一体的装置，在金属螺纹安装的压力传感器中，需要特定的结构以实现温度检测单元和压力检测单元的集成。当前市场上常见的压力温度集成结构需要在内部嵌件注塑金属插针，金属插针的两端露出，下端用于和温度模块连接，上端用于将信号与电路板连接，并通过电路板输出信号。

上述方案存在以下不足：(1)由于金属插针的上端露出部分为竖直朝向，电路板与金属插针的连接设计复杂且难以保证可靠连接；(2)温度模块与金属插针的焊接点在金属插针的内侧，焊接空间小，工艺难度高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力温度传感器模块，以解决现有技术中传感器模块连接关系复杂，成本高，工艺难度大的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种压力温度传感器模块，包括：支架基体、压力电路单元、温度单元和至少两个第一传输件；

所述温度单元与所述第一传输件连接，用于获取并传输温度信号；

所述压力电路单元位于所述支架基体的顶面，并与所述第一传输件连接，用于获取并传输压力信号；

所述第一传输件的一部分穿设于所述支架基体并与所述支架基体一体设置，所述第一传输件具有输入端，所述输入端伸出所述支架基体并沿所述支架基体的轴向延伸；

其中，所述输入端具有焊接面，两个所述第一传输件的焊接面朝向相同，且两个所述第一传输件的焊接面相互不重叠。

可选的，所述第一传输件具有与所述输入端相对的输出端，所述输出端具有接触面，所述接触面与所述支架基体的顶面平齐。

可选的，所述第一传输件还具有连接段，所述输入端通过所述连接段与所述输出端连接，且所述连接段的延伸方向垂直于所述输入端以及所述输出端的延伸方向。

可选的，所述温度单元包括温度传感器和两个第一连接件；所述温度传感器通过两个所述第一连接件分别与两个所述第一传输件的所述焊接面焊接连接，用于传输获取的温度信号。

可选的，所述压力温度传感器模块还包括保护套，所述保护套套设于所述温度单元之外。

可选的，所述压力温度传感器模块还包括第一密封圈，所述支架基体的顶面具有第一凹槽，所述压力电路单元与所述第一密封圈容置于所述第一凹槽中，且所述第一密封圈位于所述压力电路单元与所述第一凹槽的底面之间。

可选的，所述支架基体包括压力通道，所述压力通道在轴向上设置于靠近所述输入端的端面上，用于传递介质压力。

可选的，所述压力温度传感器模块还包括：壳体；

所述支架基体容置于所述壳体中，所述支架基体的外表面具有沿径向向内凹陷的收窄段，所述收窄段与所述壳体的内表面之间形成一环状密闭腔。

可选的，所述压力温度传感器模块还包括第二密封圈，所述第二密封圈容置于所述密闭腔。

可选的，所述壳体的外表面具有沿径向向内凹陷的第二凹槽，所述压力温度传感器模块还包括第三密封圈，所述第三密封圈套设于所述第二凹槽中。

可选的，所述压力温度传感器模块还包括第二传输件和第二连接件，所述第二传输件通过所述第二连接件与所述接触面电连接，所述第二连接件为弹性体。

综上所述，本实用新型提供一种压力温度传感器模块，其包括：支架基体、压力电路单元、温度单元和至少两个第一传输件；所述温度单元与所述第一传输件连接，用于获取并传输温度信号；所述压力电路单元位于所述支架基体的顶面，用于获取并传输压力信号；所述第一传输件的一部分穿设于所述支架基体并与所述支架基体一体设置，所述第一传输件具有输入端，所述输入端伸出所述支架基体并沿所述支架基体的轴向延伸；其中，所述输入端具有焊接面，两个所述第一传输件的焊接面朝向相同，且两个所述第一传输件的焊接面相互不重叠。

