CN219296624U - 一种芯片烧录机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，具体涉及一种芯片烧录机包括：机架组件；上料装置，设置在机架组件上，用于输送芯片上料；烧录机构，设置在上料装置的下游工位，用于对芯片进行烧录；筛选机构，设置在烧录机构的下游工位，用于剔除芯片中的不良品；移料机构，设置在上料装置的下游工位，用于移动上料装置输送的芯片依次经过烧录机构和筛选机构；其中，上料装置输送芯片上料至移料机构。解决了现有的烧录器中对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，人工或机器进行单独剔除，影响生产效率，无法满足生产要求的技术问题。

Description

一种芯片烧录机

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，具体涉及一种芯片烧录机。

背景技术

烧录是指将程序对应的机器码写入IC芯片或是单片机以实现相应的功能。烧录通常通过烧录器将机械码写入IC芯片，可烧录IC芯片的集成度和普及愈来愈高，对IC烧录器的生产能力要求也越来越高。

在IC芯片烧录生产的过程中，会出现不良品，在成品中需要将不良品剔除，而现有的烧录器中，对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，不良品会混合在成品中，需要人工或机器进行单独剔除，剔除效率低，影响生产效率，无法满足生产要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片烧录机，解决了现有的烧录器中，对不良品的处理是将所有烧录后的芯片统一收集，不良品会混合在成品中，需要人工或机器进行单独剔除，剔除效率低，影响生产效率，无法满足生产要求的技术问题。

有鉴于此，本实用新型提供了一种芯片烧录机，包括：

机架组件；

上料装置，设置在所述机架组件上，用于输送芯片上料；

烧录机构，设置在所述上料装置的下游工位，用于对所述芯片进行烧录；

筛选机构，设置在所述烧录机构的下游工位，用于剔除所述芯片中的不良品；

移料机构，设置在所述上料装置的下游工位，用于移动所述上料装置输送的所述芯片依次经过所述烧录机构和所述筛选机构；

其中，所述上料装置输送所述芯片上料至所述移料机构。

可选地，所述筛选机构包括第一轨道和多个第一伸缩结构；

所述第一轨道与所述移料机构连接，用于支撑所述芯片移动；

所述第一伸缩结构设置在第一轨道的一侧，且朝向所述第一轨道的一端通过输出端连接有第一推板；

所述第一轨道设有多个与所述第一推板适配的筛分开口；

所述第一伸缩结构可通过输出端驱动所述第一推板移动使所述筛分开口闭合或者打开。

可选地，所述上料装置包括供料机构和推料机构；

所述推料机构设置在所述供料机构的出料端，用于将所述出料端输出的所述芯片输送到移料机构。

可选地，所述推料机构包括第二伸缩结构、第二推板和导料件；

所述导料件的一端与所述出料端连接，另一端设有挡块；

所述第二伸缩结构设置在所述导料件的一侧，所述第二伸缩结构的输出端朝向导料件且连接有所述第二推板，所述第二推板具有设置在导料件一侧的第一位置以及在导料件上滑动并将所述芯片推向所述移料机构的第二位置；

所述移料机构设置在所述导料件的另一侧，用于与所述第二推板配合接收所述芯片并将芯片运送到所述烧录机构和所述筛选机构。

可选地，所述供料机构的出料端与所述导料件之间设有与所述芯片适配的导槽；

所述导槽由所述出料端朝所述导料件向下倾斜设置；

所述导槽的一端与所述出料端抵接，另一端与所述导料件的一端抵接，用于输出所述芯片；

所述导槽的顶部设有第三伸缩结构，所述第三伸缩结构用于驱动输出端使所述导槽导通或闭合；

所述第三伸缩结构的上游工位设有多个第二传感器，所述第三伸缩结构与所述第二传感器通讯连接；

和/或，所述挡块上设有第一传感器，用于检测输出到导料件上的所述芯片，所述第二伸缩结构与所述第一传感器通讯连接。

可选地，所述移料机构包括机械手组件和横向设置的第二轨道；

所述第二轨道依次经过所述上料装置和所述烧录机构，且末端与所述第一轨道的一端连接；

所述第二轨道的一侧与导料件的另一侧抵接，用于支撑所述第二推板推送的所述芯片；

所述机械手组件设置在所述第二轨道的另一侧，用于与所述第二推板配合接收所述芯片并将所述芯片运送到所述烧录机构和所述筛选机构。

可选地，所述机械手组件包括第一移动结构和两个机械手；

所述机械手的一端位于所述第二轨道上方且开设有多个用于与所述第二推板配合接收所述芯片的上料槽，另一端通过第二移动结构与所述第一移动结构连接，所述上料槽的分布位置与所述筛分开口相对应；

其中，所述第一移动结构设置在所述机架组件上，用于控制所述机械手沿所述第二轨道长度方向移动；所述第二移动结构用于控制所述机械手沿第二轨道宽度方向移动；

和/或，所述第二轨道的顶部沿所述第二轨道长度方向对应所述芯片设有第一滑槽，所述第一轨道对应所述第一滑槽设有第二滑槽，所述第二滑槽与第一滑槽连通，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别与所述芯片滑动配合。

可选地，位于下游工位的所述机械手上对应所述第一轨道设有第三推板，所述第三推板设置在所述机械手靠近所述第一轨道的一侧。

可选地，所述烧录机构包括支撑架和多个与所述上料槽对应的烧录探针；

所述支撑架设置在所述机架组件上；

所述烧录探针可拆卸式设置在所述支撑架上。

可选地，所述烧录探针通过固定压块固定在支撑架上；

所述支撑架上设有多个用于安装所述烧录探针的安装槽，所述安装槽与所述烧录探针的外周相匹配；

所述固定压块对应所述安装槽凸出设有压紧条；

所述固定压块与所支撑架通过压紧螺母固定连接。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型提供的芯片烧录机，通过上料装置将待烧录的芯片输送到移料机构，移料机构接收上料装置输送的芯片，并将芯片移动到烧录机构进行烧录，在完成烧录后移料机构再将完成烧录的芯片移动至筛选机构，筛选机构将完成烧录的芯片中的不良品进行剔除，一体化完成芯片的烧录以及不良品的剔除工作，无需再集中对完成烧录的芯片进行二次的筛选剔除，节省人力物力，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种芯片烧录机的正视图；

图2为本实用新型提供的一种芯片烧录机的侧视图；

图3为图1中A-A剖视图；

图4为本实用新型提供的机械手组件、烧录机构和筛选机构连接的结构示意图；

图5为本实用新型提供的筛选机构的结构示意图；

图6为本实用新型提供的导槽与推料机构连接的侧视图；

图7为本实用新型提供的导槽与推料机构连接的俯视图；

图8为本实用新型提供的机械手组件的结构示意图；

图9为本实用新型提供的烧录机构的结构示意图。

附图标记说明：

1、机架组件；2、芯片；3、筛选机构；301、第一轨道；302、第一伸缩结构；303、第一推板；304、筛分开口；305、第二滑槽；306、不良品收集盒；4、供料机构；5、出料端；6、推料机构；601、第二伸缩结构；602、第二推板；603、导料件；604、挡块；605、第一传感器；7、导槽；8、第三伸缩结构；9、第二传感器；10、限位板；11、移料机构；1101、第二轨道；1102、第一移动结构；1103、机械手；1104、第二移动结构；1105、第一滑槽；1106、第三推板；1107、过料通口；1108、上料槽；12、烧录机构；1201、支撑架；1202、烧录探针；1203、固定压块；1204、安装槽；1205、压紧条；1206、压紧螺母；13、限位条；14、触摸屏；15、工控一体机。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