如此配置，第一传输件的一部分穿设于支架基体并与支架基体一体设置，并且两个第一传输件的输入端具有互不重叠且朝向相同的焊接面，降低了组装工艺的难度和成本，同时保证了连接强度，延长了压力温度传感器模块的使用寿命，降低了维护成本；除此之外，温度单元、压力电路单元通过第一传输件与支架基体连接，简化了整个压力温度传感器模块的结构和连接关系，节省了生产成本。

附图说明

图1为现有技术中的金属插针与电路板以及温度模块的连接关系示意图；

图2为本实用新型实施例提供的支架基体与传输件的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的压力温度传感器模块的剖面图；

图4为本实用新型实施例提供的压力温度传感器模块的结构爆炸图；

图5为本实用新型实施例提供的压力温度传感器模块的结构示意图。

其中，各附图标记的说明如下：

10-第一传输件；11-支架基体；12-第一密封圈；13-第二密封圈；14-第三密封圈；15-压力电路单元；16-温度单元；17-壳体；18-第二传输件；19-第二连接件；20-密闭腔；21-第二凹槽；22-金属插针；23-温度模块；24-保护套；

101-输入端；102-输出端；103-连接段；111-压力通道；112-第一凹槽；161-温度传感器；162-第一连接件；

1011-焊接面；1021-接触面。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

如在本说明书中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本说明书中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。术语“上”、“下”、“顶”、“底”通常是按重力方向进行排布的相对位置关系；术语“竖向、竖直方向”通常是指沿重力方向，其一般垂直于地面，“水平向、水平面方向”通常是沿平行于地面的方向；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本说明书中的具体含义。

本实用新型的目的在于提供一种压力温度传感器模块，以解决现有技术中电路板与金属插针的连接复杂，成本高，工艺难度大的问题。

以下参考附图进行描述。

发明人发现，请参考图1，在现有的压力温度传感器161中，金属插针22的一部分注塑成型于传感器外壳中，其两端伸出传感器外壳，一端与温度模块23连接，另一端与电路板连接。现有的连接方式存在以下不足：由于金属插针22伸出传感器壳体17时为竖直朝向，电路板与金属插针22的连接复杂且难以保证可靠连接；温度模块23与金属插针22的焊接点位于内侧，焊接空间小，工艺难度大。

基于上述研究，请参考图2，本实用新型提供了一种压力温度传感器模块，包括：支架基体11、压力电路单元15、温度单元16和至少两个第一传输件10；所述温度单元16与所述第一传输件10连接，用于获取并传输温度信号；所述压力电路单元15位于所述支架基体11的顶面，用于获取并传输压力信号；所述第一传输件10的一部分穿设于所述支架基体11并与所述支架基体11一体设置，所述第一传输件10具有输入端101，所述输入端101伸出所述支架基体11并沿所述支架基体11的轴向延伸；其中，所述输入端101具有焊接面1011，两个所述第一传输件10的焊接面1011朝向相同，且两个所述第一传输件10的焊接面1011相互不重叠。如此配置，两个第一传输件10具有互不重叠且朝向相同的焊接面1011，降低了焊接的难度和成本，并且有效保证了输入端101的连接强度，延长了压力温度传感器模块的使用寿命，降低了维护成本；同时，压力电路单元15、温度单元16通过第一传输件10与支架基体11连接，简化了整个压力温度模块的结构和连接关系，节省了生产成本。需要说明的，在图2示出的示范例中，焊接面1011为一带有环状构造的直线型构件，在另一些实施例中，焊接面1011也可以为矩形状、圆形状或其他不规则形状的面，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。

进一步的，请参考图3和图4，所述第一传输件10具有与所述输入端101相对的输出端102，所述输出端102具有接触面1021，所述接触面1021与所述支架基体11的顶面平齐。需要说明的，支架基体11的顶面为远离输入端101的端面。在一个可替代的示范例中，所述压力温度传感器模块可应用在如图3示出的车辆传感器中。当然在其他的一些实施例中，所述压力温度传感器模块还可以应用在其他的一些应用场景中，本实用新型对此不限。下面以图3所示出的压力温度传感器模块为例进行说明，所述压力温度传感器模块包括第二传输件18和第二连接件19，所述第二传输件18通过所述第二连接件19与所述接触面1021电连接，所述第二连接件19为弹性体。具体而言，在本实施例中，接触面1021为水平朝向，第二连接件19为一竖向布置的弹簧，输出端102的接触面1021通过第二连接件19与第二传输件18形成可靠连接，避免了现有技术中的金属插针22为竖直朝向所导致的连接关系复杂的情况，有效简化了输出端102与第二传输件18的连接关系，提升了传输效率。