请参阅图1至图9，本实施例提供的一种芯片烧录机，包括：机架组件1；上料装置，设置在机架组件1上，用于输送芯片2上料；烧录机构12，设置在上料装置的下游工位，用于对芯片2进行烧录；筛选机构3，设置在烧录机构12的下游工位，用于剔除芯片2中的不良品；移料机构11，设置在上料装置的下游工位，用于移动上料装置输送的芯片2依次经过烧录机构12和筛选机构3；其中，上料装置输送芯片2上料至移料机构11。

需要说明的是，上料装置内放置有待烧录的芯片2。

本实施例中，上料装置将待烧录的芯片2输送到移料机构11，移料机构11接收上料装置输送的芯片2，并将芯片2移动到烧录机构12进行烧录，在完成烧录后移料机构11再将完成烧录的芯片2移动至筛选机构3，筛选机构3将完成烧录的芯片2中的不良品进行剔除，一体化完成芯片2的烧录以及不良品的剔除工作，无需再集中对完成烧录的芯片2进行二次的筛选剔除，节省人力物力，提高生产效率。

实施例2

作为对实施例1的进一步改进，如图1至图9所示，筛选机构3包括第一轨道301和多个第一伸缩结构302；第一轨道301与移料机构11连接，用于支撑芯片2移动；第一伸缩结构302设置在第一轨道301的一侧，且朝向第一轨道301的一端通过输出端连接有第一推板303；第一轨道301设有多个与第一推板303适配的筛分开口304；第一伸缩结构302可通过输出端驱动第一推板303移动使筛分开口304闭合或者打开。

需要说明的是，机架组件1上设有控制装置，控制装置分别与上料装置、烧录机构12、筛选机构3和移料机构11电性连接，用于控制上料装置、烧录机构12、筛选机构3和移料机构11，芯片2在烧录时若出现不良品，则烧录过程对应的烧录位置会产生异常电信号并反馈到控制装置，以得到不良品的位置信息。

本实施例中，移料机构11将烧录完的芯片2移动到筛选机构3时，此时，第一伸缩结构302通过输出端驱动第一推板303移动使第一推板303位于筛分开口304内，筛分开口304处于闭合状态，且烧录完的芯片2移动到位于筛分开口304上方，若芯片2为不良品，第一伸缩结构302通过输出端驱动第一推板303移动，使不良品对应的筛分开口304处于打开状态，不良品则会通过筛分开口304掉落到底部，完成对不良品的筛分后，再次移动第一推板303使筛分开口304闭合，避免在第一轨道301上通过的芯片2经过筛分开口304时掉落，可完成对不良品的剔除，无需再次集中进行剔除，节省人力物力，提高生产效率。

具体地，第一伸缩结构302包括第一气缸，可通过第一气缸上的第一活塞杆与第一推板303连接，控制第一推板303伸缩移动。

进一步地，第一轨道301的下方对应筛分开口304在机架上设有不良品收集盒306，用于统一回收掉落的不良品。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，控制装置包括相互电性连接的触摸屏14和工控一体机15，触摸屏14可用于手动操作设备动作、参数设定、运行状态，工控一体机15可用于运行芯片烧录机以及输入程序，工控一体机15分别与上料装置、烧录机构12、筛选机构3和移料机构11电性连接，用于控制上料装置、烧录机构12、筛选机构3和移料机构11执行相应的程序动作。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，上料装置包括供料机构4和推料机构6；推料机构6设置在供料机构4的出料端5，用于将出料端5输出的芯片2输送到移料机构11。

需要说明的是，待烧录的芯片2位于供料机构4内。

本实施例中，可通过供料机构4将芯片2从出料端5输出到推料机构6，再经推料机构6将出料端5输出的芯片2输送的移料机构11。

进一步地，供料机构4为振动盘，通过振动盘完成对芯片2的自动上料，优选地，振动盘为螺旋式振动盘。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，推料机构6包括第二伸缩结构601、第二推板602和导料件603；导料件603的一端与出料端5连接，另一端设有挡块604；第二伸缩结构601设置在导料件603的一侧，第二伸缩结构601的输出端朝向导料件603且连接有第二推板602，第二推板602具有设置在导料件603一侧的第一位置以及在导料件603上滑动并将芯片2推向移料机构11的第二位置；移料机构11设置在导料件603的另一侧，用于与第二推板602配合接收芯片2并将芯片2运送到烧录机构12和筛选机构3。