请参考图4，所述第一传输件10还具有连接段103，所述输入端101通过所述所述连接段103与所述输出端102连接，且所述连接段103的延伸方向垂直于所述输入端101以及所述输出端102的延伸方向。需要说明的，在图4示出的示范例中，连接段103为水平朝向的直线型构件，输入端101和输出端102为竖直朝向的直线型构件，当然在另一些实施例中，连接段103、输入端101和输出端102均可以为其他朝向的曲线型构件，本领域技术人员可根据实际情况对此进行配置，本实用新型对此不限。

请参考图4和图5，所述温度单元16包括温度传感器161和两个第一连接件162；所述温度传感器161通过两个所述第一连接件162分别与两个所述第一传输件10的所述焊接面1011焊接连接，用于传输获取的温度信号。如此配置，两个焊接面1011的朝向相同，避免出现现有技术中两个焊接面1011相向设置造成的焊接困难的情况，为操作者提供了更大的焊接空间，降低了焊接难度的同时，也提升了焊接质量。

作为一种优选的实施例，请参考图3，所述压力温度传感器模块还包括保护套24，所述保护套24套设于所述温度单元16之外。如此配置，保护套24套设于温度模块之外，并在轴向上至少覆盖温度单元16，使得温度单元16在高速高压流动的介质中，减少受力摆动的幅度，避免焊接点出现断裂。当然在另一些实施例中，保护套24也可以是其他具有保护功能的构件，本领域技术人员可根据实际情况情况对此进行配置，本实用新型对此不限。

请参考图2和图5，所述压力温度传感器模块还包括第一密封圈12，所述支架基体11的顶面具有第一凹槽112，所述压力电路单元15与所述第一密封圈12容置于所述第一凹槽112中，且所述第一密封圈12位于所述压力电路单元15与所述第一凹槽112的底面之间。需要说明的，支架基体11的顶面为远离输入端101的端面。第一传输件10为金属材质，支架基体11为塑料材质，两者注塑成型后，由于具有不同的热膨胀系数，温度变化后，连接区域易出现间隙，介质易从间隙中泄露出去。如此配置，第一密封圈12能够防止介质从支架基体11的顶面和压力电路单元15表面泄露出去。在另一些实施例中，第一密封圈12可以是其他具有密封功能的构件，本实用新型对此不限。

请参考图3和图5，所述支架基体11包括压力通道111，所述压力通道111在轴向上设置于靠近所述输入端101的端面上，用于传递介质压力。需要说明的，压力通道111能够将介质压力传递至压力电路单元15，同时，压力电路单元15生成压力信号。

在一个可替代的示范例中，如图3所示，所述压力温度传感器模块还包括：壳体17；所述支架基体11容置于所述壳体17中，所述支架基体11的外表面具有沿径向向内凹陷的收窄段，所述收窄段与所述壳体17的内表面之间形成一环状密闭腔20。进一步的，所述压力温度传感器模块还包括第二密封圈13，所述第二密封圈13容置于所述密闭腔20。如此配置，第二密封圈13能够防止介质从支架基体11与壳体17的连接界面的间隙中泄露。当然在另一些实施例中，密闭腔20和第二密封圈13均可以是其他形状的构件，本领域技术人员可根据实际情况对密闭腔20和第二密封圈13的形状进行配置，本实用新型对此不限。