本实施例中，推料机构6的工作过程为：当第二推板602处于第一位置时，第二推板602位于导料件603的一侧，供料机构4的出料端5可输出芯片2到导料件603的一端，另一端由于受到挡块604的阻挡，芯片2稳定在导料件603的一端，接着控制第二伸缩结构601的输出端驱动第二推板602朝导料件603移动，第二推板602在导料件603上滑动并推动芯片2向导料件603的另一侧滑动，直到第二推板602处于第二位置，芯片2被推到移料机构11，同时移料机构11配合第二推板602接收芯片2并将芯片2运送到烧录机构12和筛选机构3，进行烧录以及筛分。

具体地，第二伸缩结构601包括第二气缸，可通过第二气缸上的第二活塞杆与第二推板602连接，控制第二推板602伸缩移动。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，供料机构4的出料端5与导料件603之间设有与芯片2适配的导槽7；导槽7由出料端5朝导料件603向下倾斜设置；导槽7的一端与出料端5抵接，另一端与导料件603的一端抵接，用于输出芯片2；导槽7的顶部设有第三伸缩结构8，第三伸缩结构8用于驱动输出端使导槽7导通或闭合；第三伸缩结构8的上游工位设有多个第二传感器9；第三伸缩结构8与第二传感器9通讯连接。

需要说明的是，第三伸缩结构8设置在导槽7靠近导料件603的一端。

本实施例中，通过导槽7将供料机构4的出料端5输出的芯片2输送到导料件603，由于导料件603倾斜设置，芯片2可在导槽7内依靠自身重力滑动进行输送，节约物力，当芯片2从出料端5出料时进入导槽7，接着沿着导槽7滑动，当第二传感器9未检测到芯片2时，可将信息反馈到控制装置或第三伸缩结构8，则可控制第三伸缩结构8的输出端伸出至导槽7内使其闭合，避免芯片2在导槽7上滑落到底端时速度过快以致芯片2到导料件603上时冲击力过大，进而落入导料件603上时摆放不规则或者冲出导料件603导致芯片2损坏，影响对芯片2的烧录，从而导致良品率降低，当第二传感器9未检测到芯片2时，则控制第三伸缩结构8的输出端伸出至导槽7内使其导通，芯片2可缓慢落入导料件603，避免芯片2损坏或摆放不规则。

具体地，第三伸缩结构8包括第三气缸和限位板10，可控制第三气缸上的第三活塞杆伸缩，使其伸入导槽7闭合或收缩使导槽7导通，限位板10沿导槽7长度方向设置在导槽7顶部，且限位板10位于芯片2上方，对芯片2进行限位，避免芯片2在导槽7中滑动发生翻转或者偏移，起到良好的导向作用。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，挡块604上设有第一传感器605，用于检测输出到导料件603上的芯片2，第二伸缩结构601与第一传感器605通讯连接。

本实施例中，通过第一传感器605可检测导料件603上是否有芯片2并将信息反馈到第二伸缩结构601，若检测导料件603上存在芯片2时，则控制推料机构6上的第二伸缩结构601驱动第二推板602将芯片2推动到移料机构11，若检测导料件603上不存在芯片2时，第二伸缩结构601不工作，提高芯片烧录机的智能化程度。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，移料机构11包括机械手组件和横向设置的第二轨道1101；第二轨道1101依次经过上料装置和烧录机构12，且末端与第一轨道301的一端连接；第二轨道1101的一侧与导料件603的另一侧抵接，用于支撑第二推板602推送的芯片2；机械手组件设置在第二轨道1101的另一侧，用于与第二推板602配合接收芯片2并将芯片2运送到烧录机构12和筛选机构3。

本实施例中，移料机构11的工作过程为：第二推板602推动待烧录的芯片2从导料件603移动到第一轨道301上，同时机械手组件与第二推板602配合接收芯片2，接着机械手组件带动芯片2在第二轨道1101上移动，并将待烧录的芯片2运送到烧录机构12进行烧录操作再移动完成烧录的芯片2到筛选机构3的第一轨道301上进行不良品剔除操作。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，机械手组件包括第一移动结构1102和两个机械手1103；机械手1103的一端位于第二轨道1101上方且开设有多个用于与第二推板602配合接收芯片2的上料槽1108，另一端通过第二移动结构1104与第一移动结构1102连接，上料槽1108的分布位置与筛分开口304相对应；其中，第一移动结构1102设置在机架组件1上，用于控制机械手1103沿第二轨道1101长度方向移动；第二移动结构1104用于控制机械手1103沿第二轨道1101宽度方向移动。

需要说明的是，机械手1103具有在第二移动结构1104控制下沿第二轨道1101宽度方向移动到第二轨道1101上方的第三位置和在第二移动结构1104控制沿第二轨道1101宽度方向移动到第二轨道1101一侧的第四位置。

本实施例中，机械手组件的工作过程为：位于上游工位的机械手1103通过第一移动结构1102和第二移动结构1104配合移动到对应导料件603位置且位于第二轨道1101的上方，通过第二推板602将导料件603内待烧录的芯片2推送到第二轨道1101上且卡入上料槽1108，接着控制第一移动结构1102带动机械手1103沿第二轨道1101朝烧录机构12方向移动，依次配合第二推板602将位于上游工位的机械手1103内的上料槽1108接收满待烧录的芯片2，此时，位于下游工位的机械手1103处于第四位置，当位于下游工位的机械手1103移动到烧录机构12位置时，通过第二移动结构1104移动位于下游工位的机械手1103到第三位置以使上料槽1108对应接收完成烧录的芯片2，接着第一移动结构1102继续带动两个机械手1103移动，当位于上游工位的机械手1103移动到烧录机构12位置时，第二移动结构1104移动位于上游工位的机械手1103到第四位置使得机械手1103脱离待烧录的芯片2，待烧录的芯片2会经过烧录机构12进行烧录，当位于下游游工位的机械手1103移动到与筛选机构3的筛分开口304对应位置时，第二移动结构1104移动位于下游工位的机械手1103到第四位置使得机械手1103脱离完成烧录的芯片2进行筛分，接着两个机械手1103均处于第四位置状态并在第一移动结构1102的驱动下又回到导料件603对应位置，通过第二移动结构1104移动位于上游工位的机械手1103移动到第三位置接收待烧录的芯片2，另外，在位于下游工位的机械手1103接受完成烧录的芯片2向筛选机构3移动的过程中，由于机械手1103处于第三位置，则会与筛分好的芯片2接触，将其沿第一轨道301推出，完成芯片2的加工，以此通过两个机械手1103按上述工作过程重复配合，不断地多工位对芯片2进行烧录以及对不良品进行剔除，提高加工效率。

具体地，第一移动结构1102包括驱动电机、丝杆和滑动块；滑动块与机架组件1沿第二轨道1101长度方向滑动连接；丝杆的一端与驱动电机的输出轴驱动连接，另一端沿第二轨道1101长度方向穿设滑动块且与所述滑动块螺纹连接；第二移动结构1104设置在滑动块的顶部，包括第四气缸，第四气缸的第四活塞杆沿第二轨道1101宽度方向活动且与机械手1103连接。

本实施例中，通过驱动电机驱动丝杆带动滑动块滑动，以带动机械手1103沿第二轨道1101长度方向滑动，通过第四气缸驱动第四活塞杆移动带动机械手1103沿第二轨道1101宽度方向活动。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，第二轨道1101的顶部沿第二轨道1101长度方向对应芯片2设有第一滑槽1105，第一轨道301对应第一滑槽1105设有第二滑槽305，第二滑槽305与第一滑槽1105连通，第一滑槽1105和第二滑槽305分别与芯片2滑动配合。