作为一种可选的实施例，所述壳体17的外表面具有沿径向向内凹陷的第二凹槽21，所述压力温度传感器模块还包括第三密封圈14，所述第三密封圈14套设于所述第二凹槽21中。如此配置，第三密封圈14进一步增加了壳体17和支架基体11的密封性能，增加了压力温度传感器组件的实用性能。

综上，在本实用新型实施例提供的一种压力温度传感器模块，其包括：支架基体、压力电路单元、温度单元和至少两个第一传输件；所述温度单元与所述第一传输件连接，用于获取并传输温度信号；所述压力电路单元位于所述支架基体的顶面，用于获取并传输压力信号；所述第一传输件的一部分穿设于所述支架基体并与所述支架基体一体设置，所述第一传输件具有输入端，所述输入端伸出所述支架基体并沿所述支架基体的轴向延伸；其中，所述输入端具有焊接面，两个所述第一传输件的焊接面朝向相同，且两个所述第一传输件的焊接面相互不重叠。

如此配置，第一传输件的一部分穿设于支架基体并与支架基体一体设置，并且两个第一传输件的输入端具有互不重叠且朝向相同的焊接面，降低了组装工艺的难度和成本，同时保证了连接强度，延长了压力温度传感器模块的使用寿命，降低了维护成本；除此之外，温度单元、压力电路单元通过第一传输件与支架基体连接，简化了整个压力温度传感器模块的结构和连接关系，节省了生产成本。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (11)

1.一种压力温度传感器模块，其特征在于，包括：支架基体、压力电路单元、温度单元和至少两个第一传输件；

所述温度单元与所述第一传输件连接，用于获取并传输温度信号；

所述压力电路单元位于所述支架基体的顶面，并与所述第一传输件连接，用于获取并传输压力信号；

所述第一传输件的一部分穿设于所述支架基体并与所述支架基体一体设置，所述第一传输件具有输入端，所述输入端伸出所述支架基体并沿所述支架基体的轴向延伸；

其中，所述输入端具有焊接面，两个所述第一传输件的焊接面朝向相同，且两个所述第一传输件的焊接面相互不重叠。

2.如权利要求1所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述第一传输件具有与所述输入端相对的输出端，所述输出端具有接触面，所述接触面与所述支架基体的顶面平齐。

3.如权利要求2所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述第一传输件还具有连接段，所述输入端通过所述连接段与所述输出端连接，且所述连接段的延伸方向垂直于所述输入端以及所述输出端的延伸方向。

4.如权利要求1所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述温度单元包括温度传感器和两个第一连接件；所述温度传感器通过两个所述第一连接件分别与两个所述第一传输件的所述焊接面焊接连接，用于传输获取的温度信号。

5.如权利要求4所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述压力温度传感器模块还包括保护套，所述保护套套设于所述温度单元之外。

6.如权利要求1所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述压力温度传感器模块还包括第一密封圈，所述支架基体的顶面具有第一凹槽，所述压力电路单元与所述第一密封圈容置于所述第一凹槽中，且所述第一密封圈位于所述压力电路单元与所述第一凹槽的底面之间。

7.如权利要求1所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述支架基体包括压力通道，所述压力通道在轴向上设置于靠近所述输入端的端面上，用于传递介质压力。

8.如权利要求1所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述压力温度传感器模块还包括壳体；

所述支架基体容置于所述壳体中，所述支架基体的外表面具有沿径向向内凹陷的收窄段，所述收窄段与所述壳体的内表面之间形成一环状密闭腔。

9.如权利要求8所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述压力温度传感器模块还包括第二密封圈，所述第二密封圈容置于所述密闭腔。

10.如权利要求8所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述壳体的外表面具有沿径向向内凹陷的第二凹槽，所述压力温度传感器模块还包括第三密封圈，所述第三密封圈套设于所述第二凹槽中。

11.如权利要求2所述的压力温度传感器模块，其特征在于，所述压力温度传感器模块还包括第二传输件和第二连接件，所述第二传输件通过所述第二连接件与所述接触面电连接，所述第二连接件为弹性体。

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