本实施例中，机械手组件可带动芯片2分别在第一滑槽1105和第二滑槽305内滑动，同时通过第一滑槽1105和第二滑槽305对芯片2进行限位，避免芯片2在第一轨道301以及第二轨道1101上移动的时候位置发生偏移，导致烧录机构12无法对准芯片2进行烧录，可以提高芯片2烧录的良品率以及加工效率。

进一步地，第二轨道1101与导料件603抵接的一侧设有适于芯片2通过的过料通口1107，过料通口1107与第一滑槽1105连通，便于待烧录的芯片2从导料件603进入第一滑槽1105内。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，位于下游工位的机械手1103上对应第一轨道301设有第三推板1106，第三推板1106设置在机械手1103靠近第一轨道301的一侧。

需要说明的是，位于下游工位的机械手1103接收完成烧录的芯片2并向筛选机构3移动时处于第三位置，即位于第一轨道301或者第二轨道1101的上方。

本实施例中，在位于下游工位的机械手1103处于第三位置并向筛选机构3移动时，通过第三推板1106配合可将筛分后的芯片2沿第一轨道301推出芯片烧录机，完成加工。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，烧录机构12包括支撑架1201和多个与上料槽1108对应的烧录探针1202；支撑架1201设置在机架组件1上；烧录探针1202可拆卸式设置在支撑架1201上。

本实施例中，当机械手1103带动未烧录的芯片2沿第二轨道1101移动到烧录探针1202对应位置进行烧录，烧录探针1202可拆卸式连接，便于拆卸更换。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，支撑台上还设有多个与烧录探针1202对应的端子台，用于连接烧录探针1202与控制装置之间电性连接的信号线，以控制烧录探针1202进行烧录，当出现烧录异常引起电信号异常时，也可以反馈到控制装置，以确定对应的出现异常的芯片2的位置，便于进行筛选。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，烧录探针1202通过固定压块1203固定在支撑架1201上；支撑架1201上设有多个用于安装烧录探针1202的安装槽1204，安装槽1204与烧录探针1202的外周相匹配；固定压块1203对应安装槽1204凸出设有压紧条1205；固定压块1203与所支撑架1201通过压紧螺母1206固定连接。

需要说明的是，烧录探针1202在安装槽1204内可滑动连接，便于调整烧录探针1202的位置至合适位置进行烧录。

本实施例中，将烧录探针1202放置到安装槽1204内，通过固定压块1203上的压紧条1205对应安装槽1204后，通过压紧螺母1206将固定压块1203拧紧使烧录探针1202固定在安装槽1204内，若需要调整烧录探针1202只需要拧松压紧螺母1206即可调整，同时压紧螺母1206与固定压块1203配合的结构便于拆卸和安装，便于维修和调整。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，第二轨道1101的上方对应烧录机构12位置沿第二轨道1101长度方向设有限位条13，对待烧录的芯片2的上下方向进行限位，避免待烧录的芯片2移动过程发生偏移，导致烧录出现误差，可提高烧录加工的良品率。

在上述实施方式的基础上，在一个具体的实施方式中，烧录探针1202分为两组且分别对称设置在第二轨道1101的上下两侧，每组烧录探针1202的数量与上料槽1108对应，

本实施例中，通过上下对称设置的烧录探针1202，既可以单独对芯片2的一侧进行烧录，也可对待烧录的芯片2的两侧均进行烧录，满足多种芯片2的加工需求。

本实施例中，芯片烧录机的工作原理为：可通过控制装置设定预置的程序完成对待烧录的芯片2的加工，首先通过启动振动盘进行上料，待烧录的芯片2经过振动盘出料端5出去进入导槽7，接着沿着导槽7滑动，当第二传感器9未检测到芯片2时，则控制第三伸缩结构8的输出端伸出至导槽7内使其闭合，避免芯片2在导槽7上滑落到底端时速度过快以致到导料件603上时冲击力过大，进而落入导料件603摆放不规则或者冲出导料件603或导致芯片2损坏，影响对芯片2的烧录，从而导致良品率降低，当第二传感器9未检测到芯片2时，则控制第三伸缩结构8的输出端伸出至导槽7内使其导通，芯片2可缓慢落入导料件603，当第一传感器605检测到芯片2时，接着在第二伸缩结构601的驱动下第二推板602推动芯片2从导料件603移动到第一轨道301上，同时位于上游工位的机械手1103与第二推板602配合接收待烧录的芯片2，接着两个机械手1103以及第一移动结构1102和第二移动结构1104的配合下带动待烧录的芯片2在第二轨道1101上移动，并将待烧录的芯片2运送到烧录机构12，通过烧录探针1202完成烧录操作，以及移动完成烧录的芯片2到筛选机构3的第一轨道301上，第一伸缩结构302通过输出端驱动第一推板303移动使第一推板303位于筛分开口304内，筛分开口304处于闭合状态，且烧录完的芯片2移动到位于筛分开口304上方，若芯片2为不良品，第一伸缩结构302通过输出端驱动第一推板303移动，使不良品对应的筛分开口304处于打开状态，不良品则会通过筛分开口304掉落到底部，完成对不良品的筛分后，再次移动第一推板303使筛分开口304闭合，避免在第一轨道301上通过的芯片2经过筛分开口304时掉落，可完成对不良品的剔除，在位于下游工位的机械手1103接受完成烧录的芯片2向筛选机构3移动的过程中，由于机械手1103处于第三位置，则会与筛分好的芯片2接触，将其沿第一轨道301推出，完成芯片2的加工。本实施例可一体化完成芯片2的烧录以及不良品的剔除操作，无需再次集中进行剔除，节省人力物力，提高生产效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种芯片烧录机，其特征在于，包括：

机架组件(1)；

上料装置，设置在所述机架组件(1)上，用于输送芯片(2)上料；

烧录机构(12)，设置在所述上料装置的下游工位，用于对所述芯片(2)进行烧录；

筛选机构(3)，设置在所述烧录机构(12)的下游工位，用于剔除所述芯片(2)中的不良品；

移料机构(11)，设置在所述上料装置的下游工位，用于移动所述上料装置输送的所述芯片(2)依次经过所述烧录机构(12)和所述筛选机构(3)；

其中，所述上料装置输送所述芯片(2)上料至所述移料机构(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片烧录机，其特征在于，所述筛选机构(3)包括第一轨道(301)和多个第一伸缩结构(302)；

所述第一轨道(301)与所述移料机构(11)连接，用于支撑所述芯片(2)移动；

所述第一伸缩结构(302)设置在第一轨道(301)的一侧，且朝向所述第一轨道(301)的一端通过输出端连接有第一推板(303)；

所述第一轨道(301)设有多个与所述第一推板(303)适配的筛分开口(304)；

所述第一伸缩结构(302)可通过输出端驱动所述第一推板(303)移动使所述筛分开口(304)闭合或者打开。

3.根据权利要求2所述的芯片烧录机，其特征在于，所述上料装置包括供料机构(4)和推料机构(6)；

所述推料机构(6)设置在所述供料机构(4)的出料端(5)，用于将所述出料端(5)输出的所述芯片(2)输送到移料机构(11)。

4.根据权利要求3所述的芯片烧录机，其特征在于，所述推料机构(6)包括第二伸缩结构(601)、第二推板(602)和导料件(603)；

所述导料件(603)的一端与所述出料端(5)连接，另一端设有挡块(604)；

所述第二伸缩结构(601)设置在所述导料件(603)的一侧，所述第二伸缩结构(601)的输出端朝向导料件(603)且连接有所述第二推板(602)，所述第二推板(602)具有设置在导料件(603)一侧的第一位置以及在导料件(603)上滑动并将所述芯片(2)推向所述移料机构(11)的第二位置；

所述移料机构(11)设置在所述导料件(603)的另一侧，用于与所述第二推板(602)配合接收所述芯片(2)并将芯片(2)运送到所述烧录机构(12)和所述筛选机构(3)。

5.根据权利要求4所述的芯片烧录机，其特征在于，所述供料机构(4)的出料端(5)与所述导料件(603)之间设有与所述芯片(2)适配的导槽(7)；

所述导槽(7)由所述出料端(5)朝所述导料件(603)向下倾斜设置；

所述导槽(7)的一端与所述出料端(5)抵接，另一端与所述导料件(603)的一端抵接，用于输出所述芯片(2)；

所述导槽(7)的顶部设有第三伸缩结构(8)，所述第三伸缩结构(8)用于驱动输出端使所述导槽(7)导通或闭合；

所述第三伸缩结构(8)的上游工位设有多个第二传感器(9)，所述第三伸缩结构与所述第二传感器通讯连接；

和/或，所述挡块(604)上设有第一传感器(605)，用于检测输出到导料件(603)上的所述芯片(2)，所述第二伸缩结构(601)与所述第一传感器(605)通讯连接。

6.根据权利要求4所述的芯片烧录机，其特征在于，所述移料机构(11)包括机械手组件和横向设置的第二轨道(1101)；

所述第二轨道(1101)依次经过所述上料装置和所述烧录机构(12)，且末端与所述第一轨道(301)的一端连接；

所述第二轨道(1101)的一侧与导料件(603)的另一侧抵接，用于支撑所述第二推板(602)推送的所述芯片(2)；

所述机械手组件设置在所述第二轨道(1101)的另一侧，用于与所述第二推板(602)配合接收所述芯片(2)并将所述芯片(2)运送到所述烧录机构(12)和所述筛选机构(3)。

7.根据权利要求6所述的芯片烧录机，其特征在于，所述机械手组件包括第一移动结构(1102)和两个机械手(1103)；

所述机械手(1103)的一端位于所述第二轨道(1101)上方且开设有多个用于与所述第二推板(602)配合接收所述芯片(2)的上料槽(1108)，另一端通过第二移动结构(1104)与所述第一移动结构(1102)连接，所述上料槽(1108)的分布位置与所述筛分开口(304)相对应；

其中，所述第一移动结构(1102)设置在所述机架组件(1)上，用于控制所述机械手(1103)沿所述第二轨道(1101)长度方向移动；所述第二移动结构(1104)用于控制所述机械手(1103)沿第二轨道(1101)宽度方向移动；

和/或，所述第二轨道(1101)的顶部沿所述第二轨道(1101)长度方向对应所述芯片(2)设有第一滑槽(1105)，所述第一轨道(301)对应所述第一滑槽(1105)设有第二滑槽(305)，所述第二滑槽(305)与第一滑槽(1105)连通，所述第一滑槽(1105)和所述第二滑槽(305)分别与所述芯片(2)滑动配合。

8.根据权利要求7所述的芯片烧录机，其特征在于，位于下游工位的所述机械手(1103)上对应所述第一轨道(301)设有第三推板(1106)，所述第三推板(1106)设置在所述机械手(1103)靠近所述第一轨道(301)的一侧。

9.根据权利要求7所述的芯片烧录机，其特征在于，所述烧录机构(12)包括支撑架(1201)和多个与所述上料槽(1108)对应的烧录探针(1202)；

所述支撑架(1201)设置在所述机架组件(1)上；

所述烧录探针(1202)可拆卸式设置在所述支撑架(1201)上。

10.根据权利要求9所述的芯片烧录机，其特征在于，所述烧录探针(1202)通过固定压块(1203)固定在支撑架(1201)上；

所述支撑架(1201)上设有多个用于安装所述烧录探针(1202)的安装槽(1204)，所述安装槽(1204)与所述烧录探针(1202)的外周相匹配；

所述固定压块(1203)对应所述安装槽(1204)凸出设有压紧条(1205)；

所述固定压块(1203)与所支撑架(1201)通过压紧螺母(1206)固定连接。

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